圧電発振器及びその製造方法
【課題】周波数変動を防止することができる圧電発振器及び生産性を向上させることができる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】基板部１１０ａと枠部１１０ｂによって基板部１１０ａの一方の主面に凹部空間１１１が設けられた容器体１１０と、凹部空間内に露出した基板部１１０ａの一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３に搭載され、励振用電極１２２が設けられている圧電振動素子１２０と、基板部１１０ａの他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子１４０と、凹部空間１１１を気密封止する蓋体１３０と、基板部１１０ａの他方の主面の４隅に設けられ、搭載された集積回路素子１４０よりも大きい厚さを有する直方体形状の端子部Ｔと、隣り合う端子部間に設けられ、端子部Ｔの厚さよりも薄い絶縁性壁部ＺＨと、を備えている。
【解決手段】基板部１１０ａと枠部１１０ｂによって基板部１１０ａの一方の主面に凹部空間１１１が設けられた容器体１１０と、凹部空間内に露出した基板部１１０ａの一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３に搭載され、励振用電極１２２が設けられている圧電振動素子１２０と、基板部１１０ａの他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子１４０と、凹部空間１１１を気密封止する蓋体１３０と、基板部１１０ａの他方の主面の４隅に設けられ、搭載された集積回路素子１４０よりも大きい厚さを有する直方体形状の端子部Ｔと、隣り合う端子部間に設けられ、端子部Ｔの厚さよりも薄い絶縁性壁部ＺＨと、を備えている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる電子部品の１つである圧電発振器及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子機器には、電子部品として圧電発振器が用いられている。
図５は、従来における圧電発振器を示す断面図である。
図５に示すように、従来の圧電発振器２００は、その例として容器体２１０、圧電振動素子２２０、蓋体２３０、集積回路素子２４０とから主に構成されている。
容器体２１０は、基板部２１０ａと枠部２１０ｂで構成されている。
この容器体２１０は、基板部２１０ａの一方の主面に枠部２１０ｂが設けられて凹部空間２１１が形成される。
また、枠部２１０ｂは、基板部２１０ａの一方の主面の外周を囲繞するように設けられた封止用導体膜２１２上にロウ付けなどにより接続される。
その凹部空間２１１内に露出する基板部２１０ａの一方の主面には、一対の圧電振動素子搭載パッド２１３が設けられ、導電性接着剤２５０を介して、圧電振動素子２２０が搭載されている。
また、基板部２１０ａの他方の主面には、集積回路素子搭載パッド２１５が設けられ、半田等の導電性接合材を介して集積回路素子２４０が電気的、機械的に接合されている。この状態を搭載という。
また、基板部２１０ａの他方の主面の４隅には、端子部接続用電極端子２１４が設けられ、半田等の導電性接合材を介して、端子部２６０が電気的、機械的に接合されている（例えば、特許文献１を参照）。
また、圧電発振器２００は、容器体２１０の外部接続用電極端子となる端子部２６０と電子機器等のマザーボードに設けられた圧電発振器搭載パッド（図示せず）とを半田等の導電性接合材（図示せず）で接合することで表面実装される。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１３５０９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の圧電発振器としては、マザーボードに搭載する際に、半田等の導電性接合材を用いるが、その導電性接合材に含有されているフラックスが、隣り合う端子部の間から集積回路素子と基板体の間に入り込み、周波数が変動するといった課題があった。
【０００５】
また、従来の圧電発振器の製造方法としては、容器体に集積回路素子を個別に搭載することによって圧電発振器を組み立てて製造している。その場合、個々の容器体を搭載用治具に搭載して保持させた上、集積回路素子の搭載作業を行なう必要があることから、その分、製造設備が増え、製造工程も複雑化、製造時間の長時間化する課題があった。
【０００６】
本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、周波数変動を防止することができる圧電発振器及び生産性を向上させることができる圧電発振器の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の圧電発振器は、基板部と枠部によって基板部の一方の主面に凹部空間が設けられた容器体と、凹部空間内に露出した基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、基板部の他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、凹部空間を気密封止する蓋体と、基板部の他方の主面の４隅に設けられ、搭載された前記集積回路素子よりも大きい厚さを有する直方体形状の端子部と、隣り合う端子部間に設けられ、前記端子部の厚さよりも薄い絶縁性壁部と、を備えていることを特徴とするものである。
【０００８】
絶縁性壁部が、シリコン、ガラスエポキシ樹脂、ガラスのいずれかからなることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明の圧電発振器の製造方法は、基板部と枠部とで凹部空間が形成された容器体の前記凹部空間内に露出する前記基板部の一方の主面に圧電振動素子が搭載され他方の主面の４隅に端子部接続用電極端子が設けられ、凹部空間を蓋体で気密封止し、絶縁性壁部が設けられた端子部を端子部接続用電極端子に接合した圧電発振器の製造方法であって、容器体より大きい複数の貫通穴を有し、それらの貫通穴の平行する２つの側面に直方体形状の端子部が２つずつ向かい合うように設けられた金属からなる端子部ウェハに、隣り合う端子部を跨るように絶縁性壁部を設ける絶縁性壁部搭載工程と、容器体の基板部の他方の主面の４隅に設けられた端子部接続用電極端子と端子部ウェハの端子部の一方の主面とを導電性接合材により接合する端子部接合工程と、容器体の基板部の他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに集積回路素子を搭載する集積回路素子搭載工程と、端子部ウェハから端子部を切断することにより、各端子部を前記端子部ウェハより切り離し、複数個の圧電発振器を同時に得る切断分離工程と、を具備することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の圧電発振器によれば、絶縁性壁部が隣り合う端子部間に設けられていることによって、マザーボードに搭載する際に用いる半田等の導電性接合材に含有されているフラックスが集積回路素子と基板部の間に入り込むことを防ぐことができる。よって、フラックスが入り込むことによって生じる圧電発振器の周波数が変動することを防ぐことができる。
