発振器
【課題】内蔵するＩＣチップの内容を外部から設定し、書き換えることで回路定数や回路方式あるいは分周数を実装機器の仕様に合せて切り換え可能とした融通性の高い発振器を提供する。
【解決手段】内蔵するＩＣチップ３に発振回路と共に複数の回路定数や回路方式の回路、あるいは複数の分周数の分周回路を備えると共に、該ＩＣチップに不揮発メモリの領域、あるいは分周回路領域を設け、発振器の回路定数や回路方式を当該不揮発メモリに外部から書き込んだデータで切り換える構成とした。
【解決手段】内蔵するＩＣチップ３に発振回路と共に複数の回路定数や回路方式の回路、あるいは複数の分周数の分周回路を備えると共に、該ＩＣチップに不揮発メモリの領域、あるいは分周回路領域を設け、発振器の回路定数や回路方式を当該不揮発メモリに外部から書き込んだデータで切り換える構成とした。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発振回路に係り、特に外部から回路定数や回路方式あるいは分周数を設定あるいは切り換えることで種々の実装機器に対応可能とした発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ化された発振器では、回路形式が同じでも、実装する対象（実装機器）の仕様に最適化した周波数、出力回路の仕様、信号形式等を設定した回路定数を有するＩＣチップ（単にＩＣとも称する）が用いられる。また、発振器には、その基本周波数を生成する振動子を用いる形式が多く用いられる。振動子として水晶振動子が一般的である。
【０００３】
水晶振動子が生成する基本周波数に関しては、その振動子としての製造が容易な周波数範囲が存在する。この基本周波数をそのまま実装機器に出力することもあるが、多くの場合は逓倍回路や分周回路を用いて所望の周波数を出力するようにしている。分周回路を用いる場合、１／２、１／４、１／８、・・などの固有の分周数をもつ分周回路を有するＩＣを使用している。
【０００４】
なお、一個のＩＣに複数仕様に対応した発振特性を備えた回路素子と切り換えスイッチを有するバッファ回路を設け、スイッチをＰＲＯＭで切り換えるようにした発振器は特許文献１に開示されている。また、発振周波数を変更する回路素子を複数個用意しておき、不揮発メモリに格納された値で上記回路素子を選択するものは特許文献２に開示がある。
【特許文献１】特開２００７−２５９０５２号公報
【特許文献２】特開２００７−２０８５８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の特許文献１、特許文献２の何れも、振動素子、発振回路、分周回路、出力回路、およびＰＲＯＭ等の制御素子とＩＣチップ化に関しては何も開示がない。この種の発振器は、その小型化が主要な命題であることから、構成部材の低減が小型化に直結する。
【０００６】
製造する側からみた場合、実装機器の仕様の違いによって要求される回路定数や出力回路方式、あるいは分周数ごとに異なる多種のＩＣを用意しておくことは製造プロセスが複雑となり、製品管理も煩雑で顧客の要請に迅速に対応するための管理も困難である。
【０００７】
本発明の目的は、内蔵するＩＣの内容を外部から設定又は書き換えることで回路定数や回路方式あるいは分周数を実装機器の仕様に合せて切り換え可能とした融通性の高い発振器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明は、内蔵するＩＣに発振回路と共に複数の回路定数や回路方式の回路、あるいは複数の分周数の分周回路を備えると共に、該ＩＣに不揮発メモリの領域、あるいは分周回路領域を設け、発振器の回路定数や回路方式を当該不揮発メモリに外部から書き込んだデータで切り換える構成とした。なお、ＩＣに設ける複数の領域は、物理的な区画のみを意味するものではなく、動作上で機能的に区別されることの意味も含む。以下、本発明による発振器の代表的構成を記述する。
【０００９】
本発明にかかる発振器は、表面の内側に一個の振動子と一個のＩＣチップを収納し、外面側に実装機器と電気的に接続する複数の端子を設けた絶縁筐体と、該絶縁筐体の内側を外部雰囲気から隔離する封止蓋体を有する。そして、前記ＩＣチップは、前記振動子の振動信号に基づいて所定周波数の信号を発振する発振回路を形成した発振回路領域と、出力回路領域と、書き換え可能な不揮発メモリ領域とを有する。
【００１０】
前記発振回路領域に形成される発振回路は、複数種の発振周波数に対応した複数の発振回路定数と該複数の発振回路定数を選択的に切り換える発振回路定数切り換え手段を備え、前記出力回路領域に形成される出力回路は、複数種の実装機器の仕様に対応した複数の回路方式に対応した複数の出力回路と該複数の回路方式の出力回路を切り換える出力回路切り換え手段を備える。
【００１１】
そして、前記書き換え可能な不揮発メモリ領域に形成される不揮発メモリには、前記発振回路定数切り換え手段と前記出力回路切り換え手段のそれぞれを選択する選択データを格納しており、前記絶縁筐体の外面に、前記不揮発メモリに格納する前記選択データを外部から書き換える選択データ書き換え端子を備える。
【００１２】
また、本発明にかかる発振器は、前記ＩＣチップに前記振動子の振動信号に基づいて所定周波数の信号を発振する発振回路を形成した発振回路領域と、該発振回路領域で発振された周波数を所定の分周数で分周する分周回路を形成した分周回路領域と、出力回路領域と、書き換え可能な不揮発メモリ領域とを有する。
【００１３】
前記分周回路は、前記発振回路の出力周波数を異なる分周数で分周する複数の分周回路定数と、該複数の分周出力を前記出力回路に切り換えて入力する分周出力切り換え手段を有し、前記出力回路領域に形成される出力回路は、複数種の実装機器の仕様に対応した複数の回路方式に対応した複数の出力回路と、該複数の回路方式の出力回路を切り換える出力回路切り換え手段を備え、前記書き換え可能な不揮発メモリ領域に形成される不揮発メモリには、前記分周出力切り換え手段と前記回路方式切り換え手段のそれぞれを選択するデータを外部から書き換えるデータ書き換え手段を備える。
【００１４】
さらに、本発明にかかる発振器は、前記ＩＣチップに前記振動子の振動信号に基づいて所定周波数の信号を発振する発振回路を形成した発振回路領域と、該発振回路領域で発振された周波数を所定の分周数で分周する分周回路を形成した分周回路領域と、出力回路領域と、書き換え可能な不揮発メモリ領域とを有する。
【００１５】
前記発振回路領域に形成される発振回路は、複数種の発振周波数に対応した複数の発振回路定数と該複数の発振回路定数を選択的に切り換える発振回路定数切り換え手段を備え、前記分周回路は、前記発振回路の出力周波数を異なる分周数で分周する複数の分周回路定数と、該複数の分周出力を前記出力回路に切り換えて入力する分周出力切り換え手段を有し、前記出力回路領域に形成される出力回路は、複数種の実装機器の仕様に対応した複数の回路方式に対応した複数の出力回路と該複数の回路方式の出力回路を切り換える出力回路切り換え手段を備える。
【００１６】
前記書き換え可能な不揮発メモリ領域に形成される不揮発メモリには、前記発振回路定数切り換え手段と前記分周出力切り換え手段と前記出力回路切り換え手段のそれぞれを選択する選択データを格納しており、前記絶縁筐体の外面に、前記不揮発メモリに格納する前記選択データを外部から書き換える選択データ書き換え端子を備える。
【発明の効果】
【００１７】
