【課題】電極パターンを形成するときに発生する圧電基板の反りを防ぐことができる弾性表面波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】弾性表面波素子１０の製造方法は、（ｉ）圧電基板１２の一方主面１２ｔに、圧電基板１２よりも線膨張係数が小さい支持部材１４を接合して複合基板１１を形成する第１の工程と、（ii）複合基板１１の支持部材１４に、支持部材１４と圧電基板１２との接合界面１２ｔとは反対側の表面１４ｓから複数の溝１４ｔを形成する第２の工程と、（iii）複合基板１１の圧電基板１２の他方主面１２ｓに、ＩＤＴ電極を含む電極パターン１６を形成する第３の工程と、（iｖ）電極パターン１６を形成した複合基板１１を分割して個片化する第４の工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来の封止方法では、パッケージの外部の水分が樹脂モールド等の層に浸入して上記チップ型デバイスへ浸入するという課題があり、耐湿性の高いデバイス封止体を提供すること、および耐湿性の高いデバイス封止体を効率よく製造できるデバイス封止体の製造方法を提供することを目的としていた。
【解決手段】本発明のデバイス封止体は、チップ型デバイスが樹脂層で封止されたチップ型デバイス本体と、前記チップ型デバイスが実装された基板と、前記基板上で、接着層を挟んで前記チップ型デバイス本体を囲繞するように設けられた耐湿層と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】同一圧電基板上に、複数の弾性波フィルタを精度よく形成し、かつ特性の改善が可能な弾性波デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電基板２上に第１金属膜４を形成する工程と、第１金属膜４をドライエッチングすることにより、圧電基板２上に第１金属膜４から第１ＩＤＴ８を形成する工程と、第１ＩＤＴ８上にレジスト１０を形成する工程と、レジスト１０上、及び圧電基板２上に、第１金属膜４とは膜厚及び材料の少なくとも一方が異なる第２金属膜１２を形成する工程と、第２金属膜１２をドライエッチングすることにより、圧電基板２上に、第２金属膜１２から第２ＩＤＴ１６を形成する工程と、を有する弾性波デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】はんだボール電極の形成の際、マスク及びその位置決めを不要にする圧電部品の製造方法及びこれにより製造される圧電部品を提供する。
【解決手段】集合圧電基板と、該集合圧電基板の主面に形成された振動部と、該振動部に接続される配線電極とを有する圧電素子と、該圧電素子の表面に形成された絶縁層と、前記圧電素子の電極部を除く前記圧電基板の主面上に形成された絶縁保護層と、前記圧電素子の上面を囲むように設けた中空構造部を有し、かつ、前記配線電極に接続する端子電極及び該端子電極上に形成された、はんだボール電極を有する圧電部品の製造方法において、前記中空構造部の形成の際に、該中空構造部の任意の位置に凹状の仕切り部を形成して、該仕切り部に、はんだペーストを塗布した後、スキージングにより平坦化し、加熱溶解することにより前記端子電極上に、はんだボール電極を形成し、個々の圧電部品への切断時に前記仕切り部を除去する。 （もっと読む）

【課題】圧電基板上に第１及び第２の誘電体層が形成されている弾性境界波装置を高い良品率で製造できる方法を提供する。
【解決手段】複数の素子領域１１ａが形成されており、複数の素子領域１１ａのそれぞれの上にＩＤＴ電極１２が形成されている圧電基板ウエハ１１と、圧電基板ウエハ１１の上に、ＩＤＴ電極１２を覆うように形成されている第１の誘電体膜１３とを有する積層体１０を形成する。第１の誘電体膜１３の隣り合う素子領域１１ａの境界Ｂ上に位置する部分の厚みを低減する。第１の誘電体膜１３の上に、第２の誘電体膜１５を形成する。第２の誘電体膜１５が形成された積層体１０を、隣り合う素子領域１１ａの境界Ｂで切断することにより弾性境界波装置１６を複数形成する。 （もっと読む）

【課題】製造効率を向上することができる弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】（ａ）互いに平行な一対の主面１０ａ，１０ｂを有する圧電基板１０と、（ｂ）圧電基板１０の一方の主面１０ａに形成された、ＩＤＴ電極２０を含む素子パターンと、（ｃ）圧電基板１０の他方の主面１０ｂに形成された、圧電基板１０の線膨張係数より小さい線膨張係数を有する支持層１６とを備える。ＩＤＴ電極２０による弾性表面波が伝搬する方向に見たとき、圧電基板１０の他方の主面１０ｂのうち、弾性表面波が伝搬する振動領域に対向する部分と該部分に隣接する部分との境界付近に段差１２ｘが形成されるように、弾性表面波が伝搬する方向と平行に延在する溝１２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】耐湿性に優れたＳＡＷデバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】圧電基板１１と、この圧電基板の一面上に設けたＩＤＴ電極１２と、このＩＤＴ電極１２に電気的に接続した入、出力電極１３と、ＩＤＴ電極と非接触でかつＩＤＴ電極を覆うように設けた絶縁性のカバー１４と、入、出力電極上に設けた突起電極１６と、この突起電極の側面とカバーと入、出力電極の少なくとも一部を覆い、かつカバーよりも耐湿性に優れた絶縁体層１７と、この絶縁体層の上からカバーと突起電極の側面と入、出力電極の少なくとも一部を覆う樹脂層１８と、突起電極の上端面に設けられ突起電極の上端面よりも面積の広い外部電極１９、２０とを備えたＳＡＷデバイスであって、このＳＡＷデバイスの占有面積は圧電基板の占有面積にほぼ等しく、上部の外形形状は樹脂層と外部電極とにより規定されたものである。 （もっと読む）