【００１１】
また、絶縁性壁部が、シリコン、ガラスエポキシ樹脂、ガラスのいずれかからなることによって、一体的に容器体を形成するよりも、強度を維持しつつ、壁部の幅を狭くすることができるので、集積回路素子を壁部の幅が狭くなった部分にまで配置することができる。よって、圧電発振器を小型化することができる。
【００１２】
また、本発明の圧電発振器の製造方法によれば、端子部ウェハは、集積回路素子を搭載した後の切断分離工程を行うまで、絶縁性壁部や集積回路素子を搭載するための搭載用治具として機能するようになっている。そのため、絶縁性壁部を搭載するための専用の搭載用治具や集積回路素子を搭載する為の専用の搭載用治具は不要であり、容器体を搭載用治具に搭載するといった煩雑な作業も一切不要となる。これによっても、圧電発振器の生産性が向上されるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る圧電発振器の分解斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。また、図示した寸法も一部誇張して示している。
【００１４】
図１及び図２に示すように、本発明の実施形態に係る圧電発振器１００は、容器体１１０と圧電振動素子１２０と蓋体１３０と集積回路素子１４０と端子部Ｔと絶縁性壁部ＺＨで主に構成されている。この圧電発振器１００は、前記容器体１１０に形成されている凹部空間１１１内に圧電振動素子１２０が搭載され、容器体１１０の他方の主面には、集積回路素子１４０と端子部Ｔとが搭載され、前記端子部Ｔ間には、絶縁性壁部ＺＨが設けられている。また、その凹部空間１１１は、蓋体１３０により気密封止された構造となっている。
【００１５】
圧電振動素子１２０は、図１及び図２に示すように、水晶素板１２１に励振用電極１２２を被着形成したものであり、外部からの交番電圧が励振用電極１２２を介して水晶素板１２１に印加されると、所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。
水晶素板１２１は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。
励振用電極１２２は、前記水晶素板１２１の表裏両主面に金属を所定のパターンで被着・形成したものである。
このような圧電振動素子１２０は、その両主面に被着されている励振用電極１２２から延出する引き出し電極と凹部空間１１１内底面に形成されている圧電振動素子搭載パッド１１３とを、導電性接着剤１５０（図２参照）を介して電気的且つ機械的に接続することによって第１の凹部空間１１１に搭載される。このときの引き出し電極が設けられた一辺とは反対側の自由端となる端辺を圧電振動素子１２０の先端部１２３とする。
【００１６】
集積回路素子１４０は、図１及び図２に示すように、回路形成面に前記圧電振動素子１２０からの発振出力を生成する発振回路等が設けられており、この発振回路で生成された出力信号は端子部Ｔを介して圧電発振器１００の外へ出力され、例えば、クロック信号等の基準信号として利用される。
集積回路素子１４０には、前記集積回路素子搭載パッド１１５と対応する端子（図示せず）を有している。
また、集積回路素子１４０には、可変容量素子に周囲温度に応じた制御電圧を印加して温度変化による発振回路の発振周波数の変動を補償するため、３次関数発生回路及び記憶素子部により温度補償回路部が設けられており、３次関数発生回路には、温度センサが接続されている。
この温度センサは、検出した温度と、温度センサに印加させる電圧値とに基づいて生成される温度データ信号（電圧値）が３次関数発生回路に出力される構成となっている。
集積回路素子１４０は、基板部１１０ａの他方の主面に形成された集積回路素子搭載パッド１１５に半田等の導電性接合材（図示せず）を介して搭載されている。
【００１７】
図１及び図２に示すように、容器体１１０は、基板部１１０ａと、枠部１１０ｂとで主に構成されている。
この容器体１１０は、基板部１１０ａの一方の主面に枠部１１０ｂが設けられて、凹部空間１１１が形成されている。
尚、この容器体１１０を構成する基板部１１０ａは、例えば、アルミナセラミックス、ガラス−セラミック等のセラミック材料を複数積層することよって形成されている。また、基板部１１０ａは、セラミック材が積層した構造となっている。
枠部１１０ｂは、例えば、シールリングが用いられる。この場合、枠部１１０ｂは、４２アロイやコバール等の金属から成り、中心が打ち抜かれた枠状になっている。
また、枠部１１０ｂは、基板部１１０ａの一方の主面の外周を囲繞するように設けられた封止用導体膜１１２上にロウ付けなどにより接続される。
凹部空間１１１内で露出した基板部１１０ａの一方の主面には、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３（１１３ａ、１１３ｂ）が設けられている。基板部１１０ａの内層には、配線パターン等が設けられている。
基板部１１０ａの他方の主面には、端子部接続用電極端子１１４と複数の集積回路素子搭載パッド１１５とが設けられている。
【００１８】
図１に示す端子部Ｔは、例えば銅やＳＵＳ等の金属材料により形成され、端子部Ｔの一方の主面側と前記基板部１１０ａの端子部接続用電極端子１１４が導電性接合材ＤＳによって接合されている。
また、端子部Ｔは、搭載された集積回路素子１５０の厚さｔ２よりも大きい厚さｔ１を有し、直方体形状をしている。
また、端子部Ｔには、端子部Ｔの外側を向く面に沿うようにして、溝部Ｄ（図２参照）が設けられている。つまり、隣り合う端子部Ｔの向かい合う面から、その面の反対側に向かうように、溝部Ｄが設けられている。この溝部Ｄに後述する絶縁性壁部ＺＨが設けられる。
また、容器体１１０の端子部接続用電極端子１１４と接続する端子部Ｔの一方の主面及びマザーボード等の外部の電子回路と接続する端子部Ｔの他方の主面には、Ｎｉメッキ、Ａｕメッキの順に施しておくことにより導電性接合材（図示せず）の接合性を良くすることができる。
【００１９】
図１に示す絶縁性壁部ＺＨは、例えばシリコン、ガラスエポキシ樹脂、ガラス等により形成され、隣り合う端子部Ｔ間に設けられている。つまり、絶縁性壁部ＺＨは、容器体１１０の基板部１１０ａの他方の主面の外周縁に沿い、集積回路素子１４０を囲むようにして設けられている。
