【課題】実装面積を小さくし、かつ、低背化を可能とする圧電デバイス及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】上面に電極端子部２３を有する基板２０と、この基板２０の上側に配置された電子部品４０と、この電子部品４０の上側に配置された圧電振動子３０とを備えた圧電デバイスであって、圧電振動子３０の外部端子部３５を有する下面と、電子部品４０のパッド部４１を有する面と反対側の面とが接合され、電子部品４０のパッド部４１を有する面が、基板２０の上面にフェイスダウン実装されており、さらに、基板２０の電子部品４０と電気的に接続された導電パターン領域４２が、圧電振動子３０側に曲げられて、外部端子部３５と接続されている。 （もっと読む）

【課題】セット基板の熱変化に対する発振周波数の急激な変化を緩和する表面実装用水晶発振器を提供する。
【解決手段】一主面側に凹部を有する底壁層１ａと枠壁層１ｂとからなる容器本体１にＩＣチップ２と水晶片３とを収容し、前記容器本体１における外底面の４隅部に実装電極を有する表面実装用水晶発振器において、容器本体１の外底面となる底壁層１ａの最下位層は少なくとも中央領域に開口部９を有し、開口部９は少なくとも一組の対向辺の各両側の実装電極間に延出した構成とする。このような構成であれば、容器本体１の外底面には凹部が形成されるので、セット基板との間に、熱伝導率の小さい空気層が生じる。この場合、凹部を十字状とするので、凹部の開口面積による空気層の領域を大きくする。したがって、容器本体１の外底面が表面実装された場合、空気層によってセット基板の熱変化の影響を軽減できる。 （もっと読む）

【課題】従来の圧電発振器では、圧電発振器内部に搭載する集積回路素子として、ＩＣチップを樹脂でモールドした形態のものを用いているので、圧電発振器内部に前述したような形態の集積回路素子を載置することが可能な容積を有する空間を形成しなければならず、圧電発振器の小型化（特に薄型化）を阻害する原因の一つとして考えられていた。
【解決手段】圧電振動素子と、第１の凹部が形成された圧電振動素子と同じ輪郭形状の１の容器体と、第２の凹部が形成され、外部接続用電極端子が形成され、第２の凹部内に少なくとも発振回路が形成させている集積回路が配置されている、圧電振動素子と同じ輪郭形状のガラスを主形成物とする第２の容器体とが組み合わされ接合されてなる圧電発振器において、上記集積回路が、印刷手段により第２の凹部内底面に直接形成された薄膜形状の集積回路体である圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】 封止状態を確実にし、集積回路素子の無駄を防ぎ、製造を容易とする。
【解決手段】 基板１１と段差部１３を有しこの基板１１の縁部に設けられる環状の枠部１２とで一体に形成される基体１０と、段差部１３より基板１１側に位置し基板１１に搭載される圧電振動素子２０と、段差部１３に接合され圧電振動素子２０を搭載されている空間部Ｃ１を気密封止する蓋体３０と、蓋体３０に載置され回路形成面とは反対側の面が蓋体３０の表面に当接する集積回路素子４０と、枠部１３の先端から圧電振動素子２０の搭載位置まで達し、基体１０内部に設けられる配線部Ｓと、配線部Ｓと集積回路素子４０とを導通させ、１３枠部の先端と集積回路素子４０に設けられるバンプ４２とに接合される回路基板５０とを備え、蓋体３０に、集積回路素子４０を載置する際に位置を固定する掛止部３２が設けられて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動板の小形化を実現しながら、圧電振動板のベース保持台への接合強度を高め、耐落下衝撃性能を向上する。
【解決手段】 収納部１０と、当該収納部の底面から上部に突出したセラミック材の保持台１０ｃとを有し、前記保持台の上面には最上面が金からなる一対のメタライズの配線パターン１２，１３が形成されたベース１と、圧電振動板３と、これらを気密封止してなるキャップを有する表面実装型圧電振動デバイスであって、前記保持台の上面には前記圧電振動板の自由端である一端部に近い領域をセラミック材が露出した無電極部１４，１５とし、当該無電極部に隣接して前記圧電振動板の他端部側に配線パターン１２，１３が形成されており、シリコーン系の導電性樹脂接着剤が、前記保持台の無電極部と配線パターンに跨った状態で、圧電振動板と保持台を電気的機械的に接合している。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応し、封止状態を確実にし、集積回路素子の無駄を防ぎ、製造を容易とする。
