【課題】 特に、部材間に設けられた機能部の部分にまで樹脂が入り込まないように出来、さらに、低圧下において、キャビティ内の空気を外部へ効率よく逃がすことができ、その結果、適切且つ容易に樹脂封止を行うことが出来、気密性の高い電子部品の製造方法、及び、前記電子部品を形成するための金型を提供することを目的としている。
【解決手段】 押圧部３３にて軟化状態にある樹脂４２を押圧し、この際、ベース基板１２と実装基板４１間の隙間Ｂに設けられた櫛歯状電極の領域にまで前記樹脂４２が入り込まないように、前記押圧部３３の樹脂４２に対する押圧力を規制する。さらにキャビティ３３ａ内の空気を効率良く外部へ逃がすために外枠部３４の下面３４ａ全域を空気逃げ部（エアベント）５０とする。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波装置の耐衝撃性を向上させ、かつ小型で低背な弾性表面波装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電基板１上面に弾性表面波素子の領域を複数形成する工程、各領域を犠牲層５で覆う工程、犠牲層５を覆って各領域上に第１封止部材６を形成しそれに貫通孔７を形成する工程、貫通孔７を通して犠牲層５を除去し空間を形成する工程、貫通孔７を第２封止部材８により塞ぐ工程、複数の領域を保護カバー１２で覆い各領域でパッド電極３上に柱状電極１１を形成する工程、保護カバー１２及び圧電基板１下面をダイシングテープ１５及び接着用樹脂シート１４上に接着する工程、圧電基板１をダイシングテープ１５を残して各領域毎に分断する工程、分断で形成された間隙及び各領域を柱状電極１１の上端面を残して覆って樹脂保護層１６を形成する工程、樹脂保護層１６を間隙の部位で分断し弾性表面波装置を複数個製造する工程を具備する。 （もっと読む）

【課題】気密封止性の高い中空封止素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】機械的可動部を有する機能部20、機能部20と接続された内部電極30、機能部20と内部電極30を取り囲む封止部40を絶縁性基体10上に形成し、機能部20、内部電極30、封止部40の上にカバー基体50を載置して、機能部20とカバー基体50の間に空隙部70を形成する中空封止素子において、内部電極30とカバー基体50の接合界面ならびに封止部40とカバー基体50の接合界面をともに陽極接合80したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂の流入を阻止するダム枠の強度を確保し、小型化に対応できる弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】弾性表面波を励振または受信するデバイス機能部２１およびデバイス機能部２１に接続されたパッド部２２が形成された弾性表面波チップ２０と、外部端子と該外部端子に接続されたチップ接続用端子を有する基板とを、前記基板と弾性表面波チップ２０との間に空間を形成するように前記チップ接続用端子と前記パッド部とが接続されるとともに、弾性表面波チップ２０を覆うように絶縁性樹脂にて封止された弾性表面波デバイスであって、弾性表面波チップ２０のデバイス機能部２１を囲み絶縁性樹脂の流入を阻止するダム枠２５が略均一の幅で弾性表面波チップ２０に形成され、さらにダム枠２５の内側にダム枠２５を補強するダム補強部２６を部分的に備え、ダム枠２５とダム補強部２６とが一体に形成されている。 （もっと読む）

【課題】機能面にＳＡＷ素子などの振動子または可動部などを持つマイクロデバイスが組み込まれてモジュール化され、マイクロデバイスを保持する中空部分を安価に高歩留まりで製造できる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】機能面に可動部または振動子（くし型電極１１）が形成された機能素子を有し、機能素子に接続する電極（パッド電極１２）を有するデバイス基板（圧電基板１０）上に、貫通開口部を有し、機能素子が貫通開口部内に臨むように絶縁層（絶縁樹脂層１６）が形成されており、また、金属箔１７を含む層からなり、貫通開口部の内壁面及びデバイス基板の機能面とともに中空部分１８を構成するように貫通開口部を塞いで蓋部２０ａが形成されており、絶縁層（絶縁樹脂層１６）を貫通する第１コンタクトホール内において電極に接続するように配線２０ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】封止性を向上することができる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１０は、（１）基板１２と、（２）基板１２の主面１２ａに形成された、機能部２４と、（３）基板１２の主面１２ａにおいて、機能部２４の周囲に全周に渡って配置され、基板１２の主面１２ａの法線方向から見たとき基板１２の外周１２ｂより内側に延在する、支持層３０と、（４）基板１２の主面１２ａに間隔を設けて対向するように支持層３０上に配置され、基板１２の主面１２ａの法線方向から見たとき基板１２の外周１２ｂより内側に延在する、カバー層５２と、（５）基板１２と支持層３０との間と、支持層３０とカバー層５２との間を跨ぐように延在し、基板１２と支持層３０との間と、支持層３０とカバー層５２との間とを覆う金属膜６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 平衡度を劣化させることなく、挿入損失とＶＳＷＲが改善された基板実装型弾性表面波装置及びそれを用いた通信装置を提供すること。
【解決手段】 基板実装型弾性表面波装置は、第１，第２の弾性表面波素子１４，１５は弾性表面波共振子１６を介して並列接続され、第１，第２の弾性表面波素子１４，１５の中央のＩＤＴ電極３，６に平衡信号端子１８，１９が接続され、接続用パッド電極１７〜１９及び接地用電極２８〜３０を配設してなり、中央のＩＤＴ電極３，６の両側のＩＤＴ電極２，４及び５，７は一方の櫛歯状電極が不平衡信号端子１７と接続され、他方の櫛歯状電極が接地用電極２８に接続され、実装用基板３２に接合されて実装されており、接地用電極２９，３０は、第１，第２の弾性表面波素子１４，１５間の中心に設けた仮想軸に対して非対称に形成されている。 （もっと読む）

