【課題】 封止が完全になされ、応力の残留を防ぐ。
【解決手段】 圧電振動素子と、平均表面粗さが１ｎｍ以下となる表面粗さで脆性材料からなる圧電振動素子搭載部材と、凹部を有し平均表面粗さが１ｎｍ以下となる表面粗さで脆性材料からなる蓋部材と、を備え、圧電振動素子を搭載した圧電振動素子搭載部材と蓋部材とが常温で直接接合されて構成されていることを特徴とする。圧電振動素子搭載部材と蓋部材とのそれぞれの接合面に接合用金属膜が設けられている。 （もっと読む）

【課題】小型で低価格な圧電デバイスの提供。
【解決手段】半導体基板に少なくとも圧電振動片を制御するための回路が形成された圧電デバイス用集積回路１００において、前記集積回路１００の回路形成面には、圧電振動片と前記集積回路を接続するための圧電振動片接続用端子１０２が形成され、前記集積回路１００の回路形成面と対向する面には、前記半導体基板を貫通する貫通電極１０６によって前記圧電振動片接続用端子１０２と電気的に接続され、圧電振動片を搭載するための実装用端子１０５が形成されており、前記圧電振動片接続用端子１０２と前記実装用端子１０５は、前記集積回路形成面に鉛直な直線上にて互いに対向して配置される構成。 （もっと読む）

【課題】組み立て後でも、圧電振動素子特性検査を容易に行える事で、生産性や作業性を向上でき、小型化に対応可能な圧電発振器の提供。
【解決手段】基板部の一方の主面に第１の枠部と第１の枠部よりも幅が狭い第２の枠部とが設けられて、第１の凹部空間１１１が形成され、基板部他方の主面に第３の枠部が設けられて、第２の凹部空間が形成された容器体１１０と、第１の凹部空間１１１内に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３ａ、１１３ｂに搭載される圧電振動素子１２０と、第２の凹部空間内に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載される集積回路素子１４０と、段差部Ｄ１に接合され、第１の凹部空間１１１を気密封止する第１の蓋体１７０と、第２の枠部の主面に接合される配線基板１３０と、を備え、配線基板１３０の第１の蓋体１７０と対向する主面の反対側主面に２個一対の圧電振動素子測定用パッド１３１ａ、１３１ｂが設けられる構成。 （もっと読む）

【課題】温度補償回路を内蔵しない圧電発振器を用いて、ＧＰＳ衛星の測位信号の捕捉時
間を短縮化させることができる圧電発振器、その圧電発振器を用いた受信装置および圧電
発振器を用いた受信装置の衛星捕捉制御方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器用ＩＣ２と圧電振動子４を同一パッケージに組み立てて圧電発振
器１を構成すると、温度センサ７は精度よく圧電振動子４の温度を検出できる。圧電発振
器１を恒温槽に入れて、温度Ｔと出力周波数ｆoutの周波数の関係を取得する。得られた
周波数−温度特性より、温度係数（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ）とオフセット係数（Ｅ）を算出して
メモリ１０に書き込む。この圧電発振器１を受信装置に組み込んだときにメモリ１０から
温度係数とオフセット係数を抽出して近似曲線計算式から圧電発振器１の周波数偏差を求
め、周波数偏差分だけ、衛星からの探索範囲をオフセットさせて、ＧＰＳ衛星の周波数を
捕捉する。 （もっと読む）

【課題】 封止が完全になされ、応力の残留を防ぐ。
【解決手段】 圧電振動素子と、平均表面粗さが１ｎｍ以下でアルミナセラミック又はガラスセラミックからなる圧電振動素子搭載部材と、凹部を有し平均表面粗さが１ｎｍ以下でアルミナセラミック又はガラスセラミックからなる蓋部材と、を備え、圧電振動素子を搭載した圧電振動素子搭載部材と蓋部材とが常温で直接接合されて構成されていることを特徴とする。圧電振動素子搭載部材と蓋部材とのそれぞれの接合面に接合用金属膜が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの発熱による周波数温度特性への影響を軽減する。
【解決手段】
表面実装用の水晶発振器は、水晶片２を収容する容器３を有する水晶振動子１と、ＩＣチップ９が搭載された実装基板８と、を有している。容器の外面３ｃと実装基板の一方の面８ａとの間に、外部の大気と連通する空間部１６が形成されるように、容器３と実装基板８とは機械的、電気的に接続されている。そして、空間部１６に面する実装基板の一方の面８ａに金属板１４を有している。 （もっと読む）