また、絶縁性壁部ＺＨは、端子部Ｔの厚さｔ１よりも薄い厚さｔ３を有し、直方体形状をしている。つまり、絶縁性壁部ＺＨは、集積回路素子１４０と基板体１１０ａの間を保護する程度の厚みであれば良い。
【００２０】
蓋体１３０は、例えば、Ｆｅ−Ｎｉ合金（４２アロイ）やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金（コバール）などからなる。このような蓋体１３０は、の凹部空間１１１を、窒素ガスや真空などで気密封止される。具体的には、蓋体１３０は、所定雰囲気で、容器体１１０の枠部１１０ｂ上に載置され、枠部１１０ｂの表面の金属と蓋体１３０の金属の一部とが溶接されるように所定電流を印加してシーム溶接を行うことにより、枠部１１０ｂに接合される。
【００２１】
前記導電性接着剤１５０は、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル鉄（ＮｉＦｅ）、のうちのいずれかまたはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。
【００２２】
尚、前記容器体１１０は、アルミナセラミックスから成る場合、所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面に、封止用導体膜１１２、圧電振動素子搭載パッド１１３、端子部接続用電極端子１１４、集積回路素子搭載パッド１１５等となる導体ペーストを、また、セラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔（図示せず）内にビア導体となる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することにより製作される。
【００２３】
本発明の圧電発振器によれば、絶縁性壁部ＺＨが隣り合う端子部Ｔ間に設けられていることによって、マザーボードに搭載する際に用いる半田等の導電性接合材に含有されているフラックスが集積回路素子１５０と容器体１１０の基板部１１０ａの間に入り込むことを防ぐことができる。よって、フラックスが入り込むことによって生じる圧電発振器１００の周波数変動を防ぐことができる。
また、絶縁性壁部ＺＨが隣り合う端子部Ｔ間に設けられていることによって、一体的に容器体１１０を形成するより、強度を維持しつつ、壁部の幅ｗを狭くすることができるので、集積回路素子１４０を壁部の幅ｗが狭くなった部分にまで配置することができる。よって、圧電発振器１００を小型化することができる。
【００２４】
次に本発明の圧電発振器の製造方法について図３及び図４を用いて説明する。
ここで、図３（ａ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の絶縁性壁部搭載工程を示す断面図であり、図３（ｂ）は、発明の圧電発振器の製造方法の端子部接合工程を示す断面図であり、図３（ｃ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の集積回路素子搭載工程を示す断面図であり、本図３（ｄ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の切断分離工程を示す断面図である。図４（ａ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の絶縁性壁部搭載工程での端子部ウェハを示す斜視図であり、図４（ｂ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の絶縁性壁部搭載工程での絶縁性壁部が搭載された端子部ウェハを示す斜視図である。
【００２５】
（絶縁性壁部搭載工程）
図３（ａ）、及び図４に示すように、絶縁性壁部搭載工程は、前記容器体より大きい複数の貫通穴を有し、それらの貫通穴の平行する２つの側面に直方体形状の端子部が２つずつ向かい合うように設けられた金属からなる端子部ウェハに、隣り合う端子部を跨るように絶縁性壁部を設ける工程である。
【００２６】
図４（ａ）に示すように、端子部ウェハＭＳは、前記容器体１１０より大きい複数の貫通穴Ｋを有し、それらの貫通穴Ｋの平行する２つの側面に直方体形状の端子部Ｔが２つずつ向かい合うように設けられた金属からなっている。
つまり、集積回路素子１５０の厚みｔ３よりも大きい厚みｔ１を有する直方体形状をした端子部Ｔが、前記端子部Ｔの一つの面を端子部ウェハＭＳに接続した形態で複数個直列に配列し、前記直列に配列した端子部Ｔの端子部ウェハＭＳと接続されている面とは反対側の面とを所定の間隔を空けた貫通穴Ｋを間に設けた形態で向かい合わせに配置した構成である。
このような端子部ウェハＭＳは、例えば銅、ＳＵＳ等の金属材料により形成されており、この金属材料によりなる一枚板を従来周知のフォトエッチング加工を採用し、所定パターンに加工することによって形成される。
【００２７】
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、この端子部Ｔの外側を向く面に沿うようにして、溝部Ｄが設けられている。つまり、隣り合う端子部Ｔの向かい合う面から、その面の反対側に向かうように、溝部Ｄが設けられている。
隣り合う端子部Ｔを跨るようにして、溝部Ｄに絶縁性壁部ＺＨが設けられる。
絶縁性壁部ＺＨは、端子部Ｔの高さｔ１よりも低い辺ｔ３を有し、直方体形状をしている。つまり、絶縁性壁部ＺＨは、集積回路素子１４０と基板体１１０ａの間を保護する程度の厚みであれば良い。
絶縁性壁部ＺＨは、前記溝部Ｄに、例えば半田等の導電性接合材（図示せず）により接合することで設けられている。また、絶縁性壁部ＺＨに金属片（図示せず）をあてがって、金属片と端子部Ｔとを、従来周知のスポット溶接で接合しても良い。また、溝部Ｄに絶縁性壁部ＺＨを嵌め込むようにして設けても良い。
【００２８】
（端子部接合工程）
図３（ｂ）に示すように、端子部接合工程は、前記容器体の基板部の他方の主面の４隅に設けられた端子部接続用電極端子と前記端子部ウェハの前記端子部の一方の主面とを導電性接合材により接合する工程である。
基板部１１０ａと枠部１１０ｂとで凹部空間１１１が形成された容器体１１０の前記凹部空間１１１内に露出する前記基板部１１０ａの一方の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッド１１３に圧電振動素子１２０が搭載され、その凹部空間１１１は、蓋体１３０で気密封止されている。
この容器体１１０の基板部１１０ａの他方の主面の４隅に設けられている端子部接続用電極端子１１４と端子部ウェハＭＳの端子部Ｔの一方の主面とを導電性接合材ＤＳにより接合する。つまり、各端子部Ｔの一方の主面に印刷手段により一括で形成した半田や導電性接着剤などの導電性接合材ＤＳにより接合することにより、容器体１１０を端子部Ｔに搭載する。