【課題】工程数増加や信頼性低下を伴わずに焦電破壊が確実に防止できる弾性表面波素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】弾性表面波素子Ｄの製造過程で、電極パターン形成領域に対応するマスク層１１をマスクとして、イオンミリング法で主電極層９を除去することにより、ＩＤＴ電極２，３や端子電極４，５等に対応する所定形状の電極パターンを形成するが、その際、下地層８は圧電基板１の上面全面に残存させておく。そして、主電極層９のうち端子電極形成領域を覆うマスク層１１を除去して、そこに端子電極４，５を成膜し、さらに端子電極４，５にワイヤ１３を接続するという一連の工程が終了した後、反応性イオンエッチング法によって、主電極層９に覆われずに露出している下地層８をマスク層１１と共に除去する。 （もっと読む）

【課題】接合された基板にたわみや破壊が発生しにくく、しかも、基板に形成された素子への熱ダメージの小さい電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品としての弾性バルク波装置１０は、Ｓｉからなる第１の基板１２およびガラス基板からなる第２の基板２２を含む。第１の基板１２の一方主面には、弾性バルク波素子１４が形成される。第１の基板１２の一方主面側には、Ｓｎからなる第１の接合用電極２０ａ、２０ｂ、２０ｃが形成される。第２の基板２２の一方主面側には、Ａｕからなる第２の接合用電極２８ａ、２８ｂ、２８ｃが形成される。第２の基板２２の他方主面側からレーザを照射して、第１の接合用電極２０ａ、２０ｂ、２０ｃと第２の接合用電極２８ａ、２８ｂ、２８ｃとが溶融されて接合されることによって、接合部３０ａ、３０ｂ、３０ｃが形成される。 （もっと読む）

【課題】電子部品のチッピングを低減し、熱工程における損傷を抑制する。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、実装基板１１上に配置された外部電極２１を介して実装された電子部品１２をモールド樹脂１４で被覆した電子部品パッケージにおいて、電子部品１２は、圧電体からなる部品基板１５の下面に配置したＩＤＴ電極１７を部品カバー１８で覆った構造であり、部品基板１５の上面全体にフィラを含有する樹脂製の保護体１６を配置した。 （もっと読む）

