【課題】 圧電部品の小型化、大容量化及び低価格化である。
【解決手段】 本発明は、圧電基板２，３，４の主面に櫛歯電極５，５ａ，５ｂと該櫛歯電極に隣接して配設された素子配線を有する配線電極６，６ａ，６ｂ及び該配線電極に接続された電極端子８を形成した少なくとも２個以上の圧電素子を各圧電素子間に中空部Ｃが形成されるように接合して積層し、貫通電極７，７ａが前記各圧電基板３，４を貫通して形成され、該貫通電極７，７ａが前記電極端子８に接続され、かつ、前記圧電基板２，３，４が、樹脂封止層１０により封止されていることを特徴とする圧電部品及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】デュープレクサやモジュール用途の弾性境界波デバイスの製造工程数を削減することで、コストダウンを図る。
【解決手段】フィルタを形成したウェハを個片化し、位相整合回路を有する回路基板に実装し、クラッド層１４を形成するので、クラッド層１４のパターニング工程を削減することができる。すなわち、従来の弾性境界波デバイスの製造方法では、クラッド層を形成する際、電極をクラッド層で覆わないようにパターニングする必要があったが、本実施の形態ではこのようなクラッド層のパターニングが必要でないため、製造時の工程を削減することができ、製造コストを削減することができる。よって、より低コストで弾性境界波デバイスを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 圧電部品の小型化、高性能化及び低価格化である。
【解決手段】 本発明は、圧電基板２と、該圧電基板２の主面２ａに形成された櫛歯電極７と該櫛歯電極に隣接して配設された素子配線を有する配線電極８とからなる第１圧電素子と、前記圧電基板２に形成された端子電極９と、該端子電極９に接触するはんだ電極１１と、櫛歯電極７ａ及び配線電極８ａとを主面に有する複数の第２圧電素子４，５とからなり、該第２圧電素子４，５が前記第１圧電素子と前記第２圧電素子の主面とが対向して両主面間に中空部Ｃが形成されるように、感光性樹脂シートからなる樹脂封止層３により封止され、かつ、該樹脂封止層３を貫通して前記端子電極９とその上端部が接触する貫通電極６と、からなることを特徴とする圧電部品及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 圧電部品の小型化及びその製造コストの低減である。
【解決手段】 本発明は、圧電基板２と、該圧電基板２の主面に形成された櫛歯電極３と、該櫛歯電極に隣接して配設された素子配線を有する配線電極とからなる圧電素子と、前記圧電基板２の主面に形成された開口部を有する感光性樹脂フィルムからなる外囲壁部４と、該外囲壁部の上端面に積層された感光性樹脂フィルムからなる天井部５と、からなり、前記外囲壁部４と前記天井部５との間に前記櫛歯電極３を囲む気密な中空部Ｃが形成され、かつ、前記外囲壁部４と前記天井部５とを貫通して配設され、かつ、前記配線電極と前記天井部５の裏面に配設された端子電極７とを電気的に接続する電極柱６とからなり、さらに、前記圧電基板２の主面には、ＳｉＯ₂層、絶縁層及び密着層（Ｃｒ）と電極層（Ｃｕ）とからなる再配線層が、順次形成されている圧電部品及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】高精度なプローブ測定が可能な弾性波装置を提供する。
【解決手段】ＩＤＴ１１は、互いに間挿し合う第１及び第２のくし歯電極２１，２２を有する。第１の配線１３は、第１のくし歯電極２１に電気的に接続されている。第２の配線１４は、第２のくし歯電極２２に電気的に接続されている。第１のプローブパッド１６は、第１の配線１３に電気的に接続されている。第２のプローブパッド１７は、第２の配線１４に電気的に接続されている。第１のプローブパッド１６と第２のプローブパッド１７との両方がＩＤＴ１１に対して第１の方向の一方側に配置されている。第１の配線１３が第１のプローブパッド１６から第１の方向に垂直な第２の方向の一方側に引き出されている一方、第２の配線１４が第２のプローブパッド１７から第２の方向の他方側に引き出されている。 （もっと読む）

【課題】振動空間を気密し、かつ衝撃に対して強固な保護構造をもつ弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】圧電基板１と、圧電基板１上に配設された励振電極３と、圧電基板１上に配設されたボンディングパッド部２と、一部が励振電極３に対し空間８を介して対向する第１の保護部材６と、第１の保護部材上に設けられる第２の保護部材９と、ボンディングパッド部上に配設されるバンプと、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】気密性の高い封止が可能で、かつ小型化が可能な電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明は、絶縁性基板１０と、絶縁性基板１０上にフリップチップ実装されたデバイスチップ２０と、パターン３２の上面とデバイスチップ２０の下面との間に隙間を有するようにデバイスチップ２０の側面に沿って絶縁性基板１０上に設けられたパターン３２と、パターン３２の上面とデバイスチップ２０の下面との間の隙間に埋め込まれ、かつ絶縁性基板１０の上面とデバイスチップ２０の下面との間に空隙２６が形成されるように、デバイスチップ２０およびパターン３２の側面を覆うＳＯＧ酸化膜３０と、を具備する電子部品である。 （もっと読む）