実装対象となる機器（実装機器）の周波数や仕様（具体的には、ＣＭＯＳ、ＬＶＤＳなど）によって定数を変更する必要のある回路素子について、一個のＩＣ内部に複数個用意しておき、外部から書きこみができるＰＲＯＭに代表される不揮発性メモリに格納されたデータ内容によって選択する。これにより、一種類のＩＣを備えた一個の発振器を複数の周波数範囲、あるいは複数の仕様の発振器として使用できる。また、異なる回路方式が必要な仕様の実装機器に対しても該一種類のＩＣに複数の分周回路や複数の出力回路を内蔵させ、不揮発性メモリに格納されたデータ内容によってこれらのうちから最適な回路を選択する。これにより、異なる回路方式ごとにＩＣを用意しておく必要がない。
【００１８】
さらに、一個のＩＣに複数の分周回路（ある所の分周段）を用意しておき、不揮発性メモリに格納されたデータ内容によって所望の分周数を選択する構成としたことで、１種類のＩＣを備えた一個の発振器で複数の周波数範囲の発振器として使用できる。これにより、ＩＣの種類を削減し、製品管理を簡素化できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の最良の実施形態につき、実施例の図面を参照して詳細に説明する。
【実施例１】
【００２０】
図１は、本発明にかかる発振器の構成例を模式的に説明する断面透視図である。図１において、符号１は絶縁筐体であり、本実施例では電子部品に多用されるセラミックス材料で構成される。この絶縁筐体１の内部に基本周波数を生成する振動子２が収容される。本実施例では、振動子２に水晶振動子を用いている。水晶振動子２は、水晶片の両面に電極が形成されており、電極を絶縁筐体１の内側の一辺に設けた段差に設けた配線パターン（図示せず）に導電性固定材６で当該配線パターンに導電的に固定する。
【００２１】
また、絶縁筐体１の内部には一個のＩＣチップ３が収容されている。ＩＣチップ３の端子は絶縁筐体１の底面に設けた配線パターンに金線等の配線材で接続される。配線パターンから絶縁筐体１を貫通するスルーホールＴＨを通して外部実装機器に接続するための実装端子７に導電接続されている。水晶振動子２やＩＣチップ３が収容された絶縁筐体１の開放部は、金属板からなる封止蓋体４で内部が真空に、又は不活性ガスを封入して外部雰囲気と遮断される。封止蓋体４はコバール（鉄―ニッケル―コバルト合金）を好適とする鉄系金属板である。コバールは常温で熱膨張率が小さいため、この種の電子部品の封止に用いられる金属材である。封止蓋体４と絶縁筐体１は封着剤５および溶接で密封固着される。なお、これら水晶振動子２、ＩＣチップ３の配置や配線、材料等は、絶縁筐体１の構造も含めて図示したものに限られるものではない。
【００２２】
図２は、図１の矢印Ａ方向からみた本発明にかかる発振器の上面図である。図２に示されたように、本実施例の発振器はその平面形状が矩形状をなす。そして、実装端子７は絶縁筐体１の背面から長辺側の外側面まで延びている。水晶振動子２、ＩＣチップ３の配置やサイズは図示のものに限定されるものではない。
【００２３】
図３は、図１の矢印Ｂ方向からみた本発明にかかる発振器の背面図である。また、図４は、図２の矢印Ｃ方向からみた本発明にかかる発振器の長辺側側面図である。本実施例の発振器では、図３に示されたように、実装端子７は６つ（７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ、７ｅ、７ｆ）有しており、それぞれが背面から外側面に回り込んだ形状で設けられている。実装端子７は、所謂面実装端子である。なお、実装端子７ａに形成した切り欠き７xは実装方向を確認するための指標である。
【００２４】
ＩＣチップ３には発振回路、出力回路、不揮発メモリとしてのＰＲＯＭ等（以下、ＰＲＯＭ）が収容されている。そして、さらに分周回路を収容することもできる。図４において、ＰＲＯＭの格納データを外部から設定あるいは書き換えるための設定端子８が筐体１の長辺側の実装端子７の間に設けてある。必要に応じて、あるいは冗長手段として反対側の長辺側に、又は短辺側に設定端子８を設けることができる。上記の「冗長手段として」とは、書き換え装置のプローブを何れの側から接触させてもよいようにすることを意味する。
【００２５】
図５は、図４のＸ―Ｘ’線に沿って矢印Ｙ―Ｙ’方向みた部分断面図である。設定端子８は実装端子７の間に設けられ、絶縁筐体１の側壁を貫通するスルーホール８aを通して内部の中継端子８ｂに接続している。中継端子８ｂには図示しないＩＣ実装基板等を介してＩＣチップの不揮発性メモリ（ＰＲＯＭ）の設定あるいは書き換え端子パッドに繋がっている。この辺りの細かな構造は任意に設計できる事項であり、図示の構成に限定されない。設定端子８は絶縁筐体１の側壁に設けた凹部の底部に設置されており、書き換え装置の出力端子（プローブ）の受け入れを確実にしてある。
【００２６】
図６は、図２の矢印Ｄ方向からみた発振器の短辺側外側面図である。図６に示したように、設定端子８は発振器の短辺側外側に形成することもできる。この設定端子８の構造も図５で説明したものと同様である。なお、設定端子８は、発振器の短辺側外側に形成する場合も、また長辺側に設ける場合であっても、必ずしも２個に限るものではなく、３個以上、又は接地端子を発振器本体の接地端子と共用して１個のみとすることもできる。
【００２７】
図７と図８は、本発明の実施例１の理解を容易にするための従来技術を説明する発振器の回路構成図である。水晶振動子を用いた発振器は、水晶振動子と発振回路を形成したＩＣチップをパッケージに収容して構成される。周波数や仕様が異なる発振器を構成する場合、その周波数や仕様に最適化したＩＣを使用している。
【００２８】
図７は、振動周波数がＦ１の水晶振動子１１と、発振周波数ｆ１の発振回路５２と実装機器の仕様に合わせた出力信号（出力仕様Ａ）にして発振出力を出力端子１８に出力する出力回路１７を形成したＩＣ１０で構成されている。水晶振動子１１の振動出力は端子３９、４０からＩＣチップ１０に入力する。図７の発振回路５２は、インバータアンプ１３に抵抗素子１２および１５、容量１４および１６で構成された、所謂コルビッツ型の発振器である。
【００２９】
図８は、振動周波数がＦ２の水晶振動子２１と、発振周波数ｆ２の発振回路５２と実装機器の仕様に合わせた出力信号（出力仕様Ｂ）にして発振出力を出力端子１８に出力する出力回路２７を形成したＩＣ２０で構成されている。水晶振動子２１の振動出力は端子３９、４０からＩＣチップ２０に入力する。図８の発振回路５２は、インバータアンプ２３に抵抗素子２２および２５、容量２４および２６で構成された、所謂コルビッツ型の発振器である。
【００３０】
従来、周波数や仕様が異なる発振器を要求されることに応需するためには、図７や図８に示したような発振器を多数種用意しておく必要があった。本発明では、複数種類の周波数や仕様に適した回路定数や回路方式を切り換えられる発振回路定数切り換え手段（以下、実施例２以降も含めて、単に切り換え回路と称する）と、その切り換えを指定する不揮発性メモリをＩＣチップに内蔵させることで、一個の発振器で多種の周波数や仕様に対応させるものである。
【００３１】
なお、不揮発性メモリにはＰＲＯＭが用いられるが、他の同様なメモリで、外部から切り換えを指定するデータの設定と書き換えが可能なものであれば、このようなメモリに限るものではない。また、振動子は水晶振動子以外の振動素子も使用でき、発振器もコルビッツ型に限るものではない。
【実施例２】
【００３２】