また、端子部Ｔは、容器体１１０からはみ出ても良い。このとき、絶縁性壁部ＺＨは、容器体１１０の平面内に位置させている。
【００２９】
（集積回路素子搭載工程）
図３（ｃ）に示すように、集積回路素子搭載工程は、容器体の基板部の他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに集積回路素子を搭載する工程である。
この容器体１１０の他方主面に設けられた集積回路素子搭載パッド１１５に向かい合わせた形態で集積回路素子１４０を電気的且つ機械的に接続する。つまり、集積回路素子１４０は端子部ウェハＭＳの貫通穴Ｋに収容するようにして、集積回路素子搭載パッド１１５に搭載される。
【００３０】
（切断分離工程）
図３（ｄ）に示すように、切断分離工程は、前記端子部ウェハから前記端子部を切断することにより、前記各端子部を前記端子部ウェハより切り離し、複数個の圧電発振器を同時に得る工程である。
端子部ウェハＭＳと端子部Ｔとの接続部分を切断することにより、各端子部Ｔを端子部ウェハＭＳより切り離し、複数個の圧電発振器１００を同時に得る。端子部ウェハＭＳの切断は、ダイサーを用いたダイシング等によって行われる。
【００３１】
本発明の圧電デバイスの製造方法によれば、端子部接続用電極端子１１４と端子部Ｔとの接合に用いる導電性接合材ＤＳは、端子部ウェハＭＳの上面に端子部ウェハＭＳに形成した端子部Ｔに対応する箇所に孔が形成されているマスク治具を置き、印刷手段により複数の端子部Ｔに一括で形成することが可能なので、従来のように個別の端子部を１つずつ容器体の端子部接続用電極端子に形成する作業が一切不要となるので、圧電発振器１００の生産性が向上されるようになる。
このように、端子部ウェハＭＳは、集積回路素子１４０を搭載した後の切断分離工程を行うまで、絶縁性壁部ＺＨや集積回路素子１４０を搭載するための搭載用治具として機能するようになっている。そのため、絶縁性壁部ＺＨを搭載するための専用の搭載用治具や集積回路素子１４０を搭載する為の専用の搭載用治具は不要であり、容器体１１０を搭載用治具に搭載するといった煩雑な作業も一切不要となる。これによっても、圧電発振器１００の生産性が向上されるようになる。
【００３２】
尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
例えば、前記した本実施形態では、圧電振動素子２０を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。
【００３３】
また、前記した本実施形態では、枠部にシールリングを用いた場合を説明したが、基板部１００ａと同様にセラミック材で形成しても構わない。
この場合、枠部の開口側頂面の全周には、環状の封止用導体パターンが形成され、蓋体は、この封止用導体パターン上に配置接合される。
この際の蓋体は、前記容器体の凹部空間を囲繞するように設けられた封止用導体パターンに相対する箇所に封止部材が設けられている。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明に実施形態に係る圧電発振器の分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａの断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の絶縁性壁部搭載工程を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の端子部接合工程を示す断面図であり、（ｃ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の集積回路素子搭載工程を示す断面図であり、（ｄ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の切断分離工程を示す断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の絶縁性壁部搭載工程での端子部ウェハを示す斜視図であり、（ｂ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の絶縁性壁部搭載工程での絶縁性壁部が搭載された端子部ウェハを示す斜視図である。
【図５】従来における圧電発振器を示す段面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１１０・・・容器体
１１０ａ・・・基板部
１１０ｂ・・・枠部
１１１・・・凹部空間
１１２・・・封止用導体膜
１１３・・・圧電振動素子搭載パッド
１１４・・・端子部接続用電極端子
１１５・・・集積回路素子搭載用パッド
１２０・・・圧電振動素子
１２１・・・水晶素板
１２２・・・励振用電極
１２３・・・先端部
１３０・・・蓋体
１４０・・・集積回路素子
１５０・・・導電性接着剤
１００・・・圧電発振器
Ｔ・・・端子部
Ｄ・・・溝部
ＤＳ・・・導電性接合材
ＺＨ・・・絶縁性壁部
ＭＳ・・・端子部ウェハ
Ｋ・・・貫通穴
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる電子部品の１つである圧電発振器及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子機器には、電子部品として圧電発振器が用いられている。
図５は、従来における圧電発振器を示す断面図である。
図５に示すように、従来の圧電発振器２００は、その例として容器体２１０、圧電振動素子２２０、蓋体２３０、集積回路素子２４０とから主に構成されている。
容器体２１０は、基板部２１０ａと枠部２１０ｂで構成されている。
この容器体２１０は、基板部２１０ａの一方の主面に枠部２１０ｂが設けられて凹部空間２１１が形成される。
また、枠部２１０ｂは、基板部２１０ａの一方の主面の外周を囲繞するように設けられた封止用導体膜２１２上にロウ付けなどにより接続される。
その凹部空間２１１内に露出する基板部２１０ａの一方の主面には、一対の圧電振動素子搭載パッド２１３が設けられ、導電性接着剤２５０を介して、圧電振動素子２２０が搭載されている。
また、基板部２１０ａの他方の主面には、集積回路素子搭載パッド２１５が設けられ、半田等の導電性接合材を介して集積回路素子２４０が電気的、機械的に接合されている。この状態を搭載という。
また、基板部２１０ａの他方の主面の４隅には、端子部接続用電極端子２１４が設けられ、半田等の導電性接合材を介して、端子部２６０が電気的、機械的に接合されている（例えば、特許文献１を参照）。
