【課題】樹脂封止工程を実施する際に使用する樹脂シートの肉厚を集合基板の表裏面に印刷したダイシング・マークに印刷ずれを考慮して設定することにより、気密空間部への樹脂の浸入がなく、かつ、ダイシングによる端子電極等の切損を阻止可能とする。
【解決手段】圧電部品製造方法は、セラミック基板３にバンプ５付のＳＡＷチップ２をフリップチップ実装する工程と、実装済の集合基板に樹脂シート６を加熱軟化して貼付け、更に加熱硬化にて樹脂封止する工程と、封止・硬化した実装済の集合基板の裏面にダイシング・マークを設け、該ダイシング・マークを用いて集合基板を個片１に切断する工程と、を備え、樹脂封止する工程前の樹脂シート６の厚みが、チップ寸法、表裏ずれ、切断しろ、ＳＡＷデバイス寸法、樹脂封止層厚等間の所定の関係式で規定される。 （もっと読む）

【課題】低コストで小型実装に適した特性の良い整合回路内蔵弾性表面波デバイスに代表される中空封止素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】機械的可動部を有する機能部２０と、機能部２０と電気的に接続された内部電極７０と、機能部２０を取囲むスペーサ層４０とを絶縁性基板１０上に形成し、機能部２０、内部電極７０ならびにスペーサ層40の上にカバー層４２を設置して、機能部２０とカバー層４２の間に空隙９０を形成するとともに、スペーサ層４０上を封止する中空封止素子において、カバー層４０上にインダクタ５０を形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型化及び小型化を維持したまま，信頼性の高いパッケージ構造を有した弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】電子機能素子チップと，該電子機能素子チップを搭載する絶縁基板と，前記電子機能素子チップを収納する凹部を有するキャップと，前記絶縁基板と前記キャップとを接着する接着層を有するパッケージデバイスにおいて，前記電子機能素子チップ及び，前記電子機能素子チップと前記絶縁基板との電気的接続領域を含む領域を囲む周辺部に金属箔が形成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電基板に貫通孔を形成しても、容易に小型化することができる、弾性表面波素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】弾性表面波素子１０ａは、（ａ）圧電基板１２と、（ｂ）圧電基板１２の一方主面１２ａに配置された金属膜により形成された、ＩＤＴ電極２２及び該ＩＤＴ電極２２に接続された素子配線２６と、（ｃ）圧電基板１２を貫通する貫通孔１８に配置され、素子配線２６に接続されたビア電極４６とを備える。少なくとも貫通孔１８の上に、素子配線２６に接続される導電層１６が配置される。導電層１６は、貫通孔１８の直上部分の貫通孔１８側にへこみ１６ｘを有し、あるいは貫通孔１８の直上部分が貫通孔側とは反対側にたわみんでいる。 （もっと読む）

【課題】 弾性表面波装置の耐衝撃性を向上させ、かつ小型で低背な弾性表面波装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 圧電基板１の上面に弾性表面波素子領域を複数形成する工程と、圧電基板１の上面のＩＤＴ電極２が形成された励振電極領域を囲むようにして枠体５を形成する工程と、枠体５の上面に蓋体６を載置して枠体と接合した封止部材を形成する工程と、圧電基板１の下面を保護用樹脂シート１４上に接着する工程と、圧電基板１をダイシングテープ１５を残して各領域ごとに分断する工程と、分断によって形成された間隙及び各領域を覆って樹脂保護層１６を形成する工程と、樹脂保護層１６を間隙の部位で分断し弾性表面波装置を複数個製造する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 表面弾性波素子及び実装基板間を封止している封止樹脂が表面弾性波素子の励振部に至るまで流入するのを防止できる表面弾性波装置を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる表面弾性波装置１は、表面弾性波素子２がバンプ４を実装基板３に介して接続され、表面弾性波素子２の外周縁を封止樹脂５で封止した構成を有し、表面弾性波素子２の励振部６と実装基板３との間には振動空間７が確保されたものであって、表面弾性波素子２には、バンプ４及び励振部６を取り囲んだ外側樹脂流入防止堰９と、励振部６を取り囲んだ内側樹脂流入防止堰１０とが設けられており、外側樹脂流入防止堰９の高さｈ１はバンプ４の高さｈ２と実装基板３に形成された電極ランド８の高さｈ３との合算高さｈ４より低く設定され、かつ、内側樹脂流入防止堰１０の高さｈ５はバンプ４の高さｈ２より低く設定されていることを特徴とする。
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【課題】小型化が実現されたパッケージを含む電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品である弾性表面波装置１は、半導体基板１０と、半導体基板１０の第１面１０Ａとその第１面１０Ａとは反対側の第２面１０Ｂとを貫通する貫通電極１２と、半導体基板１０の第１面１０Ａ側に設けられた弾性表面波素子５０と、第１面１０Ａとの間で弾性表面波素子５０を封止する封止部材４０とを備え、弾性表面波素子５０は、貫通電極１２と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 表面弾性波素子及び実装基板間を封止している封止樹脂が表面弾性波素子の励振部に至るまで流入するのを防止できる表面弾性波装置を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる表面弾性波装置１は、表面弾性波素子２がバンプ４を実装基板３に介して接続され、表面弾性波素子２の外周縁を封止樹脂５で封止した構成を有し、表面弾性波素子２の励振部６と実装基板３との間には振動空間７が確保されたものであって、表面弾性波素子２には、バンプ４及び励振部６を取り囲んだ外側樹脂流入防止堰９と、励振部６を取り囲んだ内側樹脂流入防止堰１０とが設けられており、外側樹脂流入防止堰９の高さｈ１はバンプ４の高さｈ２と実装基板３に形成された電極ランド８の高さｈ３との合算高さｈ４より低く設定され、かつ、内側樹脂流入防止堰１０の高さｈ５はバンプ４の高さｈ２より低く設定されていることを特徴とする。
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【課題】歩留まりを低下させずに、モジュール化の際の圧力で変形しない中空構造を有する弾性波デバイスを提供すること
【解決手段】本発明は、圧電基板１０上に設けられた弾性波素子１２と、弾性波素子１２上に空洞部１６を有するように圧電基板１０上に設けられた第１封止部２６と、第１封止部２６上に設けられた第２封止部２８と、を具備し、第１封止部２６は圧電基板１０側の幅ｔ２が圧電基板１０に反対側の幅ｔ３より広くなるような段差を有する弾性波デバイスである。 （もっと読む）

