【課題】 カバーの上面に配置される部材に起因する問題が起きにくい小型化に対応したＷＬＰ型の弾性波装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 弾性波装置１は、弾性波を伝搬させる基板３と、基板３の主面上に配置された、弾性波を発生させる励振電極２と、基板３の主面上に配置された、励振電極２を保護するカバー５とを備える。カバー５は、基板３の主面側の面である第１主面５ａと第１主面５ａとは反対側の面である第２主面５ｂとを有する。第１主面５ａは、外周縁１２が基板３の主面３ａの外周縁１３よりも内側に位置し、第２主面５ｂは、外周縁が第１主面５ａの外周縁１２よりも外側に位置する拡張領域１０を有する。これによって、全体構造は小型化に対応しつつ、励振電極を外部回路に電気的に接続するための端子や、励振電極の振動空間の変形を防止するための補強部材としてカバーに形成する補強層などを配置するスペースをカバーの第２主面に確保することができる。 （もっと読む）

【課題】耐湿熱性に優れ、硬化物が高温で高い弾性率を有し、中空構造保持性にも優れる感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性フィルム、リブパターンの形成方法、中空構造の形成方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】中空構造を有する電子部品において前記中空構造を形成するリブ材または蓋材として用いられる感光性樹脂組成物であって、（Ａ）少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と（Ｂ）光重合開始剤とを含有してなる感光性樹脂組成物及び該感光性樹脂組成物から得られる感光性フィルムを用いることを特徴とする。さらに、中空構造を有する電子部品の信頼性を大幅に向上させるために、（Ａ）成分として、アクリレート化合物又はメタクリレート化合物、具体的には、アミド基を含有するアクリレート化合物又はメタクリレート化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】焦電破壊を防止しながら、環状電極を有する弾性波素子を製造することができ、工程を減らすことができる弾性波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電基板のウェハを用いて、複数個の弾性波素子を製造する。まず、ウェハのうち弾性波素子になる個基板領域１１にＩＤＴ１４ｘを形成するとともに、ウェハの個基板領域１１と個基板領域１１に隣接する周辺領域１３とに、ＩＤＴ１４ｘの電極同士を互いに接続して短絡させる短絡電極１４ｑ，１４ｒを形成する。次いで、短絡電極１４ｑ，１４ｒのうち、環状電極３０が形成されるべき部分と当該部分に取り囲まれたＩＤＴ１４ｘの電極とを接続している接続部分１４ｚを切断した後に、環状電極３０を形成する。次いで、ウェハを分割して弾性波素子の個片を形成する。 （もっと読む）

【課題】複合圧電基板において異種の材料の熱膨張率の違いに起因する熱応力による反りを抑制し、クラックやハガレの発生を抑制することができる複合圧電基板、及び該複合圧電基板から作製される弾性表面波素子の提供。
【解決手段】圧電基板２と剛体板３が、直接又は接着層４を介して接合された複合圧電基板１であって、前記圧電基板２の外周部の厚さは中央部よりも薄く、前記剛体板３の外周部の厚さは中央部よりも厚いものである複合圧電基板１。 （もっと読む）

