【課題】従来回路で必要とされてきた直流カット用の固定容量素子を削除し、また可変容量素子も小さくできるようにして、半導体集積回路の面積を削減できるようにする。
【解決手段】トランジスＱ１のコレクタ・ベース間に帰還抵抗Ｒ１と水晶振動子Ｘを並列接続し、トランジスＱ１のコレクタとＶｃｃの電源端子間に電流源Ｉ１を接続し、トランジスタＱ１のベースと接地間に可変容量素Ｃ１を接続し、トランジスタＱ１のコレクタと接地間に可変容量素子Ｃ２を接続し、トランジスタＱ１のエミッタにトランジスタＱ２のエミッタを接続し、トランジスタＱ１，Ｑ２の共通エミッタと接地間に電流源Ｉ２を接続し、トランジスタＱ１のベースに制御電圧Ｖｓを印加するようにした。 （もっと読む）

【課題】消費電力の低減と、製造コストの低減とを両立する発振回路を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置によれば、直列に接続されて、かつ、それぞれがダイオード接続された複数のＭＯＳトランジスタを用いて、発振回路部を駆動させる電圧を生成する。このとき、複数のＭＯＳトランジスタで生成される電圧の値は、電源電圧と、各ＭＯＳトランジスタのスレッショルド電圧の比率とに基づいて得られる。したがって、各ＭＯＳトランジスタのスレッショルド電圧を小さく抑えることが出来て、各ＭＯＳトランジスタの面積を節約することが出来て、発振回路部の消費電力を削減することが出来る。 （もっと読む）

【課題】装置を大型化、高コスト化することなく、共振周波数の変動を低減したＭＥＭＳ共振器を提供する。
【解決手段】静電力が印加されると機械的に振動する梁状の振動子１０１と、前記振動子１０１を振動可能に支持する支持部と、空隙１０３を介して前記振動子１０１と対向する面を有する少なくとも１つの電極１０２とを有し、前記振動子１０１の振動により発生する電流を前記振動子１０１又は前記少なくとも１つの電極１０２に接続された出力端子を介して出力するＭＥＭＳ共振器２００であって、前記振動子は前記梁の長手軸を中心としたねじり共振モードで振動を行い、前記振動子１０１および前記電極１０２の互いに対向する面は、互いに異なる導電型の半導体からなり、前記振動子１０１において、前記電極１０２に対向する面を含む表面部分１１１は、他の部分より高い密度で不純物がドープされている。 （もっと読む）

【課題】出力波形を高調波が発生しない様に調整する事ができ、高次高調波の抑圧効果の高い水晶発振回路の提供。
【解決手段】水晶振動子を振動源とする発振回路部と、この発振回路部の出力信号を入力とするＣＭＯＳトランジスタのインバータからなる複数段のバッファ回路部１１、１２、１３と、このバッファ回路部の出力から直流成分をカットするキャパシタＣＢ１、ＣＢ２を介して増幅するＣＭＯＳプッシュプル型増幅回路１４とを備えた水晶発振回路に於いて、バッファ回路部１３のＣＭＯＳトランジスタＴｐ４とＣＭＯＳトランジスタＴｎ４間に抵抗素子Ｒ３、Ｒ４を接続し、その中間点はバッファ回路部１３の出力として、前記抵抗素子と前記キャパシタとからなる時定数で出力信号の波形成形を行い、且つ前記抵抗素子のバイパス回路１６をメモリ設定にて、ＭＯＳスイッチ手段１７のオン／オフ切り替えにより可能とするメモリを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】簡易に半導体基板上に形成でき、差動型で動作する半導体装置ならびにこれを用いた発振器、アンテナシステムおよび送受信システムを提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板と、複数の音響波伝播層と、分離層と、音響波反射層と、第１のコンタクトと、第２のコンタクトとを備える。前記複数の音響波伝播層は、前記半導体基板に、互いに離間して形成される。前記分離層は、前記半導体基板に形成され、前記複数の音響波伝播層を互いに電気的に分離するが、音響波は通過させる。前記音響波反射層は、前記半導体基板に形成され、前記複数の音響波伝播層内に前記音響波を閉じ込めるように形成される。前記第１のコンタクトは、前記複数の音響波伝播層の１つに形成され、第１の差動信号が入力または出力される。前記第２のコンタクトは、前記複数の音響波伝播層の他の１つに形成され、前記第１の差動信号とは位相が異なる第２の差動信号が入力または出力される。 （もっと読む）