【課題】機能素子に加わる応力を低減させる。
【解決手段】一方の基板４０と他方の基板１０との間に形成された封止空間６０内に少なくとも機能素子５０の一部が配置された電子部品の製造方法であって、複数の上記一方の基板を備える第１基板と複数の上記他方の基板を備える第２基板とを貼り合わせる工程と、上記第１基板を上記一方の基板に個片化して上記封止空間を形成する工程と、上記封止空間内の環境を維持するための封止薄膜を上記一方の基板を覆って形成する工程と、上記第２基板を上記他方の基板に個片化する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】耐湿信頼性に優れ、コストが安価で生産能率の高い中空封止素子を提供する。
【解決手段】機械的可動部を有する機能部20と、内部電極70と、機能部20と内部電極70を取り囲むスペーサ層40とを絶縁性基板10上に形成し、それらの上にカバー層50を設置して、機能部20とカバー層50の間に空隙90を形成するとともに封止する中空封止素子において、機能部20および内部電極70の全表面を、水分を透過しない保護膜30で覆ったことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造工程の簡略化および製造工程における弾性波素子の破壊または劣化を抑制すること。
【解決手段】本発明は、ウエハを個片化するための切断領域（４２）に連続して形成された第１導電パターン（１８）と、メッキ電極を形成すべき電極領域（４４）に設けられ弾性波素子と接続された第２導電パターン（１４ａ）と、第１導電パターンと第２導電パターンとを接続する第３導電パターン（１４ｂ）と、を含む導電パターン（１４、１８）を、弾性波素子が形成された圧電基板からなるウエハ上に形成する工程と、第２導電パターン上に開口部を有するようにウエハ上に絶縁層を形成する工程と、第１導電パターンおよび第２導電パターンを介し電流を供給し第３導電パターン上に前記メッキ電極（２８）を形成する工程と、切断領域において、ウエハを切断し個片化する工程と、を具備することを特徴とする弾性波デバイスの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】製造工程における切断領域への異物の付着やウエハ反りを抑制すること。
【解決手段】本発明は、弾性波素子が形成された基板（１０）上に、弾性波素子の弾性波が振動する機能領域（４０）が第１非被覆部（５０）および個片化するための切断領域（４２）が第２非被覆部（５２）となるように第１封止部（２２）を形成する工程と、第１非被覆部（５０）および第２非被覆部（５２）に蓋をするように、第１封止部（２２）上に第２封止部（２４）を形成する工程と、第２非被覆部（５２）を分割するように基板（１０）および第２封止部（２４）を切断する工程と、を有する弾性波デバイスおよびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波素子を歩留り良く低背化でき、また特性も安定する製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】弾性表面波素子の製造方法であって、少なくとも、裏面粗さＲａを０．１５μｍ、好ましくは０．０１μｍ以下とした圧電単結晶ウェーハを準備し、該ウェーハに電極パターンを形成し、該ウェーハをチップ化した後、裏面研削することにより、所望の厚さでかつ裏面を前記ウェーハの裏面粗さよりも粗くすることを特徴とする弾性表面素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 レーザーマーキングが可能で薄型の弾性表面波装置およびその効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電基板11の下面にＩＤＴ電極とパッド電極と環状電極とが形成されるとともに上面の全体が樹脂膜31で被覆された弾性表面波素子が、絶縁基板41の上面に端子電極および環状導体が形成されるとともに下面に外部電極が形成された実装用基板の上面に、パッド電極と端子電極とを接続するとともに環状電極と環状導体とを接合しＩＤＴ電極を気密封止して実装され、かつ樹脂膜31の周囲から圧電基板11の側面を経て実装用基板の上面にかけて弾性表面波素子を被覆する保護樹脂32が樹脂膜31の上面を露出させて形成された弾性表面波装置である。圧電基板11の上面が樹脂膜31のみで被覆されているので、レーザーマーキングが可能で薄型の弾性表面波装置である。 （もっと読む）

