【課題】感温素子および加熱手段を用いて周囲の温度変化に対する周波数の安定化を図るようにした恒温型圧電発振器を提供する。
【解決手段】恒温型水晶発振器１において、基板４０の凹部４２の凹底部分には、複数の第１の加熱用素子５０が接合され、この凹部４２の開口部側には水晶振動子３０が接合されている。第１の加熱用素子５０と水晶振動子３０との間には放熱性樹脂５１が、第１の加熱用素子５０および水晶振動子３０に密着させて設けられ、これにより、第１の加熱用素子５０と水晶振動子３０とは熱的に結合されている。基板４０の水晶振動子３０が接合された一方の主面とは異なる他方の主面側には、感温素子６０、発振用素子７０、および温度制御用素子８０などの回路素子が接合されている。基板４０は、ベース基板１２１に複数立設された金属ピン５ａ〜５ｄに支持されている。ベース基板１２１には、カバー体１２９が被せられるように接合されている。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応してプローブの当接を容易にした表面実装発振器の提供。
【解決手段】少なくとも一主面に凹部を有する積層セラミックからなる容器本体１と、一主面の凹部に収容された水晶片２と、容器本体１に収容されたＩＣチップ３と、一主面の凹部の開口端面に設けられて開口端面の外周よりも内側に形成された金属膜６と、金属膜６に共晶合金によって接合された金属カバー４とを備え、容器本体１の外側面には高さ方向を横断する切欠溝９が設けられ、切欠溝９には通信端子を有する表面実装用の水晶発振器において、一主面の凹部の開口端面に接合した金属カバー４の外側となる開口端面の外周部には枠壁１ｂ突堤が設けられ、切欠溝９は枠壁１ｂ突堤の外側面を含んで容器本体１の外側面に高さ方向を横断して形成されるとともに、通信端子は枠壁１ｂ突堤を含む容器本体１の外側面に形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片の電極部または圧電基板をパッケージへ固定し、圧電振動片の電極部とパッケージのパッド部との電気的接続を図った後に、電気的接続および固定の良否、特に固定の良否について全数を検査すること。
【解決手段】マウント電極部４が水晶基板２の表面（または裏面）に形成されている場合、水晶基板２の裏面（または表面）からマウント電極部４を透かし見る非破壊試験により全数検査を実施するので、マウント電極部４の露出部４２の状態を確認することができる。これにより、抜き取りで破壊試験を実施することによる不良の発生、つまり歩留りの低下を引き起こすことを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】周波数変動を防止することができる圧電発振器及び生産性を向上させることができる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】基板部１１０ａと枠部１１０ｂによって基板部１１０ａの一方の主面に凹部空間１１１が設けられた容器体１１０と、凹部空間内に露出した基板部１１０ａの一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３に搭載され、励振用電極１２２が設けられている圧電振動素子１２０と、基板部１１０ａの他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子１４０と、凹部空間１１１を気密封止する蓋体１３０と、基板部１１０ａの他方の主面の４隅に設けられ、搭載された集積回路素子１４０よりも大きい厚さを有する直方体形状の端子部Ｔと、隣り合う端子部間に設けられ、端子部Ｔの厚さよりも薄い絶縁性壁部ＺＨと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】データの書き込み時においてプローブを確実に電極に接触させる圧電発振器、この圧電発振器を搭載した電子機器および圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器１０は、圧電振動片１２とこの圧電振動片１２を発振させる回路とをパッケージ１３に搭載した圧電発振器１０であって、前記回路と電気的に接続するとともに前記圧電振動片１２の下方に設けられ、前記パッケージ１３内部の気密封止に用いられるとともに、気密封止後に周波数調整を行う電極となる貫通孔３２を備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】 音叉型圧電振動片の小型化により、一対の振動腕部の隙間の幅がより狭くなって、エッチングの影響が大きくなる。
【解決手段】音叉型圧電振動片（１０）基部（１１）と、基部（１１）の一端側から所定方向に突出する第１振動腕部（１２Ａ）及び第２振動腕部（１２Ｂ）と、第１振動腕部（１２Ａ）及び第２振動腕部（１２Ｂ）の表面に所定方向に伸びて形成されている第１溝部（１３Ａ）及び第２溝部（１３Ｂ）とを備える。そして、第１振動腕部（１２Ａ）及び第２振動腕部（１２Ｂ）に形成された第１溝部（１３Ａ）及び第２溝部（１３Ｂ）の長さ及び基部（１１）側の形状などを調整することで、第１振動腕部（１２Ａ）及び第２振動腕部（１２Ｂ）の剛性バランスをとるし、第１振動腕部（１２Ａ）及び第２振動腕部（１２Ｂ）の隙間のエッチングによる影響を小さくする。 （もっと読む）

