【課題】 小型低背化を可能としつつ周波数特性調整をも実際の使用状態に近い状態で行うことが可能な水晶発振器を得る。
【解決手段】 ＧＮＤ電位となるシールド２を有するケース１に、水晶接着ランド１０を介して水晶４を取付けた状態である、いわゆる水晶振動子の状態で、水晶４の周波数調整をした後に、制御ＩＣ５を実装したベース基板３に、この水晶振動子を取付けて水晶発振器を実現しているので、実際の使用状態に極めて近い状態での周波数調整ができ、水晶発振器に組込んだ後でも、負荷の変化が比較的少ないために、水晶発振器の所望の周波数を有する水晶が得易くなる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ素子に影響を与える外部からのノイズを遮蔽して圧電発振器の動作を安定化させることができ、且つ全体構造を小型するのに適した圧電発振器を提供する。
【解決手段】内部に圧電振動素子５を収容している矩形状の容器体１を支持基体上に固定させるとともに、支持基体６の、下面中央部に圧電振動素子５の発振周波数に対応した発振信号を出力する矩形状のＩＣ素子７を、下面四隅部に金属製の実装脚部１０を、下面外周部で隣接する実装脚部間にＩＣ素子７の側面と対向する金属製のシールド部材９を取着させる。 （もっと読む）

【課題】 データの書き込み時においてプローブを確実に電極に接触させる圧電発振器、この圧電発振器を搭載した電子機器および圧電発振器の周波数調整方法を提供する。
【解決手段】 圧電発振器１０は、圧電振動片１２とこの圧電振動片１２を発振させる回路とをパッケージ１３に搭載した圧電発振器１０であって、前記回路と電気的に接続するとともに前記圧電振動片１２の下方に設けられ、前記パッケージ１３内部の気密封止に用いられるとともに、気密封止後に周波数調整を行う電極となる貫通孔３２を備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】 実装面積の増大を抑制しつつ、小型化され温度変化による発振周波数変動を低減させることが可能な、ＳＡＷ発振器を提供する。
【解決手段】 半導体基板２１に回路形成領域２２と、半導体基板２１の表裏に弾性表面波装置Ｗ１，Ｗ２をそれぞれ備え、弾性表面波装置Ｗ１，Ｗ２は温度に対する周波数特性がそれぞれ異なり、弾性表面波装置Ｗ１，Ｗ２からの出力に基づいて、弾性表面波装置Ｗ１，Ｗ２が組み込まれた発振器の発振周波数を補正する発振周波数補正部としての温度補償回路を回路形成領域２２に構成する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、その生産性の優れた圧電発振器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
前記基板領域のキャビティ部内壁に形成されている第１の特性制御データー書込端子を介して、再度集積回路素子に温度補償データーを入力し、集積回路素子内のメモリーに温度補償データーを格納することを特徴とし、また、前記基板領域のキャビティ部内壁に形成されている第１の特性制御データー書込端子を介して、再度集積回路素子に温度補償データーを入力する際に使用する温度補償データー書込装置のプローブが前記集積回路素子に接触して初めて前記プローブのプローブ針が水平方向に飛び出すことを特徴として課題を解決するものである。 （もっと読む）

【目的】バンプの接合強度を確実にした超音波熱圧着によるＩＣチップの固着方法及びこれを用いた表面実装水晶発振器を提供する。
【構成】回路基板における配線パターンのパターン先端部にＩＣチップのＩＣ端子をバンプを用いた超音波熱圧着によって固着するＩＣチップの固着方法において、前記パターン先端部には前記バンプの固着面が埋没する凹部を設けた構成とする。また、前記凹部は前記ＩＣチップの超音波による振動方向に沿って設けらた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 蓋体を簡易な位置合わせにより絶縁性ベースと接合しても蓋体のずれによる接合面積の減少による接合強度の低下を防止し、熱変動や衝撃などが加わっても蓋体の接合が剥がれることのない気密パッケージ、圧電デバイス、圧電発振器を提供する。
【解決手段】 本発明の気密パッケージ１００は、絶縁性ベース１０、絶縁性ベース１０の開口部１７を封止する蓋体（リッド）１１、絶縁性ベース１０と蓋体１１とを接合する接合材１８から構成される。絶縁性ベース１０と蓋体１１とは、蓋体１１の外縁１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄが、絶縁性ベース１０の外周面１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄより内側にあって、絶縁性ベース１０の上面１２に露出する凹部１３ａ，１３ｂ，１５ａ，１５ｂのそれぞれの一部に懸かる状態で接合されている。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の温度補償型水晶発振器を得ることができる温度補償型水晶発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】基板領域と捨代領域とを相互に隣接させて配置させてなり、各基板領域の隅部に複数個のスペーサ部材を、同一基板領域内の隣接するスペーサ部材間に一端が捨代領域まで延在された金属製の書込ポストを取着させた母基板を準備し、該母基板の各基板領域内に発振用ＩＣ素子を搭載し、しかる後、スペーサ部材上に水晶振動素子が収容されている容器体を取着させ、書込ポストの延在部を介して前記ＩＣ素子のメモリに温度補償データを書き込み、母基板を各基板領域の外周に沿って切断することによって温度補償型水晶発振器を得る。 （もっと読む）