図９は、本発明にかかる発振器の実施例１を説明する発振器の回路構成図である。実施例１の発振器も、図７、図８と同様に水晶振動子を用いた発振器は、水晶振動子と発振回路を形成したＩＣチップをパッケージに収容して構成される。水晶振動子１１（２１）は便宜上、それぞれ図７と図８で説明したものの何れかに相当するものとして示す。実施例１は、発振器５２として前記した図７と図８の回路を並列に配置し、切り換えスイッチ３２、３３、３４、３５a、３５ｂで両回路を切り換え可能に構成されている。
【００３３】
ＩＣチップ３には、図７と図８で説明した出力回路１７と出力回路２７に相当する出力回路が並列に形成されている。これらの出力回路１７と出力回路２７は出力回路切り換え手段である切り換えスイッチ（以下、実施例２以降も含めて、単に切り換えスイッチと称する）３６で選択的に出力端子１８に接続される。そして、ＩＣチップ３には、切り換えスイッチ３２、３３、３４、３５a、３５ｂおよび切り換えスイッチ３６の切り換えを指定するデータを格納した不揮発性メモリであるＰＲＯＭ３１が形成されている。ＩＣチップは、ＰＲＯＭ３１に設定しあるいは書き換えるための切り換えデータの設定入力端子３７、３８を有している。端子３８は接地端子である。
【００３４】
この構成において、顧客から要求された所要の周波数や仕様の発振器を提供する場合、ＰＲＯＭ３１に対応するデータを外部から端子３７、３８を介して書き込む。この書き込みには既知のＰＲＯＭ書き込み装置を使用する。書き込まれたデータにより、切り換えスイッチ３２、３３、３４、３５a、３５ｂおよび切り換えスイッチ３６が所定仕様の回路側に切り換えられる。
【００３５】
なお、ＰＲＯＭには最も需要の多い仕様や回路方式を選択するデータを書き込んで設定しておき、これとは異なる仕様や回路方式の発振器が要求された場合に、それに応じたデータを書き込むようにすれば、出荷管理の効率化を図ることができる。
【００３６】
本実施例により、一種類のＩＣを備えた一個の発振器を複数の周波数範囲、あるいは複数の仕様の発振器として使用できる。また、異なる回路方式が必要な仕様の実装機器に対しても該一種類のＩＣに複数の出力回路を内蔵させ、不揮発性メモリに格納されたデータ内容によって最適な回路を選択することで、異なる回路方式ごとにＩＣを用意する必要がなく、発振器の周波数および仕様設定の自由度が増し、製品管理、出荷管理の効率向上を図ることができる。
【００３７】
図１０と図１１は、本発明の実施例２の理解を容易にするための従来技術を説明する発振器の回路構成図である。前記の従来例と同様に、水晶振動子を用いた発振器は、水晶振動子と発振回路を形成したＩＣチップをパッケージに収容して構成される。周波数や分周数、あるいは仕様が異なる発振器を構成する場合、その周波数や仕様に最適化したＩＣを使用している。
【００３８】
図１０は振動周波数がＦ１の水晶振動子１１と、発振周波数ｆ１の発振回路５２と、分周数がｎの分周回路５３、分周した出力（周波数ｆ１０）を実装機器の仕様に合わせた出力信号（出力仕様Ｃ）にして発振出力を出力端子１８に出力する出力回路１７を形成したＩＣ１０で構成されている。水晶振動子１１の振動出力は端子３９、４０からＩＣチップ１０に入力する。図７の発振回路５２は、インバータアンプ１３に抵抗素子１２および１５、容量１４および１６で構成された、所謂コルビッツ型の発振器である。
【００３９】
図１１は、振動周波数がＦ２の水晶振動子２１と、発振周波数ｆ２の発振回路５２と、分周数がｍ（m≠ｎ）の分周回路５４、分周した出力（周波数ｆ２０）を実装機器の仕様に合わせた出力信号（出力仕様Ｄ）にして発振出力を出力端子１８に出力する出力回路２７を形成したＩＣ２０で構成されている。水晶振動子２１の振動出力は端子３９、４０からＩＣチップ２０に入力する。図１１の発振回路５２は、インバータアンプ２３に抵抗素子２２および２５、容量２４および２６で構成された、所謂コルビッツ型の発振器である。
【００４０】
図１２は、本発明にかかる発振器の実施例２を説明する発振器の回路構成図である。実施例２の発振器も、図１０、図１１と同様の水晶振動子を用い、水晶振動子１１または２１と発振回路５２を形成したＩＣチップ３をパッケージに収容して構成される。水晶振動子１１（２１）は便宜上、それぞれ図１０と図１１で説明したものの何れかに相当するものとして示す。実施例２は、発振器５２として前記した図１０と図１１の発振回路を並列に配置し、切り換えスイッチ３２、３３、３４、３５a、３５ｂで両回路を切り換え可能に構成されている。
【００４１】
ＩＣチップ３には、図１０と図１１で説明した分周回路５３、５４に相当する分周回路を並列に接続し、また、図１０と図１１で説明した出力回路１７と出力回路２７に相当する出力回路が並列に形成されている。これらの分周回路５３、５４と出力回路１７と出力回路２７を切りかえスイッチ３６ａ、３６ｂ、３６ｃで切り換え可能にされている。
【００４２】
そして、さらに、ＩＣチップ３には、切り換えスイッチ３２、３３、３４、３５a、３５ｂおよび切り換えスイッチ３６ａ、３６ｂ、３６ｃの切り換えを指定するデータを格納した不揮発性メモリであるＰＲＯＭ３１が形成されている。ＩＣチップは、ＰＲＯＭ３１に設定しあるいは書き換えるための切り換えデータの設定入力端子３７、３８を有している。端子３８は接地端子である。
【００４３】
この構成において、実施例１での説明と同じように、顧客から要求された所要の周波数や仕様の発振器を提供する場合、ＰＲＯＭ３１に対応するデータを外部から端子３７、３８を介して書き込む。この書き込みには既知のＰＲＯＭ書き込み装置を使用する。書き込まれたデータにより、切り換えスイッチ３２、３３、３４、３５a、３５ｂおよび切り換えスイッチ３６ａ、３６ｂ、３６ｃが所定仕様の回路側に切り換えられる。
【００４４】
なお、ＰＲＯＭ３１には最も需要の多い仕様や回路方式を選択するデータを書き込んで設定しておき、これとは異なる仕様や回路方式の発振器が要求された場合に、それに応じたデータを書き込むようにすれば、出荷管理の効率化を図ることができることは実施例１と同じである。
【００４５】
本実施例により、一種類のＩＣを備えた一個の発振器を複数の周波数範囲、あるいは複数の仕様の発振器として使用できる。また、異なる回路方式が必要な仕様の実装機器に対しても該一種類のＩＣに複数の分周回路と複数の出力回路を内蔵させ、不揮発性メモリに格納されたデータ内容によって要求に合った最適な回路を選択することで、異なる回路方式ごとにＩＣを用意する必要がなく、発振器の周波数および仕様設定の自由度が増し、製品管理、出荷管理の効率向上を図ることができる。
【実施例３】
【００４６】
図１３は、本発明にかかる発振器の実施例３を説明する発振器の回路構成図である。実施例３は、実施例２において、発振回路５２の出力を分周回路をバイパスして、出力回路１７または出力回路２７に直接印加するルートと切り換えスイッチ３６ｄを設けたものである。切り換えスイッチ３６ｄを出力回路１７または出力回路２７側に接続した場合には、分周回路５３、５４を選択する分周回路切り換え手段である切り換えスイッチ（以下、単に切り換えスィッチ）３６ａは中立にしておくのが望ましい。
【００４７】
実施例３によれば、実施例１のように、発振回路５２の発振信号を分周せずに出力回路１７または２７を通して出力端子１８に接続できるため、発振器の周波数および仕様設定の自由度がさらに増す。
【００４８】
図１４は、本発明の発振器に内蔵するＩＣチップの回路形成領域を説明する模式図である。このＩＣチップ３には、ＰＲＯＭ領域３１０、発振回路領域３２０、分周回路領域３３０、出力回路領域３４０を有する。なお、実施例１に使用するものでは、分周回路領域３３０を設ける必要はない。
【００４９】
