説明

Fターム[5J097DD21]の内容

弾性表面波素子とその回路網 (15,777) | 電極の形態サイズ (1,722) | 非励振電極 (343) | LC等電極 (80)

Fターム[5J097DD21]に分類される特許

61 - 80 / 80


【課題】妨害波に起因した非線形応答の発生を抑制することが可能な分波器を提供すること。
【解決手段】本発明は、アンテナ端子(Ant)と、アンテナ端子と接続された第1フィルタ(10)と、第1フィルタより高周波側に通過帯域を有しアンテナ端子と接続された第2フィルタ(20)と、第2フィルタとアンテナ端子との間に接続され並列に接続された第1インダクタ(L1)と第1キャパシタ(C1)を含む共振回路(40)と、を具備し、第1フィルタの通過域周波数をf1Low〜f1High、第2フィルタの通過帯域をf2Low〜f2High、共振回路の共振周波数をfrとしたとき、frは、fr=(f2Low〜f2High)±(f1Low〜f1High)またはfr=2(f1Low〜f1High)±(f2Low〜f2High)の範囲であることを特徴とする分波器である。 (もっと読む)


本発明は2つの表面波シングルゲートレゾネータと活性の電子回路との接続体から成る発振器回路に関する。2つのレゾネータは並列に接続されても直列に接続されてもよいが、高周波数の反共振または高周波数の共振が発生するようにする。ここで、例えばレゾネータに直列または並列に接続された個々のキャパシタンスが用いられ、インダクタンス素子が必要ない。各レゾネータはインターディジタルトランスデューサを含む。各インターディジタルトランスデューサのアパーチャ、フィンガ数、電極層の厚さなどの特性および伝搬方向は、接続体の温度‐位相特性の変化が他の素子の温度‐位相特性の異なる符号にともなって生じるように選定される。これは電子回路の負の差動抵抗の値を選定することによっても達成される。
(もっと読む)


【課題】信号線同士の相互インダクタンスを低減し、小型化した場合も阻止帯域における高抑圧化が可能なフィルタおよび分波器を提供すること。
【解決手段】本発明は、共通端子(Ant)と第1端子(Tx)とに接続され、第1直列共振器(S11)を有する第1フィルタ(10)と、共通端子と第2端子とに接続された第2フィルタ(20)と、第1直列共振器に並列に接続された第1インダクタ(30)と、第1フィルタおよび第2フィルタを実装する実装部と、実装部に設けられ第1インダクタと第1直列共振器とを接続する第1インダクタ線路(L12)と、実装部に設けられ第1フィルタと第1端子とを接続する第1端子線路(L13)と、を具備し、第1インダクタ線路と第1端子線路との電流の向きが互いに交差していることを特徴とするフィルタおよび分波器である。 (もっと読む)


【課題】 通過帯域内の挿入損失を向上させ、かつ通過帯域の平衡度を向上できる優れた特性の弾性表面波装置及びそれを用いた通信装置を提供すること。
【解決手段】 圧電基板1上に第1及び第2の弾性表面波素子14,15が形成され、弾性表面波素子14,15は不平衡入出力端子17が接続された弾性表面波共振子16を介して並列接続され、弾性表面波素子14,15の中央のIDT電極3,6に平衡出入力端子18,19が接続されており、弾性表面波素子14,15の中央のIDT電極3,6に接続された接地用引き出し配線20,21と、弾性表面波共振子16と弾性表面波素子14,15とを接続した信号引き出し配線22,23とが、絶縁体24,25を介して交差して配設されていることにより、弾性表面波共振子16と弾性表面波素子14,15との接続部に容量26,27が設けられている。 (もっと読む)


【課題】従来の弾性表面波フィルタは、縦続接続構成において、帯域内特性が劣化するという課題があった。
【解決手段】弾性表面波フィルタ100は、圧電基板101上に形成される、IDT電極102、103、104と反射器電極105、106とを弾性表面波の伝搬方向に沿って近接配置して構成される第1の縦モード型フィルタ107と、IDT電極108、109、110と反射器電極111、112とを弾性表面波の伝搬方向に沿って近接配置して構成される第2の縦モード型フィルタ113とにより構成される。第1の縦モード型フィルタ107と第2の縦モード型フィルタ113とは静電容量114を介して縦続接続される。 (もっと読む)