【課題】 電子部品用パッケージに起因する浮遊容量を抑制し、安定した特性の電子部品及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】 表面実装型水晶発振器は、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ１と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板２であるＡＴカット型水晶振動板と、同じくパッケージの中に収納される集積回路素子４と、パッケージの開口部に接合されるリッド３とからなる。各電極パッド１２，１３はセラミックパッケージ内に形成された内部配線により集積回路素子４に電気的に接続されるとともに、導電路１２ｂ，１３ｂを介してパッケージ外周側面に水晶端子１２ａ，１３ａとして導出されている。導電路の幅は０．０５〜０．２ｍｍの範囲で設定している。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、生産性に優れた圧電発振器を提供することである。
【解決手段】
本発明は、下面にキャビティ部を有する矩形状の容器体と、前記の容器体の上面側に実装された水晶振動素子と、前記キャビティ部内に、前記水晶振動素子の発振周波数に対応した発振信号を温度補償データに基づいて補正しつつ出力する集積回路素子を取り付けて成る圧電発振器であって、前記キャビティ部の内壁部分に特性制御データ書込端子、または／及び水晶振動素子のモニター端子を設けることにより課題を解決するものである。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応するとともに、汎用性のある圧電振動子を利用して、製造コストを抑えた圧電発振器を提供すること。
【解決手段】 実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分が樹脂で封止されるようになっており、実装端子部６２を底面に有する基板６０と、この基板の上面に固定され、蓋体で封止されたパッケージ３６内に圧電振動片３７を収容し、この圧電振動片と電気的に接続された外部端子部４２，４３をパッケージの表面に有する圧電振動子３５と、パッケージ３６の基板６０に実装する面と反対の面に固定され、発振回路を構成するための発振回路素子と５０を備え、基板６０は、その上面に、実装端子部６２と電気的に接続された導電用端子部６３ａ〜６３ｄを有し、外部端子部４２，４３および導電用端子部６３ａ〜６３ｄが、発振回路素子５０と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の樹脂パッケージに電極もしくは端子を設ける上で、位置や形状を自由に形成できるようにして、組み合わせるべき電子部品の自由度が向上するようにした、樹脂封止型半導体装置と圧電発振器および圧電発振器の製造方法を提供すること。
【解決手段】 半導体素子６１を固定する固定用リード部４５と、この固定用リード部と分離された中継リード部４６とを有するリードフレームと、前記半導体素子および前記リードフレームを覆う樹脂部５０と、前記樹脂部の少なくとも表面に形成された電極パターン５３とを備え、前記半導体素子と電気的に接続された前記中継リード部と、前記電極パターンとの間に、前記樹脂部を貫通して延びるスルーホール５１，５２が形成され、前記スルーホールに、導電材料が充填されることにより、前記中継リード部を介して前記半導体素子と前記樹脂部表面の前記電極パターンとが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】従来の圧電発振器おいては、基板の下側主面及び基体により形成される空間の容量には、集積回路素子のほかチップ型電子素子を搭載するための空間容量（特に基体で囲われた基板の下面主面の面積）が必要であり、圧電発振器の小型化に対し大きな障害の一つとなっていた。
【解決手段】基板の他方の主面上辺縁部に切欠部、及びこの切欠部の底面にはチップ型電子素子と電気的に接続固着する２つの電子素子接続用電極パッドが設けた基体が形成され、切欠部に少なくとも１つのチップ型電子素子が、基体の底面の少なくとも１つの角部に該チップ型電子素子の接地する電極が来るような位置に配置されており、且つチップ型電子素子が配置されていない基体の残りの角部底面には該集積回路素子と電気的に接続した外部接続用電極端子が形成されている圧電発振器およびその製造方法であること。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子を半導体素子等の他の電子部品とともに収容しても小型化が可能であり、かつ圧電振動子の発振周波数特性等の特性に優れるとともに、外部の電気回路等に対する電気的な接続の信頼性に優れた圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置を提供すること。