本発明は、以上説明した実施例に限定されるものではなく、実施例２または３において、分周回路を複数設けることに代えて、一つの分周回路の分周数のみを外部書き換え可能な不揮発性メモリに格納したデータで変更する構成とすることもでき、本発明の技術思想を逸脱することなく、種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明にかかる発振器の構成例を模式的に説明する断面透視図である。
【図２】図１の矢印Ａ方向からみた本発明にかかる発振器の上面図である。
【図３】図１の矢印Ｂ方向からみた本発明にかかる発振器の背面図である。
【図４】図２の矢印Ｃ方向からみた本発明にかかる発振器の長辺側側面図である。
【図５】図４のＸ―Ｘ’線に沿って矢印Ｙ―Ｙ’方向みた部分断面図である。
【図６】図２の矢印Ｄ方向からみた発振器の短辺側側面図である。
【図７】本発明の実施例１の理解を容易にするための従来技術を説明する発振器の回路構成図である。
【図８】本発明の実施例１の理解を容易にするための従来技術を説明する発振器の他の回路構成図である。
【図９】本発明にかかる発振器の実施例１を説明する発振器の回路構成図である。
【図１０】本発明の実施例２の理解を容易にするための従来技術を説明する発振器の回路構成図である。
【図１１】本発明の実施例２の理解を容易にするための従来技術を説明する発振器の他の回路構成図である。
【図１２】本発明にかかる発振器の実施例２を説明する発振器の回路構成図である。
【図１３】本発明にかかる発振器の実施例３を説明する発振器の回路構成図である。
【図１４】本発明の発振器に内蔵するＩＣチップの回路形成領域を説明する模式図である。
【符号の説明】
【００５１】
１・・・絶縁筐体
２・・・振動子
３，１０，２０，・・・ＩＣチップ
４・・・封止蓋体
５・・・封着剤
６・・・導電性固定材
７・・・実装端子
８・・・設定端子
１１，２１・・・水晶振動子
１２，１５，２２，２５・・・抵抗素子
１３，２３・・・インバータアンプ
１４，１６，２４，２６・・・容量
１７，２７・・・出力回路
１８・・・出力端子
３１・・・外部書き換え可能な不揮発性メモリ
３７，３８・・・書き換え（設定）端子
５３，５４・・・分周回路。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発振回路に係り、特に外部から回路定数や回路方式あるいは分周数を設定あるいは切り換えることで種々の実装機器に対応可能とした発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ化された発振器では、回路形式が同じでも、実装する対象（実装機器）の仕様に最適化した周波数、出力回路の仕様、信号形式等を設定した回路定数を有するＩＣチップ（単にＩＣとも称する）が用いられる。また、発振器には、その基本周波数を生成する振動子を用いる形式が多く用いられる。振動子として水晶振動子が一般的である。
【０００３】
水晶振動子が生成する基本周波数に関しては、その振動子としての製造が容易な周波数範囲が存在する。この基本周波数をそのまま実装機器に出力することもあるが、多くの場合は逓倍回路や分周回路を用いて所望の周波数を出力するようにしている。分周回路を用いる場合、１／２、１／４、１／８、・・などの固有の分周数をもつ分周回路を有するＩＣを使用している。
【０００４】
なお、一個のＩＣに複数仕様に対応した発振特性を備えた回路素子と切り換えスイッチを有するバッファ回路を設け、スイッチをＰＲＯＭで切り換えるようにした発振器は特許文献１に開示されている。また、発振周波数を変更する回路素子を複数個用意しておき、不揮発メモリに格納された値で上記回路素子を選択するものは特許文献２に開示がある。
【特許文献１】特開２００７−２５９０５２号公報
【特許文献２】特開２００７−２０８５８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の特許文献１、特許文献２の何れも、振動素子、発振回路、分周回路、出力回路、およびＰＲＯＭ等の制御素子とＩＣチップ化に関しては何も開示がない。この種の発振器は、その小型化が主要な命題であることから、構成部材の低減が小型化に直結する。
【０００６】
製造する側からみた場合、実装機器の仕様の違いによって要求される回路定数や出力回路方式、あるいは分周数ごとに異なる多種のＩＣを用意しておくことは製造プロセスが複雑となり、製品管理も煩雑で顧客の要請に迅速に対応するための管理も困難である。
【０００７】
本発明の目的は、内蔵するＩＣの内容を外部から設定又は書き換えることで回路定数や回路方式あるいは分周数を実装機器の仕様に合せて切り換え可能とした融通性の高い発振器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明は、内蔵するＩＣに発振回路と共に複数の回路定数や回路方式の回路、あるいは複数の分周数の分周回路を備えると共に、該ＩＣに不揮発メモリの領域、あるいは分周回路領域を設け、発振器の回路定数や回路方式を当該不揮発メモリに外部から書き込んだデータで切り換える構成とした。なお、ＩＣに設ける複数の領域は、物理的な区画のみを意味するものではなく、動作上で機能的に区別されることの意味も含む。以下、本発明による発振器の代表的構成を記述する。
【０００９】
本発明にかかる発振器は、表面の内側に一個の振動子と一個のＩＣチップを収納し、外面側に実装機器と電気的に接続する複数の端子を設けた絶縁筐体と、該絶縁筐体の内側を外部雰囲気から隔離する封止蓋体を有する。そして、前記ＩＣチップは、前記振動子の振動信号に基づいて所定周波数の信号を発振する発振回路を形成した発振回路領域と、出力回路領域と、書き換え可能な不揮発メモリ領域とを有する。
【００１０】
前記発振回路領域に形成される発振回路は、複数種の発振周波数に対応した複数の発振回路定数と該複数の発振回路定数を選択的に切り換える発振回路定数切り換え手段を備え、前記出力回路領域に形成される出力回路は、複数種の実装機器の仕様に対応した複数の回路方式に対応した複数の出力回路と該複数の回路方式の出力回路を切り換える出力回路切り換え手段を備える。
【００１１】
そして、前記書き換え可能な不揮発メモリ領域に形成される不揮発メモリには、前記発振回路定数切り換え手段と前記出力回路切り換え手段のそれぞれを選択する選択データを格納しており、前記絶縁筐体の外面に、前記不揮発メモリに格納する前記選択データを外部から書き換える選択データ書き換え端子を備える。
【００１２】
また、本発明にかかる発振器は、前記ＩＣチップに前記振動子の振動信号に基づいて所定周波数の信号を発振する発振回路を形成した発振回路領域と、該発振回路領域で発振された周波数を所定の分周数で分周する分周回路を形成した分周回路領域と、出力回路領域と、書き換え可能な不揮発メモリ領域とを有する。
【００１３】
前記分周回路は、前記発振回路の出力周波数を異なる分周数で分周する複数の分周回路定数と、該複数の分周出力を前記出力回路に切り換えて入力する分周出力切り換え手段を有し、前記出力回路領域に形成される出力回路は、複数種の実装機器の仕様に対応した複数の回路方式に対応した複数の出力回路と、該複数の回路方式の出力回路を切り換える出力回路切り換え手段を備え、前記書き換え可能な不揮発メモリ領域に形成される不揮発メモリには、前記分周出力切り換え手段と前記回路方式切り換え手段のそれぞれを選択するデータを外部から書き換えるデータ書き換え手段を備える。
【００１４】
さらに、本発明にかかる発振器は、前記ＩＣチップに前記振動子の振動信号に基づいて所定周波数の信号を発振する発振回路を形成した発振回路領域と、該発振回路領域で発振された周波数を所定の分周数で分周する分周回路を形成した分周回路領域と、出力回路領域と、書き換え可能な不揮発メモリ領域とを有する。
