制御信号に応じて設定可能インダクタンスを有する切換可能インダクタネットワークを提供するための技術。前記切り替え可能インダクタネットワークは、差動モード動作の寄生素子の影響を低減するために完全に対称的なアーキテクチャを採用することができる。前記切り替え可能インダクタネットワークは、特に、マルチモード通信回路への用途、例えば、電圧制御発振器（ＶＣＯ）またはそのような回路におけるアンプもしくはバッファに適している。 （もっと読む）

【課題】マイクロストリップラインのトリミングによってＱ値の劣化を招くことなく、各種の周波数帯への調整を可能とする。
【解決手段】電圧制御発振器は、発振用トランジスタのベースに接続された共振回路を有しており、この共振回路には、バラクタダイオードとともにマイクロストリップライン１０が設けられている。マイクロストリップライン１０は、その一端が制御端子に接続されており、他端がビア７を介してグランド電極に接続されている。またマイクロストリップライン１０は、その一端に位置する入力導体部１０ｂから他端に位置する接地導体部１０ｅに至る導電路がスパイラル形状をなしており、導電路の途中が粗調用導電体１０ａを介してグランドに接続されている。 （もっと読む）

【課題】高価な誘電体共振器やバラクタダイオードを使用することなく、廉価に制作することができ、また回路面積が小さく小型化が可能となるようにする。
【解決手段】誘電体基板１上に形成されたマイクロストリップ線路２において、増幅素子３の入力端のゲートが入力端側線路２ａに接続され、出力端のドレインが出力端側線路２ｂに接続され、ソースが接地電極５に接続される。そして、上記誘電体基板１の裏面の接地面７の中に、空地領域７Ｅを介して線状の金属パターン８を形成し、この金属パターン８をマイクロストリップ線路２の伝送線路方向に配置することで、この金属パターン８の一方端を入力端側線路２ａ、他方端を出力側線路２ｂに容量性結合する。この金属パターン８の結合は、一端のみでもよい。これによれば、増幅素子３からの出力が、容量Ｃ_１、インダクタンスＬ、容量Ｃ_２を通って入力端へ帰還し、発振が行われる。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波発振素子及びマイクロ波発振装置に関し、複雑な成膜工程や微細加工の必要がない簡単な素子構造によりマイクロ波発振を可能にする。
【解決手段】強磁性体層１１とスピン軌道相互作用を有する金属層１２との積層構造からなり、金属層両端の端子１３_１、１３_２との間に電源１４から電圧を印加して、金属層１２に電流を流す事で、スピンホール効果により金属層１２から強磁性体層１１へ純スピン流が注入され、マイクロ波発振を励起する。 （もっと読む）

【課題】高価な誘電体共振器やバラクタダイオードを使用することなく、廉価に制作することができ、また回路面積が小さく小型化が可能となるようにする。
【解決手段】誘電体基板１上に形成されたマイクロストリップ線路２において、増幅素子３の入力端のゲートが入力端側線路２ａに接続され、出力端のドレインが出力端側線路２ｂに接続され、ソースが接地電極５を介して基板裏面の接地面７に接続される。そして、上記増幅素子３の上面に、例えば棒状の金属体１０を絶縁性接着剤９によって接着し、この金属体１０をマイクロストリップ線路２の伝送線路方向に配置することで、この金属体１０の一方端を入力端側線路２ａ、他方端を出力端側線路２ｂに容量性結合する。この金属体の結合は、一端のみでもよい。これによれば、増幅素子３からの出力が、容量Ｃ_１２、インダクタンスＬ、容量Ｃ_１１を通って入力端へ帰還し、発振が行われる。 （もっと読む）

【課題】製造コストの追加なく一般的に用いられる可変容量素子を利用し、位相雑音特性に優れたＲＴＷ形式の電圧制御発振回路を実現できるようにする。
【解決手段】電圧制御発振回路は、ループ状の伝送線路１５と、信号線路と接続されたアクティブ回路１７と、信号線路と接続され複数の可変容量ユニット２３を有する可変容量部２１とを備えている。各可変容量ユニット２３は、可変容量素子３１と、可変容量素子３１に制御電位を印加する制御端子４１と、可変容量素子３１に基準電位を印加する基準電位端子４３とを有している。少なくとも２つの可変容量ユニット２３は、基準電位が互いに異なっている。 （もっと読む）