【課題】圧電基板に支持層が形成されたことによる反りの発生を防止することができる弾性表面波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）圧電基板１０の一方主面１０ａのうち弾性表面波素子の個片になる個片領域以外の領域に、溝１１を形成する溝形成工程と、（ｂ）圧電基板１０の一方主面１０ａを固定した状態で、圧電基板１０の他方主面１０ｂについて除去加工を行い、圧電基板１０を薄くする基板薄化工程と、（ｃ）薄くされた圧電基板１０の他方主面１０ｂに支持層を形成する支持層形成工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板の材料が限定されず、生産性を向上させることができる圧電デバイスの製造方法及び素子基板を提供する。
【解決手段】基板１０上に素子領域Ａを区画する隔壁２を設ける工程と、素子領域Ａに圧電デバイス（ＳＡＷ素子１００）を設ける工程と、隔壁２にダイシングブレードを導入する溝２ｂを形成する工程と、隔壁２上に、素子領域Ａに連通する第１開口３ａと溝２ｂに連通する第２開口３ｂとを有する上部隔壁３を設ける工程と、第１開口３ａを介して圧電デバイスの周波数調整を行う工程と、溝２ｂにダイシングブレードを導入して圧電デバイスを個片化する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電基板を薄くした後に圧電基板に支持層を形成すると生じる反りを防止することができる弾性表面波素子の製造方法及び弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】（ａ）圧電基板１０の一方主面１０ａに、ＩＤＴ電極２０を含む導電パターンを形成するパターン形成工程と、（ｂ）圧電基板１０の一方主面１０ａのうちＩＤＴ電極２０による弾性表面波が伝搬する振動伝搬領域以外の領域に、補助層２２を形成する補助層形成工程と、（ｃ）圧電基板１０の他方主面１０ｂについて除去加工を行い、圧電基板１０を薄くする基板薄化工程と、（ｄ）圧電基板１０の他方主面１０ｂに支持層１２を形成する支持層形成工程とを備える。補助層２２は、支持層１２が無ければ圧電基板１０と補助層２２との接合によって生じる第１の反りが、補助層２２が無ければ圧電基板１０と支持層１２との接合によって生じる第２の反りを打ち消すように形成する。 （もっと読む）

【課題】従来の弾性表面波デバイスでは、小型化してもダイシングによる切り代で十分に量産性をあげることができなかった。
【解決手段】圧電基板１１の表面に弾性表面波デバイスパターン１２を複数個形成する工程と、励振空間を設けて保護体１７で覆う工程と、レーザ光を圧電基板の内部および保護体に集光させて照射することにより圧電基板の内部に改質領域１３を形成するとともにレーザ光を照射した部分の保護体１７を除去する工程と、圧電基板の裏面側を研削することにより圧電基板１１を薄板化する工程と、改質領域１３で各デバイスに分離する工程と、を備えたものであり、量産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】弾性波デバイスに利用される複合基板であって、耐熱性の優れたものを提供する。
【解決手段】複合基板１０は、弾性波を伝搬可能なタンタル酸リチウム（ＬＴ）からなる圧電基板１２と、方位（１１１）面で圧電基板１２に接合されたシリコンからなる支持基板１４と、両基板１２，１４を接合する接着層１６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】裏面に金属膜を有していてもよい圧電基板と支持基板とを有機接着層により貼り合わせた複合基板につき、支持基板にキャビティを設けたあと、圧電基板へ与えるダメージを抑制しつつ、キャビティ内の有機接着層を確実に除去することができるようにする。
【解決手段】複合基板１０は、支持基板１２と、ラム波を伝播可能な圧電体１１ａを有する圧電基板１１と、圧電基板１１の裏面に接するように設けられた犠牲層１４と、犠牲層１４の裏面と支持基板１２とを接着する有機接着層１３とを備え、犠牲層１４は、酸性液に溶解する速度が有機接着層１３よりも速い材質により形成されている。 （もっと読む）