【課題】小型化，薄型化及び高機能化を実現することが可能な半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体基板１０と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられた外部接続端子３７と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられるとともに、外部接続端子３７と電気的に接続された第１電極２２と、半導体基板１０の第１の面１０ａと対向する第２の面１０ｂに設けられる電子素子と電気的に接続される第２電極２３と、半導体基板１０の第２の面１０ｂに設けられるとともに、第２電極２３に至る溝１１と、該溝１１の内部に設けられるとともに、第２電極２３の裏面２３ａと電気的に接続された導電部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化，薄型化及び高機能化を実現することが可能な半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体基板１０と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられた外部接続端子３７と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられるとともに、外部接続端子３７と電気的に接続された第１電極２２と、半導体基板１０の第１の面１０ａと対向する第２の面１０ｂに設けられる電子素子と電気的に接続される第２電極２３と、半導体基板１０の第２の面１０ｂに設けられるとともに、第２電極２３に至る溝１１と、該溝１１の内部に設けられるとともに、第２電極２３の裏面２３ａと電気的に接続された導電部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＤＴ電極が露出していない状態でも弾性波装置の周波数を高精度に調整することができる、弾性波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電基板１上に、積層金属膜からなるＩＤＴ電極２を形成する工程と、ＩＤＴ電極を加熱することによりまたは高周波信号を印加することにより、ＩＤＴ電極２において複数の金属膜のうちの少なくとも１つの金属膜を構成している金属を拡散させることにより周波数調整を行う工程とを備える、弾性波素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】弾性波素子の劣化を抑制し、かつ圧力に耐える空洞構造を形成すること。
【解決手段】樹脂層２４と、前記樹脂層下に形成された金属層２６と、を備えるシート３０を形成する工程と、基板１０上に形成された弾性波素子の機能領域１２上に前記金属層が配置され、前記金属層と前記基板との間に前記機能領域を囲むフレーム部２８が形成され、前記金属層と前記フレーム部とで、前記機能領域上に空洞１３が形成され、前記金属層と前記フレーム部とを前記樹脂層が覆うように、前記シートを前記基板に張り合わせる工程と、を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】小型化が実現されたパッケージを含む電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品である弾性表面波装置１は、半導体基板１０と、半導体基板１０の第１面１０Ａとその第１面１０Ａとは反対側の第２面１０Ｂとを貫通する貫通電極１２と、半導体基板１０の第１面１０Ａ側に設けられた弾性表面波素子５０と、第１面１０Ａとの間で弾性表面波素子５０を封止する封止部材４０とを備え、弾性表面波素子５０は、貫通電極１２と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】耐モールド圧力性に優れ、かつ低背化された圧電部品を提供する。
【解決手段】圧電基板２と、その主面２ａに形成された素子３と素子配線部と端子電極６とを有し、配線部上面に形成された絶縁膜と、その上面に形成された電極の配線部に接続された再配線層と、再配線層上面の素子３を除く全面を被う無機材料からなる緩衝層と、緩衝層上面に形成された感光性樹脂フィルムからなる外囲壁層４と、その上面に形成されたマイカフィラーを添加した感光性樹脂フィルムからなる第１天井層５ａと、その上面に搭載された絶縁性材料からなる網状部材８と、網状部材８の上面を被って形成された第２天井層５ｂと、第１及び第２天井層５ａ，５ｂ、外囲壁層４、網状部材８を貫通して形成された貫通電極７からなり、外囲壁層４と第１天井層５ａと基板２の主面２ａの間に素子３を収容する中空部Ｃを形成する。 （もっと読む）

【課題】圧電基板を研磨するときのクラックの発生を抑制すると共にハンドリング時のクラックの発生も抑制することのできる複合基板を提供する。
【解決手段】複合基板１０は、弾性波を伝搬可能な圧電基板１２と、この圧電基板１２よりも熱膨張係数の小さな支持基板１４とが有機接着層１６を介して接着されたものである。圧電基板１２の表面には外周縁よりも内側に全周にわたって溝１８が形成されている。この溝１８は、縦断面の形状が略Ｖ字であり、溝１８の底部が支持基板１４に達しているものの、溝１８の縦断面の形状は開口部から底部に向かって徐々に細くなっているため、支持基板１４はわずかに削られているに過ぎない。 （もっと読む）

【課題】薄型化が可能な弾性波デバイス及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、弾性波デバイスチップをパッケージ基板２の上面にフリップチップ実装する工程と、弾性波デバイスチップの側面を封止部８により封止する工程と、弾性波デバイスチップの上面及び封止部８の上面を削る工程と、を有する弾性波デバイスの製造方法である。本発明によれば、弾性波デバイスチップ及び封止部を削ることで低背化し、弾性波デバイスを薄型化することができる。 （もっと読む）

【課題】スマートカット法で圧電複合基板を製造する際に、圧電基板の周囲の数箇所を固定治具で固定してイオン注入層を形成しても、圧電基板から圧電薄膜を問題なく分離できる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電単結晶基板の周囲を固定治具で固定後に、水素イオンを注入して圧電単結晶基板内にイオン注入層を形成後に、圧電単結晶基板表面を固定治具で固定していた部分以外に絶縁膜を形成する。そして、この絶縁膜に支持体を接合し、イオン注入層が形成された圧電基板を加熱する。このとき、圧電基板は、加熱によりイオン注入層に沿ってマイクロキャビティが発生し、またイオン注入層の端部では、イオン注入領域と非注入領域との境界部と、絶縁膜と絶縁膜の非形成領域である凹部の境界部との間にクラックが発生して分離面が生成される。これにより、圧電基板や支持体が割れることなく圧電薄膜を分離できる。 （もっと読む）

【課題】弾性波素子上に気密性に優れた空洞部を有し、かつ外部電極の構造が単純で製造が容易な弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板１０に設けられた弾性表面波素子１２と、圧電基板１０上に設けられ、弾性表面波素子１２に電気的に接続する複数の電極部１４と、弾性表面波素子１２上に空洞部１６を有し空洞部１６の側面および上面を覆うように圧電基板１０上に設けられた金属キャップ１８と、金属キャップ１８を覆うように圧電基板１０上に設けられた樹脂封止部２２と、金属キャップ１８の外側において樹脂封止部２２を貫通して複数の電極部１４それぞれの上面に設けられた、金属キャップ１８と同じ金属で単一の金属からなる金属ポスト２４と、を具備する弾性波デバイスである。 （もっと読む）

