【課題】プリント基板に設けた開口部、或いは切欠き内に圧電振動子を嵌合配置すると共に、圧電振動子の横方向にパワートランジスタを並置することによって発振器全体の厚さ寸法を減縮し、更にプリント基板に対する両部品の高さ方向位置精度を向上させることができる高安定圧電発振器用導熱トレイ、トレイユニット、プリント基板用ユニット、及び高安定圧電発振器を提供する。
【解決手段】高安定圧電発振器用の導熱トレイ２１であって、金属ケース内に圧電振動素子を気密封止した圧電振動子本体、及び該圧電振動子本体の底部から突出した２本のリード端子、を備えた圧電振動子３０を収容する圧電振動子収容凹所２２と、圧電振動子収容凹所の横方向に並置されて圧電振動子を加熱するパワートランジスタ４０を固定するパワートランジスタ搭載部２３と、を備えた金属板材から成る。 （もっと読む）

【課題】スタンバイ端子を確実に認識して、第１端子又は第２端子をスタンバイ端子としたものの混入を防止し、生産性及び信頼性を高めた表面実装発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】実装端子６を外底面に有する容器本体１内にＩＣチップ２と水晶片３を収容するとともに、実装端子６は少なくともいずれか一方が選択されてスタンバイ端子として機能する第１端子と第２端子を備え、第１端子には実装端子６の配置認識用の切欠部７を設けてなる表面実装用水晶発振器の製造方法において、第１端子の切欠部７は、第１端子の異なる位置となる第１領域と第２領域に形成され、切欠部７が第１領域に形成された場合は第１端子がスタンバイ端子として選択されたことを明示し、切欠部７が第２領域に形成された場合は第２端子がスタンバイ端子として選択されたことを明示して、第１端子又は第２端子をスタンバイ端子として識別した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 構成を小型化し、製造を容易にし、生産効率を向上させることができる半導体ＩＣ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 シリコン基板１の表面に配線及び回路素子（回路素子等１０）を形成し、シリコン基板１の裏面に振動片３を収納するための凹部を反応性イオンエッチングにより形成し、シリコン基板１の表面と裏面の凹部とを貫通する貫通孔１１を形成し、凹部側の貫通孔１１上に電極パッド２を形成し、凹部に振動片を収納し、電極パッド２と振動片３とをバンプ接着又は導線性接着剤の接着で接続し、振動片３をカバー４によって封止する半導体ＩＣの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】基板上に設ける配線パターンの引き回しの自由度を向上した圧電デバイス、およ
びこの圧電デバイスを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１０は、基板１２上に電子部品３０と圧電振動子４０を備えて
いる。基板１２は１層構造であり、この上面に配線パターン２２が設けてある。そして、
この基板１２および配線パターン２２の上の少なくとも一部に絶縁膜２６が設けてある。
また電子部品３０は、この非能動面を基板１２側に向けて、絶縁膜２６上に配設してある
。これにより電子部品３０の下側に配線パターン２２を引き回すことができ、この引き回
しの自由度が向上する。また圧電振動子４０は、導電性の接続部材３８を介して基板１２
上に配設してある。 （もっと読む）

【課題】モールド材によるモールド部分を増やしつつ、圧電振動子のリッドに記されたマーキングを目視可能とする圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子１１と当該圧電振動子１１の発振を制御するＩＣ４２とをそれぞれの厚さ方向に重ねて配置した圧電発振器１０であって、一方の面に前記ＩＣ４２を搭載し、他方の面に実装用外部端子３６を備えた配線基板３０と、前記配線基板３０の一方の面に搭載された前記ＩＣ４２の周囲に配置され、配線基板３０と圧電振動子１１の実装用外部端子２２（２２ａ，２２ｂ）とを電気的および機械的に接続する接続部材５０と、前記配線基板３０の一方の面から前記圧電振動子１１におけるパッケージベース１４部分までを流し込みにより気密に封止するモールド材５２とを有し、配線基板３０の他方の面と、圧電振動子１１におけるリッド１６とを外部に晒す構造としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、実装回路基板側に急激な熱変動が生じた場合でも正確な温度補償が可能な水晶発振器、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
