【課題】弾性表面波（ＳＡＷ）装置のパッケージのシールド性を高め、アイソレーション特性を向上させる。
【解決手段】ベース基板と、ベース基板に実装されたＳＡＷ素子と、ＳＡＷ素子を覆う蓋体と、基準電位電極とを備えたＳＡＷ装置で、蓋体は、ベース基板の上部を覆う天板を含み、天板は、底面の略全面に形成された導体層を備え、該導体層は、基準電位電極に電気的に接続される。蓋体は、ＳＡＷ素子の周囲を囲んで天板と共にＳＡＷ素子を覆う枠体を含み、枠体は、その天面に導体層を備え、枠体の天面に天板が載せられることにより天板の導体層と枠体の導体層とが電気的に接続されかつこれらの導体層が基準電位電極に接続される。天板及び枠体の導体層は、Ａｕ層を最上層としかつＣｕ層を含む２種類以上の金属層からなる。ベース基板及び蓋体は、樹脂材料からなる。 （もっと読む）

【課題】 ＳＡＷデバイスを特性の変化無く、より一層薄型化し、簡単な構造でＩＤＴ電極と外部電極との電気的導通性及び気密封止性を確保する。
【解決手段】 ＳＡＷデバイス１は、圧電基板４にＩＤＴ電極５、ＩＤＴ電極から引き出した取出電極８、及び圧電基板の周辺全体に沿って設けた金属接合部９を有するＳＡＷチップ２と、ガラス基板１０に取出電極８に対応して設けた貫通孔１１、ガラス基板下面の周辺全体に沿って設けた金属接合部１３、ガラス基板下面に貫通孔の開口周辺に設けた接続電極１２を有するカバー３とを備える。ＳＡＷチップの金属接合部及び取出電極とカバーの金属接合部及び接続電極とをそれぞれ熱圧着で接合し、ＩＤＴ電極をカバー下面と接触した状態で気密に封止する。貫通孔内に形成した金属膜１４及び封止材１６で、ガラス基板上面の外部電極１５とＩＤＴ電極とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板への配置の自由度を高めると同時に，パッケージの割れ発生を回避する弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】
弾性表面波素子と、前記弾性表面波素子を収容するパッケージを有し，前記パッケージは，その頂角に形成された切り欠き部と，各辺に少なくとも一つ形成された複数の切り欠き部を備え，前記パッケージの前記切り欠き部に対応する側面には導電膜が形成され，前記パッケージの裏面の前記切り欠き部に対応する複数の位置には，前記弾性表面波素子の入出力端子と電気的に接続される導電パターンが形成された領域と，前記弾性表面波素子の接地端子と電気的に接続される導電パターンが形成された領域と，導電パターンが形成されていない領域を有し，前記パッケージの裏面の前記切り欠き部に対応し，導電パターンが形成されていない領域は，弾性表面波装置が搭載されるプリント配線基板に形成された配線パターンあるいは，スルーホールのレイアウトに対応して備えられる。 （もっと読む）

【課題】 ウェハ上に形成された状態で各トランスバーサル型弾性表面波フィルタ素子の周波数特性の良否を判断するための測定用パッドを備えた状態で、各素子の小型化を図り、ウェハ上の集積密度を高めて、ウェハ一枚あたりからの取り個数を増やす。
【解決手段】 プローブ測定を行うための測定パッドを、隣接するトランスバーサル型弾性表面波フィルタ素子同士で共有してウェハ上に形成し、測定用パッドの個数をおよそ半減させることにより、１素子あたりの専有面積を小さくしたことを特徴とするトランスバーサル型弾性表面波フィルタ素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 チップサイズの小型化を図り、簡易な工程で歩留まりを向上してコスト低減を図る。
【解決手段】 ウエハー３０上に多数個のチップ素子３や配線パターン７を形成し、各チップ素子に対向してキャップ基板４を所定の厚みを有する接合シール層５を介して実装した後に、ウエハー３０を切り分ける。チップ基板２の主面２ａとキャップ基板４の第１主面４ａとの間に、チップ素子３を封装するチップ素子収納空間部６を構成する。 （もっと読む）

【課題】 不平衡−平衡変換機能を有し、通過帯域内の平衡度が良好な弾性表面波素子およびそれを用いた通信装置を提供すること。
【解決手段】 弾性表面波素子は、圧電基板１上に、弾性表面波の伝搬方向に第１のＩＤＴ電極31〜34の複数を電気的に接続したＩＤＴ電極群21，22及び第１の反射器電極２，３を配設し、ＩＤＴ電極群21，22の少なくとも２つの第１のＩＤＴ電極31〜34の間に、第１のＩＤＴ電極31〜34に電気的に非接続の、第２のＩＤＴ電極及び第２の反射器電極41，42の内いずれか１種以上を第１の分離電極として配設し、ＩＤＴ電極群21，22と第１の反射器電極２，３との間に、ＩＤＴ電極群21，22とは電気的に非接続の第３のＩＤＴ電極51，52を第２の分離電極として配設した弾性表面波素子部を備え、第３のＩＤＴ電極51，52同士が接続されて不平衡入力部４とされ、ＩＤＴ電極群21，22のそれぞれが平衡出力部５，６とされている。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミックスで形成されたパッケージ基板２０と、この上に搭載されるデバイスチップ１０と、パッケージ基板２０とデバイスチップ１０との間に設けられた気密封止用のはんだめっきフィルム３０とを有し、はんだめっきフィルムは、樹脂で形成されたベース３６と、ベース全体を覆うはんだ層３８とを有する。はんだめっきフィルム３０は、デバイスチップ１０の外周表面部分とパッケージ基板２０の外周表面部分とに接触している。 （もっと読む）