【課題】小型化した場合であっても容器本体の歪みが小さく、歩留まりの高い表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】下枠壁１ｂ及び上枠壁１ｃを底壁１ａに積層した容器本体１と、容器本体１の内壁段部に外周部が固着される水晶片と、容器本体１の内底面に固着したＩＣチップと、金属カバー５とを備え、底壁１ａの上面に形成された第１導電路１２ａを有し、下枠壁１ｂの外側面の窪みに形成された水晶検査端子１１と電気的に接続する窪みの外周に沿って下枠壁１ｂの下面に形成された第２導電路１２ｂを有し、第１導電路１２ａと第２導電路１２ｂとは底壁１ａと下枠壁１ｂの界面にて電気的に接続する重畳部１３を有してなる表面実装用の水晶発振器において、底壁１ａと下枠壁１ｂの界面には補強膜である金属膜１７が設けられ、金属膜１７及び重畳部１３は界面となる辺を二等分する中心線Ｂ−Ｂに対して対称に配置された構成とする。 （もっと読む）

【課題】電源投入後の周波数変化を抑制することができる表面実装水晶発振器を提供する。
【解決手段】本発明の表面実装水晶発振器は、容器本体１に形成された第１の凹部１３内に収納された水晶片３と、容器本体１の、第１の凹部１３と対向する側に形成された第２の凹部１４内に収納されたＩＣチップ２と、水晶片３とＩＣチップ２との間に位置する断熱層２０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】第１に高さ寸法を小さく維持した上で容器本体の強度を高め、第２に通信端子の形成を確実にする表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】積層セラミックからなる底壁１ａと枠壁１ｂとを有する断面視凹状として平面視矩形状の容器本体１と、前記容器本体１の幅方向を長さ方向とするとともに引出電極の延出した外周部が内底面の一側領域に固着された水晶片２と、前記容器本体１の内底面の他側領域にフリップチップボンディングされて前記水晶片２と並列に固着されたＩＣチップ３とを備えてなる表面実装用の水晶発振器において、前記枠壁１ｂは前記ＩＣチップ３の固着される前記容器本体１の一側領域又は前記水晶片２の固着される前記容器本体１の他側領域にて、前記容器本体１の長さ方向に沿った少なくとも一辺から前記容器本体１の幅方向に突出した突出部１ｂ１を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】容器本体の内積を大きくして平面外形を小さくし、金属リングの接合強度を高めた表面実装用の水晶デバイスを提供する。
【解決手段】底壁１ａと枠壁１ｂからなる容器本体１に少なくとも水晶片２を収容し、前記容器本体１の枠壁１ｂ上面に設けられた金属膜６にロウ材８によって金属リング７を接合し、前記金属リング７に金属カバー３をシーム溶接して前記水晶片２を密閉封入してなる表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記金属膜６に対する前記金属リング７の接合面となる内周又は外周の少なくとも一方の稜線部は傾斜面とし、前記傾斜面には前記ロウ材８が這い上がってフィレットを形成した構成とする。 （もっと読む）

【課題】衝撃や振動を受けても、それらの影響を受けない高調波モード振動を抑えた基本波モードで振動する音叉形状の屈曲水晶振動子と、それを備えた水晶ユニットと水晶発振器及び電子機器を提供する。
【解決手段】音叉基部と、その音叉基部に接続された少なくとも第１音叉腕と第２音叉腕とを備えた音叉形状の音叉型屈曲水晶振動子で、第１音叉腕と第２音叉腕の各音叉腕の一端部は音叉基部に接続され、他端部は自由であって、各音叉腕の上面と下面の各々に溝が形成され、逆相の屈曲モードで振動するように溝の面の上と各音叉腕の側面の上に電極が配置されている音叉型屈曲水晶振動子で、その音叉型屈曲水晶振動子の基本波モード振動のフイガーオブメリットＭ_１が、２次高調波モード振動のフイガーオブメリットＭ_２より大きくなるように、音叉形状と溝と電極との寸法が決められる。 （もっと読む）

【課題】小型化した場合であっても、ＩＣチップが容器本体の内底面に十分な強度で固着し、水晶振動子の振動特性の劣化を防止して信頼性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】複数のＩＣ端子６ａ〜６ｆを回路機能面に有するＩＣチップ２と、複数のＩＣ端子が夫々接合した複数の端子電極を有する底壁１ａに枠壁１ｂ、１ｃを積層して形成した凹状の容器本体１と、容器本体１に収容した水晶片３と、容器本体１の開口端面に接合して水晶片３及びＩＣチップ２を密閉封入したカバー５とからなる表面実装用の水晶発振器において、ＩＣチップ２の中央部にＩＣ端子６ａを形成し、ＩＣチップ２の周辺部にＩＣ端子６ｂ〜６ｆを形成して、ＩＣ端子６ａはＩＣ端子６ｂ〜６ｆより平面面積が大きく、ＩＣ端子６ａは端子電極７ａにバンプ８を用いて接合した構成とする。 （もっと読む）