【解決手段】 基板１１と枠部１２とで形成される基体１０と、基板１１に搭載される圧電振動素子２０と、枠部１２に形成された段差部１３に接合され、圧電振動素子２０が搭載されている空間部Ｃ１を気密封止する蓋体３０と、蓋体３０の表面に当接する集積回路素子４０と、枠部１２の先端から圧電振動素子２０の搭載位置まで達し基体１０内部に設けられる配線部Ｓと、枠部１２の先端と集積回路素子４０に設けられるバンプ４２とに接合されて配線部Ｓと集積回路素子４０とを導通させる回路基板５０とを備え、蓋体３０が集積回路素子４０を固定する掛止部３２を備え、回路基板５０がバンプ４２の位置に対応させたスルーホールを有し、スルーホールを介してバンプ４２と配線部Ｓとを繋ぐように露出する表面に設けられた回路パターンを備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】起動時に発生する出力周波数の変動を安定化させることができる基準電流制御回路、温度補償機能付き水晶発振器制御ＩＣ、水晶発振器、ＴＣＸＯモジュールおよび携帯電話機を提供する。
【解決手段】基準電流制御回路５００は、温度センサー２１と、電圧−電流変換回路２２と、キャンセル回路２３と、スイッチ２４と、スイッチ２４を制御する時定数回路２５と、足し算回路２６とを備えている。基準温度をＴｒとするとき、起動時にLSIのチップ表面温度がΔTr上昇し、それによりダイオード１のコレクタ・ベースの電圧V1(t)の変動が
発生する。キャンセル回路２３は電圧V1(t)の変動と逆方向の電圧V2(t)を出力し、足し算回路２６にてV１(t)と足され、変動の無い電圧V3(t)となって電圧−電流変換回路２２の入力トランジスタ３のベースに入力される。時定数回路２５により一定時間後、キャンセル回路２３と足し算回路２６の間にあるスイッチ２４をOFFする。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動板の小形化を実現しながら導電性接合材の接合状態にばらつきが生じることのない、より電気的特性の優れた表面実装型圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 励振電極が形成された圧電振動板３と、前記圧電振動板を搭載する配線パターン１２，１３が形成された絶縁性ベース１と、前記圧電振動板と前記絶縁性ベースの配線パターンの間に介在し、これら電気的機械的に接合してなる導電性接合材Ｓと、前記絶縁性ベースに被せて気密封止してなるキャップを具備してなる表面実装型圧電振動デバイスであって、前記配線パターンの平面視形状を、前記圧電振動板と前記絶縁性ベースの配線パターンの間に介在する導電性接合材の平面視形状と同様に形成した。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップへのアンダーフィルを排除して生産性及び信頼性を高めた表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】内壁段部を有する凹状とした容器本体７の内底面にＩＣチップ１を固着し、前記ＩＣチップ１の上方に水晶片８を配置して前記容器本体７の開口端面に金属カバー９を接合してなる表面実装用の水晶発振器において、前記水晶片８から延出した引出電極１１ｂの一端部両側を導電性接着剤１３によって平板状基板１５の第２保持端子１２ｂに固着する。次に、ＩＣチップ１が固着された容器本体７の内壁段部に前記平板状基板１５の表面側を対向させ、内壁段部の第１接合端子５ａと前記平板状基板１５の第２接合端子５ｂとを半田によって接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化と低コストの実現が可能な水晶発振器を実現する。
【解決手段】小型水晶発振器１０は、少なくとも発振回路を含むＩＣチップ３０と、ＩＣチップ３０の裏面３０ｂに接合される水晶振動片２１と、ＩＣチップ３０の表面３０ａに設けられ、水晶振動片２１の励振電極と前記発振回路とを接続する層間配線４１〜４３，４６〜４８及び外部接続電極４５，４９を有する再配線層４０と、ＩＣチップ３０と略同じ平面形状を有し、前記圧電振動片を収容するキャビティ５１を有し、水晶振動片２１を密閉封止する蓋体５０と、を備えている。また、小型水晶発振器１０は、ＩＣチップ３０を半導体ウエハ３の状態で水晶振動片２１を接合し、半導体ウエハサイズの蓋体基板５の状態を半導体ウエハ３に接合した後、分割し個片化して製造する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片と収容器との電気的接続の信頼性を向上させる小型化された圧電発振器を提供する。