【課題】 圧電基板の他方主面に導体層が形成された弾性表面波素子をフェースダウン実装した弾性表面波装置の通過帯域外減衰量を改善する。
【解決手段】 圧電基板２の一方主面に励振電極３と入力パッド部と出力パッド部とを具備するフィルタ領域が形成され、他方主面に半導体層22が形成された弾性表面波素子１を、実装用基体上に一方主面を対面させて実装している弾性表面波装置である。弾性表面波素子１の作製工程で発生する焦電破壊を防止するために圧電基板２の他方主面に設けられていた導体層に代えて、キャリア移動度の小さい半導体層２を形成したことによって、フィルタ領域の入力パッド部および出力パッド部間に形成されていた寄生容量による入力パッド部および出力パッド部間の結合量を大幅に小さくすることができ、これにより、通過帯域外減衰量を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 小型化が実現されたパッケージを含む電子部品を提供する。
【解決手段】 電子部品である弾性表面波装置１は、半導体基板１０と、半導体基板１０の第１面１０Ａとその第１面１０Ａとは反対側の第２面１０Ｂとを貫通する貫通電極１２と、半導体基板１０の第１面１０Ａ側に設けられた弾性表面波素子５０と、第１面１０Ａとの間で弾性表面波素子５０を封止する封止部材４０とを備え、弾性表面波素子５０は、貫通電極１２と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 信頼性が高く、更なる小型化が可能な超小形表面弾性波デバイスならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電基板100と、その圧電基板100上に形成された櫛歯電極110と、その櫛歯電極110上に空隙310を形成するとともに圧電基板100上を封止する空隙形成封止層とを備えた表面弾性波デバイスにおいて、前記空隙形成封止層が、紫外線遮光層210と、感光性樹脂からなる櫛歯電極空隙形成層220と封止層230との積層体で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 弾性表面波素子をフェースダウン実装した弾性表面波装置の通過帯域外減衰量を改善する。
【解決手段】 圧電基板の一方主面に導体層を形成する工程および多数の弾性表面波素子領域を形成する工程および圧電基板の他方主面に導体層を形成する工程と多数個の弾性表面波素子を得る工程との間に、または実装する工程の後に、圧電基板の他方主面に形成した導体層を全て除去する工程を具備する弾性表面波装置の製造方法である。圧電基板の他方主面の導体層を全て除去することにより、通過帯域外減衰量を大幅に改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 圧電基板の他方主面に導体層が形成された弾性表面波素子をフェースダウン実装した弾性表面波装置の通過帯域外減衰量を改善する。
【解決手段】 従来、圧電基板２の励振電極形成面とは異なる他方主面の全面に、弾性表面波素子１の作製工程で発生する焦電破壊を防止するために設けていた導体層10を、フィルタ領域９の入力パッド部５および出力パッド部６の少なくとも一方に対向する領域５ａ，６ａを他の領域と分離して形成することにより、フィルタ領域９の入力パッド部５および出力パッド部６間に形成されていた寄生容量による入力パッド部５および出力パッド部６間の結合量を大幅に小さくすることができる。これにより、通過帯域外減衰量を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 圧電基板の他方主面に導体層が形成された弾性表面波素子をフェースダウン実装した弾性表面波装置の通過帯域外減衰量を改善する。
【解決手段】 従来、圧電基板２の励振電極形成面とは異なる他方主面の全面に、弾性表面波素子１の作製工程で発生する焦電破壊を防止するために設けていた導体層10を、多数の導体非形成部を点在させて形成することにより、フィルタ領域９の入力パッド部５および出力パッド部６間に形成されていた寄生容量による入力パッド部５および出力パッド部６間の結合量を大幅に小さくすることができる。これにより、通過帯域外減衰量を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 圧電基板の他方主面に導体層が形成された弾性表面波素子をフェースダウン実装した弾性表面波装置の通過帯域外減衰量を改善する。
【解決手段】 従来、圧電基板２の励振電極形成面とは異なる他方主面の全面に、弾性表面波素子１の作製工程で発生する焦電破壊を防止するために設けていた導体層10を、フィルタ領域９の入力パッド部５および出力パッド部６の少なくとも一方に対向する領域５ａ，６ａを除いて形成することにより、フィルタ領域９の入力パッド部５および出力パッド部６間に形成されていた寄生容量による入力パッド部５および出力パッド部６間の結合量を大幅に小さくすることができる。これにより、通過帯域外減衰量を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 キャップの接着による不具合をなくし、小型で安定した外形の弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】 弾性表面波デバイス素子（１０）と、この弾性表面波デバイス素子を収納するパッケージ（２０、３２）とを有し、前記パッケージは、両面の少なくとも一部に金属配線（２１、２２）が形成された樹脂基板（２０）と、樹脂キャップ（３２）とを含み、前記弾性表面波デバイス素子は、前記樹脂基板の一方の金属配線上に搭載され、前記樹脂キャップは、前記弾性表面波デバイス素子を覆うように前記樹脂基板に接着され、前記樹脂基板の各端面と前記樹脂キャップの各端面とがそれぞれ同一面上にある。 （もっと読む）

