【課題】貫通孔に発生するボイドの発生量を抑制することができ、製造効率良く貫通電極を形成することが可能な電子部品およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、基板１０上に設けられた素子１２と、基板１０上に設けられ、素子１２と電気的に接続する電極１４と、基板１０上に設けられ、素子１２の機能部分上に第２空洞部２２を有する樹脂１６と、電極１４上に設けられ、樹脂１６を貫通する貫通電極１８と、を具備し、樹脂１６は貫通電極１８の側面から２以上の方向に延びるように設けられた第１空洞部３４を有する電子部品およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】圧力で変形しない中空構造を有し、貫通電極やその周囲の樹脂封止部に熱応力等に起因したクラック等が発生することを抑制すること。
【解決手段】本発明は、基板１０に設けられた弾性波素子１２と、弾性波素子１２上に空洞１６を有し空洞１６の側面および上面を覆うように基板１０上に設けられた樹脂封止部２０と、空洞１６以外において樹脂封止部２０を貫通し弾性波素子１２に電気的に接続する貫通電極４０と、貫通電極４０上に設けられた接続端子４８と、空洞１６上において、上下を樹脂封止部２０に挟まれ、樹脂封止部２０より弾性率の大きい補強層３０と、を具備する弾性波デバイス及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 表面弾性波素子及び実装基板間を封止している封止樹脂が表面弾性波素子の励振部に至るまで流入するのを防止できる表面弾性波装置を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる表面弾性波装置１は、表面弾性波素子２がバンプ４を実装基板３に介して接続され、表面弾性波素子２の外周縁を封止樹脂５で封止した構成を有し、表面弾性波素子２の励振部６と実装基板３との間には振動空間７が確保されたものであって、表面弾性波素子２には、バンプ４及び励振部６を取り囲んだ外側樹脂流入防止堰９と、励振部６を取り囲んだ内側樹脂流入防止堰１０とが設けられており、外側樹脂流入防止堰９の高さｈ１はバンプ４の高さｈ２と実装基板３に形成された電極ランド８の高さｈ３との合算高さｈ４より低く設定され、かつ、内側樹脂流入防止堰１０の高さｈ５はバンプ４の高さｈ２より低く設定されていることを特徴とする。
（もっと読む）

【課題】小型化が実現されたパッケージを含む電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品である弾性表面波装置１は、半導体基板１０と、半導体基板１０の第１面１０Ａとその第１面１０Ａとは反対側の第２面１０Ｂとを貫通する貫通電極１２と、半導体基板１０の第１面１０Ａ側に設けられた弾性表面波素子５０と、第１面１０Ａとの間で弾性表面波素子５０を封止する封止部材４０とを備え、弾性表面波素子５０は、貫通電極１２と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】所望の周波数を維持しつつ低インピーダンス値を実現し、かつ、小型化を図った圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】パッケージ２０と、このパッケージ２０に搭載された二枚の圧電素子３１，３２とを備え、二枚の圧電素子３１，３２は、夫々が所望のインピーダンス値に比べて高いインピーダンス値を有しており、かつ、一方の圧電素子３１の励振電極４４，４５と他方の圧電素子３２の励振電極４４，４５とが電気的に並列接続するようにして、厚み方向に重ねられている。 （もっと読む）

【課題】 表面弾性波素子及び実装基板間を封止している封止樹脂が表面弾性波素子の励振部に至るまで流入するのを防止できる表面弾性波装置を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる表面弾性波装置１は、表面弾性波素子２がバンプ４を実装基板３に介して接続され、表面弾性波素子２の外周縁を封止樹脂５で封止した構成を有し、表面弾性波素子２の励振部６と実装基板３との間には振動空間７が確保されたものであって、表面弾性波素子２には、バンプ４及び励振部６を取り囲んだ外側樹脂流入防止堰９と、励振部６を取り囲んだ内側樹脂流入防止堰１０とが設けられており、外側樹脂流入防止堰９の高さｈ１はバンプ４の高さｈ２と実装基板３に形成された電極ランド８の高さｈ３との合算高さｈ４より低く設定され、かつ、内側樹脂流入防止堰１０の高さｈ５はバンプ４の高さｈ２より低く設定されていることを特徴とする。
（もっと読む）