【解決手段】底壁１１と側壁１２を有する凹部を備え、該凹部に配線１４が形成された収容器１０と、収容器１０における凹部の底壁１１に固着され配線１４と接続されるＩＣチップ２０と、ＩＣチップ２０を覆うように充填された樹脂部材２２と、樹脂部材２２上に設けられた導電性接着剤２５と、導電性接着剤２５に接続される励振電極２６が設けられた水晶振動片２７と、収容器１０の上面に配置され凹部を気密に封止する蓋体２８と、を備え、導電性接着剤２５が水晶振動片２７の励振電極２６と電気的に接続されるとともに、収容器１０における凹部の側壁１２に形成された配線１４と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】低背化され、且つ、ＩＣチップに損傷が生じることなく安定して製造される電子デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスは、部品側パッド１６が上面に設けられたＩＣチップ１４をパッケージベース２０上に配設し、このパッケージベース２０上にベース側パッド２６を設け、導電性を有するバンプ４０をベース側パッド２６上に設け、部品側パッド１６とバンプ４０とにこれらを導通させるワイヤ４２を設けた構成である。なおバンプ４０を多段に形成した場合、ベース側パッド２６上にある最下のバンプ４０を他のバンプ４０に比べて強くベース側パッド２６に接合することができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、容器１の表面に圧電振動片１２を実装し、底面側に半導体部品３７を実装した圧電発振器であって、実装基板からの発熱による影響を半導体部品３７側と、圧電振動片１２側とで略同一とし、圧電振動片１２の温度変化による周波数変動量を正確に半導体部品３７に形成された温度センサで温度補償することが可能な圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
第１の空間１０と第２の空間２０が基板２を挟んで相反する方向に形成され、第１の空間１０には圧電振動片１２を密閉容器１で収納し、第２の空間２０には半導体部品３７を収納した圧電発振器において、第２の空間２０に収納する半導体部品３７は、基板２と接合部材３６で実装されると共に、半導体部品３７が実装される基板２面にはくぼみ３８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、基板の上面側に圧電振動素子を実装し、下面側に集積回路素子を実装した圧電発振器であって、集積回路素子の搭載に際し、高精度のマウンタ装置を必要としない簡易な製造方法で製造可能な圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】空間部内には圧電振動素子が搭載されおり、更に蓋体により空間部を気密封止した圧電振動子部と、集積回路素子とが、機械的及び電気的に接続された圧電発振器において、基板の他方の主面に形成された集積回路素子接続用電極パッドには集積回路素子が接合固着されており、基板の他方の主面の、集積回路素子の少なくとも対角に位置する２つの角部付近には、位置決め用基体が形成されている圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】圧電素子パッケージを利用し底背化を可能とする圧電デバイスを提供する。
【解決手段】水晶振動片１３が収容された水晶振動子パッケージ１０と、ＩＣチップ３０が搭載された回路基板２０とを備え、水晶振動子パッケージ１０の底面に回路基板２０が接続された水晶発振器１において、回路基板２０には底壁と側壁を有する凹部２４が形成され、さらに底壁の一部が貫通された開口部を備え、開口部にＩＣチップ３０が固定部材４０により固定され、回路基板２０の底壁に形成された接続端子とＩＣチップ３０のパッドとが金属ワイヤ３２で接続されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、集積回路素子と第１の容器との電気的接続が異方性導電樹脂塗