【課題】周波数を高くしても分布定数線路の線路長を長くできてＱ値を向上できるとともに、製造誤差を小さく抑えることができる発振器を提供する。
【解決手段】１波長の線路長であって、両端をグランドに接地した分布定数線路１６を有し、この分布定数線路１６の一端から１／４波長の位置に設けた第１の中間タップに発振トランジスタ２７のべースを接続するようにした。これにより、分布定数線路１６の線路長が従来の１／４波長の線路長の分布定数線路より長くなり、その分Ｑ値の向上が図れるとともに、製造誤差を小さく抑えることが可能となる。分布定数線路１６の長さを１／２波長としても従来の１／４波長の長さの分布定数線路に比べて２倍長くできる。このようにしてもＱ値の向上が図れ、また製造誤差を小さく抑えることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】周波数可変範囲を狭くすることなく大きな逓倍出力を得られるプッシュ・プッシュ発振回路を提供すること、またその上で２系統の源発振周波数信号を供給可能なプッシュ・プッシュ発振回路を提供すること、或いはそれを用いた無線通信機器を提供する。
【解決手段】差動トランジスタ対と差動トランジスタ対の間に接続されたＬＣ共振回路１０と周波数選択回路３０を備えたプッシュ・プッシュ電圧制御発振回路であって、前記周波数選択回路３０は伝送線路３００を備え、源発振周波数に対する２倍高調波信号を前記伝送線路３００のグランドライン３２から出力する。２倍高調波信号を伝送線路３００のグランドライン３２から出力することで、伝送線路３００の線路を信号が伝播するときに発生する伝播損失を低減でき、大きな出力電力が得られる。 （もっと読む）

【課題】大きな負荷Ｑ値が得られるマイクロストリップ線路共振器と、このマイクロストリップ線路共振器を用いて発振器を構成された、小型、高出力、低位相雑音のマイクロ波発振器を提供すること。
【解決手段】誘電体基板上に形成された回路パターンに実装された能動素子のいずれか一つの端子に、マイクロストリップ線路共振器が接続されて構成されるマイクロ波発振器であって、そのマイクロストリップ線路共振器は、誘電体基板上に形成された回路パターンに実装され、折り曲がり部が形成された４個のマイクロストリップ伝送線路で該正方形に結合されたマイクロストリップ伝送線路の間に結合された４個のマイクロストリップ線路共振器うちのいずれか一つと、直線状のマイクロストリップ伝送線路で結合された複数のマイクロストリップ線路共振器のうちのいずれか一つとがエッジ結合されて形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型で低価格および高精度な位相差を持った２位相出力電圧制御発振器を提供すること。
【解決手段】１つの電圧制御発振器とハイブリッドカプラとを備え、電圧制御発振器の出力をハイブリッドカプラにより２つに分岐して互いに（π／４）異なる位相差の２信号を出力する２位相出力電圧制御発振器１であって、１つの上記電圧制御発振器回路４が多層プリント配線板上の最上層に形成され、上記ハイブリッドカプラ回路２が同じ多層プリント配線板の内層で構成されると共に、上記ハイブリッドカプラ回路２はトリプレートストリップライン導体構造を有しかつ上記多層プリント配線板内層の同一平面上に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は電圧制御発振器の位相雑音特性を良好なものとするストリップライン共振器及びマイクロストリップライン共振器を提供することを目的とする。
【解決手段】電圧制御発振器２０は、共振器１０と、位相調整用マイクロストリップライン導体１８と、発振素子のＦＥＴを含むアクティブ素子２２と、発振出力端子２４と、を有し、共振器１０は、ＤＣ電圧を発生する可変電圧電源１１と、円形又は扇形の第１マイクロストリップライン導体１４と、円形又は扇形の第２マイクロストリップライン導体１６と、可変容量ダイオード１２と、を有している。なお、電気長の異なる第１及び第２ストリップライン導体を並列に接続してＬＣ並列共振回路を構成し、複合ストリップライン導体とする。 （もっと読む）

【課題】 異常発振を抑制し、位相雑音を改善すると共に回路を小型化できる高周波用電圧制御発振回路を提供する。
【解決手段】 発振用増幅回路の帰還ループに移相回路として、容量性可変リアクタンス素子Ｄと誘導性リアクタンス素子Ｌの並列共振回路を複数有する複同調回路と、その入出力に直列に接続された容量性可変リアクタンス素子Ｄ1 ，Ｄ2 とで構成し、複同調回路は複同調回路が複数の並列共振回路を容量性可変リアクタンス素子Ｄ3 で接続し、容量性可変リアクタンス素子の調整によりバンドパスフィルタの特性を実現した高周波用電圧制御発振回路である。 （もっと読む）

【課題】１つの接地用コンデンサを用いて２つの発振回路の発振トランジスタの接地を行なうとともに各発振周波数帯でインピーダンスを低くすることのできる２バンド発振器を提供すること。
【解決手段】第１の周波数帯で発振する第１の発振トランジスタと、前記第１の周波数帯よりも高い第２の周波数帯で発振する第２の発振トランジスタと、一端が前記第２の発振トランジスタの高周波的接地端子に接続され、他端が接地電極に接続される接地用コンデンサと、一端が前記第１の発振トランジスタの高周波的接地端子に接続され、他端が前記接地用コンデンサの一端に接続されるインダクタとを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化を促進して生産性を良好にし、電気的性能を向したＰＬＬ制御発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動子３Ａと発振回路と温度補償回路とからなる温度補償水晶発振器と、前記温度補償水晶発振器を基準信号源としてＰＬＬ制御されたＬＣ発振回路を備えたＰＬＬ制御発振器において、前記温度補償水晶発振器の水晶振動子を除く発振回路と、前記温度補償発振器の温度補償回路と、前記ＰＬＬ制御されたＬＣ発振回路とを１チップＩＣ２０に集積化して、前記ＩＣチップと前記水晶振動子とを一体化してなり、前記水晶振動子はＨ状とした容器本体３６の一方の凹部の内壁段部に水晶片の一端部が固着され、前記ＩＣチップは前記一方の凹部底面に固着されてなり、前記容器本体の他方の凹部底面には前記ＬＣ発振回路のインダクタ２８ａ２８ｂを形成するとともに、前記インダクタは前記ＬＣ発振回路の発振周波数を調整するプリントによるインダクタである。 （もっと読む）

