【課題】発振回路内で構成要素を接続するオプションコンダクタの使用を可能とする技術の提供。
【解決手段】発振回路２００は、第１の伝導層内でルーティングコンダクタを介して相互結合されるトランジスタを含む。発振回路はまた、第２の伝導層内に、バラクタ２０３〜２０６、コンデンサ２２１〜２２６、及びオプションコンダクタ２０７、２０８，２１２〜２１６も含む。オプションコンダクタは、トランジスタのうちの１つとコンデンサまたはバラクタとの間の接続の少なくとも一部を形成する。上記発振回路は、第１の伝導層内のルーティングコンダクタを介して前記複数の第１のトランジスタのうちの１つに結合されるインダクタと、該インダクタの第１の部分を形成する、前記第２の伝導層内の第２のオプションコンダクタとをさらに備え得る。 （もっと読む）

【課題】起動時の異常発振を抑えるとともに負荷の大きさによらず電源電圧の低電圧化が可能な発振回路、発振器、電子機器及び発振回路の起動方法を提供すること。
【解決手段】発振回路１は、共振子（水晶振動子１０）と、共振子の一端から他端への帰還経路を有する増幅回路２０と、電圧供給回路３０と、を含む。電圧供給回路３０は、電源電圧Ｖｃｃが入力される時定数回路（抵抗３２とコンデンサー３４によるＲＣ積分回路）を有し、電源電圧Ｖｃｃが入力されてから時定数回路の時定数に応じて立ち上がるとともに増幅回路２０の負荷によらず一定電圧となる駆動電圧Ｖ_Ａを発生させ、駆動電圧Ｖ_Ａを増幅回路２０に供給する。 （もっと読む）

【課題】発振周波数遠方の雑音を低減することが可能なディジタル制御発振装置、ならびに高周波信号処理装置を提供する。
【解決手段】例えば、複数の単位容量ユニットＣＩＵ［１］〜ＣＩＵ［ｋ］を用いて分数容量を実現する。ＣＩＵ［１］では、容量素子ＣＦＸｐ［１］，ＣＦＸｍ［１］の一端がそれぞれ発振出力ノードＯｓｃＰ，ＯｓｃＭに接続される。一方、ＣＩＵ［２］〜ＣＩＵ［ｋ］では、容量素子ＣＦＸｐ（［２］〜［ｋ］），ＣＦＸｍ（［２］〜［ｋ］）の一端が固定電圧Ｖ６に接続される。ＣＩＵ［１］〜ＣＩＵ［ｋ］の一方の容量素子の他端は共通接続され（ＳＷＦＤ）、他方の容量素子の他端も共通接続される（ＳＷＦＳ）。そして、ＣＩＵ［１］〜ＣＩＵ［ｋ］内の各スイッチ（ＳＷＦ１〜ＳＷＦ３）のオン・オフは共通に制御される。 （もっと読む）

【課題】ＤＮＬの低減を実現可能なディジタル制御発振装置を提供する。
【解決手段】例えば、発振出力ノードＯｓｃＰ，ＯｓｃＭ間に並列に結合されるアンプ回路ブロックＡＭＰＢＫ、コイル素子ＬＰ，ＬＭ、複数の単位容量ユニットＣＩＵ等を備え、各ＣＩＵは、容量素子ＣＩｐ，ＣＩｍと、当該ＣＩｐ，ＣＩｍを発振周波数の設定パラメータとして寄与させるか否かを選択するスイッチＳＷＩを備える。ここで、ＳＷＩは、デコーダ回路ＤＥＣからのオン・オフ制御線ＢＩＴ＿ＣＩによって駆動され、当該ＢＩＴ＿ＣＩは、シールド部ＧＳによってＯｓｃＰ，ＯｓｃＭとの間でシールドされる。 （もっと読む）