【課題】調整工程を簡略化して温度特性の測定時間を短縮することができる温度補償型圧電発振器の調整方法およびその方法により調整された温度補償型圧電発振器を提供する。
【解決手段】振動子１２とＩＣ１４を実装した圧電発振器のパッケージ内にヒータ抵抗２６を備え、前記温度補償型圧電発振器１０を加熱しながら加熱途中で周波数を複数測定し、温度係数を求めて温度特性を調整する温度補償型圧電発振器１０の調整方法において、前記周波数の測定のうち少なくとも１つは、前記ヒータ抵抗２６により前記温度補償型圧電発振器１０を加熱したのち前記周波数を測定し、前記周波数の複数の測定値から温度係数の補正計算を行って補償データを作成し、前記補償データを前記温度補償型圧電発振器１０の記憶部に書き込むことを特徴とする温度補償型圧電発振器１０の調整方法。 （もっと読む）

【課題】専有面積の大きいコンデンサを削減することができる発振回路を提供する。
【解決手段】水晶振動子１１と、これに並列に接続した発振増幅器１２と、発振増幅器１２の入力側と接地電位との間に発振を安定化させるための負荷コンデンサ１４を接続した発振部に、発振増幅器１２の出力側に一端を接続し、所定の電圧レベルにレベルシフトする結合コンデンサ１５とを備え、結合コンデンサ１５の他端側から信号を出力する構成とした発振回路であって、結合コンデンサ１５は、発振部の負荷コンデンサと所定の電圧レベルにレベルシフトする結合コンデンサの両方の機能を発揮する構成とする。 （もっと読む）

【課題】実装する機器側の入力インピーダンスに整合するような温度補償型圧電発振器を得る。
【解決手段】温度を検出する温度センサ１０と、温度センサ１０の温度検出結果に応じた補償電圧を発生する補償電圧発生回路１１と、圧電振動子６を備え補償電圧に基づいて所定の発振周波数で発振する発振回路１２と、発振回路１２の発振出力をバッファするバッファ回路１３と、各種情報を記憶するメモリ１４と、を備え、バッファ回路１３は、発振回路１２の発振出力を増幅する増幅回路と、増幅回路の出力に設けられ容量を選択可能な容量回路と、を有し、メモリ１４により容量回路の容量を設定するようにした。 （もっと読む）

【課題】同一のＩＣを用いて広範囲の周波数に対応した圧電発振器を得る。
【解決手段】圧電振動子と、発振回路と、定電流回路と、メモリ回路と、を備えた圧電発振器であって、前記発振回路は、トランジスタのコレクタとベースとの間にコレクタ電位を決める第１の可変抵抗回路を有し、前記定電流回路は、複数のカレントミラー回路からなり、出力電流に関わるカレントミラー回路のトランジスタ素子に第２の可変抵抗回路が接続され、前記メモリ回路の出力部は、前記発振回路の第１の可変抵抗回路と、前記定電流回路の第２の可変抵抗回路と、に信号線で接続され、前記定電流回路の出力電流を制御し、前記トランジスタのコレクタ電位を制御する圧電発振器を構成する。 （もっと読む）

