【課題】内蔵するＩＣチップの内容を外部から設定し、書き換えることで回路定数や回路方式あるいは分周数を実装機器の仕様に合せて切り換え可能とした融通性の高い発振器を提供する。
【解決手段】内蔵するＩＣチップ３に発振回路と共に複数の回路定数や回路方式の回路、あるいは複数の分周数の分周回路を備えると共に、該ＩＣチップに不揮発メモリの領域、あるいは分周回路領域を設け、発振器の回路定数や回路方式を当該不揮発メモリに外部から書き込んだデータで切り換える構成とした。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易で強度を確保する。
【解決手段】 コバール、ＳＵＳ、鉄ニッケル合金のいずれかから選択されてなる基板部材と、コバール、ＳＵＳ、鉄ニッケル合金のいずれかから選択されてなる複数の枠部材と、銀ロウからなる第二の枠部材とを備え、それぞれの枠部材の厚みと幅の値が基板部材の厚みの値と同じであり、基板部材と複数の枠部材と第二の枠部材とが重ねられた状態で拡散接合されて凹部を形成していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ヒステリシス特性が良く、発振周波数が変動しない
圧電発振器
を提供することを課題とする。
【解決手段】基板部と、この基板部の一方の主面に設けられるシールリングと、基板部の他方の主面に設けられる枠部とからなる容器体と、基板部と前記シールリングとで形成される第１の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、基板部と枠部とで形成される第２の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、容器体の厚みをＴとしたとき、前記シールリングの厚みが０．１２５Ｔ〜０．２１Ｔであることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 確実で安定した切断を行うことができるベース集合体と、ベース集合体を用いた圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 開口部８を囲繞する環状の堤部２００を備えたベース２が、多数個連なって形成されたベース集合体１００において、当該ベース集合体の隣接するベースの境界には、多数個のベースに分離するための切断ラインＬが設定されている。前記各ベースの長辺側の堤部の外周面には２段状の孔２５１が形成されており、孔２５１は切断ラインＬを含む位置に形成されるとともに、孔２５１の外側には切断ラインＬと干渉しない領域であって、孔２５１の内壁面に一部分が露出した導体Ｍが埋設されている。 （もっと読む）

【課題】シート基板が割れることなく安定して生産することができる圧電発振器の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】容器体部と、マトリクス状に配列された複数個の容器体部と隣接する捨代部を有し、捨代部に窪み部が設けられ、その窪み部内に電解メッキ用配線パターンが露出するように設けられているシート基板を準備するシート基板準備工程と、圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、蓋体と各容器体部とを接合する蓋体接合工程と、電解メッキ用配線パターンを切断する電解メッキ用配線パターン切断工程と、２個一対の圧電振動素子測定用パッドを用いて圧電振動素子を測定する圧電振動素子測定工程と、集積回路素子を搭載する集積回路素子搭載工程と、シート基板を各容器体部の外周に沿って一括的に切断することにより複数個の圧電デバイスを同時に得る個片化工程と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子が搭載されるキャビティー部内への樹脂剤の充填を容易にし、容器体の剛性を低下させることがなく、且つ小型化にも対応可能とする。
【解決手段】 １つの容器体に２つのキャビティー部が設けられており、第一のキャビティー部に圧電振動素子が配置され、第二のキャビティー部に集積回路素子を配置され、圧電振動素子を蓋体によって気密的に封止してなる圧電発振器の製造方法において、第二のキャビティー部底面に形成された集積回路素子搭載パッドに、回路形成面にバンプが形成された集積回路素子を搭載する集積回路素子搭載工程と、その後に加熱処理する集積回路素子加熱工程と、容器体の枠体と集積回路素子間に半硬化樹脂を配置する半硬化樹脂配置工程と、半硬化樹脂を加熱して溶融させて、集積回路素子と第二のキャビティー部底面との隙間に充填する半硬化樹脂加熱充填工程とから成る。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易で強度を確保する。
【解決手段】 コバール、ＳＵＳ、鉄ニッケル合金のいずれかから選択されてなる基板部材と、コバール、ＳＵＳ、鉄ニッケル合金のいずれかから選択されてなる複数の枠部材と、を備え、複数の枠部の厚みと幅の値が基板部材の厚みの値と同じであり、基板部材と複数の枠部材とが重ねられた状態で拡散接合されて凹部を形成している。この拡散接合された基板部材と複数の枠部材とにニッケル（Ｎｉ）又はクロム（Ｃｒ）がメッキ処理され、さらに、金（Ａｕ）がメッキ処理されて構成しても良い。 （もっと読む）