【課題】 弾性表面波素子の破壊が起こらない、寸法精度の良好な弾性表面波装置を作製できる製造方法を提供すること。
【解決手段】 圧電基板１の一主面にＩＤＴ電極２とパッド電極３を形成して複数の弾性表面波素子を形成する工程と、パッド電極３上または回路基板５の一主面の接続電極６上に導体バンプ４を形成する工程と、弾性表面波素子を回路基板５にフリップチップ実装する工程と、圧電基板１を回路基板５上に封止樹脂７を用いて封止する工程と、回路基板５を他主面側から封止樹脂７とともに分断して複数の弾性表面波装置を作製する工程とを備えた製造方法である。封止樹脂７の角部が丸くなったりチッピングが生じて欠けたりせず、弾性表面波装置の側面を垂直に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 チップに保護膜を設けても、ワイヤボンディングの信頼性を確保しつつチップの小型化を図ることができる弾性表面波装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１２と、基板１２上に形成されたＩＤＴ１４，１５と、ＩＤＴ１４，１５に接続されたパッド１３ａ，１４ａ，１４ｓ，１５ａ，１５ｓと、を有するＳＡＷチップ１１と、ランド２１ａ〜２５ａを有するパッケージ２０と、ＳＡＷチップ１１のパッド１３ａ，１４ａ，１４ｓ，１５ａ，１５ｓとパッケージ２０のランド２１ａ〜２５ａとを接続するボンディングワイヤ３０と、パッド１３ａ，１４ａ，１４ｓ，１５ａ，１５ｓとボンディングワイヤ３０との接続部分に塗布されて硬化した第１のシリコーン系樹脂４０と、第１のシリコーン系樹脂４０が硬化する際にＳＡＷチップ表面に形成された厚さ１００ｎｍ未満の第２のシリコーン系樹脂とを備える。 （もっと読む）

【課題】 送信側フィルタおよび受信側フィルタを同一の圧電基板上に作製した弾性表面波素子ではアイソレーション特性が悪かった。
【解決手段】 圧電基板２の一方主面にそれぞれ励振電極３と入力パッド部５，７と出力パッド部６，８とを具備する送信側フィルタ領域12および受信側フィルタ領域13が形成され、他方主面に導体層16が形成された弾性表面波素子１を、実装用基体上に一方主面を対面させて実装しており、導体層16は、送信側フィルタ領域12の入力パッド部５および受信側フィルタ領域13の出力パッド部８の少なくとも一方と対向する領域５’，８’を除いて他方主面に形成されている弾性表面波装置である。送信側フィルタ領域12の入力パッド部５および受信側フィルタ領域13の出力パッド部８間に形成されていた寄生容量を低減することができ、アイソレーション特性を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 送信側フィルタおよび受信側フィルタを同一の圧電基板上に作製した弾性表面波素子ではアイソレーション特性が悪かった。
【解決手段】 圧電基板２の一方主面に送信側フィルタ領域12および受信側フィルタ領域13が形成され、他方主面に導体層16が形成された弾性表面波素子を、実装用基体上に一方主面を対面させて実装しており、導体層16は、送信側フィルタ領域12の入力パッド部５および受信側フィルタ領域13の出力パッド部８の少なくとも一方に対向する領域５’，８’が他の領域と分離されて形成されている弾性表面波装置である。送信側フィルタ領域12の入力パッド部５および受信側フィルタ領域13の出力パッド部８間に形成されていた寄生容量による各フィルタ間の結合量を小さくすることにより、アイソレーション特性を大幅に改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 送信側フィルタおよび受信側フィルタを同一の圧電基板上に作製した弾性表面波素子ではアイソレーション特性が悪かった。
【解決手段】 圧電基板の一方主面に導体層を形成する工程および多数の弾性表面波素子領域を形成する工程および圧電基板の他方主面に導体層を形成する工程と多数個の弾性表面波素子を得る工程との間に、または実装する工程の後に、圧電基板の他方主面に形成した導体層を全て除去する工程を具備する弾性表面波装置の製造方法である。圧電基板の他方主面の導体層を全て除去することにより、アイソレーション特性を大幅に改善することができる。 （もっと読む）