【課題】温度の変動があっても特性が安定しているとともに、小型、低背化が可能な弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】櫛歯電極１１、内部配線電極１２ａおよびこれらを取り囲む封止部薄膜１３ａが形成された圧電基板１０の主面側から、その圧電基板１０より熱膨張係数が小さい封止基板２０を一体に接合したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷデバイスのＩＤＴ電極周囲に適切な空間が確保できるように、シート状樹脂で封止する。
【解決手段】フリップチップ実装済チップ２を搭載した集合絶縁基板１を密封容器６内のヒーター付下治具３上に載置し、チップ２の外面に接する部分の裏側に保護フィルム５を貼り、かつ、集合絶縁基板１の表面積よりも大きいシート状樹脂４をチップ２の上面を覆い被せるように載置する。シート状樹脂４の保護フィルム５上面にヒーター付上治具７を載置し、密封容器６内を真空状態にしてから、上治具７及び下治具３のヒーターによりシート状樹脂４を所定の温度まで加熱し、シート状樹脂４が軟化状態になった時点で、加圧プレス９により押圧し、軟化した樹脂が硬化するまで保持、その後密封容器６内の真空状態を解除し、上治具７を上昇させ押圧を解除し、集合絶縁基板１を密封容器６から取り出す。 （もっと読む）

【課題】 外形の占有面積の大きさが内蔵する弾性表面波素子とほぼ等しいまでに小型化が可能で且つ信頼性や量産性の高い表面実装可能な弾性表面波装置を提供すること。
【解決手段】
圧電基板１と、圧電基板上に配置される励振電極２と、圧電基板上に配置され、励振電極２に接続される配線電極３と、励振電極２の振動空間を構成する凹部を有し、外周縁が圧電基板１の直上領域内に位置するようにして圧電基板上に配置されるカバー体４と、カバー体４を覆う絶縁性保護体６と、絶縁性保護体上に配置される外部電極７と、絶縁性保護体内に設けられるとともに、配線電極３と、外部電極７の双方に接続される柱状導体５と、を備えた構成とする。
を備える （もっと読む）

【課題】 外形の占有面積の大きさが内蔵する弾性表面波素子とほぼ等しいまでに小型化が可能で、かつ、信頼性の高い表面実装可能な弾性表面波装置を提供すること、及びインピーダンス調整機能やより多機能な電気回路を複合することができる弾性表面波装置を提供すること。
【解決手段】
圧電基板１と、圧電基板上に配置される励振電極２と、前記圧電基板上に配置され、励振電極２に接続される配線電極３と、励振電極２の振動空間９を構成するとともに、外周縁が圧電基板１の直上領域内に位置するようにして前記圧電基板上に配置されるカバー体４と、カバー体４を覆う樹脂からなる絶縁性保護体６と、前記絶縁性保護体上に配置される外部電極７と、前記絶縁性保護体内に設けられ、配線電極３に接続されるインダクタ成分と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷの端面反射防止、耐湿性の双方に良好な特性を示し、且つ生産性が高く安価に提供することのできるＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】実装基板２０に対して、ＩＤＴ電極１６を形成したＳＡＷ素子片１２をフリップチップ実装し、これを封止樹脂３４で被覆したＳＡＷデバイス１０であって、圧電基板１４におけるＳＡＷの伝搬方向と平行に、ＩＤＴ電極１６を挟み込むように対を成し、封止樹脂３４がＳＡＷと直交する方向からＩＤＴ電極１６側へ浸入することを防ぐ阻止壁１８を設け、封止樹脂３４は、圧電基板１４においてＩＤＴ電極１６と実装基板２０との間に気密空間Ｓを形成しつつＩＤＴ電極１６から励起されたＳＡＷが直接到達する箇所を覆う第１の樹脂３０と、少なくとも第１の樹脂３０の外表面と実装基板１４の上面とを被覆する第２の樹脂３２とから成り、第２の樹脂３２よりも第１の樹脂３０の硬度を低くしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】メッキによって厚く形成された端子を有する電子部品において、ダイサーによる切削領域が切削予定領域からズレても、給電ラインの切残しによって、端子同士が電気的に接続されることのない電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板の切削が予定されている第１の切削予定領域３４の両側に沿って配列された、電子部品となる複数の領域３６に設けられる複数の第１の端子電極３０と、１つの前記第１の端子電極３０から始まり、その後、第１の切削予定領域３４及び第１の切削領域３４に交差する第２の切削予定領域３４’の何れか一方を孤立した線分で横切り、更に横切って到達した領域に設けられる１つの第１の端子電極３０に達することを繰り返しながら、切削予定領域３４，３４’の一端から他端に達する給電ライン２９を形成する。 （もっと読む）