【課題】ウェハ１枚あたりの生産性を向上することができる水晶振動子用素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】ウェハ表面１０及びウェハ裏面３０にエッチングにより、断面形状が逆台形となる第１凹部２１の列と第１凹部２１に対して各々交互に配列される第２凹部４１の列とを、表面区画列２０ａ及び裏面区画列４０ａに形成する際に、第１凹部２１と第２凹部４２双方の同一の斜度を有する第１側壁２３、４３、若しくは第２側壁２４、４４同士がウェハＷの厚さ方向で重なるように夫々の凹部を形成している。これにより水晶片５１の形成できない傾斜した第１側壁２３、４２、若しくは第２側壁２４、４４をウェハ表面１０とウェハ裏面３０でオーバーラップさせることができ、第１凹部２１、第２凹部４１の配設数を多くすることができる。 （もっと読む）

【課題】 確実で安定した切断を行うことができるベース集合体と、ベース集合体を用いた圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 開口部８を囲繞する環状の堤部２００を備えたベース２が、多数個連なって形成されたベース集合体１００において、当該ベース集合体の隣接するベースの境界には、多数個のベースに分離するための切断ラインＬが設定されている。各ベースの長辺側の堤部の外周面には、堤部の幅方向に平面視２段状の孔が形成されており、当該孔は前記切断ラインＬを含む位置に形成されるとともに、前記孔の内壁であって、前記切断ラインと干渉しない領域に側面導体Ｍが被着されている。 （もっと読む）

【課題】気密性が確保され、加熱工程の少ない圧電デバイスの製造方法を実現する。
【解決手段】ベアチップＩＣ１５を実装したパッケージ本体５の内壁８ｂ上に塗布したガ
ラス封止材１２と、水晶振動素子２６を搭載した蓋部材２０の環状壁２３と、を接合させ
ると共に、パッケージ本体５の外壁８ａ上の端子電極１０に塗布した導電性接着剤１３と
、蓋部材２０の蓋本体２２の周縁上の端子電極２４と、接合させるように、パッケージ本
体５に蓋部材２０を嵌め合せる。嵌合したパッケージ本体５及び蓋部材２０を所定の温度
、例えば３５０℃の加熱炉で所定の時間保持すると、パッケージ本体５の外周壁８の内壁
８ｂ上に塗布したガラス封止材１２が溶融してパッケージ本体５と蓋部材２０とが気密封
止されると共に、ポリイミド系の導電性接着剤１３が硬化してパッケージ本体５端子電極
１０と、蓋部材２０の端子電極２４とが導通する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子及びベアチップＩＣを共に気密裡に封止し、加熱工程が少なく、ベ
アチップＩＣ保護用のポッティング剤を必要しない圧電デバイスの製造方法を得る。
【解決手段】ベアチップＩＣ１２を収容した第２パッケージ本体１１の凹所に、水晶振動
素子３を実装した第１パッケージ本体１の底部を嵌め込む。第１パッケージ本体１の底部
と、第２パッケージ本体１１に塗布したガラス封止材２１とが接し、第１パッケージ本体
１の電極７ａ〜７ｄと、第２パッケージ本体１１の電極２０ａ〜２０ｄとが導電性のポリ
イミド系樹脂を介して接する。 （もっと読む）

【課題】低背化された圧電発振器の提供。
【解決手段】水晶発振器１は、水晶振動子１０と、水晶振動子１０を発振させる発振回路を構成する発振用素子２０と、少なくとも１つの加熱素子３０と、各構成要素を搭載する回路基板４０と、を備え、回路基板４０は、平面視において水晶振動子１０と重なる範囲に複数の貫通孔４３を有し、複数の貫通孔４３に、熱伝導率が回路基板４０より高い半田４４が充填され、半田４４を介して回路基板４０と水晶振動子１０とが密着し、加熱素子３０により加熱される回路基板４０と水晶振動子１０とが、熱結合していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 搭載される圧電振動素子の破損を防ぎ、また、圧電振動素子に設けられる金属材料の剥がれを防ぐ。
【解決手段】 圧電片に励振電極を設けた圧電振動素子を搭載する容器体において、前記容器体は、前記圧電振動素子を搭載する位置より低い位置が底面となる凹部を有し、この凹部に前記圧電振動素子と接触しない高さの衝撃吸収部が設けられ、前記衝撃吸収部は、前記圧電振動素子の自由端となる位置から固定端側に寄った位置に設けられており、前記圧電振動素子の自由端が前記凹部を構成する面に接触しない位置に前記衝撃吸収部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 小型でもプローブピンを電極端子に押し当てて内部の半導体素子への情報の書き込み等を容易に行なうことが可能な水晶発振器用パッケージおよび水晶発振器を提供する。
【解決手段】 複数の絶縁層101が積層されてなる、水晶振動子102および水晶振動子102に対して温度補償を行なう半導体素子103を収納するための凹部104を有する直方体状の絶縁基体105の外表面に、半導体素子103の水晶振動子102に対する温度補償の情報書き込み用電極と電気的に接続される電極端子106が形成された水晶発振器用パッケージであって、絶縁基体105の隣り合う側面の間の角部に、絶縁層101の少なくとも１層に上下方向に溝部107が形成されており、電極端子106が、溝部107を埋めて溝部107の開口面よりも外側に突出している。絶縁基体105が小型化しても電極端子106の配置およびプローブピンとの接触が容易である。 （もっと読む）