また、圧電発振器２００は、容器体２１０の外部接続用電極端子となる端子部２６０と電子機器等のマザーボードに設けられた圧電発振器搭載パッド（図示せず）とを半田等の導電性接合材（図示せず）で接合することで表面実装される。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１３５０９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の圧電発振器としては、マザーボードに搭載する際に、半田等の導電性接合材を用いるが、その導電性接合材に含有されているフラックスが、隣り合う端子部の間から集積回路素子と基板体の間に入り込み、周波数が変動するといった課題があった。
【０００５】
また、従来の圧電発振器の製造方法としては、容器体に集積回路素子を個別に搭載することによって圧電発振器を組み立てて製造している。その場合、個々の容器体を搭載用治具に搭載して保持させた上、集積回路素子の搭載作業を行なう必要があることから、その分、製造設備が増え、製造工程も複雑化、製造時間の長時間化する課題があった。
【０００６】
本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、周波数変動を防止することができる圧電発振器及び生産性を向上させることができる圧電発振器の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の圧電発振器は、基板部と枠部によって基板部の一方の主面に凹部空間が設けられた容器体と、凹部空間内に露出した基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、基板部の他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、凹部空間を気密封止する蓋体と、基板部の他方の主面の４隅に設けられ、搭載された前記集積回路素子よりも大きい厚さを有する直方体形状の端子部と、隣り合う端子部間に設けられ、前記端子部の厚さよりも薄い絶縁性壁部と、を備えていることを特徴とするものである。
【０００８】
絶縁性壁部が、シリコン、ガラスエポキシ樹脂、ガラスのいずれかからなることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明の圧電発振器の製造方法は、基板部と枠部とで凹部空間が形成された容器体の前記凹部空間内に露出する前記基板部の一方の主面に圧電振動素子が搭載され他方の主面の４隅に端子部接続用電極端子が設けられ、凹部空間を蓋体で気密封止し、絶縁性壁部が設けられた端子部を端子部接続用電極端子に接合した圧電発振器の製造方法であって、容器体より大きい複数の貫通穴を有し、それらの貫通穴の平行する２つの側面に直方体形状の端子部が２つずつ向かい合うように設けられた金属からなる端子部ウェハに、隣り合う端子部を跨るように絶縁性壁部を設ける絶縁性壁部搭載工程と、容器体の基板部の他方の主面の４隅に設けられた端子部接続用電極端子と端子部ウェハの端子部の一方の主面とを導電性接合材により接合する端子部接合工程と、容器体の基板部の他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに集積回路素子を搭載する集積回路素子搭載工程と、端子部ウェハから端子部を切断することにより、各端子部を前記端子部ウェハより切り離し、複数個の圧電発振器を同時に得る切断分離工程と、を具備することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の圧電発振器によれば、絶縁性壁部が隣り合う端子部間に設けられていることによって、マザーボードに搭載する際に用いる半田等の導電性接合材に含有されているフラックスが集積回路素子と基板部の間に入り込むことを防ぐことができる。よって、フラックスが入り込むことによって生じる圧電発振器の周波数が変動することを防ぐことができる。
【００１１】
また、絶縁性壁部が、シリコン、ガラスエポキシ樹脂、ガラスのいずれかからなることによって、一体的に容器体を形成するよりも、強度を維持しつつ、壁部の幅を狭くすることができるので、集積回路素子を壁部の幅が狭くなった部分にまで配置することができる。よって、圧電発振器を小型化することができる。
【００１２】
また、本発明の圧電発振器の製造方法によれば、端子部ウェハは、集積回路素子を搭載した後の切断分離工程を行うまで、絶縁性壁部や集積回路素子を搭載するための搭載用治具として機能するようになっている。そのため、絶縁性壁部を搭載するための専用の搭載用治具や集積回路素子を搭載する為の専用の搭載用治具は不要であり、容器体を搭載用治具に搭載するといった煩雑な作業も一切不要となる。これによっても、圧電発振器の生産性が向上されるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る圧電発振器の分解斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。また、図示した寸法も一部誇張して示している。
【００１４】
図１及び図２に示すように、本発明の実施形態に係る圧電発振器１００は、容器体１１０と圧電振動素子１２０と蓋体１３０と集積回路素子１４０と端子部Ｔと絶縁性壁部ＺＨで主に構成されている。この圧電発振器１００は、前記容器体１１０に形成されている凹部空間１１１内に圧電振動素子１２０が搭載され、容器体１１０の他方の主面には、集積回路素子１４０と端子部Ｔとが搭載され、前記端子部Ｔ間には、絶縁性壁部ＺＨが設けられている。また、その凹部空間１１１は、蓋体１３０により気密封止された構造となっている。
【００１５】
圧電振動素子１２０は、図１及び図２に示すように、水晶素板１２１に励振用電極１２２を被着形成したものであり、外部からの交番電圧が励振用電極１２２を介して水晶素板１２１に印加されると、所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。
水晶素板１２１は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。
励振用電極１２２は、前記水晶素板１２１の表裏両主面に金属を所定のパターンで被着・形成したものである。
このような圧電振動素子１２０は、その両主面に被着されている励振用電極１２２から延出する引き出し電極と凹部空間１１１内底面に形成されている圧電振動素子搭載パッド１１３とを、導電性接着剤１５０（図２参照）を介して電気的且つ機械的に接続することによって第１の凹部空間１１１に搭載される。このときの引き出し電極が設けられた一辺とは反対側の自由端となる端辺を圧電振動素子１２０の先端部１２３とする。
【００１６】
集積回路素子１４０は、図１及び図２に示すように、回路形成面に前記圧電振動素子１２０からの発振出力を生成する発振回路等が設けられており、この発振回路で生成された出力信号は端子部Ｔを介して圧電発振器１００の外へ出力され、例えば、クロック信号等の基準信号として利用される。