【課題】温度特性に優れた弾性表面波デバイス及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板１２と、圧電基板１２の表面に設けられた弾性波を励振する櫛型電極１４と、圧電基板１２の表面上に設けられた絶縁膜２６とを具備し、絶縁膜２６の厚さは圧電基板１２の厚さより大きく、絶縁膜２６の線膨張係数は弾性波の伝搬方向における圧電基板１２の線膨張係数より小さい弾性表面波デバイス及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】微細な電極形成に対応し、歩留り良くデバイスを作製できる圧電性酸化物単結晶ウエーハを提供する。
【解決手段】圧電性タンタル酸リチウムウェーハを用いて該圧電性タンタル酸リチウムウェーハの表面に電極を形成し、前記電極幅が１μｍ以下である弾性表面波フィルタを製造する方法であって、表面に付着している１μｍ以上の大きさのパーティクル数が８５個／ｍｍ^２以下である圧電性タンタル酸リチウムウェーハを用いて弾性表面波フィルタを製造する弾性表面波フィルタの製造方法。 （もっと読む）

【課題】素子分離後の取り扱いが容易で欠陥の少ない弾性表面波素子およびその製造方法、ならびにそれを用いた弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】圧電性材料からなる第１の基板１０１と第１の基板１０１とは異なる材料からなる第２の基板１０２とが積層された積層基板１０３と、第１の基板１０１上に形成された櫛形電極１０４とを備える。積層基板１０３の第１の基板１０１側の周縁部には、段差部１０６が形成されている。段差部は、第１の基板から第２の基板にわたって形成されている。 （もっと読む）

【課題】通信機器等の小型化要求に対応すべく、通信機器に搭載される弾性表面波素子の薄型化を実現する手段を提供する。
【解決手段】弾性表面波素子１ａはフリップチップ型電子部品の形態を取っており、弾性表面波素子１ａは、圧電基板１０ａと、櫛形電極１２ａ及び弾性表面波の伝搬領域を保護する第１蓋体部１６ａ及び第２蓋体部１８ａとを有する蓋体部１９ａと、櫛形電極１２ａと接続されている外部接続端子３０ａと、外部接続端子に設けられた半田ボール４０ａと、を含む。また、外部接続端子３０ａは蓋体部１９ａを形成する第２蓋体部１８ａにより保護される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、弾性表面波や弾性境界波などの弾性波の励起に用いられる圧電ウエハ及びそれを用いた弾性波デバイスの製造方法に関し、製造過程における特性バラツキの少ない圧電ウエハ及びそれを用いた弾性波デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による圧電ウエハ８は、オリエンテーション・フラット７を除く外周部分にベベリング９が形成された圧電単結晶からなる圧電基板３において、オリエンテーション・フラット７の上端部分にテーパー面１０を設けるとともに、このテーパー面１０における圧電基板３の上面との境界線１１とテーパー面１０における圧電基板３の側面との境界線１２を平行とした。 （もっと読む）

【課題】機能素子上が中空状態で封止されてなる電子部品のパッケージ構造に関して、小型、薄型で、かつ、樹脂封止のトランスファーモールド法でも作製できるようにすること。
【解決手段】表面に機能領域と電極を有する素子が形成された基板と、前記基板の前記機能領域上に空間を設けて配置された樹脂層と、前記空間を覆う金属層と、前記金属層の前記樹脂層に対応する位置に設けられた絶縁樹脂層とからなる電子部品パッケージであって、前記樹脂層の弾性率が前記絶縁層の弾性率よりも大きいことを特徴とする電子部品パッケージ構造をもちいる。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止工程を実施する際に使用する樹脂シートの肉厚を集合基板の表裏面に印刷したダイシング・マークに印刷ずれを考慮して設定することにより、気密空間部への樹脂の浸入がなく、かつ、ダイシングによる端子電極等の切損を阻止可能とする。
【解決手段】圧電部品製造方法は、セラミック基板３にバンプ５付のＳＡＷチップ２をフリップチップ実装する工程と、実装済の集合基板に樹脂シート６を加熱軟化して貼付け、更に加熱硬化にて樹脂封止する工程と、封止・硬化した実装済の集合基板の裏面にダイシング・マークを設け、該ダイシング・マークを用いて集合基板を個片１に切断する工程と、を備え、樹脂封止する工程前の樹脂シート６の厚みが、チップ寸法、表裏ずれ、切断しろ、ＳＡＷデバイス寸法、樹脂封止層厚等間の所定の関係式で規定される。 （もっと読む）