布による、製造工程を簡略化した水晶発振器の製造方法を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する為本発明は、複数個の第１の空間部をもつ第１のシート基板の載置工程と、異方性導電樹脂が第１の空間部内の絶縁性基体表主面を覆うその注入工程と、異方性導電樹脂が注入された第１の空間部内に上方から加圧、及び加熱しながらの集積回路素子収容工程と、第２の空間部をもつ第２のシート基板載置工程と、第２の空間部内の絶縁性基体表主面上への水晶振動素子の搭載工程と、第２のシート基板に形成された第２の空間部上縁部に個々に蓋体を固着し、第２の空間部の気密封止工程と、第２のシート基板を個割りした水晶振動子形成工程と、第１の空間部上縁部への搭載工程と、第１のシート基板を個割りする水晶発振器形成工程からなり課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子を接続するための凹部などの形成による基板の強度の劣化を防止し、耐衝撃特性を向上させた小型の圧電発振器を提供する。
【解決手段】本発明の圧電発振器としての水晶発振器１０は、圧電振動子としての水晶振動子２０が、ベースとなる基板１１上に異方性導電フィルム１４によって接続されており、水晶振動子２０と基板１１との空隙部分の基板１１上に回路部３０が接続されている。基板１１は、ほぼ平板状の絶縁材料からなり、その上面に水晶振動子２０との接続端子１２、回路部３０との接続端子１３などが形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化を促進して生産性を良好にし、電気的性能を向したＰＬＬ制御発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動子３Ａと発振回路と温度補償回路とからなる温度補償水晶発振器と、前記温度補償水晶発振器を基準信号源としてＰＬＬ制御されたＬＣ発振回路を備えたＰＬＬ制御発振器において、前記温度補償水晶発振器の水晶振動子を除く発振回路と、前記温度補償発振器の温度補償回路と、前記ＰＬＬ制御されたＬＣ発振回路とを１チップＩＣ２０に集積化して、前記ＩＣチップと前記水晶振動子とを一体化してなり、前記水晶振動子はＨ状とした容器本体３６の一方の凹部の内壁段部に水晶片の一端部が固着され、前記ＩＣチップは前記一方の凹部底面に固着されてなり、前記容器本体の他方の凹部底面には前記ＬＣ発振回路のインダクタ２８ａ２８ｂを形成するとともに、前記インダクタは前記ＬＣ発振回路の発振周波数を調整するプリントによるインダクタである。 （もっと読む）

【課題】
半導体部品７と第１の容器２０との電気的接続のためのハンダ塗布工程を変更することで、製造工程の簡略化が可能な圧電発振器の製造方法及び圧電発振器構造を提供することにある。
【解決手段】
圧電発振器の製造工程において、凹状の開口部を持つ第１の容器２０に半導体部品７を搭載し、第１の容器２０の上に密閉容器の圧電振動子５を搭載して構成する圧電発振器の製造方法において、第１の容器２０の開口部に、開口部内壁を被い半導体部品７を搭載するパッド領域１４全体を露出する孔を有するマスク３０を載せる工程と、マスク３０を介してハンダ１１を塗布後マスク３０を取り去る工程と、ハンダ１１が形成された半導体部品７を実装する工程と、加熱により半導体部品７を固着する工程と、第１の容器２０と第２の容器１の導通と接合を行う工程からなる。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の製造方法において、集積回路素子と第２の容器体との電気的接続のための導電性接合材の塗布手段及び方法を新たに発明することで、製造工程の簡略化や小型化に適した製造方法を提供する。
【解決手段】集積回路素子接続用電極パッドが形成され、且つ第１のパッケージ体接続用電極端子が形成された第２の容器体を用意する工程と、孔を形成したマスクを第２の空間部内及び側壁部頂面上に配置する工程と、導電性接合材を孔内に流入させて、集積回路素子接続用電極パッド及び第１のパッケージ体接続用電極端子表面に付着させる工程と、マスクを第２の容器体より脱着し、集積回路素子接続用電極パッド及び第１のパッケージ体接続用電極端子表面のみに導電性接合材を形成する工程と、集積回路素子接続用電極パッド上に集積回路素子を接続し、且つ第２のパッケージ体と第１のパッケージ体とを接続する工程とを具備する圧電発振器の製造方法。 （もっと読む）