集積回路素子１４０には、前記集積回路素子搭載パッド１１５と対応する端子（図示せず）を有している。
また、集積回路素子１４０には、可変容量素子に周囲温度に応じた制御電圧を印加して温度変化による発振回路の発振周波数の変動を補償するため、３次関数発生回路及び記憶素子部により温度補償回路部が設けられており、３次関数発生回路には、温度センサが接続されている。
この温度センサは、検出した温度と、温度センサに印加させる電圧値とに基づいて生成される温度データ信号（電圧値）が３次関数発生回路に出力される構成となっている。
集積回路素子１４０は、基板部１１０ａの他方の主面に形成された集積回路素子搭載パッド１１５に半田等の導電性接合材（図示せず）を介して搭載されている。
【００１７】
図１及び図２に示すように、容器体１１０は、基板部１１０ａと、枠部１１０ｂとで主に構成されている。
この容器体１１０は、基板部１１０ａの一方の主面に枠部１１０ｂが設けられて、凹部空間１１１が形成されている。
尚、この容器体１１０を構成する基板部１１０ａは、例えば、アルミナセラミックス、ガラス−セラミック等のセラミック材料を複数積層することよって形成されている。また、基板部１１０ａは、セラミック材が積層した構造となっている。
枠部１１０ｂは、例えば、シールリングが用いられる。この場合、枠部１１０ｂは、４２アロイやコバール等の金属から成り、中心が打ち抜かれた枠状になっている。
また、枠部１１０ｂは、基板部１１０ａの一方の主面の外周を囲繞するように設けられた封止用導体膜１１２上にロウ付けなどにより接続される。
凹部空間１１１内で露出した基板部１１０ａの一方の主面には、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３（１１３ａ、１１３ｂ）が設けられている。基板部１１０ａの内層には、配線パターン等が設けられている。
基板部１１０ａの他方の主面には、端子部接続用電極端子１１４と複数の集積回路素子搭載パッド１１５とが設けられている。
【００１８】
図１に示す端子部Ｔは、例えば銅やＳＵＳ等の金属材料により形成され、端子部Ｔの一方の主面側と前記基板部１１０ａの端子部接続用電極端子１１４が導電性接合材ＤＳによって接合されている。
また、端子部Ｔは、搭載された集積回路素子１５０の厚さｔ２よりも大きい厚さｔ１を有し、直方体形状をしている。
また、端子部Ｔには、端子部Ｔの外側を向く面に沿うようにして、溝部Ｄ（図２参照）が設けられている。つまり、隣り合う端子部Ｔの向かい合う面から、その面の反対側に向かうように、溝部Ｄが設けられている。この溝部Ｄに後述する絶縁性壁部ＺＨが設けられる。
また、容器体１１０の端子部接続用電極端子１１４と接続する端子部Ｔの一方の主面及びマザーボード等の外部の電子回路と接続する端子部Ｔの他方の主面には、Ｎｉメッキ、Ａｕメッキの順に施しておくことにより導電性接合材（図示せず）の接合性を良くすることができる。
【００１９】
図１に示す絶縁性壁部ＺＨは、例えばシリコン、ガラスエポキシ樹脂、ガラス等により形成され、隣り合う端子部Ｔ間に設けられている。つまり、絶縁性壁部ＺＨは、容器体１１０の基板部１１０ａの他方の主面の外周縁に沿い、集積回路素子１４０を囲むようにして設けられている。
また、絶縁性壁部ＺＨは、端子部Ｔの厚さｔ１よりも薄い厚さｔ３を有し、直方体形状をしている。つまり、絶縁性壁部ＺＨは、集積回路素子１４０と基板体１１０ａの間を保護する程度の厚みであれば良い。
【００２０】
蓋体１３０は、例えば、Ｆｅ−Ｎｉ合金（４２アロイ）やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金（コバール）などからなる。このような蓋体１３０は、の凹部空間１１１を、窒素ガスや真空などで気密封止される。具体的には、蓋体１３０は、所定雰囲気で、容器体１１０の枠部１１０ｂ上に載置され、枠部１１０ｂの表面の金属と蓋体１３０の金属の一部とが溶接されるように所定電流を印加してシーム溶接を行うことにより、枠部１１０ｂに接合される。
【００２１】
前記導電性接着剤１５０は、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル鉄（ＮｉＦｅ）、のうちのいずれかまたはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。
【００２２】
尚、前記容器体１１０は、アルミナセラミックスから成る場合、所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面に、封止用導体膜１１２、圧電振動素子搭載パッド１１３、端子部接続用電極端子１１４、集積回路素子搭載パッド１１５等となる導体ペーストを、また、セラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔（図示せず）内にビア導体となる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することにより製作される。
【００２３】
本発明の圧電発振器によれば、絶縁性壁部ＺＨが隣り合う端子部Ｔ間に設けられていることによって、マザーボードに搭載する際に用いる半田等の導電性接合材に含有されているフラックスが集積回路素子１５０と容器体１１０の基板部１１０ａの間に入り込むことを防ぐことができる。よって、フラックスが入り込むことによって生じる圧電発振器１００の周波数変動を防ぐことができる。
また、絶縁性壁部ＺＨが隣り合う端子部Ｔ間に設けられていることによって、一体的に容器体１１０を形成するより、強度を維持しつつ、壁部の幅ｗを狭くすることができるので、集積回路素子１４０を壁部の幅ｗが狭くなった部分にまで配置することができる。よって、圧電発振器１００を小型化することができる。
【００２４】
次に本発明の圧電発振器の製造方法について図３及び図４を用いて説明する。
ここで、図３（ａ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の絶縁性壁部搭載工程を示す断面図であり、図３（ｂ）は、発明の圧電発振器の製造方法の端子部接合工程を示す断面図であり、図３（ｃ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の集積回路素子搭載工程を示す断面図であり、本図３（ｄ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の切断分離工程を示す断面図である。図４（ａ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の絶縁性壁部搭載工程での端子部ウェハを示す斜視図であり、図４（ｂ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の絶縁性壁部搭載工程での絶縁性壁部が搭載された端子部ウェハを示す斜視図である。