絶縁性基体表主面の第１の空間部を囲う凹形状の第１の容器内の絶縁性基体の表主面上には発振回路が組まれた集積回路素子が搭載され、絶縁性基体の第１の空間部上面に形成された第２の空間部を囲う凹形状の第２の容器内には集積回路素子に接続電極部を通じ電気的に接続される水晶振動素子が収容され、第１の容器と第２の容器は接続電極部を介し接合され、第２の容器開口上縁部に蓋体が載置され気密封止される水晶発振器において、第１の容器底面の電極端子に掛からず、水晶発振器の底面、及びその第１の容器と第２の容器１側面に掛け密着しその鉛直方向断面が略コの字状の熱伝導率が良く電極端子より薄い金属薄板が嵌合された水晶発振器及びその製法で課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基体外側面の温度補償データ書き込み用の書き込み制御端子部分の基板強度を向上し、基板クラック発生を抑制した水晶発振器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基体表主面の第１の空間部を囲う凹形状容器内の絶縁性基体の表主面上には発振回路が組み込まれた集積回路素子が搭載され、絶縁性基体の第１の空間部上面に形成された第２の空間部を囲う凹形状の容器内には集積回路素子に接続電極部を通じて電気的に接続される水晶振動素子が収容され、第１の空間部を囲う容器と第２の空間部を囲う容器は接続電極部を介して接合され、第２の空間部を囲う容器開口上縁部に蓋体が載置され気密封止される水晶発振器において、第１の空間部を囲う凹形状容器の外側面に、絶縁性基体に形成された孔が分断されて出来る複数の溝に金属が充填され形成された書き込み制御端子を有す水晶発振器及びその製法で課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】モニタ用電極端子の面積が縮小されたことにより、接触不良による検査の作業性や効率が著しく低下してしまうといった課題があった。
【解決手段】矩形状の容器体の凹部空間内底面に素子搭載パッドが形成され、素子搭載パッドに圧電振動素子並びに発振用集積回路素子が搭載されており、容器体の側壁頂部には容器体の開口部を覆う矩形状の蓋体が配置されており、蓋体と側壁頂部に設けた封止用導体パターンとを固着し、容器体内の圧電振動素子並びに発振用集積回路素子を気密封止している圧電発振器において、封止用導体パターンの外周側端部と、側壁頂部の外周側端部との間の側壁頂部表面に、圧電振動素子と電気的に接続したモニタ用電極端子が設けられている圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】 水晶発振器のパッケージ内に電子素子を導電接続させる際に、電極端子間のショートを確実に防止することのできる水晶発振器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の水晶発振器（５０、１５０、２５０）は、絶縁性の基板（５１）と、基板に形成され電子素子（４１，４３）の高さと同等の第１金属パッドおよび第２金属パッド（１１，１３）と、電子素子の端子と第１金属パットおよび第２金属パッドとの間に挿入され、第１金属パットと第２金属パッドとの間に実装された電子素子を導電接続する導電性接着剤（３１）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の小型化が進むと、容器体に設けられた各集積回路素子搭載パッドの主面面積が著しく縮小することになり、集積回路素子の接合力が低下して、落下等の外部衝撃より集積回路素子が集積回路素子搭載パッドから外れてしまい、圧電発振器として不良となるといった課題があった。
【解決手段】容器体の凹部空間底面には段差が設けられており、上段側主面には、集積回路素子を搭載するための集積回路素子搭載パッドが形成され、下段側主面には、圧電振動素子を搭載するための圧電振動素子搭載パッドが形成されるとともに、上段側主面に配置された集積回路素子と蓋体とが接触している圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】 熱などによってハンダが圧電発振器から漏れでないようにした信頼性の高い穂表面実装タイプの圧電発振器を提供する。
【解決手段】 第一面に端子（１５）をこの第一面と反対の第二面に凹部（１１）を備えたベースプリント基板（１０）と、凹部（１１）に固定された金属支柱（５０）と、金属支柱（５０）に支持され、圧電振動子（３２）を搭載したサブプリント基板（４０）と、
ベースプリント基板（１０）、金属支柱（５０）およびサブプリント基板（４０）を覆うカバー部材（４８）と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易で、位相雑音を減少でき、小型化できる温度補償型水晶発振器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 電圧制御水晶発振器が、シリコン基板の表面に配線及び回路素子が形成される半導体ＩＣ１と、圧電により振動する水晶片３とを有するものであり、半導体ＩＣ１は、シリコン基板の裏面にローパスフィルタ回路のコンデンサ２を収納する凹部１２が形成され、シリコン基板表面側と凹部１２とを貫通する貫通孔の凹部１２側にコンデンサ用電極パッド１３が形成され、凹部１２に収納されたコンデンサ２と電極パッド１３とが接続され、半導体ＩＣ１がケース５に収納されて、半導体ＩＣ１の上部に水晶片３を配置してカバー４で封止した温度補償型水晶発振器及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 製作工程の簡素化が図れ、かつ、キャビティ形成用の凹部としてエッジが立った鋭い加工面が得られ、小型化を図る上で有効となる。
【解決手段】 ベース部７を作製するにあたり、まず、陽極接合可能な材料によって型成型によりベース本体部中間部材３１，３２と隔壁部中間部材３３とをそれぞれ形成し、ベース本体部中間部材３１，３２と隔壁部中間部材３３とを重ねた状態でそれらを同時に焼成して、ベース部を一体的に作製する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ素子の接合信頼性に優れ、全体構造の小型化にも対応することができる温度補償水晶発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動素子５の振動に基づいて発振出力を制御するＩＣ素子７を実装した温度補償水晶発振器であって、ＩＣ素子７の実装領域には、複数の電極パッド１０がｍ行×ｎ列（ｍ、ｎは２以上の自然数）の行列状に配置されており、ＩＣ素子７は、該電極パッド１０に電気的に接続されるものとする。 （もっと読む）