【課題】温度補償回路を内蔵しない圧電発振器を用いて、ＧＰＳ衛星の測位信号の捕捉時
間を短縮化させることができる圧電発振器、その圧電発振器を用いた受信装置および圧電
発振器を用いた受信装置の衛星捕捉制御方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器用ＩＣ２と圧電振動子４を同一パッケージに組み立てて圧電発振
器１を構成すると、温度センサ７は精度よく圧電振動子４の温度を検出できる。圧電発振
器１を恒温槽に入れて、温度Ｔと出力周波数ｆoutの周波数の関係を取得する。得られた
周波数−温度特性より、温度係数（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ）とオフセット係数（Ｅ）を算出して
メモリ１０に書き込む。この圧電発振器１を受信装置に組み込んだときにメモリ１０から
温度係数とオフセット係数を抽出して近似曲線計算式から圧電発振器１の周波数偏差を求
め、周波数偏差分だけ、衛星からの探索範囲をオフセットさせて、ＧＰＳ衛星の周波数を
捕捉する。 （もっと読む）

【課題】２階建て構造の圧電デバイスにおいて、回路基板上の電子部品搭載可能面積の向上と圧電振動子との電気的機械的接続信頼性向上とを両立させる。
【解決手段】２階建て構造の圧電デバイス１０であって、回路基板２２上にはＩＣを覆う樹脂部３９を備え、樹脂部３９には、回路基板２２における一方の主面に設けられた内部端子２４と圧電振動子４０の裏面電極４４との電気的接続を図るために利用するスルーホール２８が設けられ、スルーホール２８の上端部には、スルーホール２８よりも開口面積の大きい凹部３０が形成され、スーホール２８と凹部３０に充填された導電性部材３８により回路基板２２と圧電振動子４０とを電気的、機械的に接続したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、多層構造の内部に設けられる配線パターンの設計の自由度を確保しつつ、ウエーハ状態での一括処理を行うことができ、従って製造効率を向上させることができる圧電振動子及びその製造方法並びに発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】 ガラスを含み、所定の基準温度より低い温度で焼成することが可能なセラミックからなる基板２００上に形成された、圧電片２３０を搭載するための複数の搭載領域２１０に、圧電片２３０を搭載する搭載ステップを備える。 （もっと読む）

【課題】
集積回路素子が搭載された後でも圧電振動素子の電気特性を測定可能なモニター端子配置構造を有し、外部ノイズの影響を受けない圧電発振器を提供する。
【解決手段】
圧電振動素子と、圧電振動素子を収容する一方の主面にキャビティー部を有する基板部と、前記キャビティー部を封止する蓋体と、前記基板部の他方の主面の辺縁部全周に形成された壁部と、前記基板部の他方の主面に形成された集積回路素子搭載パッドと前記集積回路素子搭載パッドに搭載される集積回路素子と、前記集積回路素子搭載パッドと前記基板部の他方の主面に内部配線により前記圧電振動素子と電気的に接続された水晶端子と、前記水晶端子と内部配線で接続される第一のモニター端子と、前記第一のモニター端子より接続配線を経由して前記基板部のそれぞれの側面まで延びる第二のモニター端子と、を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】 水晶発振器のパッケージの小型化及び低背化である。
【解決手段】 本発明の水晶発振器１は、内側壁の一側部に段差部２ｄを有し、かつ断面凹状とした容器本体２と、該容器本体２の内底面２ｅにフリップチップ接続により固着したＩＣチップ３と、前記段差部２ｄに一端部が固着されるとともに前記ＩＣチップ３の上面に接触して搭載された水晶振動子４と、からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＬＳＩチップをセラミックパッケージの蓋体（リッド）として兼用することによる水晶発振器の小型化、低背化の促進である。
【解決手段】 本発明の水晶発振器では、前記課題を解決するため、水晶振動子１をセラミックパッケージ２のキャビティ２ａ内に実装した水晶発振器において、該セラミックパッケージ２の上面にＬＳＩチップ５の下面（回路形成面）をＡｕを封止材として用いて接合して封止したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】更なる薄型化が図られた圧電デバイスの提供。
【解決手段】水晶発振器１は、水晶振動片１１と、水晶振動片１１を収容する第１凹部１２と第１凹部１２を塞ぐリッド１３と第１凹部１２の裏面に形成された第２凹部１４とを有し、外面に外部端子１６（１６ａ，１６ｂ）が形成されたパッケージ１５と、を有する水晶振動子１０と、水晶振動子１０の第１凹部１２側に配置され、接続端子２３が形成された回路基板２０と、水晶振動子１０の第２凹部１４に搭載され、外部端子１６ｂに接続されたＩＣチップ３０と、外部端子１６ａと接続端子２３とを接続する金属ワイヤ４０とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 水晶発振器の小型化及び低背化の促進ならびにアンダーフィル時の封止樹脂のキャビティからのはみ出し防止である。
【解決手段】 一方のキャビティ３にＬＳＩチップ５を、また、他方のキャビティ４に水晶振動子７をそれぞれ格納した上下二部屋に区画された水晶発振器１において、前記ＬＳＩチップ５を格納するキャビティがその開口３ｂの内周長よりも大なる内周長を有し、該キャビティ３内に樹脂を塗布して前記ＬＳＩチップ５を前記キャビティ３内にアンダーフィルすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 小型の振動子４であってもＩＣ及び電子部品を収納するスペースを確保できるようにし、また、ＩＣと電子部品の配線接続の妨げを無くして、振動子及び発振器の設計上の制約を小さくし、ＩＣ及び電子部品から放射される熱の影響を小さくし、所望の特性を容易に得ることができる水晶発振器を提供する。
【解決手段】 セラミックパッケージ１の凹部にＩＣ７ａ及び電子部品７ｂが収納され、凹部の開口部をほぼ覆うように、振動子４と同一材質の水晶片から成る台座５が設けられ、台座５の上に振動子４が搭載された構成であり、台座５の厚さが振動子４より厚くなるよう形成し、台座５を保持する支持部８がセラミックパッケージ１の凹部の四隅付近又は短辺上に設けられた水晶発振器としている。 （もっと読む）

