【課題】外部実装基板に実装する際に実装用端子に加わる熱ストレスの影響が抑えられた、高信頼性を有する圧電デバイスおよび圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶発振器１は、パッケージ２１の外底部に複数の外部端子２５ａ〜２５ｄを有し内部に水晶振動片４０が気密に封止された水晶振動子２０と、配線基板１１の一方の面に外部端子２５ａ〜２５ｄと対応する接続端子１５ａ〜１５ｄが形成され、他方の面に複数の実装用端子１２ａ〜１２ｄが形成され、さらに一方の面にＩＣ３０が実装された回路基板１０と、を有している。また、接続端子１５ａ〜１５ｄと対応する外部端子２５ａ〜２５ｄとを球状導体５０を介して半田接合することにより、回路基板１０上に水晶振動子２０が接合されて接続されている。また、外部端子２５ａ〜２５ｄと実装用端子１２ａ〜１２ｄとが平面視で重ならない位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】低背化、平面サイズを小型化した電子デバイス、圧電デバイスおよび電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスは、電子部品とＩＣチップを備えている。そして圧電デバイス１０は、前記電子部品が圧電振動子１２となっており、前記ＩＣチップ２２が発振回路を備えている。圧電振動子１２は、下部電極２０を下面に備えている。またＩＣチップ２２は、側面端子２４を側面に備えるとともに、機能端子２６を下面に備えている。このＩＣチップ２２は、上面を圧電振動子１２に向けて、圧電振動子１２の下面に接合している。このときＩＣチップ２２の側方に設けた導電性接合材３０が、下部電極２０と側面端子２４に接合している。このためＩＣチップ２２は、側面を用いて圧電振動子１２に固着している。 （もっと読む）

【課題】支持部材を介しての圧電振動子の外部端子と回路基板の接続端子との接続における接続強度及び導通の信頼性が向上する圧電デバイス。
【解決手段】外部端子１６を有する水晶振動子１０と、水晶振動子１０の外部端子１６が形成された外側底面１７に対向して配置され、一方の面２８にＩＣチップ２３が搭載されるとともに外部端子１６に対応する位置に接続端子２１が形成され、ＩＣチップ２３と外部端子１６とが電気的に接続される回路基板２０と、外部端子１６と接続端子２１との間に配置され、水晶振動子１０と回路基板２０との間隔を保持する金属ボール３０ａ，３０ｂと、を備え、金属ボール３０ａ，３０ｂが、外部端子１６と接続端子２１との間に複数配置され、少なくとも外部端子１６側及び接続端子２１側のいずれか一方の側において、半田フィレット３１ａ，３１ｂが、隣り合う金属ボール３０ａ，３０ｂの間で互いに接触している。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子が搭載された圧電発振器の小型化が進んでも、圧電発振器に設ける電極端子数を増やすことなく、圧電振動素子の測定を容易に行うことができる圧電発振器を提供する。
【解決手段】第１のインバータを含む発振回路部と、第２のインバータを含む増幅回路部と、基準電圧生成回路部と、比較器を有する切替回路部と、圧電振動素子の一端と第１のインバータの入力側との接続間に配置される第１のスイッチと、圧電振動素子の他端と第１のインバータの出力側との接続間に配置される第２のスイッチと、第２のインバータの出力側と、前記出力端子との接続を切り替える第３のスイッチと、圧電振動素子の一端又は増幅回路部の第２のインバータの入力側と、インヒビット端子との接続を切り替える第４のスイッチとを備える。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子の回路形成面に設けられた電子回路を構成する電子素子の誤動作に起因する不具合や、電子回路の破壊を生じない圧電発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の凹部を有する第１の容器体と圧電振動素子とから構成される圧電振動子部と、容器体接続用電極パッドに第１のバンプを備える集積回路素子と、第２の凹部を有し、この第２の凹部内には第１のバンプの形成位置に対応した複数の窪み部が設けており、この窪み部の内部には集積回路素子接続用電極端子が設けられている第２の容器体とから成り、この集積回路素子を第２の凹部内に配置し、第１のバンプを窪み部内に挿入して、第１のバンプと集積回路素子接続用電極端子とを導通固着した構成の集積回路素子部とから成り、この集積回路素子部に圧電振動子部を重ねて配置接合された圧電発振器であって、集積回路素子の実装側主面部分に突起部が設けられている圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】水晶等の圧電デバイスと、発振回路等を有するドライバICを組み合わせてセラミ
ックパッケージに収納する水晶発振器において、水晶振動子単体でも使用でき、かつ高信
頼性なセラミックパッケージを提供する。
【解決手段】セラミックパッケージに、圧電デバイスを封じるキャビティの他にドライバ
IC用の別のキャビティを設け、圧電デバイスを不活性ガス中で封じた後に、ドライバICを
実装後、別に樹脂で封じる製造工程とすることにより解決される。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップをＩＣ収容体としての凹部内に高精度に位置決めし、生産性を高めた表面実装発振器の提供。