【課題】位相雑音および出力が改善された電圧制御発振器および関連システムを提供する。
【解決手段】電圧制御発振器は、第１の可変静電容量素子（１２０）と、第２の可変静電容量素子（１２２）と、可変静電容量素子（１２０、１２２）間に結合され、出力ノード（１０４）において、発振信号の振動周波数において可変静電容量素子（１２０、１２２）の間にインダクタンスを提供する誘導素子（１３２）とを含む。第１の可変静電容量素子（１２０）は第１の制御電圧ノード（１１０）および出力ノード（１０４）の間に結合され、第２の可変静電容量素子（１２２）は第１の制御電圧ノード（１１０）に結合され、第２の誘導素子（１３４）は第２の可変静電容量素子（１２２）および第２の制御電圧ノード（１１２）の間に結合される。 （もっと読む）

【課題】複数の端子のうち一部の端子が使用されない場合においても好適に動作可能な発振器を提供する。
【解決手段】発振器１は、振動素子１４と、振動素子１４に電圧を印加して発振信号Ｏｕｔを生成する発振回路２７と、発振回路２７の出力部２７ａに接続されることにより発振信号Ｏｕｔを出力可能な端子５（Ｏｕｔ１）及び端子５（Ｏｕｔ２）と、出力部２７ａと外部機器（回路基板５３を含む）との端子５（Ｏｕｔ２）を介した導通状態の変化に応じた発振回路２７の周波数の変化を補償する接続補償回路３７とを有する。 （もっと読む）

【課題】負荷条件の変化に対しても安定に動作するＶＣＯを提供する。
【解決手段】第１のトランジスタ４０ａを含む第１のバッファ段と、第２のトランジスタ４０ｂを含む第２のバッファ段とを備え、カスケード接続されたエミッタフォロワバッファ回路として配置されている。トランジスタ４０ａおよび４０ｂは、ＶＣＯコア２１を出力から隔離する共通のエミッタ／ソースフォロワ回路に設けられている。したがって結合バッファ段４２の両方のバッファ段すなわちトランジスタ４０ａおよび４０ｂは、同一の電流を分担する。また、これらバッファ段はＶＣＯコア２１にＡＣカップリング、逆隔離は直列結合された２つの固有のベース／エミッタ接合キャパシタンスによって決定されるため、キャパシタンスが半分に減少し、これによって、トランジスタ４０ａおよび４０ｂのサイズが等しければ、２倍の逆隔離が得られる。 （もっと読む）

【課題】回路規模の増大を抑制しつつ、ＶＣＯの発振周波数を広い範囲で変化させることができるＰＬＬ回路及びその制御方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるＰＬＬ回路１は、ＶＣＯ１１と、制御ロジック１４と、位相比較器１３と、を備える。ＶＣＯ１１は、両端の電位差に応じて容量値が変化する可変容量素子を有し、電位差に応じた発振周波数の出力信号を出力する。制御ロジック１４は、可変容量素子の一端に所定の電圧を印加した状態で、基準信号と出力信号との周波数差に基づいて、当該可変容量素子の他端に印加する制御電圧Ｖｔｃを決定する。位相比較器１３は、可変容量素子の他端の電圧を制御ロジック１４により決定された制御電圧Ｖｔｃに固定した状態で、基準信号と出力信号との位相差に基づいて、可変容量素子の一端に印加する制御電圧Ｖｔａを決定する。 （もっと読む）

【課題】回路規模を小型化する注入同期発振器を得る。
【解決手段】発振周波数ｆｏの注入同期信号を発生する基準発振器１と、注入同期信号を検波し、注入同期信号の高周波電力に応じた直流電圧を発生すると共に発振周波数ｆｏの高調波を発生する検波回路２とを備え、検波回路２は、注入同期信号の高周波電力に応じた直流電圧および発振周波数ｆｏの高調波を、発振器３を構成するＦＥＴ８のドレインに供給するので、ＦＥＴ８に注入同期信号を注入する回路と、ＦＥＴ８に直流バイアスを印加するバイアス回路とを検波回路２で共用することができ、注入同期発振器の回路規模を小型化することができる。
また、発振周波数ｆｏの高調波をＦＥＴ８のドレインに供給するので、注入同期発振器として同期を容易にすることができる。 （もっと読む）