【００１５】
前記発振回路領域に形成される発振回路は、複数種の発振周波数に対応した複数の発振回路定数と該複数の発振回路定数を選択的に切り換える発振回路定数切り換え手段を備え、前記分周回路は、前記発振回路の出力周波数を異なる分周数で分周する複数の分周回路定数と、該複数の分周出力を前記出力回路に切り換えて入力する分周出力切り換え手段を有し、前記出力回路領域に形成される出力回路は、複数種の実装機器の仕様に対応した複数の回路方式に対応した複数の出力回路と該複数の回路方式の出力回路を切り換える出力回路切り換え手段を備える。
【００１６】
前記書き換え可能な不揮発メモリ領域に形成される不揮発メモリには、前記発振回路定数切り換え手段と前記分周出力切り換え手段と前記出力回路切り換え手段のそれぞれを選択する選択データを格納しており、前記絶縁筐体の外面に、前記不揮発メモリに格納する前記選択データを外部から書き換える選択データ書き換え端子を備える。
【発明の効果】
【００１７】
実装対象となる機器（実装機器）の周波数や仕様（具体的には、ＣＭＯＳ、ＬＶＤＳなど）によって定数を変更する必要のある回路素子について、一個のＩＣ内部に複数個用意しておき、外部から書きこみができるＰＲＯＭに代表される不揮発性メモリに格納されたデータ内容によって選択する。これにより、一種類のＩＣを備えた一個の発振器を複数の周波数範囲、あるいは複数の仕様の発振器として使用できる。また、異なる回路方式が必要な仕様の実装機器に対しても該一種類のＩＣに複数の分周回路や複数の出力回路を内蔵させ、不揮発性メモリに格納されたデータ内容によってこれらのうちから最適な回路を選択する。これにより、異なる回路方式ごとにＩＣを用意しておく必要がない。
【００１８】
さらに、一個のＩＣに複数の分周回路（ある所の分周段）を用意しておき、不揮発性メモリに格納されたデータ内容によって所望の分周数を選択する構成としたことで、１種類のＩＣを備えた一個の発振器で複数の周波数範囲の発振器として使用できる。これにより、ＩＣの種類を削減し、製品管理を簡素化できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の最良の実施形態につき、実施例の図面を参照して詳細に説明する。
【実施例１】
【００２０】
図１は、本発明にかかる発振器の構成例を模式的に説明する断面透視図である。図１において、符号１は絶縁筐体であり、本実施例では電子部品に多用されるセラミックス材料で構成される。この絶縁筐体１の内部に基本周波数を生成する振動子２が収容される。本実施例では、振動子２に水晶振動子を用いている。水晶振動子２は、水晶片の両面に電極が形成されており、電極を絶縁筐体１の内側の一辺に設けた段差に設けた配線パターン（図示せず）に導電性固定材６で当該配線パターンに導電的に固定する。
【００２１】
また、絶縁筐体１の内部には一個のＩＣチップ３が収容されている。ＩＣチップ３の端子は絶縁筐体１の底面に設けた配線パターンに金線等の配線材で接続される。配線パターンから絶縁筐体１を貫通するスルーホールＴＨを通して外部実装機器に接続するための実装端子７に導電接続されている。水晶振動子２やＩＣチップ３が収容された絶縁筐体１の開放部は、金属板からなる封止蓋体４で内部が真空に、又は不活性ガスを封入して外部雰囲気と遮断される。封止蓋体４はコバール（鉄―ニッケル―コバルト合金）を好適とする鉄系金属板である。コバールは常温で熱膨張率が小さいため、この種の電子部品の封止に用いられる金属材である。封止蓋体４と絶縁筐体１は封着剤５および溶接で密封固着される。なお、これら水晶振動子２、ＩＣチップ３の配置や配線、材料等は、絶縁筐体１の構造も含めて図示したものに限られるものではない。
【００２２】
図２は、図１の矢印Ａ方向からみた本発明にかかる発振器の上面図である。図２に示されたように、本実施例の発振器はその平面形状が矩形状をなす。そして、実装端子７は絶縁筐体１の背面から長辺側の外側面まで延びている。水晶振動子２、ＩＣチップ３の配置やサイズは図示のものに限定されるものではない。
【００２３】
図３は、図１の矢印Ｂ方向からみた本発明にかかる発振器の背面図である。また、図４は、図２の矢印Ｃ方向からみた本発明にかかる発振器の長辺側側面図である。本実施例の発振器では、図３に示されたように、実装端子７は６つ（７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ、７ｅ、７ｆ）有しており、それぞれが背面から外側面に回り込んだ形状で設けられている。実装端子７は、所謂面実装端子である。なお、実装端子７ａに形成した切り欠き７xは実装方向を確認するための指標である。
【００２４】
ＩＣチップ３には発振回路、出力回路、不揮発メモリとしてのＰＲＯＭ等（以下、ＰＲＯＭ）が収容されている。そして、さらに分周回路を収容することもできる。図４において、ＰＲＯＭの格納データを外部から設定あるいは書き換えるための設定端子８が筐体１の長辺側の実装端子７の間に設けてある。必要に応じて、あるいは冗長手段として反対側の長辺側に、又は短辺側に設定端子８を設けることができる。上記の「冗長手段として」とは、書き換え装置のプローブを何れの側から接触させてもよいようにすることを意味する。
【００２５】
図５は、図４のＸ―Ｘ’線に沿って矢印Ｙ―Ｙ’方向みた部分断面図である。設定端子８は実装端子７の間に設けられ、絶縁筐体１の側壁を貫通するスルーホール８aを通して内部の中継端子８ｂに接続している。中継端子８ｂには図示しないＩＣ実装基板等を介してＩＣチップの不揮発性メモリ（ＰＲＯＭ）の設定あるいは書き換え端子パッドに繋がっている。この辺りの細かな構造は任意に設計できる事項であり、図示の構成に限定されない。設定端子８は絶縁筐体１の側壁に設けた凹部の底部に設置されており、書き換え装置の出力端子（プローブ）の受け入れを確実にしてある。
【００２６】
図６は、図２の矢印Ｄ方向からみた発振器の短辺側外側面図である。図６に示したように、設定端子８は発振器の短辺側外側に形成することもできる。この設定端子８の構造も図５で説明したものと同様である。なお、設定端子８は、発振器の短辺側外側に形成する場合も、また長辺側に設ける場合であっても、必ずしも２個に限るものではなく、３個以上、又は接地端子を発振器本体の接地端子と共用して１個のみとすることもできる。
【００２７】
図７と図８は、本発明の実施例１の理解を容易にするための従来技術を説明する発振器の回路構成図である。水晶振動子を用いた発振器は、水晶振動子と発振回路を形成したＩＣチップをパッケージに収容して構成される。周波数や仕様が異なる発振器を構成する場合、その周波数や仕様に最適化したＩＣを使用している。
【００２８】
図７は、振動周波数がＦ１の水晶振動子１１と、発振周波数ｆ１の発振回路５２と実装機器の仕様に合わせた出力信号（出力仕様Ａ）にして発振出力を出力端子１８に出力する出力回路１７を形成したＩＣ１０で構成されている。水晶振動子１１の振動出力は端子３９、４０からＩＣチップ１０に入力する。図７の発振回路５２は、インバータアンプ１３に抵抗素子１２および１５、容量１４および１６で構成された、所謂コルビッツ型の発振器である。
【００２９】
図８は、振動周波数がＦ２の水晶振動子２１と、発振周波数ｆ２の発振回路５２と実装機器の仕様に合わせた出力信号（出力仕様Ｂ）にして発振出力を出力端子１８に出力する出力回路２７を形成したＩＣ２０で構成されている。水晶振動子２１の振動出力は端子３９、４０からＩＣチップ２０に入力する。図８の発振回路５２は、インバータアンプ２３に抵抗素子２２および２５、容量２４および２６で構成された、所謂コルビッツ型の発振器である。