【解決手段】 上面に複数の凹部５が形成された絶縁基体１と、絶縁基体１の上面の複数の凹部５の周囲に全周にわたって形成された枠部１０と、枠部１０の内側から絶縁基体１の外表面にかけて形成された配線導体６と、絶縁基体１の上面に複数の凹部５を塞ぐように取着される蓋体７とを具備しており、複数の凹部５のうちの１つに圧電振動子２，３が収容されるとともに他の一つに電子部品４が収容され、蓋体７の上面に半導体素子８が搭載されている。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子を半導体素子等の他の電子部品とともに収容しても小型化が可能であり、かつ圧電振動子の発振周波数特性等の特性に優れるとともに、外部の電気回路等に対する電気的な接続の信頼性に優れた圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置を提供すること。
【解決手段】 上面に凹部５が形成された絶縁基体１と、絶縁基体１の上面の凹部５の周囲に全周にわたって形成された枠部１０と、枠部１０の内側から絶縁基体１の外表面にかけて形成された配線導体６と、絶縁基体１の上面に凹部５を塞ぐように取着される蓋体７とを具備しており、凹部５に圧電振動子２，３および電子部品４が収容され、蓋体７の上面に半導体素子８が搭載されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子と水晶振動子とを同時に搭載した圧電装置としても、圧電振動子の発振周波数特性に悪影響を与えることのない、小型の圧電装置を提供すること。
【解決手段】 上側主面の中央部に半導体素子９の搭載部１１を有し、上側主面の搭載部１１から上側主面の外周部および下側主面にかけて第１の配線導体５−１が形成された第１の絶縁基体２と、下面の中央部に圧電振動子３を収容するための凹部１２を有し、凹部１２の内側から下面の外周部にかけて第２の配線導体５−２が形成された第２の絶縁基体１と、凹部１２の内側に取着され、凹部１２に収容される圧電振動子３を封止する蓋体４とを具備しており、第１の絶縁基体２の上側主面の外周部および第２の絶縁基体１の下面の外周部が接合されるとともに第１および第２の配線導体５−１，５−２が電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】従来の圧電発振器おいては、基板の下側主面及び基体により形成される空間の容量には、集積回路素子のほかチップ型電子素子を搭載するための空間容量（特に基体で囲われた基板の下面主面の面積）が必要であり、圧電発振器の小型化に対し大きな障害の一つとなっていた。
【解決手段】この基板の他方主面の４つの角部の内少なくとも一つの角部に、一端の電極端子を集積回路素子の非接地端子に電気的接続し、他端の電極端子を集積回路素子の接地端子に電気的接続し、且つ他端の電極端子が該角頂部に配置するようにチップ型電子素子が搭載され、基板の他方の主面の残り３つの角部には底面に外部接続用電極端子が形成された金属柱が形成されていることを特徴とする圧電発振器およびその製造方法であること。 （もっと読む）

【課題】 高周波モジュールの小型化を促進し、且つ、コストの低減を図る。
【解決手段】 高周波モジュール１の回路基板２の裏面を凹設してキャビティ部５を形成する。該キャビティ部５に水晶振動子チップ６を収容すると共に、該回路基板２の上面に搭載するＩＣ３と該水晶振動子チップ６とを上下に位置させて高周波モジュールの小型化を実現する。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能であり、微妙な発振周波数の調整が可能であり、かつ圧電振動子の発振周波数特性等の特性に優れるとともに外部の電気回路等に対する電気的接続の信頼性に優れた圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置を提供すること。
【解決手段】 圧電振動子収納用パッケージは、上面に第一の凹部５が形成されるとともに下面に第二の凹部１２が形成された絶縁基体１と、絶縁基体１の上面の第一の凹部５の周囲に全周にわたって形成された枠部１０と、枠部の内側から絶縁基体１の外表面にかけて形成された配線導体６と、絶縁基体１の上面に第一の凹部５を塞ぐように取着される蓋体７とを具備しており、第一の凹部５に圧電振動子２，３および第一の電子部品４が収容され、蓋体７の上面に半導体素子８が搭載され、第二の凹部１２に圧電振動子２，３の周波数を調整するための第二の電子部品１１が収容されている。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子を半導体素子等の他の電子部品とともに収容しても小型化が可能であり、かつ圧電振動子の発振周波数特性等の特性に優れるとともに、外部の電気回路等に対する電気的な接続の信頼性に優れた圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置を提供すること。
【解決手段】 上面に３つの凹部が形成された絶縁基体１と、絶縁基体１の上面の３つの凹部５の周囲に全周にわたって形成された枠部１０と、枠部１０の内側から絶縁基体１の外表面にかけて形成された配線導体６と、絶縁基体１の上面に３つの凹部５を塞ぐように取着される蓋体７とを具備しており、３つの凹部５のうちの２つにそれぞれ圧電振動子２，３が収容されるとともに他の１つに電子部品４が収容され、蓋体７の上面に半導体素子８が搭載されている。および電子部品４が収容され、蓋体７の上面に半導体素子８が搭載されている。 （もっと読む）