【解決手段】４角部にＩＣ端子を有し発振回路を集積化したＩＣチップと、ＩＣ端子がバンプを用いて固着される回路端子４（ａ〜ｆ）をＩＣ端子に対応した内底面４隅部に有し、回路端子と電気的接続の外部端子６（ａ〜ｄ）を開口端面の４角部に有する凹状のＩＣ収容体と、ＩＣチップと電気的に接続しＩＣチップと一体的に収容される水晶片とを備えた表面実装用の水晶発振器において、３角部の外部端子６（ａ〜ｃ）は３角部の長辺及び短辺にまたがるとともに内底面との境界となる開口端面の内周端に接して形成され、３隅部における開口端面の長辺と短辺とが交差する交差部と外部端子６（ａ〜ｃ）との間の内底面を露出し、３隅部の交差部における内底面に対する境界を、内底面と外部端子６（ａ〜ｄ）との色の違いにて明瞭とした構成とする。 （もっと読む）

【課題】電源投入時における周波数変動特性を悪化させる、ＩＣチップの温度上昇を抑止すべく放熱効果を高めた温度補償型の水晶発振器を提供する。
【解決手段】開口端面の内周側に周回する金属膜１５を有して凹状とした容器本体１に水晶片３を収容し、金属膜１５上に金属カバーを接合して開口端面を封止したものにおいて、金属カバーの表面上には少なくとも発振回路を集積化したＩＣチップ２の非回路機能面が固着され、ＩＣチップ２の回路機能面のＩＣ端子はワイヤーボンディングによって容器本体１の開口端面の外周側の露出面に設けた回路端子１６に電気的に接続し、回路機能面及びワイヤーボンディングの導線は保護樹脂１９によって覆われた構成とする。 （もっと読む）

【課題】低背化に適してセット基板との電気的結合を防止した通信端子を確保し、さらにＩＣチップの面積を大きくした表面実装発振器を提供する。
【解決手段】水晶片２とＩＣチップ３とを凹部を有する容器本体１に一体的に収容してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１は底壁１ａ及び枠壁１ｂからなる凹部と前記底壁１ｂが水平方向に延出した水平部とからなり、前記凹部内には前記水晶片２を収容して密閉封入されて前記水平部上には前記ＩＣチップ３がフリップチップボンディングされ、前記水平部の表面上には水晶検査端子１２を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子搭載パッドに留まる導電性接合材の量が減らないようにすることによって、集積回路素子の接続強度の低下を防止することができるとともに、薄型化にも対応可能な圧電発振器を提供する。
【解決手段】基板部の両主面に枠部を設けて第１の凹部空間と第２の凹部空間が設けられた容器体と、第１の凹部空間内の基板部に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載される圧電振動素子と、第２の凹部空間内の基板部に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載される集積回路素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、第２の凹部空間内に集積回路素子搭載パッドを残して形成される絶縁層を備えたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子と配線パターンとの間の浮遊容量の発生を防止すると共に配線パターン上に導電性接着剤が流れ出てしまうことを防止し、発振周波数の変動を防止することが可能な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】基板部の一方の主面に枠部を設けて第１の凹部空間が設けられた容器体と、第１の凹部空間内の基板部に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載される圧電振動素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、第１の凹部空間内に圧電振動素子搭載パッドを残して形成される絶縁層を備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子搭載パッドや導電体接続用電極端子に留まる導電性接合材の量が減らないようにすることによって、集積回路素子と端子部の接続強度の低下を防止することができる圧電発振器を提供する。
【解決手段】一方の主面に凹部空間を有した容器体と、凹部空間内に搭載される圧電振動素子と、容器体の他方の主面に搭載される集積回路素子と端子部と、凹部空間を気密封止する蓋体とを備える圧電発振器であって、容器体の前記他方の主面の４隅に設けられる端子部接続用電極端子と、中央部に設けられる集積回路素子搭載パッドが設けられ、端子部接続用電極端子と前記集積回路素子搭載パッドとが容器体の他方の主面上に形成された配線パターンにより接続されているとともに、配線パターンの上に、絶縁層が形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性および信頼性に優れた圧電発振器を提供する。
【解決手段】複数の電極パッド６５が形成されて且つ発振回路を有するＩＣ６０と、両主面に励振電極７５が形成された水晶振動片７０と、複数の段差を有するパッケージ１０であって、複数の接続端子２２が形成された段差、および、マウント端子３２が形成された段差、を有するパッケージ１０と、を有し、接続端子２２と、対応する電極パッド６５とが、ワイヤボンディング法を用いてボンディングワイヤ６９により接続された上記ＩＣ６０、および、一端部分がマウント端子３２に接合され、他端部分がＩＣ６０の上方に突設された態様で片持ち支持された水晶振動片７０が、パッケージ１０内に気密に封止された圧電発振器１であって、水晶振動片７０の先端部分の下方のＩＣ６０上に、枕部８０が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 小型化を実現するだけでなく、より安定した温度特性が得られ、より信頼性の高い表面実装型圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 セラミックパッケージ１に蓋５を被せてなる平面視矩形状の容器の内部に励振電極が形成された圧電振動板２を収納された表面実装型圧電振動デバイスであって、前記容器内部の圧電振動板を加熱するヒータ３と、容器の内部温度を検知するセンサ４とを具備し、前記セラミックパッケージにヒータを形成し、当該ヒータと熱的に接続され容器内部の圧電振動板を加熱する伝熱部１２，１３が容器の各辺に対応する側壁に各々1つ以上形成された。