【課題】プローブ接触端子例えば水晶検査端子や温度補償データの書込端子への当接を確実にして生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】発振回路を集積化したＩＣチップと水晶片とを収容して開口端面を有する積層セラミックからなる凹部を有した容器本体と、少なくとも前記水晶片を密閉封入する金属カバーとを備え、前記容器本体の外側面には前記積層セラミックの少なくとも最上位層を除いて凹面を有し、前記凹面の底面には前記水晶片又はＩＣチップと電気的に接続したプローブ接触端子が設けられた表面実装用の水晶発振器において、前記プローブ接触端子は前記凹面の底面のみならず、前記凹面の位置する少なくとも前記最上位層の下面にも設けられた構成とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、外部の電磁界の影響を受け難い信頼性の高い小型の水晶発振器、及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】
絶縁性基体の表主面に設けられた凹形状の第１の空間部内の絶縁性基体の表主面上に、発振回路が組み込まれた集積回路素子が搭載されており、絶縁性基体の第１の空間部上面に形成された凹形状の第２の空間部内に集積回路素子と電気的に接続される水晶振動素子が収容されており、第２の空間部の開口上縁部に蓋体４載置され気密封止される水晶発振器において、第２の空間部を囲う凹形状容器の第２の接続電極部を除いた殆どの底面にわたり接地電極部が形成され、第１の空間部を囲う容器の壁体上縁部に形成された半田層と接地電極部が接続されたことを特徴とする発振器、及びその製造方法により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】容器底面に実装端子を備えると共に、側面に調整端子を備えた表面実装型電子デ
バイスにおいて、容器の小型化によって調整端子が小面積化したとしても、コンタクト部
材を常に安定して当接して導通を確保することができるばかりでなく、コンタクト部材の
耐久性が低下して交換する場合においてもコンタクト部材のみを交換し、プローブ装置本
体を交換する必要をなくして、生産性の向上、製品コストダウンを図った調整用プローブ
装置、及び表面実装型電子デバイスの調整方法を提供する。
【解決手段】、外底部に実装端子３０を備え且つ素子７を搭載した表面実装用の絶縁容器
Ｐと、該素子と導通し該素子の特性を測定、調整するために該絶縁容器の側面に配置され
た調整端子３２と、を備え、調整端子は、絶縁容器の対向する２つの側面に夫々内側下向
きに傾斜して設けられたテーパー面３１に配置されている。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーボンディングに代えた接続手段を採用し、特に薄型化（低背化）に対応した面実装発振器を提供する。
【解決手段】内壁の上下に段部を有する凹状とした容器本体と、前記容器本体の内底面に固着されたＩＣチップと、前記ＩＣチップの主面に設けられたＩＣ端子と前記容器本体の下段部に設けられた回路端子とを電気的に接続する導電体と、前記容器本体の上段部に少なくとも一端部が固着された水晶片とからなる表面実装型の水晶発振器において、前記導電体は前記ＩＣ端子と前記回路端子とを電気的に接続する導電路の設けられた透明薄板とし、前記導電路と前記ＩＣ端子及び前記回路端子とは導電接合材によって接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動がなく、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型及び低背の温度補償型水晶発振器を得ることができる温度補償型水晶発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】前記書込端子または、読込端子を用いた後に、前記積層集合基板と前記ウエハを基板領域並びにＩＣ素子の外周に沿って切断し、各基板領域を分離することによって、前記書込端子または、読込端子と前記水晶振動素子との配線導体を断線することによって複数個の温度補償型水晶発振器を得る。 （もっと読む）

【課題】従来の恒温槽を用いた高安定な圧電発振器では、複数の基板上に、恒温槽、発振回路や恒温槽制御回路などを内蔵した集積回路素子や電子素子、及び圧電振動子等個々の電子部品を配置固着し組み上げることにより構成されているため、製作時間が非常にかかり、且つその作業も自動化或いは標準化することが困難であった。又、このように各種電子部品により構成されているため、小型化にも限界があった。
【解決手段】高安定の圧電発振器において、容器体の外部基板実装側主面と反対側の主面上に平板状のペルチェ素子を、このペルチェ素子の吸熱側主面を容器体の外部基板実装側主面と反対側の主面に熱伝導性接着材を介して密着固定し、ペルチェ素子の電源端子が該容器体内に搭載された集積回路素子内のペルチェ素子制御回路と電気的に接続している圧電発振器。 （もっと読む）