【００３０】
従来、周波数や仕様が異なる発振器を要求されることに応需するためには、図７や図８に示したような発振器を多数種用意しておく必要があった。本発明では、複数種類の周波数や仕様に適した回路定数や回路方式を切り換えられる発振回路定数切り換え手段（以下、実施例２以降も含めて、単に切り換え回路と称する）と、その切り換えを指定する不揮発性メモリをＩＣチップに内蔵させることで、一個の発振器で多種の周波数や仕様に対応させるものである。
【００３１】
なお、不揮発性メモリにはＰＲＯＭが用いられるが、他の同様なメモリで、外部から切り換えを指定するデータの設定と書き換えが可能なものであれば、このようなメモリに限るものではない。また、振動子は水晶振動子以外の振動素子も使用でき、発振器もコルビッツ型に限るものではない。
【実施例２】
【００３２】
図９は、本発明にかかる発振器の実施例１を説明する発振器の回路構成図である。実施例１の発振器も、図７、図８と同様に水晶振動子を用いた発振器は、水晶振動子と発振回路を形成したＩＣチップをパッケージに収容して構成される。水晶振動子１１（２１）は便宜上、それぞれ図７と図８で説明したものの何れかに相当するものとして示す。実施例１は、発振器５２として前記した図７と図８の回路を並列に配置し、切り換えスイッチ３２、３３、３４、３５a、３５ｂで両回路を切り換え可能に構成されている。
【００３３】
ＩＣチップ３には、図７と図８で説明した出力回路１７と出力回路２７に相当する出力回路が並列に形成されている。これらの出力回路１７と出力回路２７は出力回路切り換え手段である切り換えスイッチ（以下、実施例２以降も含めて、単に切り換えスイッチと称する）３６で選択的に出力端子１８に接続される。そして、ＩＣチップ３には、切り換えスイッチ３２、３３、３４、３５a、３５ｂおよび切り換えスイッチ３６の切り換えを指定するデータを格納した不揮発性メモリであるＰＲＯＭ３１が形成されている。ＩＣチップは、ＰＲＯＭ３１に設定しあるいは書き換えるための切り換えデータの設定入力端子３７、３８を有している。端子３８は接地端子である。
【００３４】
この構成において、顧客から要求された所要の周波数や仕様の発振器を提供する場合、ＰＲＯＭ３１に対応するデータを外部から端子３７、３８を介して書き込む。この書き込みには既知のＰＲＯＭ書き込み装置を使用する。書き込まれたデータにより、切り換えスイッチ３２、３３、３４、３５a、３５ｂおよび切り換えスイッチ３６が所定仕様の回路側に切り換えられる。
【００３５】
なお、ＰＲＯＭには最も需要の多い仕様や回路方式を選択するデータを書き込んで設定しておき、これとは異なる仕様や回路方式の発振器が要求された場合に、それに応じたデータを書き込むようにすれば、出荷管理の効率化を図ることができる。
【００３６】
本実施例により、一種類のＩＣを備えた一個の発振器を複数の周波数範囲、あるいは複数の仕様の発振器として使用できる。また、異なる回路方式が必要な仕様の実装機器に対しても該一種類のＩＣに複数の出力回路を内蔵させ、不揮発性メモリに格納されたデータ内容によって最適な回路を選択することで、異なる回路方式ごとにＩＣを用意する必要がなく、発振器の周波数および仕様設定の自由度が増し、製品管理、出荷管理の効率向上を図ることができる。
【００３７】
図１０と図１１は、本発明の実施例２の理解を容易にするための従来技術を説明する発振器の回路構成図である。前記の従来例と同様に、水晶振動子を用いた発振器は、水晶振動子と発振回路を形成したＩＣチップをパッケージに収容して構成される。周波数や分周数、あるいは仕様が異なる発振器を構成する場合、その周波数や仕様に最適化したＩＣを使用している。
【００３８】
図１０は振動周波数がＦ１の水晶振動子１１と、発振周波数ｆ１の発振回路５２と、分周数がｎの分周回路５３、分周した出力（周波数ｆ１０）を実装機器の仕様に合わせた出力信号（出力仕様Ｃ）にして発振出力を出力端子１８に出力する出力回路１７を形成したＩＣ１０で構成されている。水晶振動子１１の振動出力は端子３９、４０からＩＣチップ１０に入力する。図７の発振回路５２は、インバータアンプ１３に抵抗素子１２および１５、容量１４および１６で構成された、所謂コルビッツ型の発振器である。
【００３９】
図１１は、振動周波数がＦ２の水晶振動子２１と、発振周波数ｆ２の発振回路５２と、分周数がｍ（m≠ｎ）の分周回路５４、分周した出力（周波数ｆ２０）を実装機器の仕様に合わせた出力信号（出力仕様Ｄ）にして発振出力を出力端子１８に出力する出力回路２７を形成したＩＣ２０で構成されている。水晶振動子２１の振動出力は端子３９、４０からＩＣチップ２０に入力する。図１１の発振回路５２は、インバータアンプ２３に抵抗素子２２および２５、容量２４および２６で構成された、所謂コルビッツ型の発振器である。
【００４０】
図１２は、本発明にかかる発振器の実施例２を説明する発振器の回路構成図である。実施例２の発振器も、図１０、図１１と同様の水晶振動子を用い、水晶振動子１１または２１と発振回路５２を形成したＩＣチップ３をパッケージに収容して構成される。水晶振動子１１（２１）は便宜上、それぞれ図１０と図１１で説明したものの何れかに相当するものとして示す。実施例２は、発振器５２として前記した図１０と図１１の発振回路を並列に配置し、切り換えスイッチ３２、３３、３４、３５a、３５ｂで両回路を切り換え可能に構成されている。
【００４１】
ＩＣチップ３には、図１０と図１１で説明した分周回路５３、５４に相当する分周回路を並列に接続し、また、図１０と図１１で説明した出力回路１７と出力回路２７に相当する出力回路が並列に形成されている。これらの分周回路５３、５４と出力回路１７と出力回路２７を切りかえスイッチ３６ａ、３６ｂ、３６ｃで切り換え可能にされている。
【００４２】
そして、さらに、ＩＣチップ３には、切り換えスイッチ３２、３３、３４、３５a、３５ｂおよび切り換えスイッチ３６ａ、３６ｂ、３６ｃの切り換えを指定するデータを格納した不揮発性メモリであるＰＲＯＭ３１が形成されている。ＩＣチップは、ＰＲＯＭ３１に設定しあるいは書き換えるための切り換えデータの設定入力端子３７、３８を有している。端子３８は接地端子である。
【００４３】
この構成において、実施例１での説明と同じように、顧客から要求された所要の周波数や仕様の発振器を提供する場合、ＰＲＯＭ３１に対応するデータを外部から端子３７、３８を介して書き込む。この書き込みには既知のＰＲＯＭ書き込み装置を使用する。書き込まれたデータにより、切り換えスイッチ３２、３３、３４、３５a、３５ｂおよび切り換えスイッチ３６ａ、３６ｂ、３６ｃが所定仕様の回路側に切り換えられる。
【００４４】
なお、ＰＲＯＭ３１には最も需要の多い仕様や回路方式を選択するデータを書き込んで設定しておき、これとは異なる仕様や回路方式の発振器が要求された場合に、それに応じたデータを書き込むようにすれば、出荷管理の効率化を図ることができることは実施例１と同じである。
【００４５】
本実施例により、一種類のＩＣを備えた一個の発振器を複数の周波数範囲、あるいは複数の仕様の発振器として使用できる。また、異なる回路方式が必要な仕様の実装機器に対しても該一種類のＩＣに複数の分周回路と複数の出力回路を内蔵させ、不揮発性メモリに格納されたデータ内容によって要求に合った最適な回路を選択することで、異なる回路方式ごとにＩＣを用意する必要がなく、発振器の周波数および仕様設定の自由度が増し、製品管理、出荷管理の効率向上を図ることができる。