【課題】 位相雑音を軽減すると共に、起動時の発振の成長を妨げず、温度や経時変化の影響を受けにくくして安定した出力を得ることができる発振回路を提供する。
【解決手段】 水晶振動子Ｘ１の一端が発振用トランジスタＴｒ１のベースに接続されると共に他端が接地され、直列接続のコンデンサＣｂ１，Ｃｂ２が水晶振動子Ｘ１に並列に接続されたコルピッツ発振回路において、発振用トランジスタＴｒ１のベースの前段に、水晶振動子Ｘ１の発振周波数を狭帯域化するフィルタＸｆを挿入した発振回路であり、また、フィルタＸｆの前段にバッファ用トランジスタＴｒ２を備えた発振回路である。 （もっと読む）

【課題】良好な位相雑音特性を有し、かつ広帯域な発振周波数範囲を有する電圧制御発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る電圧制御発振器１は、電源と、少なくとも３つのポート１０ａ〜１０ｄを備えるインダクタ１１と、少なくとも３つのポートから選択される異なるポート対にそれぞれ接続される少なくとも２つの負性抵抗回路１２及び１４と、を有し、インダクタは、少なくとも２つの負性抵抗回路に接続されるポート対の間でそれぞれインダクタとして動作可能であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安定発振、コンパクトなパッケージを実現したＳＨＦ帯に好適な高周波発振器を提供する。
【解決手段】低誘電率、低損失の基板材料として水晶板等の耐熱材を最小限の厚さとした基板を主基板２とし、一次実装する能動素子７とＩＤＴ３やデスクリート部品８などを主基板２の表裏にそれぞれ配置し、貫通電極６で両面側の間を接続することで配線長を最短とした。ＬＴＣＣなどの従来の本体基板に代えて薄い水晶等を要部構成部品を実装する主基板とすることにより、薄型化と小型化を実現した。外力・応力に対する脆弱性を、主面側の保護カバーに加えて裏面にも補強カバーを設け、あるいはモールド構造とすることで補強した。 （もっと読む）

【課題】位相誤差を補償しながら設定可能な位相オフセットで多相信号を生成するための方法等を提供する。
【解決手段】一実施形態において、回路は、第１の周波数及び第１の位相を有する第１の周期信号を生成する第１のＬＣ型電圧制御発振器（ＬＣＶＣＯ）と、第２の周波数及び第２の位相を有する第２の周期信号を生成する第２のＬＣＶＣＯとを有し、第２の位相は、９０度オフセットで第１の位相に対してオフセットされる。 （もっと読む）

【課題】発振開始時の立ち上がりを迅速に行うとともに、増幅素子に流れるバイアス電流を適正化すること。
【解決手段】準ミリ波帯域またはミリ波帯域を発振周波数帯域とする帰還型発振装置１において、入力端子から入力された信号を出力端子から出力する増幅素子（ＨＥＭＴ１０）と、増幅素子の出力端子から入力端子に信号を帰還するための帰還回路（帰還回路４０）と、増幅素子の出力端子と電源の間に挿入され、持続発振時に増幅素子に流れるバイアス電流を制限する抵抗素子（抵抗素子３５）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ばらつき条件（温度、電源電圧、経年変化等）下の安定動作を補償しかつ低ゲインの電圧−周波数特性を実現できる位相同期回路を提供する。
【解決手段】バラクタアレイを有するＶＣＯ１０１と、ＶＣＯ１０１の特性をモニターするモニター回路１０２と、モニター結果に応じてバラクタアレイに供給するオフセット量を切り替えるオフセット発生回路１０３とを備える。ばらつき条件下のＶＣＯの特性をモニターした結果からバラクタアレイのオフセット量を調整することで、位相同期回路の動作不良を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】電圧制御発振器の制御利得を発振周波数に対して比較的一定に維持し、位相ノイズを低減したプログラマブルバラクタ装置を提供する。
【解決手段】プログラマブルバラクタ装置１００は、複数のデジタルバラクタビットＢ０、Ｂ１、Ｂ２によって制御される複数のバイナリ重み付けバラクタ１０４，１０６，１０８を含み得る。プログラマブルバラクタ装置は、複数のバイナリ重み付けバラクタと、プログラマブルバラクタ装置の実効容量を低減するために複数のバイナリ重み付けバラクタの１つまたはそれ以上を選択的にディセーブルとする制御とを含み得る。プログラマブルバラクタ装置の実効容量を変化させる方法は、複数のバイナリ重み付けバラクタを設けることと、プログラマブルバラクタ装置の実効容量を低減するために複数のバイナリ重み付けバラクタの１つまたはそれ以上を選択的にディセーブルとすることとを含み得る。 （もっと読む）