【課題】通過帯域内リップルを抑圧することができ、かつ特性ばらつきが少ないトランスバーサル型弾性表面波フィルタ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ウエハ上に、入力側ＩＤＴ電極５及び出力側ＩＤＴ電極６を形成し、ウレタン樹脂からなる主剤と、ポリイミド樹脂からなる副剤とを含む二液型のウレタン系熱硬化型ダンピング剤を付与し、加熱により硬化し、ダンピング材２６，２７を形成し、ウエハを切断して個々の弾性表面波フィルタ素子を得た後に、各弾性表面波フィルタ素子をパッケージに収納し、さらにダンピング材２６，２７の硬化温度よりも高い温度で加熱処理する、トランスバーサル型弾性表面波フィルタ装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】弾性波素子の機能部分上に気密性に優れた空洞部を有する弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板１０に設けられた弾性表面波素子１２と、弾性表面波素子１２上に空洞部１４を有し、空洞部１４の側面及び上面を覆うように圧電基板１０上に設けられた金属キャップ１６と、金属キャップ１６を覆うように圧電基板１０上に設けられた樹脂封止部１８と、金属キャップ１６の外側において樹脂封止部１８を貫通し、弾性表面波素子１２に電気的に接続する電極２０と、を具備する弾性波デバイスである。 （もっと読む）

【課題】圧電基板の一方主面に形成された電極パターンを損傷することなく、レーザ光を用いて圧電基板の他方主面にマーキングを行い、特性の低下を招くことなく、必要なマーキングが施された弾性波装置を確実に製造できるようにする。
【解決手段】
一方主面に電極パターンが形成された圧電基板の他方主面に、圧電基板に吸収される波長を有するレーザ光を照射してマ一キングを行う。
また、素子毎に個片化された圧電基板を複数個、一方主面がベース基板に対向するように、ベース基板上にフリップチップボンディングし、各圧電基板の他方主面を研磨し、個々の弾性波装置毎に分割した後、圧電基板に吸収される波長を有するレーザ光を照射してマ一キングを行う。
圧電基板として、マーキングに使用するレーザ光に対して透明な圧電単結晶材料（例えば、ＬｉＮｂＯ₃またはＬｉＴａＯ₃）からなるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】高い気密性を保持し、かつ通過帯域における挿入損失の増大やアイソレーション特性の劣化を抑制することが可能な弾性波デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２と、圧電基板１１を備え、基板２の上面にフリップチップ実装されたデバイスチップ１０と、デバイスチップ１０が備える圧電基板１１の誘電率より低い誘電率を有し、デバイスチップ１０の基板２と対向する面とは反対の面に設けられた第１絶縁層２４と、デバイスチップ１０と第１絶縁層２４とを封止する封止金属部１６とを具備する弾性波デバイス及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】周波数が精緻に調整されて、且つ、製造歩留りを向上させることが可能な弾性表面波素子、弾性表面波素子用ウェハ、その弾性表面波素子を用いた弾性表面波デバイス、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＳＡＷウェハ１Ａ上に設けられた複数のＳＡＷ共振子１のＩＤＴ電極１０のうち、複数の一次側電極指１１からなる交差指電極は、接続配線１５ａを介して一方の反射器１３Ｂに接続され、その反射器１３Ｂから引き出された接続配線１５が、ＳＡＷ共振子１の短辺側の二辺のうちの一辺側に隣接するＳＡＷ共振子１の反射器１３Ａに接続されている。また、ＩＤＴ電極１０のうち、複数の二次側電極指１２からなる交差指電極は、接続配線１５ｂを介して他方の反射器１３Ａに接続され、その反射器１３Ａから引き出された接続配線１５が、ＳＡＷ共振子１の短辺側の二辺のうちの他方の辺側に隣接するＳＡＷ共振子１の反射器１３Ｂに接続されている。 （もっと読む）

【課題】周波数帯域特性の異なる複数の弾性表面波素子要素を有する弾性表面波素子であって、各弾性表面波素子要素毎に周波数調整が施された弾性表面波素子、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＳＡＷウェハ１Ａに形成された複数のデュアルＳＡＷ共振子１において、第１のＳＡＷ共振子要素１０のＩＤＴ電極１１は第１の接続配線１５に接続されている。第１の接続配線１５は、ＳＡＷウェハ１Ａの全てのＩＤＴ電極１１と接続されるとともに、その終端がＳＡＷウェハ１Ａの外周部分に設けられた共通端子としての第１の通電端子１９に接続されている。同様に、第２のＳＡＷ共振子要素２０のＩＤＴ電極２１は第２の接続配線２５に接続され、この第２の接続配線２５は、ＳＡＷウェハ１Ａの外周部分の上記第１の通電端子１９とは異なる領域に設けられた共通端子としての第２の通電端子２９に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 圧電部品の信頼性の改善、ならびにその製造方法の簡略化及び製造コストを低減することである。
【解決手段】 本発明は、圧電基板２と、該圧電基板２の主面に形成された櫛歯電極４と、該櫛歯電極４と前記圧電基板２の主面に配設した端子電極６とを接続するための素子配線を有する配線電極９からなる圧電素子と、前記櫛歯電極４の周囲に中空部Ｃが形成されるよう、前記圧電基板２の主面に加圧接着される樹脂層３と、該樹脂層３の貫通孔５ａに形成した、前記端子電極６と電気的に接続される、貫通電極５と、からなる圧電部品及びその製造方法に関する。 （もっと読む）