【課題】部品基板１のチッピング７を防ぎ、熱処理工程における電子部品の破損を抑制することを目的とするものである。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、部品基板１上に複数の区画に分け、前記部品基板１上において、前記区画毎にそれぞれ素子２を配置し、これらの素子２に対応する部分に凹部１１を有する部品カバー４を前記部品基板１上に配置し、前記部品カバー４の上面から前記部品基板１の一部までを、前記区画に沿って切込み、次に前記部品基板１の下面を研磨して個片化するものであり、前記部品基板１のチッピング７を抑制し、電子部品をモールド樹脂で被覆した後のリフロー工程やヒートサイクル工程などの熱処理工程において、電子部品が破損するのを効果的に防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】水晶基板の切断において、切断屑をほとんど排出しない水晶基板の切断方法を提
供する。
【解決手段】水晶基板１の切断方法は、レーザ加工装置２０にセットされた水晶基板１の
厚みを測定する工程と、フェムト秒レーザであるレーザ光２３の水晶基板１内の集光点４
５を調整する工程と、切断予定位置にそって改質領域５０を形成するために、レーザ光２
３を走査する工程とを有する。レーザ光２３を走査する工程は、水晶基板１の厚み方向に
集光点４５を順に３回移動させて、厚み方向の全面に改質領域５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 外部電極とＳＡＷ素子との電気的接続部分の気密性が十分に確保された信頼性の高い弾性表面波デバイスおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 バンプ１２の径を、貫通孔１１の下面開口部１１Ｂの径より大きく形成しているため、貫通孔１１を、貫通孔１１の内部だけでなく貫通孔１１の下面開口部１１Ｂ周辺でも気密に封止することができる。したがって、貫通孔１１の下面開口部１１Ｂの形状にかかわらず、外部電極１５とＳＡＷチップ２に設けられたＳＡＷ素子との電気的接続部分の気密性が十分に確保された信頼性の高い弾性表面波デバイス１を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 小型、薄型の弾性表面波デバイスを実現する。
【解決手段】 弾性表面波デバイス１０は、圧電基板２０の主面に形成されたＩＤＴ電極５０と、ＩＤＴ電極５０から引き出した取出し電極４５，４６と、圧電基板２０の主面の外周に沿って形成された金属接合部４０とを有する弾性表面波チップ１５と、絶縁性材料からなり、取出し電極４５、４６と接続される接続電極７３，７４と、外部電極７７，７８と接続電極７３，７４と外部電極７７，７８とを接続する貫通電極７５，７６とを有するカバー基板３０と、弾性表面波チップ１５とカバー基板３０とが接合されることによって形成される空間の内部に、ＩＤＴ電極５０と取出し電極４５，４６とが気密封止され、圧電基板２０またはカバー基板３０が変形しても、カバー基板３０がＩＤＴ電極５０に接触しない程度の高さを有する補助部７０が圧電基板２０の主面に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 中空領域の気密性の高い電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層１２によって中空領域１７を封止する。樹脂層１２は紫外線硬化特性及び熱硬化特性を有している。このため、ベース基板１１を実装基板１４上に装着する前に樹脂層１２を紫外線効果によって部分硬化させておき、ベース基板１１を実装基板１４上に配置した後熱硬化させることが可能になる。これによって、ベース基板１１の実装基板１４配置前の取扱いが容易になり、不用な樹脂の付着を防止することができる。また、一度紫外線硬化させた後さらに熱硬化させるので、樹脂層１２における欠陥穴の発生を低減することができ、樹脂層１２の気密性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングに際しての層間剥離やチッピングが生じ難い弾性境界波装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電材料からなる母基板１上に、複数の弾性境界波装置２を構成するための複数のＩＤＴ５を形成し、ダイシングされる領域の少なくとも一部において、層間剥離防止用金属パターン７を形成し、ＩＤＴ及び層間剥離防止用金属パターン７が形成された後に、絶縁膜１０を形成し、しかる後、ダイシング領域においてウェハ１をダイシングし、弾性境界波装置２を取り出す、各工程を備える、弾性境界波装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 取り出し電極と陽極接合部の金属とを短絡させることなく、封止内部の気密性に対する信頼性や取り出し電極及び外部電極間の導通に対する信頼性を向上させることができる圧電振動装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 接合電極２５及び引出し電極２３間を電極間接続部２７で接続して形成し、接合電極２５と周縁ガラス膜３３とを陽極接合するとともに、引出し電極２３と貫通孔ガラス膜３４とを陽極接合し、陽極接合後に、電極間接続部２７を切断する。 （もっと読む）

【課題】 平面形状において弾性表面波素子と同サイズまで小型化が可能であり、且つリフロー処理時の問題発生が抑制された信頼性に優れた弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】 圧電基板11の下面にＩＤＴ電極21，パッド電極22および環状電極23が形成された弾性表面波素子30を、上面に基体側パッド電極42と基体側環状電極43が形成された実装用基体51に搭載し、パッド電極22を基体側パッド電極42に、環状電極23を基体側環状電極43にそれぞれ半田70を用いて接合した弾性表面波装置であって、圧電基板11の四隅の環状電極23の外側に、それぞれ圧電基板11の下面と実装用基体51の上面とに接合された支持部材61が配置された弾性表面波装置１とする。これにより実装用基体51に対する弾性表面波素子30のずれと半田70のＩＤＴ電極21への付着が抑制され、小型で信頼性に優れた弾性表面波素子１を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 気密性の高い電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
所定の回路パターンが形成されたベース基板１１Ａと、前記ベース基板１１Ａに対向配置される実装基板１２Ａと、前記ベース基板１１Ａと実装基板１２Ａとを接合する接着層１７と、内部に前記ベース基板１１Ａを封止するとともに開口端部２１，２１を備えた封止部材２０とを備え、前記開口端部２１，２１が前記実装基板１２Ａの板厚内に設けられている構成とした。電子部品１０Ａの内部と外部との間のリークを有効に防止できるようになり、電子部品１０Ａの気密性を向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 ウェハ状態にある電子部品をまとめて封止化するようにして生産効率性を高めた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 ウェハ状のベース基板本体１１に素子形成エリア１１ａごとに所定の回路パターンを形成する第１の工程と、前記ベース基板本体１１にウェハ状の実装基板本体１２を対向配置して互いに接合させる第２の工程と、前記ベース基板本体１１のみを前記素子形成エリア１１ａごとに切断することにより個々のベース基板１１Ａに分離する第３の工程と、前記分離後の各ベース基板１１Ａを密閉する封止部材１９Ａを一体的に形成する第４の工程と、前記実装基板本体１２及び封止部材１９Ａを切断することにより個々の電子部品１０に分離する第５の工程と、を有するようにした。 （もっと読む）