【課題】 位相雑音を劣化させずに２倍波の出力電力を増加できる高周波発振器を得る。
【解決手段】 第１から第３の端子を有する能動素子と、前記第１と第２の端子にそれぞれ接続され、所要の周波数において誘導性となる第１と第２のリアクタンス回路と、前記第３の端子に接続され、前記所要の周波数において容量性となる第３のリアクタンス回路と、前記能動素子の前記第３の端子と前記第３のリアクタンス回路の間に並列に接続され、前記所要の周波数の２倍の周波数においてインピーダンスがショートとなる第４のリアクタンス回路と、前記能動素子の前記第３の端子と前記第３のリアクタンス回路の間に並列に接続され、前記所要の周波数におけるリアクタンスが、前記所要の周波数における前記第４のリアクタンス回路のリアクタンスと絶対値が等しく符号が逆となる第５のリアクタンス回路と、を備える。 （もっと読む）

【課題】周波数変換利得の変動が少ない発振器のためのＬＣ共振回路、それを用いた発振器及び情報機器を提供する。
【解決手段】発振器のＬＣ共振回路が、インダクタＬ１、第１の微調容量と第１の容量バンクからなる並列回路と、第２の微調容量と第２の容量バンクの直列容量とを含む。発振器の周波数変換利得は、第１の容量バンクの容量値が大きくなるに従い低下する第１の微調容量による発振器の周波数変換利得と、第２の容量バンクの容量値が大きくなるに従い増大する第２の微調容量による周波数変換利得の和となる。 （もっと読む）

【課題】発振器の出力端子間に直接寄生する容量Ｃparaの大きさが無視できない場合でも温度特性を補償する発振器及び発振器を内蔵する半導体集積回路装置を提供する。
【解決手段】インダクタンス素子Ｌと、容量素子Ｃと、増幅器３０と、をそれぞれ第１の端子と第２の端子との間に並列に接続し、インダクタンス素子と容量素子とによって生じる共振を増幅器によって増幅し、第１の端子と第２の端子とから出力する発振器であって、第１の端子と第２の端子との間にインダクタンス素子の寄生抵抗Ｒ_Ｌより抵抗値の大きな第１の抵抗素子Ｒｃが第１の端子と第２の端子との間に容量素子と直列に接続されている。 （もっと読む）

【課題】低消費電力でキャリブレーションができる回路装置及び電子機器等を提供すること。
【解決手段】回路装置は、無線による送信処理を行う送信回路１００と、送信回路１００を制御する制御部１１０とを含む。制御部１１０は、第１の送信期間では、送信回路１００のキャリブレーションパラメーターＣＬＰとして、第１のキャリブレーションパラメーターＣＬＰ１を設定し、送信回路１００は、第１の送信期間では、第１のキャリブレーションパラメーターＣＬＰ１に基づく第１の送信処理を行う。制御部１１０は、第２の送信期間では、キャリブレーションパラメーターＣＬＰとして、第１の送信処理での送信状態の検出結果に基づいて更新された第２のキャリブレーションパラメーターＣＬＰ２を設定し、送信回路１００は、第２の送信期間では、第２のキャリブレーションパラメーターＣＬＰ２に基づく第２の送信処理を行う。 （もっと読む）