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの発熱による周波数温度特性への影響を軽減して生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】ＩＣ端子を有する回路機能面が固着されるＩＣチップ２と引出電極８ｂの延出した外周部が固着される水晶片３とを凹状とした容器本体１内に水平方向として上下方向に重畳しない構造として、容器本体１の開口端面を金属カバー４によって封止するとともに金属カバー４を容器本体１のアース端子としての実装端子１１に電気的に接続した表面実装用の水晶発振器において、ＩＣチップ２と水晶片３とは容器本体１に設けた仕切り板１５によって隔離され、ＩＣチップ２の非回路機能面と金属カバー４との間には熱伝導性の接合材を介在させた構成とする。 （もっと読む）

【課題】チップ部品等の小型の回路部品上に圧電振動素子の一端部を導電性接着剤によって支持する際に、未硬化状態にあるために導電性接着剤による保持力が弱い期間中に、圧電振動素子の自重によって接着部が剥離する不具合を解消する。
【解決手段】底部に外部電極を有すると共に上部に該外部電極と導通したＩＣ搭載用の導通パッド２１ｂを備えたパッケージ本体２１と、該パッケージ本体の前記導通パッド上に導通接続されるＩＣチップ２２と、該ＩＣチップ上部の上部電極２２ｃに対して導電性接着剤Ｂによって少なくとも一端縁を支持された圧電振動素子２３と、該ＩＣチップ及び圧電振動素子を含むパッケージ本体上面を気密封止する蓋部材２４と、を備え、ＩＣチップは、圧電振動素子の一端縁から重心位置までの距離を越える長さを有している。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの温度上昇を抑止する放熱効果を高め、急激な温度変化に基づく周波数変動を小さくした温度補償型の水晶発振器を提供する。
【解決手段】外底面の４隅部に実装電極５を有する凹状とした容器１本体の内底面に、実装電極５と接続するＩＣ端子を有するＩＣチップ２を固着し、ＩＣチップ２の上方に水晶片３を配置した表面実装用の水晶発振器であって、容器本体の外底面の中央領域には実装電極間５にまたがる開口部１５を有する。そして、開口部１５による露出面には金属膜１４を有する。又は、開口部１５による露出面には実装電極５及び実装電極５と接続するＩＣ端子のいずれかに接続した金属膜１４を有した構成とする。開口部に対応して空気層（空間）が生じ、容器本体の外底面の熱が金属膜に吸収されて金属膜から空間に放熱する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、簡便な方法で半田ペーストを設けたマザーボードに、薄型化の進んだ水晶デバイスを搭載した場合でも、不具合を生じない水晶デバイスを提供することにある。
【解決手段】一方の主面に開口部を有する凹部が形成された容器体と、この凹部内に搭載された水晶振動素子と、この容器体の少なくとも外側底面に形成された、音叉型水晶振動子と電気的に接続したものを含む複数個の外部接続用電極部と、凹部の開口部に被せて凹部内を気密封止する金属製の蓋体とを備え、容器体の外側側面の一部から前記水晶デバイス外部に露出している蓋体の表面にかけて、耐熱絶縁性樹脂層が設けられている水晶デバイス。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の検査を容易に行うことができることにより生産性や作業性を向上させることができ、且つ薄型化に対応可能な圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】基体と、基体の一方の主面とで凹部空間が形成される枠体と、凹部空間内に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載される圧電振動素子と、基体の前記一方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載される集積回路素子と、圧電振動素子と電気的に接続するモニタ用電極端子と、凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、モニタ用電極端子が前記基体の他方の主面に設けられていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの発熱による周波数温度特性への影響を軽減して生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】内壁段部を有する凹状とした容器本１体の内底面に引出電極の延出した水晶片３の外周部を固着し、前記内壁段部にＩＣチップ２を配置し、前記容器本体３の開口端面を金属カバー４にて封止した表面実装用の水晶発振器において、前記内壁段部は前記容器本体の内周を周回して形成され、前記ＩＣチップ２はフリップチップボンディングによって回路機能面のＩＣ端子が絶縁板１３の一主面の表面端子に固着され、前記絶縁板１３の前記表面端子と電気的に接続した他主面の裏面端子は前記内壁段部に設けられた回路端子に固着され、前記水晶片３と前記ＩＣチップ２とが前記絶縁板１３によって全面的に遮断された構成とする。 （もっと読む）