【課題】大面積のウェハを複数枚積層接合してから個片にダイシングし、所要箇所にコーティングすることにより量産されるチップ型圧電デバイスの非コーティング部分にチッピングが発生することを確実に防止することができるチップ型圧電振動子、チップ型ＳＡＷデバイス、及び製造方法を提供する。
【解決手段】環状の圧電枠体部３の内周適所から枠体部内側へ突出形成された圧電基板部４及び該圧電基板部の両主面に夫々形成された励振電極５を有した圧電素子部６と、を備えた圧電素子ユニット２と、圧電枠体部の上面及び下面に夫々接合されることにより、圧電素子部を収容した気密空間Ｓを形成する上側カバー基板１０及び下側カバー基板１５と、該下側カバー基板の底部に形成され且つ接続導体を介して各励振電極と導通した複数の実装端子１６と、を備えたチップ型圧電振動子であって、下側カバー基板の底面を除いた側面、及び上面を被覆する樹脂層２０を備えた。 （もっと読む）

【課題】コストアップなしで、不要なＳＡＷを吸収することができ、しかも小型化が可能
なＳＡＷデバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】ＳＡＷ伝搬方向についてはＳＡＷチップ１５の気密空間Ｓ内に浸入する封止
樹脂３１Ａを阻止するメタルダム７を設けないようにし、浸入してくる封止樹脂３１Ａを
ＳＡＷチップ１５のＩＤＴ電極１７からＳＡＷ伝搬方向に放射される不要なＳＡＷを吸音
する吸音材として機能させるようにした。 （もっと読む）

【課題】 通過帯域内の挿入損失が向上し、リップル発生を抑制することのできる、優れた特性の弾性表面波装置及びそれを用いた通信装置を提供すること。
【解決手段】 弾性表面波素子３１の３個のＩＤＴ電極２〜４の不平衡入力端子側１２または不平衡出力端子１２側のバスバー電極に接続された接地用引き出し配線２７と、不平衡入力端子１２または不平衡出力端子１２と弾性表面波素子３１とを接続した全ての信号用引き出し配線１９，２０とが、絶縁体１５，１６を介して交差して配設された交差配線部２３，２４をそれぞれ形成しており、交差配線部２３、２４は、３個のＩＤＴ電極２〜４において中央に配設されたＩＤＴ電極３を中心に対称的に形成されているとともに、各々の交差配線部２３，２４によって生じる抵抗が略同じである。 （もっと読む）

【課題】 通過帯域内でのリップル発生を低減させ、また通過帯域の平衡度を向上できる優れた特性の弾性表面波装置及びそれを用いた通信装置を提供すること。
【解決手段】 弾性表面波素子３１，３２が複数段、縦続接続されており、初段の素子３１の中央のＩＤＴ電極３は不平衡信号端子１２に接続され、最終段の素子３２の中央のＩＤＴ電極６は櫛歯状電極の一方が２分割されてそれぞれに平衡信号端子１３，１４が接続されており、素子３１，３２のＩＤＴ電極の段間側のバスバー電極に接続された接地用引き出し配線２７，２８と、素子３１，３２同士を縦続接続した全ての信号用引き出し配線２０，２１とが、絶縁体１６〜１９を介して交差して配設された交差配線部２３〜２６を形成しており、交差配線部２３〜２６はＩＤＴ電極２〜４及び５〜７のＩＤＴ電極３，６を中心に対称的に形成され、各交差配線部２３〜２６によって生じる抵抗が略同じである。 （もっと読む）

【課題】圧電素子と外部接続用端子を有する基板とを容易に信頼性よく接続することのできる弾性表面波装置の製造方法及び，これを用いた小型化可能の弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】一面側に櫛型電極とパッド電極を有する第１の基板と，外部端子と，前記外部端子と接続する側面に形成されたキャスタレーションを有する第２の基板を有し，前記第１の基板のパッド電極と前記第２の基板の前記外部端子が形成された面と反対側の面が接着層により接着され，前記第１の基板のサイズが第２の基板のサイズより大きく，前記第１の基板のパッド電極の前記第２の基板の外に伸びている部分と前記キャスタレーションとが，メッキ層により接続されている。 （もっと読む）