【課題】ＰＬＬ回路を有する発振器であって、小型化を図ることができる発振器を提供する。
【解決手段】発振器１００は、基板１１０の上方に配置された第１ＭＥＭＳ振動子１２を含み第１発振信号を出力する基準発振回路と、基板１１０の上方に配置された第２ＭＥＭＳ振動子５２を含み制御信号で発振周波数が制御され第２発振信号を出力する電圧制御発振回路と、前記第２発振信号を分周して分周信号を出力する分周回路と、前記分周信号と前記第１発振信号との位相差に基づいた前記制御信号を出力する位相比較回路と、を含み、第１ＭＥＭＳ振動子１２および第２ＭＥＭＳ振動子５２の各々は、第１電極と、第２電極と、を有し、第２電極は、第１電極と対向配置された可動部を有し、基板の平面視において第１ＭＥＭＳ振動子１２の可動部の面積は、第２ＭＥＭＳ振動子５２の可動部の面積よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子などの共振素子が接続される差動増幅回路を有する電圧制御発振回路において、周波数可変範囲が広くし、位相雑音を小さくし、かつさまざまな振動周波数の共振素子に適合できるようにする。
【解決手段】差動増幅回路（Ｑ１，Ｑ２）の第１及び第２の入力に共振素子２１を接続し、この第１及び第２の入力のそれぞれに電圧制御型容量素子ＶＣ１，ＶＣ２を接続する。差動増幅回路の差動出力にそれぞれエミッタフォロワー回路（Ｑ３，Ｉ３；Ｑ４，Ｉ４）を接続し、容量Ｃ３と電圧制御型容量素子ＶＣ３を介して一方のエミッタフォロワー回路の出力を第２の入力に帰還させ、容量Ｃ４と電圧制御型容量素子ＶＣ４を介して他方のエミッタフォロワー回路の出力を第１の入力に帰還させる。電圧制御型容量素子ＶＣ１〜ＶＣ４に制御電圧を印加する。 （もっと読む）

【課題】 共有化された配線及び半導体素子を用いて、必要な個所にバンプを形成することで所望される機能の圧電発振器を提供する。
【解決手段】 一対の励振電極を有する圧電振動片（２０）と、励振電極に導通する一対の振動片用電極パッド、電力供給用の一対の電源用電極パッド、及び２以上の異なる機能が割り当てられた少なくとも２つ電極パッド（４５）を有し矩形状の形状を有する電子回路素子（４０）と、複数の配線電極（１６）を有し圧電振動片及び電子回路素子を搭載するパッケージ（１０）と、を備える。また、圧電発振器は振動片用電極パッド、電源用電極パッド及び２以上の異なる機能のうちの必要な機能の電極パッドに対して形成されたバンプ（４９）を備える。そして、バンプが形成された電極パッドが配線電極と導通し、バンプが形成されていない電極パッドと配線電極とにギャップ（ｇａｐ）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】容量を可変させることで発振回路の周波数を調整できる周波数調整機能を有する電子回路を提供する。
【解決手段】電子回路は、複数のスイッチ回路１４０，１４１，１４２，１４３それぞれに副スイッチ回路１５０，１５１，１５２，１５３を備えている。この副スイッチ回路は、スイッチ回路と相反する動作を行う。このため、スイッチ回路がオン又はオフする数にかかわらず、発振回路の増幅用アンプ１８１の入力線１８４又は出力線１８５に接続される寄生容量が一定となるため、発振回路の発振周波数を正しく調整できる。 （もっと読む）

【課題】大きなインダクタンスをもつインダクタ素子を実現する音響半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、素子部と、第１端子と、を備えた音響半導体装置が提供される。前記素子部は、半導体結晶を含み音響定在波が励起可能な音響共振部を含む。前記第１端子は、前記素子部と電気的に接続される。前記第１端子を介して、前記音響定在波と同期する電気的信号を前記音響共振部から出力する、及び、前記音響定在波と同期する電気的信号を前記音響共振部に入力する、の少なくもいずれかを実施可能である。 （もっと読む）

【課題】回路規模を増大することなく、複数の発振周波数を自由に選択することができる発振器を提供する。
【解決手段】複数の発振回路の出力を１つの出力ノードＮ１に束ね、圧電素子Ｘ１，Ｘ２の一端を、それぞれ各圧電素子に対応する増幅器の入力端に接続すると共に、圧電素子Ｘ１，Ｘ２の他端を出力ノードＮ１に共通して接続する。そして、選択信号ＳＥＬによって、選択用トランジスタＳＭ１，ＳＭ２及びスイッチＳＷ１，Ｓｗ２を制御することで、圧電素子Ｘ１，Ｘ２の何れか一方を選択し駆動させることで、多入力１出力の発振器を実現する。また、複数の圧電素子のうち少なくとも一つは外部環境に影響を受けるよう実装する。 （もっと読む）