【課題】 小型化できる高周波フィルタを提供する。
【解決手段】 第1の弾性表面波共振器あるいは第1のフィルムバルク共振器を複数個ラダー回路状に接続したラダー形共振器フィルタ16と、第1の端子6ならびに第2の端子7と、ラダー形共振器フィルタ16と前記第1の端子7との間に接続された直列腕インダクタンス2及び並列腕容量3と、ラダー形共振器フィルタ16と前記第2の端子7との間に接続された直列腕容量4及び並列腕インダクタンス5とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】特性を劣化させず小型化を図った複合フィルタを提供することを目的としている。
【解決手段】弾性表面波フィルタ12と、この弾性表面波フィルタ12と接続したLCフィルタ13とを備え、このLCフィルタ13は、コンデンサ15a、15bとインダクタ16aとをπ型に接続したπ型LCフィルタ17と、このインダクタ16aと並列に接続したコンデンサ15cとを組み合わせて形成し、π型LCフィルタ17の2つのコンデンサ15a、15bは圧電基板10上に櫛型電極を対向配置して形成するとともに、コンデンサ15a、15bの櫛型電極の対向方向(A)と弾性表面波共振器14の櫛型電極の対向方向(B)とを互いに異なる方向(垂直方向)にして形成した構成である。 (もっと読む)


【課題】低損失で急峻な減衰特性を有し、通過特性を調整することが容易な小型のローパスフィルタを提供する。
【解決手段】第1のフィルタ1は、2端子対SAW共振子11からなる。第2のフィルタ2は、1端子対SAW共振子21とチップインダクタ22とからなる。第3のフィルタ3は、1端子対SAW共振子31とチップインダクタ32とからなる。チップインダクタ22,32のうち少なくとも一方のインダクタ値を減少させることが可能な減少調整部と、チップインダクタ22,32のうち少なくとも一方のインダクタ値を増大させることが可能な増大調整部とを備える。 (もっと読む)


【課題】 小型化が可能、または、設計の自由度を向上させることが可能な共振器、フィルタおよびアンテナ分波器を提供すること。
【解決手段】 本発明は、共振子(S31)と、共振子(S31)と並列に接続されたインダクタ(L31)と、共振子(S31)と並列に接続されたキャパシタ(C31)と、を備える共振器である。また、この共振器を有するフィルタおよびアンテナ分波器である。本発明によれば、減衰特性を改善するため共振子に付加するインダクタンスを小さくでき、実装面積を削減できる。または、2つの反共振点を任意に設定できる。 (もっと読む)


【課題】 フィルタ装置及び分波器の電気特性改善のためフィルタ装置と別体に集中定数素子を設けると大型化してしまう。集中定数素子をパッケージ内層ストリップ線路のみで構成すると、Q値が低いため、損失が大きくなるという欠点があった。
【解決手段】 回路基板上のパターン電極とフィルタ素子が形成された基板上のパッド電極が導電材を介して電気的に接続する接続部が、信号線と接地線を電気的に結ぶように配線した接続部を形成した。その結果、低損失で高減衰特性を持つ、小型化されたフィルタ装置、これを用いたマルチバンドフィルタ、分波器及び通信装置を提供することができる。 (もっと読む)


本発明は電気的マルチバンドモジュールに関する。本発明のモジュールは、それぞれ個別の周波数帯域で信号を伝送する少なくとも3つの信号路(1,2,3)と、入力側でアンテナ路(123)へ接続され、出力側で各信号路(1,2,3)へ接続された周波数切換部(40)とを有し、ここで、少なくとも1つの信号路にダブルモードSAWフィルタを含むバンドパスフィルタ(32)が配置されている。
(もっと読む)


【課題】回路規模およびデバイスサイズを小さくし、損失を低減することができる圧電フィルタを提供すること。
【解決手段】圧電フィルタ1は、入力インピーダンスが出力インピーダンスよりも低い。圧電フィルタ1は、入力端子101aと、出力端子101bと、直列圧電共振器102a,102b,102cと、並列圧電共振器103a,103b,103cとを備える。並列圧電共振器103a,103b,103cの内、等価回路上、入力端子101a側に近い第1の並列圧電共振器103aの静電容量は、出力端子101b側に近い第2の並列圧電共振器103cの静電容量よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】小型化された構成でありながら、形成した減衰極の変化による減衰量は高域側減衰帯域だけでなく低域側減衰帯域においても、十分に大きくする。
【解決手段】本発明のSAWフィルタパッケージは、第1の電極、第2の電極、第3の電極、及び第4の電極と、第1の電極と第2の電極との間に接続された第1のSAW共振器と、第1の電極と第3の電極とに接続された第2のSAW共振器と、第2の電極と第4の電極とに接続された第3のSAW共振器とが形成された圧電性基板と、複数のパッケージ電極を有すると共に、圧電性基板を搭載するパッケージと、複数のボンディングワイヤからなるボンディングワイヤ群と、を有し、ボンディングワイヤ群を介して、第3の電極と第4の電極とが接続され、かつ、第3の電極及び第4の電極と前記パッケージ電極のうち接地電圧が供給される電極とが接続されたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 小型化された構成でありながら、形成した減衰極の変化による減衰量は高域側減衰帯域だけでなく低域側減衰帯域においても、十分に大きくする。
【解決手段】 本発明のSAWフィルタは、入力信号に基づいた第1の信号を伝達する第1の接続点と、第1の接続点と接続されると共に第1の信号を受けて第2の信号を出力する第1の直列腕共振器と、第2の信号に基づいた信号を伝達する第2の接続点と、第1の接続点と第3の接続点とに接続された第1の並列腕共振器と、第2の接続点と第4の接続点とに接続された第2の並列腕共振器と、第3の接続点と第4の接続点とに接続された第1のワイヤと、接地電極と第3の接続点とに接続された第2のワイヤとを有する。そして、第1の直列腕共振器、第1の並列腕共振器、及び第2の並列腕共振器は、櫛歯状電極を有し、上面視において、櫛歯状電極の延在方向に対して角を成して第1のワイヤが形成されている。 (もっと読む)


