【課題】 本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を得ることができる圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】容器体１０に形成された凹部１５には、少なくとも発振回路が形成内蔵されている集積回路素子７が搭載され、且つ凹部１５を囲繞する側壁部１３の一部を切り欠き形成した切欠部９を含むコンデンサ搭載空間１８には、チップ型のコンデンサ８が搭載されており、容器体１０に圧電振動素子５を内蔵した圧電振動子１を機械的に接続し、且つ圧電振動素子５，集積回路素子７及びチップ型コンデンサ８を電気的に接続してなる圧電発振器において、コンデンサ８が搭載されているコンデンサ搭載空間１８のうち側壁部１３を切り欠いた部分に、切り欠かれた両端の側壁部１３を横断連絡する形態の障壁部６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化する圧電発振器や温度補償型発振器に実装する半導体集積部品回路（ＩＣ）の小型化に対応した圧電発振器の製造方法を実現することを目的とする。
【解決手段】 課題を解決するために本発明は、圧電素板に励振用電極を形成した圧電振動子と、発振回路を形成した半導体集積部品とを一体にする容器から成り、前記半導体集積部品を前記容器の凹部に収納する形態を有する圧電発振器の製造方法において、前記圧電振動子に前記半導体集積部品を実装した後に、前記半導体集積部品の少なくとも一部側面を削る工程を有し、樹脂を塗布することにより課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】発熱体を備えた圧電発振器において小型・低背化を図り、さらに組立容易で電力の消費が抑えられる圧電発振器を提供すること。
【解決手段】
基板及びカバーに囲まれる空間に発熱体と圧電振動子とを備えた圧電発振器において、発熱体を圧電振動子の表面に設け、前記基板の表面に形成された凹部と前記基板に固着された支持部材とを備え、前記支持部材により圧電振動子が前記凹部内に収まりかつ基板から浮いた状態で支持されるように構成する。または発熱体を圧電振動子の表面に設け、リード線または接着剤により前記圧電振動子が基板から浮いた状態で支持されるように構成する。従来の圧電発振器のように基板上にさらに基板を設ける必要が無いので圧電振動子及び発熱体が収容される空間の容積を縮小することができ、結果として当該圧電発振器の小型化・低背化を図れる他、組立容易となり、基板に奪われる熱も抑えられるため低消費電力化も図れる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップとパッケージの内底面との間に十分な量のアンダーフィル剤を注入することができるＩＣチップ収納容器を提供する。
【解決手段】 パッケージ１１の内部底面１２には、段差部１３が設けられており、この段差部１３の段面１４にＩＣチップ７を電気的に接続するためのボンディングパッド１５が配置されている。またパッケージ１１の底面には貫通孔１６が形成されており、この貫通孔１６を利用して上記ボンディングパッド１５上に金バンプ８などを用いてＩＣチップ７をフェイスダウンボンディングした後、ＩＣチップ７とパッケージ１１の内底面１２との間にできる空間１７にアンダーフィル剤９を充填するようにした。 （もっと読む）