【課題】発振回路部の信号反転素子及びインターフェース回路部のインターフェース回路部のインターフェース集積回路素子で消費される電流を抑えて消費電力が少ない電子回路を提供する。
【解決手段】発振回路部とインターフェース回路部と被駆動回路部と備えた電子回路であって、発振回路部用電源電圧印加端子と発振回路部の間に発振回路部用電流制限抵抗が設けられ、インターフェース回路部用電源電圧印加端子とインターフェース回路部との間にインターフェース回路部用電流制限抵抗が設けられ、発振回路部用電流制限抵抗の両端部からグランドに接続されている第一のコンデンサが設けられ、インターフェース回路部用電流制限抵抗の両端部からグランドに接続されている第二のコンデンサが設けられ、インターフェース回路部から出力され被駆動回路部に入力される信号電圧が被駆動回路部が動作するために必要な電圧より大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】出力周波数の位相雑音特性を向上させることができる温度補償型水晶発振器を提供する。
【解決手段】温度補償電圧発生部（温度補償回路）１と電圧制御発振器（ＶＣＯ）３との間に、温度補償電圧発生部１からの出力信号を２つに分岐して、一方を遅延する遅延回路と、他方の信号から直流成分を除去する直流成分除去回路と、直流除去された信号の位相を反転する位相反転回路と、位相反転された信号を遅延された一方の信号と加算合成する加算部とを有するノイズ除去回路２を設け、温度補償電圧発生部１で発生した位相雑音の逆位相となる信号を、位相雑音を含む温度補償電圧発生部１からの出力に加算して、位相雑音が除去された温度補償電圧をＶＣＯ３に印加する温度補償型水晶発振器である。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子として機能する水晶片と水晶片を用いる発振回路を少なくとも有するＩＣチップとを容器に収容して一体化し、ＩＣチップ内に複数の出力バッファを備える水晶発振器において、出力バッファのオン／オフ制御に伴う発振周波数の変動を抑制する。
【解決手段】ＩＣチップ２０において、発振回路２２は一対の水晶接続端子Ｘ１，Ｘ２を介して水晶振動子１０に接続し、また、発振回路２２の出力は出力バッファ３１，３２に供給される。オン／オフ制御が可能な出力バッファ３２の出力とは逆位相となる水晶接続端子Ｘ２から見て、その出力バッファ３２の出力端子が、オン／オフ制御がされない出力バッファ３１の出力端子よりも遠い位置に配置するようにする。 （もっと読む）

【課題】起動直後の周波数ドリフト補正データ、時間情報、及び温度情報に基づいて、外部機器側で起動時ドリフトを補正することが可能な温度補償型圧電発振器を提供する。
【解決手段】ＴＣＸＯ５０は、温度センサー２が検知した温度情報を、Ａ／Ｄ変換器６によりデジタル信号に変換して記憶する温度情報記憶回路８と、実際の周波数ドリフト特性を近似した曲線の近似係数データ、及び周波数ドリフト特性の温度依存性を示す近似係数データを記憶する周波数ドリフト補正データ記憶部７と、ＴＣＸＯ５０が起動した時点からの経過時間情報を出力するＮ分周器９とカウンタ１０により構成される経過時間情報出力手段４６と、ＧＰＳレシーバ（外部機器）１２とインターフェースしてＧＰＳレシーバ１２に対して温度情報、周波数ドリフト補正データ、及び経過時間情報を出力するインターフェース制御回路１１と、を備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】第１のパッドと第２のパッドとの間に振動子が接続されて発振動作を行う半導体集積回路装置において、寄生容量を低減して調整可能な発振周波数の範囲を広くすると共に、外部から供給される電源電圧の値によって発振周波数が変化することを防止する。
【解決手段】この装置は、第３／第４のパッドから第１／第２の電源電位が供給されて安定化電源電位を出力する電圧レギュレータと、安定化電源電位が供給されて動作する反転増幅回路と、第１／第２のパッドに接続されたアノードと電圧レギュレータの出力端子に抵抗を介して接続されたカソードとを有する２つのダイオードと、第１／第２のパッドに接続されたカソードと第４のパッドに接続されたアノードとを有する２つのダイオードと、第３のパッドと第４のパッドとの間に接続されたトランジスタと、上記抵抗と第４のパッドとの間に接続されたトランジスタとを含む。 （もっと読む）