【課題】 ＬＳＩチップをセラミックパッケージの蓋体（リッド）として用いることによる水晶発振器の小型化、低背化の促進である。
【解決手段】 本発明の水晶発振器では、前記課題を解決するため、水晶振動子１をセラミックパッケージ２のキャビティ２ａ内に実装した水晶発振器において、該セラミックパッケージ２の上面にＬＳＩチップ５の下面（回路形成面）を共晶金属３ａ，３ｂを封止材として用いて接合して封止したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子に、半導体回路素子などの電子部品が中継基板を介して接合された圧電デバイスにおいて、その薄型化、および低コスト化を実現する。
【解決手段】パッケージ１０内に水晶振動片２０が接合されて封止された圧電振動子に、ＩＣチップ３０が中継基板５０を介して接合されている。中継基板５０には、絶縁基材５１上に設けられたＩＣ接続端子５５ａ，５５ｂ、その直下の絶縁基材５１に貫設された第１の接続用貫通孔６３ａ，６３ｂ、および中継基板側外部端子５７ａ，５７ｂが設けられている。ＩＣチップ３０は、中継基板５０の第１の接続用貫通孔６３ａ，６３ｂから露出されたＩＣ接続端子５５ａ，５５ｂにバンプ９５を介して接続されている。そして、パッケージ１０の底面側に設けられた振動子側外部端子１５ａ，１５ｂと、中継基板５０の中継基板側外部端子５７ａ，５７ｂとが、接合部材９１を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】実装信頼性が高く、小型・薄型化に適した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための圧電デバイスは、裏面に外部端子１６（１６ａ，１６ｂ）を備えた圧電振動子７０と、能動面に実装パッド４２（４２ａ〜４２ｄ）と圧電振動子７０に対して信号の入出力を行う入出力パッド４４（４４ａ，４４ｂ）とを形成し、非能動面を圧電振動子７０の裏面に接合するＩＣ４０と、前記外部端子１６と前記入出力パッド４４とを接続する金属ワイヤ１８と、前記実装パッド４２よりも大きな実装面積を有し、前記実装パッド４２に接合されることで実装パッドの役割を担う金属プレート５０（５０ａ〜５０ｄ）と、圧電振動子７０と金属プレート５０との間の空隙に充填されて前記ＩＣ４０及び前記金属ワイヤ１８を覆う絶縁性樹脂６０とから成ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発振周波数が安定する圧電発振器を提供する。
【解決手段】第１の凹部空間と第２の凹部空間が設けられた容器体と、圧電振動素子と、集積回路素子と、蓋体とを備えた圧電発振器であって、２個一対の圧電振動素子測定用パッド１６ａ、１６ｂと、第１の配線パターン１７ａと、第２の配線パターン１７ｂを備えた圧電発振器であって、第１の配線パターン１７ａが他方の圧電振動素子測定用パッド１６ａと積層上で重ならないように形成されており、第２の配線パターン１７ｂが一方の圧電振動素子測定用パッド１６ｂと積層上で重ならないように形成されている。 （もっと読む）

【課題】水晶検査端子に対する電気的接続を確実にし、生産性を高めた水晶振動子の特性測定方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一主面に凹部を有するセラミック容器１と、前記凹部に収容されて金属カバー４によって密閉封入された水晶片３と、前記凹部又は他主面に設けられた凹部に収容されたＩＣチップ２と、前記セラミック容器１の対向する側面に設けられて前記水晶片３と電気的に接続した水晶検査端子７（ａｂ）とを備え、前記水晶検査端子７（ａｂ）に両端側からプローブ１２の端子ピン１３を押圧して当接し、水晶振動子の電気的特性を測定する水晶振動子の特性測定方法において、前記プローブ１２の端子ピン１３は先端側が幾何学的三角形の角部に位置した３本として、前記水晶検査端子７（ａｂ）に両側から押圧して当接した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 出力信号の測定の作業性を容易にする。
【解決手段】 温度補償回路部と水晶振動子が接続された発振回路部から２つの出力端子が設けられた温度補償型水晶発振器にであって、発振回路と２つの出力端子とに接続するスイッチ部を備え、スイッチ部が、２つの出力端子のうち一方の出力端子と発振回路との間に設けられる第一のスイッチ部と、発振回路と前記第一のスイッチ部との間と２つの出力端子のうち他方の出力端子とを結ぶ経路において、第一のスイッチ部と前記一方の出力端子との間と経路との間に設けられる第二のスイッチ部と、を備えて構成されることを特徴とする。 （もっと読む）