【実施例３】
【００４６】
図１３は、本発明にかかる発振器の実施例３を説明する発振器の回路構成図である。実施例３は、実施例２において、発振回路５２の出力を分周回路をバイパスして、出力回路１７または出力回路２７に直接印加するルートと切り換えスイッチ３６ｄを設けたものである。切り換えスイッチ３６ｄを出力回路１７または出力回路２７側に接続した場合には、分周回路５３、５４を選択する分周回路切り換え手段である切り換えスイッチ（以下、単に切り換えスィッチ）３６ａは中立にしておくのが望ましい。
【００４７】
実施例３によれば、実施例１のように、発振回路５２の発振信号を分周せずに出力回路１７または２７を通して出力端子１８に接続できるため、発振器の周波数および仕様設定の自由度がさらに増す。
【００４８】
図１４は、本発明の発振器に内蔵するＩＣチップの回路形成領域を説明する模式図である。このＩＣチップ３には、ＰＲＯＭ領域３１０、発振回路領域３２０、分周回路領域３３０、出力回路領域３４０を有する。なお、実施例１に使用するものでは、分周回路領域３３０を設ける必要はない。
【００４９】
本発明は、以上説明した実施例に限定されるものではなく、実施例２または３において、分周回路を複数設けることに代えて、一つの分周回路の分周数のみを外部書き換え可能な不揮発性メモリに格納したデータで変更する構成とすることもでき、本発明の技術思想を逸脱することなく、種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明にかかる発振器の構成例を模式的に説明する断面透視図である。
【図２】図１の矢印Ａ方向からみた本発明にかかる発振器の上面図である。
【図３】図１の矢印Ｂ方向からみた本発明にかかる発振器の背面図である。
【図４】図２の矢印Ｃ方向からみた本発明にかかる発振器の長辺側側面図である。
【図５】図４のＸ―Ｘ’線に沿って矢印Ｙ―Ｙ’方向みた部分断面図である。
【図６】図２の矢印Ｄ方向からみた発振器の短辺側側面図である。
【図７】本発明の実施例１の理解を容易にするための従来技術を説明する発振器の回路構成図である。
【図８】本発明の実施例１の理解を容易にするための従来技術を説明する発振器の他の回路構成図である。
【図９】本発明にかかる発振器の実施例１を説明する発振器の回路構成図である。
【図１０】本発明の実施例２の理解を容易にするための従来技術を説明する発振器の回路構成図である。
【図１１】本発明の実施例２の理解を容易にするための従来技術を説明する発振器の他の回路構成図である。
【図１２】本発明にかかる発振器の実施例２を説明する発振器の回路構成図である。
【図１３】本発明にかかる発振器の実施例３を説明する発振器の回路構成図である。
【図１４】本発明の発振器に内蔵するＩＣチップの回路形成領域を説明する模式図である。
【符号の説明】
【００５１】
１・・・絶縁筐体
２・・・振動子
３，１０，２０，・・・ＩＣチップ
４・・・封止蓋体
５・・・封着剤
６・・・導電性固定材
７・・・実装端子
８・・・設定端子
１１，２１・・・水晶振動子
１２，１５，２２，２５・・・抵抗素子
１３，２３・・・インバータアンプ
１４，１６，２４，２６・・・容量
１７，２７・・・出力回路
１８・・・出力端子
３１・・・外部書き換え可能な不揮発性メモリ
３７，３８・・・書き換え（設定）端子
５３，５４・・・分周回路。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面の内側に一個の振動子と一個のＩＣチップを収納し、外面側に実装機器と電気的に接続する複数の端子を設けた絶縁筐体と、該絶縁筐体の内側を外部雰囲気から隔離する封止蓋体を有する発振器であって、
前記ＩＣチップは、前記振動子の振動信号に基づいて所定周波数の信号を発振する発振回路を形成した発振回路領域と、出力回路領域と、書き換え可能な不揮発メモリ領域とを有し、
前記発振回路領域に形成される発振回路は、複数種の発振周波数に対応した複数の発振回路定数と該複数の発振回路定数を選択的に切り換える発振回路定数切り換え手段を備え、
前記出力回路領域に形成される出力回路は、複数種の実装機器の仕様に対応した複数の回路方式に対応した複数の出力回路と該複数の回路方式の出力回路を切り換える出力回路切り換え手段を備え、
前記書き換え可能な不揮発メモリ領域に形成される不揮発メモリには、前記発振回路定数切り換え手段と前記出力回路切り換え手段のそれぞれを選択する選択データを格納しており、
前記絶縁筐体の外面に、前記不揮発メモリに格納する前記選択データを外部から書き換える選択データ書き換え端子を備えたことを特徴とする発振器。
【請求項２】
請求項１において、
前記振動子は水晶振動子であることを特徴とする発振器。
【請求項３】
請求項１において、
前記不揮発メモリはプログラマブルメモリであることを特徴とする発振器。
【請求項４】
請求項１において、
前記選択データ書き換え端子は、前記絶縁筐体の外背面に備えたことを特徴とする発振器。
【請求項５】
請求項１において、
前記選択データ書き換え端子は、前記絶縁筐体の外側面に備えたことを特徴とする発振器。
【請求項６】
表面の内側に一個の振動子と一個のＩＣチップを収納し、外面側に実装機器と電気的に接続する複数の端子を設けた絶縁筐体と、該絶縁筐体の内側を外部雰囲気から隔離する封止蓋体を有する発振器であって、
前記ＩＣチップは、前記振動子の振動信号に基づいて所定周波数の信号を発振する発振回路を形成した発振回路領域と、該発振回路領域で発振された周波数を所定の分周数で分周する分周回路を形成した分周回路領域と、出力回路領域と、書き換え可能な不揮発メモリ領域とを有し、
前記分周回路は、前記発振回路の出力周波数を異なる分周数で分周する複数の分周回路定数と、該複数の分周出力を前記出力回路に切り換えて入力する分周出力切り換え手段を有し、
前記出力回路領域に形成される出力回路は、複数種の実装機器の仕様に対応した複数の回路方式に対応した複数の出力回路と、該複数の回路方式の出力回路を切り換える出力回路切り換え手段を備え、
前記書き換え可能な不揮発メモリ領域に形成される不揮発メモリには、前記分周出力切り換え手段と前記回路方式切り換え手段のそれぞれを選択するデータを外部から書き換えるデータ書き換え手段を備えたことを特徴とする発振器。
【請求項７】
請求項６において、
前記振動子は水晶振動子であることを特徴とする発振器。
【請求項８】
請求項６において、
前記不揮発メモリはプログラマブルメモリであることを特徴とする発振器。
【請求項９】
請求項６において、
前記選択データ書き換え端子は、前記絶縁筐体の外背面に備えたことを特徴とする発振器。
【請求項１０】
請求項６において、
前記選択データ書き換え端子は、前記絶縁筐体の外側面に備えたことを特徴とする発振器。
【請求項１１】
表面の内側に一個の振動子と一個のＩＣチップを収納し、外面側に実装機器と電気的に接続する複数の端子を設けた絶縁筐体と、該絶縁筐体の内側を外部雰囲気から隔離する封止蓋体を有する発振器であって、
前記ＩＣチップは、前記振動子の振動信号に基づいて所定周波数の信号を発振する発振回路を形成した発振回路領域と、該発振回路領域で発振された周波数を所定の分周数で分周する分周回路を形成した分周回路領域と、出力回路領域と、書き換え可能な不揮発メモリ領域とを有し、
前記発振回路領域に形成される発振回路は、複数種の発振周波数に対応した複数の発振回路定数と該複数の発振回路定数を選択的に切り換える発振回路定数切り換え手段を備え、