【目的】本発明は基本波及び奇数次高調波を抑制した高調波発振器を前提とし、偶数次高調波のうちの２倍波を抑制して特に４倍波を主成分とした出力を得て、インピーダンスの不整合を解消する。
【構成】伝送線路型共振器を用いて逆相発振させて中点部から出力を得ることによって、基本波及び奇数次高調波を抑制して偶数次高調波を出力とした高調波発振器において、前記伝送線路型共振器には、前記２倍波の電圧変位分布を抑制する電気的又は及び物理的な抑制手段が設けられ、前記抑制手段は前記伝送線路型共振器の中点部と両端側との間となる前記偶数次高調波のうちの２倍波の少なくとも電圧最小変位部に設けられた構成とする。前記抑制手段は前記伝送線路型共振器の中点部と両端側との間となる前記４倍波の少なくとも電圧最小変位部に設けられ、前記２倍波を主成分とした出力を得た構成とする。 （もっと読む）

３次元（３Ｄ）マイクロ波モノリシック集積回路（ＭＭＩＣ）マルチプッシュ電圧制御発振器（ＶＣＯ）およびその製作方法が提供される。３Ｄ ＭＭＩＣマルチプッシュ発振器は、整相リングに、実質的に等距離に離隔された位置で結合された、複数の整合周波数発振器を含む。組み合わされたＶＣＯ出力信号が、整相リングの中央出力接続点にもたらされる。中央出力接続点は、第１の平面上にある。出力導体渡り部が、中央出力接続点に結合された第１の端部と、カッドプッシュＶＣＯに対する出力端として設けられた第２の端部とを有する。出力導体渡り部は、第１の平面に対して横向きに延びて、第１の平面から分離された第２の平面で終端する。マルチプッシュ発振器は、特定の実装に基づいて、プッシュプッシュ、カッドプッシュ、またはＮプッシュタイプのＶＣＯとすることができる。
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【課題】 シールドケースをはずした状態で回路動作確認や調整を行っても特性に大きな変動を与えることのない発振器を提供する。
【解決手段】 基板の表面に形成されたインダクタンスを含む電子回路と、前記基板の裏面に形成されたグランドパターンと、前記基板の両面に所定の距離を隔てて形成された上部、下部シールドケースと、からなり、前記インダクタンスが形成された裏側のグラウンドパターンを部分的に除去した。 （もっと読む）

【課題】 リング型共振器を用いた高周波発振回路により局部発振信号の生成及び周波数変換を同時に実現させる技術を提供し、これによって周波数変換器の構造の簡素化と低コスト化を図ること。
【解決手段】 半導体増幅素子を用いた直列帰還形の高周波発振回路を備え、高周波信号と中間周波数帯信号との入力端子を、該マイクロストリップ線路１２上に設ける。入力端子から電気長で半波長の位置にある点を該半導体増幅素子の入力伝送線路に接続し、同入力端子から電気長で１／４波長の位置にある点に所定の特性インピーダンスのスタブ部を設ける。半導体増幅素子の出力端子から該高周波発信回路の発振周波数を局部発振信号として搬送波成分を構成し、該中間周波数帯信号をその側波帯成分として周波数変換された信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】 高周波発振器においてその発振周波数を定量的に設計可能とし、小型で発振周波数の安定した高周波発振器の技術を提供すること。
【解決手段】 直列帰還形の高周波発振器１０において、線路の電気長が１波長であるマイクロストリップ線路リング共振器１１を用い、高周波信号の入力側端１２を線路上に設ける一方、入力側端１２から電気長で半波長の位置にある点１４をＦＥＴの入力伝送線路に接続し、さらに入力側端１２から電気長で１／４波長の位置にある点に所定の特性インピーダンスのスタブ部１７を設けて構成する。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能になると共に、十分なシールド効果が得られる上、十分な信頼性が得られる電圧制御発振器とその周波数調整方法を提供する。
【解決手段】積層構造の基板１の内部にストリップライン共振器９を形成し、基板１の表面に電子部品７を搭載する。基板１の内部に周波数調整用のトリミング電極１９を設ける。基板１の表面におけるトリミング電極１９に対応する領域２２を、表面からトリミング電極１９にわたり溝状にトリミングを行なう電子部品非搭載のトリミング領域とする。表面からレーザー照射等を行なうことにより、トリミング電極１９のトリミングを行ない周波数を調整する。これにより、裏面からレーザー照射を行なう場合のような電子部品７や導体の損傷を免れる。また、表面にトリマー部品やトリミング電極を設けないので、小型化が可能である。また、レーザーが基板１を貫通してもこれを確認できる。 （もっと読む）