【課題】配線パターンの上に直接にバンプを設けることができる表面弾性波素子を提供する。
【解決手段】圧電基板(4)と、圧電基板の表面上に形成され、圧電基板に生じる表面弾性波と電気信号とを相互に変換する機能を有した櫛歯電極(6,16)と、圧電基板の表面上に櫛歯電極を延長して形成された配線パターン(8,18)と、配線パターンの上に直接に設けられ、パッケージ基板の電極に接続される半田ボール(10,20)とを備え、櫛歯電極及び配線パターンは、銅銀合金を主成分として構成され、半田ボールは、錫と銀とを含んで、或いは、錫と亜鉛とを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを低下させずに、モジュール化の際の圧力で変形しない中空構造を有する弾性波デバイスを提供すること
【解決手段】本発明は、圧電基板１０上に設けられた弾性波素子１２と、弾性波素子１２上に空洞部１６を有するように圧電基板１０上に設けられた第１封止部２６と、第１封止部２６上に設けられた第２封止部２８と、を具備し、第１封止部２６は圧電基板１０側の幅ｔ２が圧電基板１０に反対側の幅ｔ３より広くなるような段差を有する弾性波デバイスである。 （もっと読む）

【課題】低損失でかつ小型化の可能なフィルタを提供すること。
【解決手段】本発明は、複数の弾性波フィルタ１２および１４が縦続接続され、複数の弾性波フィルタのうち入力段が第１多重モードフィルタ１２である第１弾性波フィルタ１０と、複数の弾性波フィルタ２２および１４が縦続接続され、入力段が第１多重モードフィルタ１２とは異なる開口長を有する第２多重モードフィルタ２２であり、第１弾性波フィルタ１２と同じ不平衡信号が入力し第１弾性波フィルタ１０とは通過帯域が重ならない第２弾性波フィルタ２０と、を具備するフィルタである。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷフィルターを容易に薄型化することができ、かつ特性を損なわずに半導体素子およびチップ型受動部品と同一基板に混載可能とし、半導体装置の薄型化および低価格化を実現することができる高周波半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１の表面上に半導体素子３およびチップ型受動部品４とＳＡＷフィルター素子５が載置され、ＳＡＷフィルター素子５が載置される基板領域にその表面から垂直なキャビティー６が形成され、かつ基板１の表面上全体を液状エポキシ樹脂９を用いて形成した封止樹脂で一体に封止された構造を有し、その封止樹脂は、２０２６ｈＰａ以上の加圧大気雰囲気中で液状エポキシ樹脂９を印刷した後に、常圧に戻った大気雰囲気中で硬化させる印刷工程を経て形成する。 （もっと読む）

【課題】機能素子に加わる応力を低減させる。
【解決手段】一方の基板４０と他方の基板１０との間に形成された封止空間６０内に少なくとも機能素子５０の一部が配置された電子部品の製造方法であって、複数の上記一方の基板を備える第１基板と複数の上記他方の基板を備える第２基板とを貼り合わせる工程と、上記第１基板を上記一方の基板に個片化して上記封止空間を形成する工程と、上記封止空間内の環境を維持するための封止薄膜を上記一方の基板を覆って形成する工程と、上記第２基板を上記他方の基板に個片化する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】球状弾性表面波素子を速やかにセンサーホルダに装着し、薬液や気体中の成分の分析を速やかに行える弾性表面波装置を得る。
【解決手段】圧電体基材を有し圧電体基材の形状が球の北極と南極の間の赤道部分の球面を有し、赤道部分に沿って周回する弾性表面波を発生させる１対の櫛型電極を有し、圧電体基材の南極側に、南極側の櫛型電極に電気接続する南極接続用電極を有し、南極接続用電極の外部電極との接触面が平面状であり、圧電体基材の北極側に、北極側の櫛型電極に電気接続する北極接続用電極を有する球状弾性表面波素子を有し、南極接続用電極を、南極用プリント配線板の配線パターンに電気接続する南極保持電極の上面に当接して設置し、北極接続用電極を北極保持電極の下面に当接し、球状弾性表面波素子を南極保持電極と北極保持電極で挟んで保持するセンサーホルダを有する弾性表面波装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】耐湿信頼性に優れ、コストが安価で生産能率の高い中空封止素子を提供する。
【解決手段】機械的可動部を有する機能部20と、内部電極70と、機能部20と内部電極70を取り囲むスペーサ層40とを絶縁性基板10上に形成し、それらの上にカバー層50を設置して、機能部20とカバー層50の間に空隙90を形成するとともに封止する中空封止素子において、機能部20および内部電極70の全表面を、水分を透過しない保護膜30で覆ったことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性の異物によるバンプの短絡を防ぐ。
【解決手段】フィルタ素子２ａは、機械的振動が励振される機能部２２ａが形成された機能部形成面２５ａを基板３ａの素子搭載面３５ａとを向かい合わせ、フィルタ素子２ａの側のパット２１ａと基板３ａの側のパット３１ａとの間をバンプ４ａを介してフリップチップ接合することにより基板３ａへ実装される。フィルタ素子２ａは、樹脂封止剤５ａによりサイドフィル方式によって中空封止されている。さらに、フィルタ素子２ａの機能部形成面２５ａには、ダム（隔壁）６ａが形成されている。ダム６ａは、フィルタ素子２ａと基板３ａとの間の信号伝達経路となっているバンプ４１ａ〜４４ａの全てを内包する矩形の領域２５５ａと領域２５５ａを取り囲む領域２５６ａとを隔てている。 （もっと読む）