【課題】 集積回路素子が搭載された後でも圧電振動素子の電気特性を測定可能とする。
【解決手段】 圧電振動素子と、前記圧電振動素子を収容する一方の主面にキャビティー部を有する基板部と、前記キャビティー部を封止する蓋体と、前記基板部の他方の主面の対向する二辺に形成された２つの一対の壁部と、前記壁部の両端部角部に形成された外部接続用電極端子と、前記基板部の他方の主面に形成された集積回路素子搭載パッドと前記集積回路素子搭載パッドに搭載される集積回路素子と、前記集積回路素子搭載パッドと前記基板部の他方の主面に内部配線により前記圧電振動素子と電気的に接続された水晶端子と、前記水晶端子より引き出し配線を経由して前記２つの壁部の間に形成された２つの第一のモニター端子と、前記２つの第一のモニター端子から前記基板部のそれぞれの側面まで延びる第二のモニター端子と、を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】周波数ドリフト特性が良い圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】基板部の一方の主面に形成された第１の凹部空間と、基板部の他方の主面に形成された第２の凹部空間が設けられた容器体と、第１の凹部空間内に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、圧電振動素子と、第２の凹部空間内に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、圧電振動素子搭載パッドに搭載された圧電振動素子の先端部と対向する基板部に、枕部材が設けられ、枕部材と集積回路素子搭載用パッドの内の１つがビア導体により接続されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】周波数ドリフト特性が良い圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】基板部と第１の枠部によって基板部の一方の主面に形成された第１の凹部空間と、基板部と第２の枠部によって基板部の他方の主面に形成された第２の凹部空間が設けられた容器体と、第１の凹部空間内に露出した基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、第２の凹部空間内に露出した基板部の他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、第２の凹部空間内の第２の枠部に露出するように設けられる集積回路素子搭載パッドと接続されているビア導体とを備えて構成されることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】周波数ドリフト特性が良い圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】第１の凹部空間内に露出した基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドと、第２の凹部空間内に露出した基板部の他方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子測定用パッドと、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子測定用パッドとを接続している前記基板部の内層に設けられた配線パターンとを備え、圧電振動素子搭載パッドと配線パターンが２本以上のビア導体により接続されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 基部を短くしてもＣＩ値の振動片素子間のバラツキが安定すると共に振動片全体も小型化できる振動片、該振動片を有する振動子、この振動子を備える発振器及び電子機器を提供する。
【解決手段】 基部と、この基部から突出して形成されている振動腕部と、を有する振動片であって、前記基部には切り込み部が形成され、前記振動腕部の表面部及び裏面部には溝部が形成され、前記振動腕部の短辺である振動腕部幅は、５０μｍ以上１５０μｍ以下であり、前記表面部及び裏面部の少なくともいずれか一方の溝部の深さは、前記振動腕部の深さ方向の全長である前記振動腕部の厚みに対して３０％以上５０％未満であり、前記溝部の開口における短辺である溝幅であって、前記表面部及び裏面部の少なくともいずれか一方の溝幅は、前記振動腕部幅に対して４０％以上１００％未満であり、前記振動片のＣＩ値は１００ＫΩ以下である。 （もっと読む）