【００２５】
（絶縁性壁部搭載工程）
図３（ａ）、及び図４に示すように、絶縁性壁部搭載工程は、前記容器体より大きい複数の貫通穴を有し、それらの貫通穴の平行する２つの側面に直方体形状の端子部が２つずつ向かい合うように設けられた金属からなる端子部ウェハに、隣り合う端子部を跨るように絶縁性壁部を設ける工程である。
【００２６】
図４（ａ）に示すように、端子部ウェハＭＳは、前記容器体１１０より大きい複数の貫通穴Ｋを有し、それらの貫通穴Ｋの平行する２つの側面に直方体形状の端子部Ｔが２つずつ向かい合うように設けられた金属からなっている。
つまり、集積回路素子１５０の厚みｔ３よりも大きい厚みｔ１を有する直方体形状をした端子部Ｔが、前記端子部Ｔの一つの面を端子部ウェハＭＳに接続した形態で複数個直列に配列し、前記直列に配列した端子部Ｔの端子部ウェハＭＳと接続されている面とは反対側の面とを所定の間隔を空けた貫通穴Ｋを間に設けた形態で向かい合わせに配置した構成である。
このような端子部ウェハＭＳは、例えば銅、ＳＵＳ等の金属材料により形成されており、この金属材料によりなる一枚板を従来周知のフォトエッチング加工を採用し、所定パターンに加工することによって形成される。
【００２７】
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、この端子部Ｔの外側を向く面に沿うようにして、溝部Ｄが設けられている。つまり、隣り合う端子部Ｔの向かい合う面から、その面の反対側に向かうように、溝部Ｄが設けられている。
隣り合う端子部Ｔを跨るようにして、溝部Ｄに絶縁性壁部ＺＨが設けられる。
絶縁性壁部ＺＨは、端子部Ｔの高さｔ１よりも低い辺ｔ３を有し、直方体形状をしている。つまり、絶縁性壁部ＺＨは、集積回路素子１４０と基板体１１０ａの間を保護する程度の厚みであれば良い。
絶縁性壁部ＺＨは、前記溝部Ｄに、例えば半田等の導電性接合材（図示せず）により接合することで設けられている。また、絶縁性壁部ＺＨに金属片（図示せず）をあてがって、金属片と端子部Ｔとを、従来周知のスポット溶接で接合しても良い。また、溝部Ｄに絶縁性壁部ＺＨを嵌め込むようにして設けても良い。
【００２８】
（端子部接合工程）
図３（ｂ）に示すように、端子部接合工程は、前記容器体の基板部の他方の主面の４隅に設けられた端子部接続用電極端子と前記端子部ウェハの前記端子部の一方の主面とを導電性接合材により接合する工程である。
基板部１１０ａと枠部１１０ｂとで凹部空間１１１が形成された容器体１１０の前記凹部空間１１１内に露出する前記基板部１１０ａの一方の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッド１１３に圧電振動素子１２０が搭載され、その凹部空間１１１は、蓋体１３０で気密封止されている。
この容器体１１０の基板部１１０ａの他方の主面の４隅に設けられている端子部接続用電極端子１１４と端子部ウェハＭＳの端子部Ｔの一方の主面とを導電性接合材ＤＳにより接合する。つまり、各端子部Ｔの一方の主面に印刷手段により一括で形成した半田や導電性接着剤などの導電性接合材ＤＳにより接合することにより、容器体１１０を端子部Ｔに搭載する。
また、端子部Ｔは、容器体１１０からはみ出ても良い。このとき、絶縁性壁部ＺＨは、容器体１１０の平面内に位置させている。
【００２９】
（集積回路素子搭載工程）
図３（ｃ）に示すように、集積回路素子搭載工程は、容器体の基板部の他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに集積回路素子を搭載する工程である。
この容器体１１０の他方主面に設けられた集積回路素子搭載パッド１１５に向かい合わせた形態で集積回路素子１４０を電気的且つ機械的に接続する。つまり、集積回路素子１４０は端子部ウェハＭＳの貫通穴Ｋに収容するようにして、集積回路素子搭載パッド１１５に搭載される。
【００３０】
（切断分離工程）
図３（ｄ）に示すように、切断分離工程は、前記端子部ウェハから前記端子部を切断することにより、前記各端子部を前記端子部ウェハより切り離し、複数個の圧電発振器を同時に得る工程である。
端子部ウェハＭＳと端子部Ｔとの接続部分を切断することにより、各端子部Ｔを端子部ウェハＭＳより切り離し、複数個の圧電発振器１００を同時に得る。端子部ウェハＭＳの切断は、ダイサーを用いたダイシング等によって行われる。
【００３１】
本発明の圧電デバイスの製造方法によれば、端子部接続用電極端子１１４と端子部Ｔとの接合に用いる導電性接合材ＤＳは、端子部ウェハＭＳの上面に端子部ウェハＭＳに形成した端子部Ｔに対応する箇所に孔が形成されているマスク治具を置き、印刷手段により複数の端子部Ｔに一括で形成することが可能なので、従来のように個別の端子部を１つずつ容器体の端子部接続用電極端子に形成する作業が一切不要となるので、圧電発振器１００の生産性が向上されるようになる。
このように、端子部ウェハＭＳは、集積回路素子１４０を搭載した後の切断分離工程を行うまで、絶縁性壁部ＺＨや集積回路素子１４０を搭載するための搭載用治具として機能するようになっている。そのため、絶縁性壁部ＺＨを搭載するための専用の搭載用治具や集積回路素子１４０を搭載する為の専用の搭載用治具は不要であり、容器体１１０を搭載用治具に搭載するといった煩雑な作業も一切不要となる。これによっても、圧電発振器１００の生産性が向上されるようになる。
【００３２】
尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
例えば、前記した本実施形態では、圧電振動素子２０を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。
【００３３】
また、前記した本実施形態では、枠部にシールリングを用いた場合を説明したが、基板部１００ａと同様にセラミック材で形成しても構わない。
この場合、枠部の開口側頂面の全周には、環状の封止用導体パターンが形成され、蓋体は、この封止用導体パターン上に配置接合される。
この際の蓋体は、前記容器体の凹部空間を囲繞するように設けられた封止用導体パターンに相対する箇所に封止部材が設けられている。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明に実施形態に係る圧電発振器の分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａの断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の絶縁性壁部搭載工程を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の端子部接合工程を示す断面図であり、（ｃ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の集積回路素子搭載工程を示す断面図であり、（ｄ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の切断分離工程を示す断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の絶縁性壁部搭載工程での端子部ウェハを示す斜視図であり、（ｂ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の絶縁性壁部搭載工程での絶縁性壁部が搭載された端子部ウェハを示す斜視図である。