【課題】封止部と基板および配線との密着性を向上させ、高い信頼性を有する弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明に係る弾性波デバイスは、圧電性基板（１０）上に設けられた櫛型電極、反射器等からなる弾性表面波素子（１２）と、圧電性基板（１０）上に設けられ、弾性表面波素子（１２）と電気的に接続する配線（１４）と、弾性表面波素子（１２）の機能部分上に空洞部（２０）を有し、弾性表面波素子（１２）と配線（１４）とを覆うように設けられた封止部（２４）と、圧電性基板（１０）および配線（１４）と封止部（２４）との間に設けられた絶縁膜層（３０）と、を具備する弾性波デバイスである。 （もっと読む）

【課題】製造工程における切断領域への異物の付着やウエハ反りを抑制すること。
【解決手段】本発明は、弾性波素子が形成された基板（１０）上に、弾性波素子の弾性波が振動する機能領域（４０）が第１非被覆部（５０）および個片化するための切断領域（４２）が第２非被覆部（５２）となるように第１封止部（２２）を形成する工程と、第１非被覆部（５０）および第２非被覆部（５２）に蓋をするように、第１封止部（２２）上に第２封止部（２４）を形成する工程と、第２非被覆部（５２）を分割するように基板（１０）および第２封止部（２４）を切断する工程と、を有する弾性波デバイスおよびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】弾性波デバイスと電子回路基板とのスタンドオフの高さを精密に制御するため、弾性波デバイスに荷重を加えてリフローを行なっても、端子部間の短絡が起こらない弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電性基板（１０）上に設けられた弾性表面波素子（１２）と、弾性表面波素子（１２）を外部に電気的に接続する端子部（２０）と、を具備し、端子部（２０）を構成する突起電極（２２）の側面を被覆部（３７）が覆っていて、被覆部（３７）は非被覆部（３９）を有している弾性波デバイスである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、面実装時の周波数変動を抑制できる弾性表面波デバイスを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の弾性表面波デバイスは、圧電基板１１と、この圧電基板１１上に設けられた櫛型電極１２およびパッド電極１３と、圧電基板１１上において櫛型電極１２の励振領域を囲むように設けられた樹脂壁１４と、樹脂壁１４の開口部を覆い励振領域を密封する天板１５と、天板１５上に設けられパッド電極１３と接続される外部電極１６と、天板１５および樹脂壁１４中に設けられパッド電極１３と外部電極１６を接続するビア電極１７とを備え、ビア電極１７を圧電基板１１側に位置する第１のビア電極１７ａと天板１５側に位置する第２のビア電極１７ｂに分割し、第１のビア電極１７ａの径を第２のビア電極１７ｂの径より小さくした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信頼性および生産性を向上させることができる弾性表面波装置を得ることを目的とする。
【解決手段】本発明は、実装基板にハンダを用いて表面実装される弾性表面波装置の製造方法において、ＬｉＴａＯ₃からなる圧電基板１上に弾性表面波素子を構成する櫛型電極２を形成する工程と、圧電基板１上に櫛型電極２が形成された励振領域を囲むように熱硬化性樹脂からなる側壁３を形成する工程と、表面実装時のハンダ付け温度よりも高い温度で加熱処理を行う工程と、側壁３の開口部を覆い励振領域を密閉するように蓋体４を形成する工程とを備え、圧電基板１は酸素欠陥を有している構成とした。 （もっと読む）

【課題】 レーザーマーキングが可能で薄型の弾性表面波装置およびその効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電基板11の下面にＩＤＴ電極とパッド電極と環状電極とが形成されるとともに上面の全体が樹脂膜31で被覆された弾性表面波素子が、絶縁基板41の上面に端子電極および環状導体が形成されるとともに下面に外部電極が形成された実装用基板の上面に、パッド電極と端子電極とを接続するとともに環状電極と環状導体とを接合しＩＤＴ電極を気密封止して実装され、かつ樹脂膜31の周囲から圧電基板11の側面を経て実装用基板の上面にかけて弾性表面波素子を被覆する保護樹脂32が樹脂膜31の上面を露出させて形成された弾性表面波装置である。圧電基板11の上面が樹脂膜31のみで被覆されているので、レーザーマーキングが可能で薄型の弾性表面波装置である。 （もっと読む）