【課題】弾性波素子の歩留まりを向上。
【解決手段】弾性波素子であって、圧電基板と、圧電基板上に設けられたＩＤＴ電極と、圧電基板上に設けられ、ＩＤＴ電極に電気的に接続された内部電極と、内部電極上であって、ＩＤＴ電極の周囲に設けられた側壁と、側壁上に、ＩＤＴ電極上の空間を覆うように設けられた蓋体と、内部電極上であって、側壁の外側に設けられた電極下地層と、電極下地層上に設けられた接続電極とを備え、接続電極は、電極下地層上に設けられた第一接続電極と、第一接続電極上に設けられた第二接続電極とを有し、第二接続電極の水平断面形状が非円形状である。 （もっと読む）

【課題】直列分割型のＩＤＴ電極を用いた弾性表面波装置におけるフィルタ特性の改善を図る。
【解決手段】ＳＡＷ素子１２，１３がＩＤＴ電極１〜５を備えており、各ＩＤＴ電極は、中心バスバー電極と、一方の長辺に対して一端が接続され互いに間隔を空けて配置される複数の第１浮き電極と、他方の長辺に対して一端が接続され互いに間隔を空けて配列される複数の第２浮き電極と、第１浮き電極の間に位置するように配置された第１電極と、第２浮き電極の間に位置するように配置された第２電極とを備える。中心バスバー電極の中心線を境に第１浮き電極及び第１電極が配置された領域と、第２浮き電極及び第２電極が配置された領域において、ＩＤＴ電極の一方端から他方端にかけての電極指ピッチの変化の仕方を異ならせた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 圧電基板上の各電極における静電破壊を防止した上で、圧電基板上の複数のパッド電極における現像による膜減り量を均一化して、極端に膜減り量が大きいパッド電極が発生するのを防止することができる弾性表面波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 ＳＡＷ素子の製造方法における素子領域形成工程では、圧電基板１１上に、複数のＳＡＷ素子領域１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄと、複数のＳＡＷ素子領域のそれぞれの外周部に設けられるダイシング用の配線導体４１とを形成する。そして、複数のＳＡＷ素子領域のそれぞれには、ＩＤＴ電極１２と、ＩＤＴ電極１２から導出される複数の接地パッド電極１３，１４および入出力パッド電極１５，１６と、複数の接地パッド電極１３，１４同士を電気的に接続する接地パッド電極接続パターン導体１８とを形成する。 （もっと読む）

【課題】端子周辺の構造的機能を向上させることができる弾性波装置を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ装置１は、基板３と、基板３の第１主面３ａに設けられたＳＡＷ素子１１と、ＳＡＷ素子１１上に振動空間Ｓを形成しつつＳＡＷ素子１１を覆って封止するカバー５とを有する。さらに、ＳＡＷ装置１は、カバー５を振動空間Ｓの外側において第１主面３ａの面する方向へ貫通する孔部５ｈに充填され、ＳＡＷ素子１１に接続された端子７と、端子７の側面と孔部５ｈの内壁との間に介在する絶縁膜２５とを有する。 （もっと読む）

【課題】圧電素子の周波数を調整した後、減圧雰囲気から常圧（大気状態）に戻されることによる、圧電素子の周波数変化を抑制する。または、アニール処理により、発生してしまうアウトガスが圧電素子に付着することによる、圧電素子の周波数変化を抑制することが可能な周波数精度の優れた弾性圧電波デバイスを提供する。
【解決手段】ＳＡＷ素子１は接続端子としての金属パッド２３により、収納室２０内の基板５上に固定されるので、気圧の変化による金属パッド２３の膨張または収縮によるＳＡＷ共振子１０の共振周波数の変化を抑制し、共振周波数の精度の優れたＳＡＷ共振子１０を提供することができる。また、接続端子としての金属パッド２３は、アニール処理などによりアウトガスが発生しないので、アウトガスの付着などによる共振周波数の変化を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】熱による生じる反りが小さいとともに、温度変化に対して優れた周波数温度特性を有する複合圧電基板や、それを用いて作製された弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】少なくとも、圧電基板１１と剛体板１２が接着層１３を介して貼り合わされた複合圧電基板１０であって、前記接着層１３が、光硬化性ではなく室温で硬化する接着剤からなるものである複合圧電基板１０。またこのような複合圧電基板１０を切断したものを用いて作製されたものである弾性表面波素子。 （もっと読む）