【課題】予めＩＣチップと水晶片とを一体化した上で、水晶振動子の振動周波数の調整が容易であり、安価であって生産性が高い表面実装発振器及びその製造方法の提供。
【解決手段】凹部を有する容器本体１の内底面にバンプ１１を用いてＩＣチップ２を固着するとともに、外周部に引出電極を延出した水晶片３を容器本体１の内底面とＩＣチップ２との間に介在させた表面実装用の水晶発振器において、水晶片３の引出電極の延出した外周部をＩＣチップ２に形成された水晶端子に固着した構成とする。 （もっと読む）

【課題】プローブを当接する対象となるプローブ接触用電極が硬質化されていることによ
ってプローブが短期間に耐久性を喪失するという不具合を解決し、プローブを長期間使用
することを可能にして生産性を高めることができる電子デバイスのプローブ接触用電極の
製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスのパッケージ面に形成されてプローブ装置のプローブが当接さ
れるプローブ接触用電極１１０の製造方法であって、パッケージ面にプレス手段により加
圧して硬化させた下側金属層１を形成し、下側金属層１上に加圧しない状態の上側金属層
２を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】水晶検査端子に対するプローブの当接を容易にした表面実装発振器を提供する。
【解決手段】積層セラミックからなる底壁１ａと枠壁１ｂとを有する容器本体１に水晶片２と、ＩＣチップ３とを収容し、容器本体１の外側面に通信端子１３を設けてなる表面実装用の水晶発振器において、通信端子１３は底壁１ａの外側面から底壁１ａの外底面にまたがって稜線部に設けられた構成とする。このような構成であれば、例えばプローブの先端ではなく側面を当接できる。また水晶片２とＩＣチップ３とは容器本体１の内底面に並列に配置される。これにより、表面実装振動子の高さ寸法を小さくした上で、通信端子としての機能を充分に発揮できる。 （もっと読む）

【課題】低背化が可能であって浮遊容量の小さい表面実装発振器を提供する。
【解決手段】凹状として内底面に凹所が設けられた容器本体１に発振回路を集積化したＩＣチップ２を収容して、容器本体１の内壁段部に引出電極の延出した水晶片３の外周部を固着した表面実装用の水晶発振器において、凹所に収容されたＩＣチップ２のＩＣ端子６は側面に設けられて、ＩＣ端子６は凹所の内周面に設けられた端子電極８と面対向して電気的に接合した構成とする。 （もっと読む）

【課題】電源投入直後の周波数変動を抑制することができる表面実装水晶発振器を提供する。
【解決手段】本発明の表面実装水晶発振器は、容器本体１内に収納された水晶片３と、容器本体１内に収納され、かつバンプ７、回路端子６、ビアホール１１、保持端子１２及び導電性接着剤８等の導電性部材により水晶片３電気的に接続されたＩＣチップ２と、を有する。ＩＣチップ２には、ＩＣチップ２の一主面２ａから他主面２ｂまで貫通し、かつ内面にメッキ層２２が形成された貫通穴２０が形成されている。また、ＩＣチップ２の他主面２ｂメッキ層２２と機械的に接触した金属ペースト２１が塗布されている。 （もっと読む）

【課題】水晶保持端子との電気的短絡や水晶片との接触を防止して生産性を高めた表面実装用の水晶デバイスを提供する。
【解決手段】底壁１ａと枠壁１ｂとを有する積層セラミックからなる断面を凹状として平面視矩形状とした容器本体１に少なくとも水晶片２を収容して、前記容器本体１の開口端面となる枠壁上面の金属膜６に共晶合金７によって金属カバー３を接合し、前記水晶片２を密閉封入した表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記容器本体１の角部を除く少なくとも対向する各辺の枠壁内周には、前記金属膜６と電気的に接続して前記共晶合金７の流入する幅方向に直線状として幅広の合金流入膜１１を設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】電源投入直後の周波数変動を抑制することができる表面実装水晶発振器を提供する。
【解決手段】 本発明の表面実装水晶発振器は、容器本体１に形成された第１の凹部１３内に収納された水晶片３と、容器本体１の、第１の凹部１３と対向する側に形成された第２の凹部１４内に収納されたＩＣチップ２と、水晶片３とＩＣチップ２との間に位置する、第１の凹部１３の底面である一主面Ａ₁上に形成された熱伝導層２０と、容器本体１の外面に形成され、ＩＣチップ２に電気的に接続された実装端子９と、実装端子９と熱伝導層２０とを接続する、熱伝導性を有する接続部２０ａと、を有する。 （もっと読む）

【課題】熱膨張係数差による影響を排除し、振動特性を良好に維持した水晶デバイスの提供。
【解決手段】両主面の励振電極５ａから一端部両側に引出電極５ｂの延出した水晶片２と、前記水晶片２と同一の膨張係数として一端部両側に水晶保持端子６を有する水晶板からなる台座４とを有し、前記引出電極５ｂの延出した一端部両側を前記水晶保持端子６に固着し、前記台座４を容器本体１の内底面に固着して前記水晶片２を収容してなる水晶デバイスにおいて、前記水晶片２の前記台座４に対する固着位置と前記台座４の前記内底面に対する固着位置とは、前記水晶片２及び前記台座４の長さ方向の互いに反対方向となる両端部とした構成。 （もっと読む）