【課題】 外形サイズの異なる圧電振動板の搭載が可能で、圧電振動板の傾きや配線パターンとのショートの問題をなくし、かつ周波数調整する際の悪影響を抑制することができる圧電発振器を提供する。
【解決手段】 集積回路素子２と圧電振動板と、前記集積回路素子を収納する第１の収納部１０ａと、第２の収納部１０ｂとを有してなる絶縁性ベース１とを有する表面実装型圧電発振器であって、前記第２の収納部には、前記圧電振動板の一端を保持する絶縁性の保持台１０ｃと前記第１の収納部を介して前記保持台と対向する位置に枕部１０ｄが形成され、前記保持台の上面には、前記圧電振動板用の一対の配線パターン１２，１３が形成されてなり、前記保持台の第１の収納部に近接する領域には、前記配線パターンより高さの低い絶縁性の補助保持部１０１ｃが形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】製造コストを上昇させずに、簡単な構成で電極に不良が生じるのを未然に防ぐこ
とをができる振動片、振動子、発振器及び携帯電話装置を提供すること。
【解決手段】基部電極部１４０ｄが形成されている基部１４０と、この基部から突出して
形成される少なくとも１本の振動細棒１２０と、この振動細棒の表面１３０ｃ及び／又は
裏面に形成されている溝電極部１２０ｄを有する溝部１２０ａと、前記振動細棒の前記溝
部が形成されていない前記振動細棒の側面１２０ｂに形成されている側面電極部１２０ｅ
と、前記基部電極部と前記溝電極部とを接続する溝電極用接続電極部１４２と、前記基部
電極部と前記側面電極部とを接続する側面電極用接続電極部１４１と、を有する振動片で
あって、前記振動細棒の表面及び／又は裏面には、前記側面電極用接続電極部と前記溝部
電極部及び／又は前記溝電極用接続電極部とが、短絡しないための接続電極配置部Ｄが形
成されていることで振動片１００を構成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は広い温度範囲で厳しい温度特性が要求される規格を満足することが可能な水晶発振器を提供することにある。
【解決手段】
水晶振動板１３と半導体部品１と収納容器１１と蓋体１２とを少なくとも基本構成部品として組立る水晶発振器１０であって、水晶振動板と半導体部品と収納容器と蓋体とを少なくとも基本構成部品として組立る水晶発振器であって、動作温度環境における出力周波数の偏差を左右する前記半導体部品の持つ温度特性を補正する手段として、前記半導体部品の持つ温度係数が正または負の一次関数に対して、前記水晶素板は負または正の一次関数分だけカットアングルを補正した。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイスの小型化・薄型化を維持しつつ、実装強度に優れた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 基板１０と、基板１０の一面側の凹部１５に配置される圧電素子としての水晶振動片２０と、基板１０の他面側の凹部１６に配置される回路素子としてのＩＣ３０と、基板１０の一面側の水晶振動片２０を封止する蓋体２３と、基板１０の他面側のＩＣ３０を封入する樹脂３１と、基板１０の他面側の底部に設けられＩＣ３０と電気的に接続される端子電極３４と、を備え、端子電極３４が基板周縁の一部から樹脂３１表面に延長して形成する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内から枕部を排除し、電子部品を実装するための電極パッド形成面積を確保しつつ、圧電振動片を片持ち支持することを可能とした圧電デバイスを提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための圧電デバイス（例えば圧電発振器）は、パッケージ１２内に、片持ち支持される圧電振動片１４と、当該圧電振動片１４の下層に搭載されるＩＣ１６とを有する圧電発振器１０において、前記圧電振動片１４を支持する支持部２０とパッケージ１２の側壁との間に凹陥部２１を設け、前記凹陥部２１の上部に前記圧電振動片１４の実装電極を配置し、前記凹陥部２１に充填した収縮性を有する導電性接着剤２６と、前記実装電極を覆う収縮性を有する導電性接着剤２６とによって前記圧電振動片１４を実装し、前記導電性接着剤２６が硬化することによって生ずる収縮によって前記圧電振動片１４の支持力を得る構成とした。 （もっと読む）

【目的】熱膨張係数差による半田の破損や剥離を防止した高信頼性の水晶デバイスを提供する。
【構成】少なくとも水晶片を収容した積層セラミックからなる容器本体を備え、前記容器本体の外底面には前記積層セラミックの焼成時に一体的に形成された少なくとも一対の底面電極を有し、セット基板に対して半田によって固着される表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記底面電極には平板状とした金属からなるリード端子の一端側が局所的に接続し、他端側が前記容器本体の外周より突出した構成とする。 （もっと読む）

【目的】大容量のチップコンデンサを装備して小型化を維持した表面実装発振器の実装方法を提供することを目的とし、特に温度補償機構にローパスフィルタを有する温度補償発振器の小型化を促進して、しかも組立て後に時定数を変更できる表面実装発振器の実装方法を提供する。
【構成】実装端子を底面に有する容器本体内にＩＣチップと水晶片とを収容して密閉封入した表面実装用の水晶発振器備え、電子部品の搭載されるセット基板の回路端子に前記実装端子を電気的・機械的に接続して、前記水晶発振器を前記セット基板上に実装する水晶発振器の実装方法において、前記容器本体の外底面には前記ＩＣチップと電気的に接続するチップコンデンサを装着し、前記セット基板に設けられた開口部内に前記コンデンサを埋設して、前記水晶発振器をセット基板上に実装した構成とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の温度補償型発振器を得ることができる温度補償型発振器を提供することにある。
【解決手段】
電子部品６をバンプ７により実装し電子部品６を固着する場合に、バンプ７の実装に要する以外の表面に保護膜１３を施した。 （もっと読む）