【図５】従来における圧電発振器を示す段面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１１０・・・容器体
１１０ａ・・・基板部
１１０ｂ・・・枠部
１１１・・・凹部空間
１１２・・・封止用導体膜
１１３・・・圧電振動素子搭載パッド
１１４・・・端子部接続用電極端子
１１５・・・集積回路素子搭載用パッド
１２０・・・圧電振動素子
１２１・・・水晶素板
１２２・・・励振用電極
１２３・・・先端部
１３０・・・蓋体
１４０・・・集積回路素子
１５０・・・導電性接着剤
１００・・・圧電発振器
Ｔ・・・端子部
Ｄ・・・溝部
ＤＳ・・・導電性接合材
ＺＨ・・・絶縁性壁部
ＭＳ・・・端子部ウェハ
Ｋ・・・貫通穴
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板部と枠部によって前記基板部の一方の主面に凹部空間が設けられた容器体と、
前記凹部空間内に露出した基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、
前記基板部の他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、
前記凹部空間を気密封止する蓋体と、
前記基板部の他方の主面の４隅に設けられ、搭載された前記集積回路素子よりも大きい厚さを有する直方体形状の端子部と、
隣り合う端子部間に設けられ、前記端子部の厚さよりも薄い絶縁性壁部と、を備えていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
前記絶縁性壁部が、シリコン、ガラスエポキシ樹脂、ガラスのいずれかからなることを特徴とする請求項１記載の圧電発振器。
【請求項３】
基板部と枠部とで凹部空間が形成された容器体の前記凹部空間内に露出する前記基板部の一方の主面に圧電振動素子が搭載され他方の主面の４隅に端子部接続用電極端子が設けられ、前記凹部空間を蓋体で気密封止し、絶縁性壁部が設けられた端子部を端子部接続用電極端子に接合した圧電発振器の製造方法であって、
前記容器体より大きい複数の貫通穴を有し、それらの貫通穴の平行する２つの側面に直方体形状の端子部が２つずつ向かい合うように設けられた金属からなる端子部ウェハに、隣り合う端子部を跨るように絶縁性壁部を設ける絶縁性壁部搭載工程と、
前記容器体の基板部の他方の主面の４隅に設けられた端子部接続用電極端子と前記端子部ウェハの前記端子部の一方の主面とを導電性接合材により接合する端子部接合工程と、
前記容器体の基板部の他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに集積回路素子を搭載する集積回路素子搭載工程と、
前記端子部ウェハから前記端子部を切断することにより、前記各端子部を前記端子部ウェハより切り離し、複数個の圧電発振器を同時に得る切断分離工程と、を具備することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項１】
基板部と枠部によって前記基板部の一方の主面に凹部空間が設けられた容器体と、
前記凹部空間内に露出した基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、
前記基板部の他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、
前記凹部空間を気密封止する蓋体と、
前記基板部の他方の主面の４隅に設けられ、搭載された前記集積回路素子よりも大きい厚さを有する直方体形状の端子部と、
隣り合う端子部間に設けられ、前記端子部の厚さよりも薄い絶縁性壁部と、を備えていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
前記絶縁性壁部が、シリコン、ガラスエポキシ樹脂、ガラスのいずれかからなることを特徴とする請求項１記載の圧電発振器。
【請求項３】
基板部と枠部とで凹部空間が形成された容器体の前記凹部空間内に露出する前記基板部の一方の主面に圧電振動素子が搭載され他方の主面の４隅に端子部接続用電極端子が設けられ、前記凹部空間を蓋体で気密封止し、絶縁性壁部が設けられた端子部を端子部接続用電極端子に接合した圧電発振器の製造方法であって、
前記容器体より大きい複数の貫通穴を有し、それらの貫通穴の平行する２つの側面に直方体形状の端子部が２つずつ向かい合うように設けられた金属からなる端子部ウェハに、隣り合う端子部を跨るように絶縁性壁部を設ける絶縁性壁部搭載工程と、
前記容器体の基板部の他方の主面の４隅に設けられた端子部接続用電極端子と前記端子部ウェハの前記端子部の一方の主面とを導電性接合材により接合する端子部接合工程と、
前記容器体の基板部の他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに集積回路素子を搭載する集積回路素子搭載工程と、
前記端子部ウェハから前記端子部を切断することにより、前記各端子部を前記端子部ウェハより切り離し、複数個の圧電発振器を同時に得る切断分離工程と、を具備することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１０−１５７９３２（Ｐ２０１０−１５７９３２Ａ）
【公開日】平成２２年７月１５日（２０１０．７．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３３５５２４（Ｐ２００８−３３５５２４）
【出願日】平成２０年１２月２７日（２００８．１２．２７）
【出願人】（０００１０４７２２）京セラキンセキ株式会社 (870)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年７月１５日（２０１０．７．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１２月２７日（２００８．１２．２７）
【出願人】（０００１０４７２２）京セラキンセキ株式会社 (870)
【Ｆターム（参考）】
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