【課題】 小型でありながら、低挿入損失でかつ高アイソレーション特性を同時に満足するフィルタ特性を持つ分波器を提供する。
【解決手段】 共通端子12に接続される送信用フィルタ10及び受信用フィルタ11と、送信用フィルタ及び受信用フィルタの少なくとも一方に接続されるリアクタンス回路18とを有し、リアクタンス回路18は、絶縁体基板21と絶縁体基板21の表面に直接形成された集中定数型の複数のインダクタ22、23とキャパシタ24とを含む分波器。 (もっと読む)


【課題】 回路基板、コンデンサ、弾性表面波素子などを一体化することによって、厚さ及び平面の面積を小さくした容積の小さな弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】 本発明の薄膜弾性表面波デバイス10は、基板11上に形成された圧電体薄膜12上に駆動電極15、接続電極16、及び薄膜コンデンサ電極17,18が形成され、基板11、圧電体薄膜12、及び薄膜コンデンサ電極17,18により薄膜コンデンサが形成されている。駆動電極15、接続電極16、及び薄膜コンデンサ電極17,18は、基板11の概表面に形成された回路22とスルーホール19により接続されている。 (もっと読む)


本発明は出力側で受信パスと送信パスに分岐された送受信パスを備えたデュプレクサに関している。この受信パスは有利には入力側が非対称の信号伝送のためにそして出力側が対称性の信号伝送のために構成されている。受信パス内には表面音響波で動作する受信フィルタが設けられており、送信パス内にはバルク音響波で動作する送信フィルタが設けられている。これらのフィルタは有利には別個のチップとして構成され共通の支持体基板上に組み付けられている。
(もっと読む)


【課題】高域側フィルタ素子及び低域側フィルタ素子を備え、これらフィルタ素子の帯域外減衰特性を改善する。
【解決手段】本発明の弾性表面波装置は、圧電基板300の一方主面に低域側の送信用フィルタ素子TX及び高域側の受信用フィルタ素子RXが形成され、送信用フィルタ素子TX及び受信用フィルタ素子RXは、回路基板200の上面にフェースダウンで実装されている。受信用フィルタ素子RXの接地電極322は回路基板200に形成された3本の直線状貫通導体221′に接続されておりインダクタンスは小さく、送信用フィルタ素子TXの接地電極312は回路基板200に形成されたクランク状貫通導体211′に接続されインダクタンスは大きい。 (もっと読む)


使用温度範囲において、十分な大きさの減衰量及び帯域幅を得ることを可能とする分波器を提供する。 通過帯域が相対的に低く、かつ第1の温度特性改善薄膜が設けられている第1のフィルタ11と、通過帯域が相対的に高く、第2の温度特性改善薄膜が設けられている第2のフィルタ12とを備え、第1のフィルタの周波数温度係数が第2のフィルタの周波数温度係数よりも大きくなるように第1,第2の温度特性改善薄膜の膜厚が異ならされている、分波器1。 (もっと読む)


本発明は、モジュール様式に構成された電気的構成素子に関する。ここでこれは有利にはSiから成るモジュール基板と、このモジュール基板上に配置され、電気的にこのモジュール基板と接続された、1つまたは複数の、有利にはハウジングされていないチップを有する。ここでこのチップはそれぞれモジュール基板と、例えばダイレクトウェハボンディングよって接続されている。モジュール基板内には凹部が設けられており、従ってモジュール基板とチップの接続時には閉鎖された中空空間が形成される。この中空空間はここで、チップを取り囲み全面でモジュール基板と接続している保護キャップによって生じるのではなく、相互に対向しているチップ下面のコンタクト領域とモジュール基板の上面の接続によって生じる。本発明の構成素子では中空空間を実現するために保護キャップは必要ないので、廉価に製造可能である。本発明はこの利点の他に、機能ユニットのモノリシック集積に対して、より高い歩留まりに関して利点を有している。
(もっと読む)


61 - 80 / 80