前記分周回路は、前記発振回路の出力周波数を異なる分周数で分周する複数の分周回路定数と、該複数の分周出力を前記出力回路に切り換えて入力する分周出力切り換え手段を有し、
前記出力回路領域に形成される出力回路は、複数種の実装機器の仕様に対応した複数の回路方式に対応した複数の出力回路と該複数の回路方式の出力回路を切り換える出力回路切り換え手段を備え、
前記書き換え可能な不揮発メモリ領域に形成される不揮発メモリには、前記発振回路定数切り換え手段と前記分周出力切り換え手段と前記出力回路切り換え手段のそれぞれを選択する選択データを格納しており、
前記絶縁筐体の外面に、前記不揮発メモリに格納する前記選択データを外部から書き換える選択データ書き換え端子を備えたことを特徴とする発振器。
【請求項１２】
請求項１１において、
前記振動子は水晶振動子であることを特徴とする発振器。
【請求項１３】
請求項１１において、
前記不揮発メモリはプログラマブルメモリであることを特徴とする発振器。
【請求項１４】
請求項１１において、
前記選択データ書き換え端子は、前記絶縁筐体の外背面に備えたことを特徴とする発振器。
【請求項１５】
請求項１１において、
前記選択データ書き換え端子は、前記絶縁筐体の外側面に備えたことを特徴とする発振器。
【請求項１】
表面の内側に一個の振動子と一個のＩＣチップを収納し、外面側に実装機器と電気的に接続する複数の端子を設けた絶縁筐体と、該絶縁筐体の内側を外部雰囲気から隔離する封止蓋体を有する発振器であって、
前記ＩＣチップは、前記振動子の振動信号に基づいて所定周波数の信号を発振する発振回路を形成した発振回路領域と、出力回路領域と、書き換え可能な不揮発メモリ領域とを有し、
前記発振回路領域に形成される発振回路は、複数種の発振周波数に対応した複数の発振回路定数と該複数の発振回路定数を選択的に切り換える発振回路定数切り換え手段を備え、
前記出力回路領域に形成される出力回路は、複数種の実装機器の仕様に対応した複数の回路方式に対応した複数の出力回路と該複数の回路方式の出力回路を切り換える出力回路切り換え手段を備え、
前記書き換え可能な不揮発メモリ領域に形成される不揮発メモリには、前記発振回路定数切り換え手段と前記出力回路切り換え手段のそれぞれを選択する選択データを格納しており、
前記絶縁筐体の外面に、前記不揮発メモリに格納する前記選択データを外部から書き換える選択データ書き換え端子を備えたことを特徴とする発振器。
【請求項２】
請求項１において、
前記振動子は水晶振動子であることを特徴とする発振器。
【請求項３】
請求項１において、
前記不揮発メモリはプログラマブルメモリであることを特徴とする発振器。
【請求項４】
請求項１において、
前記選択データ書き換え端子は、前記絶縁筐体の外背面に備えたことを特徴とする発振器。
【請求項５】
請求項１において、
前記選択データ書き換え端子は、前記絶縁筐体の外側面に備えたことを特徴とする発振器。
【請求項６】
表面の内側に一個の振動子と一個のＩＣチップを収納し、外面側に実装機器と電気的に接続する複数の端子を設けた絶縁筐体と、該絶縁筐体の内側を外部雰囲気から隔離する封止蓋体を有する発振器であって、
前記ＩＣチップは、前記振動子の振動信号に基づいて所定周波数の信号を発振する発振回路を形成した発振回路領域と、該発振回路領域で発振された周波数を所定の分周数で分周する分周回路を形成した分周回路領域と、出力回路領域と、書き換え可能な不揮発メモリ領域とを有し、
前記分周回路は、前記発振回路の出力周波数を異なる分周数で分周する複数の分周回路定数と、該複数の分周出力を前記出力回路に切り換えて入力する分周出力切り換え手段を有し、
前記出力回路領域に形成される出力回路は、複数種の実装機器の仕様に対応した複数の回路方式に対応した複数の出力回路と、該複数の回路方式の出力回路を切り換える出力回路切り換え手段を備え、
前記書き換え可能な不揮発メモリ領域に形成される不揮発メモリには、前記分周出力切り換え手段と前記回路方式切り換え手段のそれぞれを選択するデータを外部から書き換えるデータ書き換え手段を備えたことを特徴とする発振器。
【請求項７】
請求項６において、
前記振動子は水晶振動子であることを特徴とする発振器。
【請求項８】
請求項６において、
前記不揮発メモリはプログラマブルメモリであることを特徴とする発振器。
【請求項９】
請求項６において、
前記選択データ書き換え端子は、前記絶縁筐体の外背面に備えたことを特徴とする発振器。
【請求項１０】
請求項６において、
前記選択データ書き換え端子は、前記絶縁筐体の外側面に備えたことを特徴とする発振器。
【請求項１１】
表面の内側に一個の振動子と一個のＩＣチップを収納し、外面側に実装機器と電気的に接続する複数の端子を設けた絶縁筐体と、該絶縁筐体の内側を外部雰囲気から隔離する封止蓋体を有する発振器であって、
前記ＩＣチップは、前記振動子の振動信号に基づいて所定周波数の信号を発振する発振回路を形成した発振回路領域と、該発振回路領域で発振された周波数を所定の分周数で分周する分周回路を形成した分周回路領域と、出力回路領域と、書き換え可能な不揮発メモリ領域とを有し、
前記発振回路領域に形成される発振回路は、複数種の発振周波数に対応した複数の発振回路定数と該複数の発振回路定数を選択的に切り換える発振回路定数切り換え手段を備え、
前記分周回路は、前記発振回路の出力周波数を異なる分周数で分周する複数の分周回路定数と、該複数の分周出力を前記出力回路に切り換えて入力する分周出力切り換え手段を有し、
前記出力回路領域に形成される出力回路は、複数種の実装機器の仕様に対応した複数の回路方式に対応した複数の出力回路と該複数の回路方式の出力回路を切り換える出力回路切り換え手段を備え、
前記書き換え可能な不揮発メモリ領域に形成される不揮発メモリには、前記発振回路定数切り換え手段と前記分周出力切り換え手段と前記出力回路切り換え手段のそれぞれを選択する選択データを格納しており、
前記絶縁筐体の外面に、前記不揮発メモリに格納する前記選択データを外部から書き換える選択データ書き換え端子を備えたことを特徴とする発振器。
【請求項１２】
請求項１１において、
前記振動子は水晶振動子であることを特徴とする発振器。
【請求項１３】
請求項１１において、
前記不揮発メモリはプログラマブルメモリであることを特徴とする発振器。
【請求項１４】
請求項１１において、
前記選択データ書き換え端子は、前記絶縁筐体の外背面に備えたことを特徴とする発振器。
【請求項１５】
請求項１１において、
前記選択データ書き換え端子は、前記絶縁筐体の外側面に備えたことを特徴とする発振器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１０−１６５１３（Ｐ２０１０−１６５１３Ａ）
【公開日】平成２２年１月２１日（２０１０．１．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１７３０１８（Ｐ２００８−１７３０１８）
【出願日】平成２０年７月２日（２００８．７．２）
【出願人】（０００２３２４８３）日本電波工業株式会社 (1,148)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１月２１日（２０１０．１．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年７月２日（２００８．７．２）
【出願人】（０００２３２４８３）日本電波工業株式会社 (1,148)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]