【目的】ＩＣチップのアース端子を容易に導出した表面実装発振器を提供する。
【構成】底壁と枠壁とからなる凹状の容器本体内にＩＣチップと水晶片とを収容し、前記枠壁の上面に設けられた金属性のシールリングに金属カバーを被せてなる表面実装用の水晶発振器において、前記枠壁には前記シールリングに接続した第１電極貫通孔と第２電極貫通孔を有し、前記ＩＣチップのアース端子は前記第１電極貫通孔に電気的に接続し、前記第２電極貫通孔は前記底壁に設けたアース用の実装端子に電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、取り扱い簡便で小型化可能な水晶発振器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】捨て代部第１絶縁性基体部Ｂと水晶発振器底部第２絶縁性基体部Ａが多数個縦横に連続形成したシート状基板上の夫々の第２絶縁性基体部Ａ表主面に凹形状の第１空間部が在り、第１空間部内の第２絶縁性基体部Ａ表主面上には発振回路が組込まれた略矩形状集積回路素子と電子部品素子が搭載され、第２絶縁性基体部Ａ第１空間部上面四隅には集積回路素子と電子部品素子と水晶振動素子とを導通する第１接続電極が在り、第１空間部上部に凹形状第２空間部下面四隅に第１接続電極と金属ペーストで接合される第２接続電極が在る水晶振動素子が収容される第２空間部が在り、第２空間部開口上縁部に蓋体を載置して気密封止した水晶発振器で、第２空間部下面第２接続電極と夫々接続された第１空間部上面の第１接続電極接続部の周囲側面が樹脂で覆われ課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、安定した発振周波数を得ることが出来、かつ小型化することが出来る圧電デバイス、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板上に、圧電振動素子と圧電振動素子の振動に基づいて発振信号を発生させる発振回路と、前記発振信号の周波数を調整するための調整回路と、温度変化に応じて前記発振信号の周波数を補正する温度補償回路と、内部に前記圧電振動素子を収容する容器体とを配設してなる圧電デバイスにおいて、前記配線基板に開口部を形成し、前記開口部には段差が設けられており、前記開口部に前記調整回路の一部である電子部品素子を搭載してあるサポート基板が嵌め込まれていることを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】生産性が優れ、且つ耐衝撃性の高い小型の圧電発振器を提供する。
【解決手段】第１のパッケージ体に形成された第１のパッケージ接続用端子１７と、第２パッケージ体に形成された第２のパッケージ接続用端子１８とを、機械的及び電気的に接続固着してなる圧電発振器において、第２パッケージ体の側壁部を構成する各辺部のうち樹脂流入用切欠部９が形成された辺部以外の少なくとも一辺部に、側壁部頂部より第２の空間部底面方向に向かう第２の切欠部２０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 表面実装型圧電発振器の小型化を妨げることなく、圧電振動板の安定搭載することができ、集積回路素子用の配線パターンの設計自由度が高く、より気密封止の信頼性の高い表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 絶縁性ベース１と圧電発振回路を構成してなる集積回路素子２と圧電振動板３と蓋４を有する表面実装型圧電発振器であって、前記絶縁性ベースは、配線パターンが形成されるとともに前記集積回路素子を収納する第１の収納部と、当該第１の収納部の上部に保持台と配線パターンが形成されるとともに前記圧電振動板を収納する第２の収納部とを有し、前記第１の収納部は、幅広の収納領域と幅狭の収納領域が形成され、当該幅広の収納領域には前記幅狭の収納領域以上に前記集積回路素子用の配線パターンが形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】 小型化・薄型化を実現し、弾性表面波素子片の実装に適したパッケージの構造を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決するための弾性表面波デバイスのパッケージ構造は、弾性表面波素子片１２を配置する厚底部１６ｂと、電子部品１４を配置する薄底部１６ａとを備え、平面座標系における前記弾性表面波素子片と前記電子部品との搭載位置を近接させたベース１６を有することを特徴とする。また上記のようなパッケージ構造において、前記薄底部１６ａと前記厚底部１６ｂとの高低差は、前記薄底部１６ａに搭載する電子部品１４の厚さ以上すると良い。 （もっと読む）

【課題】水晶発振器とその製造方法を提供すること。
【解決手段】捨て代部と成る第１の絶縁性基体部Ｂと水晶発振器底部と成る第２の絶縁性基体部Ａが多数個連続して形成されたシート状基板上の第２の絶縁性基体部Ａの表主面に凹形状の第１の空間部を成し、この第２の絶縁性基体部Ａの表主面上には発振回路が組み込まれた略矩形状の集積回路素子、及び電子部品素子が搭載され、第２の絶縁性基体部Ａの第１の空間部上面には集積回路素子と電子部品素子と導通する水晶振動素子が収容される凹形状の第２の空間部を成し、この開口上縁部に蓋体を載置して気密封止した水晶発振器で捨て代部に成され第１の空間部へ開いた第１の絶縁性基体部Ｂに形成され溝状の樹脂注入口の内縁に沿い成された溝部を有し、又、溝状の樹脂注入口側からみた凹形状の第１の空間部を成す積層基板の第１の空間部内側の左右側壁に側壁上縁部高さの水平方向突出部を有す。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で小型化可能な水晶発振器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
捨て代部第１絶縁性基体部Ｂと水晶発振器底部の第２絶縁性基体部Ａが多数個縦横に連続形成したシート状基板上の夫々の第２絶縁性基体部Ａ表主面に凹形状の第１空間部が在り、第１空間部内の第２絶縁性基体部Ａの表主面上に発振回路が組み込まれた略矩形状集積回路素子及び部品素子が搭載され、第２絶縁性基体部Ａの第１空間部上面の四隅に集積回路素子、及び部品素子と水晶振動素子とを導通する第１接続電極が在り、第１空間部上部に凹形状第２空間部下面四隅に第２接続電極の在る水晶振動素子が収容される第２空間部が在り、第２空間部開口上縁部に蓋体を載置し気密封止した水晶発振器で、第２空間部下面第２接続電極各々の面積が夫々接続する第１空間部上面第１接続電極面積より小さく第１空間部内第２接続電極部で凹みを形成する。 （もっと読む）