【課題】 圧電部品のパッケージサイズの小型化と、中空部への封止樹脂の侵入の阻止である。
【解決手段】 絶縁材料からなる基板６と、該基板６にフリップチップ実装された第１の圧電素子２と、該第１の圧電素子２よりも鉛直方向に上あるいは下に実装された第２の圧電素子３と、前記第１の圧電素子２及び第２の圧電素子３を封止してパッケージ化する封止樹脂１と、からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】素子分離後の取り扱いが容易で欠陥の少ない弾性表面波素子およびその製造方法、ならびにそれを用いた弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】圧電性材料からなる第１の基板１０１と第１の基板１０１とは異なる材料からなる第２の基板１０２とが積層された積層基板１０３と、第１の基板１０１上に形成された櫛形電極１０４とを備える。積層基板１０３の第１の基板１０１側の周縁部には、段差部１０６が形成されている。段差部は、第１の基板から第２の基板にわたって形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷデバイスの圧電基板上に設けたヒータ電極による熱応力の影響を解消して周波数安定性を向上させる。
【解決手段】
ＳＡＷデバイスは、圧電基板１２の主面にＩＤＴ１３及び反射器１４，１５を有しかつその裏面にヒータ電極１６を有するＳＡＷ素子１１を、ＳＡＷ伝搬方向の一方の端部１２ａで接着剤１７により片持ちに支持する。ヒータ電極１６は、ＳＡＷ素子の平面においてＩＤＴの位置よりもＳＡＷ伝搬方向の端部１２ａ側に配置される。ＳＡＷ伝搬方向の端部１２ａ側の反射器１５を、接着剤で浮かせたＳＡＷ素子の部分に配置することにより、ＩＤＴからより離すようにヒータ電極を配置することができる。 （もっと読む）

【課題】通信機器等の小型化要求に対応すべく、通信機器に搭載される弾性表面波素子の薄型化を実現する手段を提供する。
【解決手段】弾性表面波素子１ａはフリップチップ型電子部品の形態を取っており、弾性表面波素子１ａは、圧電基板１０ａと、櫛形電極１２ａ及び弾性表面波の伝搬領域を保護する第１蓋体部１６ａ及び第２蓋体部１８ａとを有する蓋体部１９ａと、櫛形電極１２ａと接続されている外部接続端子３０ａと、外部接続端子に設けられた半田ボール４０ａと、を含む。また、外部接続端子３０ａは蓋体部１９ａを形成する第２蓋体部１８ａにより保護される。 （もっと読む）

【課題】小型・低背化してもアースを強化することができる、弾性波装置を提供する。
【解決手段】圧電基板１０のＩＤＴ電極が形成された対向面１４に、空間１３を設けてパッケージ基板２０が接合されている。圧電基板１０の対向面１４の周縁に沿って形成された接地パッドとその内側に形成された入出力電極とは、パッケージ基板２０の対向面２２に対応して形成された接地電極と入出力電極とに接続されている。パッケージ基板２０の圧電基板１０とは反対側面２４に、貫通導体２８を介して入出力電極と接続された入出力用電極パターンと、反対側面２４の周縁まで延在する接地用電極パターン４２とが形成されている。圧電基板１０の上面１２及び側面１６とパッケージ基板２０の側面２６とを覆うように形成された導電性膜６０が、接地用電極パターン４２と接地電極とに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】すだれ状電極が外方に向いていなくても周波数調整を行える弾性表面波デバイスの製造方法、弾性表面波デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の製造方法は、圧電基板１２の一方の主面１２ａにすだれ状電極１４を形成した弾性表面波（ＳＡＷ）チップ１０を備えた弾性表面波デバイスに係るものである。そして弾性表面波デバイスの製造方法は、一方の主面１２ａとは反対側の他方の主面１２ｂにおけるすだれ状電極（ＩＤＴ）１４に対向する位置に周波数調整膜３０を形成し、この形成により生じる応力によって前記圧電基板を歪ませて、周波数を調整している。 （もっと読む）

【課題】 圧電部品を構成する圧電素子の液状樹脂による樹脂封止時における、気密空間への液状樹脂の浸入による正常なＳＡＷの伝搬の妨害である。
【解決手段】 セラミックを数枚積層して形成したセラミック基板５ａ，５ｂと、該セラミック基板５ｂの上面に導体バンプ３を介して実装された電極パターン２をもつ圧電素子１と、該圧電素子１を液状樹脂で樹脂封止した樹脂封止部８ａ，８ｂとからなる圧電部品Ｄにおいて、前記圧電素子１の主面に設けた環状ダム４と、最上層の前記セラミック基板６ｂに前記環状ダム４より内側に位置するように形成した環状溝６と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の樹脂封止の際に生じるリーク不良、樹脂侵入不良等による不良品の発生を防止できるとともに、多数の電子部品をまとめて簡単に樹脂封止できる。
【解決手段】 集合基板３の主面に形成された配線電極上に、フェースダウン・ボンディングにより、ＳＡＷチップ２を実装した電子部品の製造方法において、ＳＡＷチップ２実装済みの集合基板３の主面に樹脂シート６を載置する工程と、柔軟性をもつ密閉袋Ｐ内に実装済み集合基板３を収納した後、密閉袋Ｐを密閉する工程と、収納袋Ｐを液体Ｌを満たした加圧容器Ｔ内に投入した後、加圧容器Ｔを密閉する工程と、加圧容器Ｔ内に加圧流体を供給し、加圧容器Ｔ内の圧力を上昇させつつ、樹脂シート６を硬化させ、ＳＡＷチップ２と実装済み集合基板３の主面側に密着・貼付させて樹脂封止する工程と、加圧容器Ｔから密閉袋Ｐを取り出す工程と、密閉袋Ｐから樹脂封止済みの実装済み集合基板３を取り出す工程と、取り出した樹脂封止済みの集合基板３を個片３ａに切断する工程と、からなる電子部品の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止工程を実施する際に使用する樹脂シートの肉厚を集合基板の表裏面に印刷したダイシング・マークに印刷ずれを考慮して設定することにより、気密空間部への樹脂の浸入がなく、かつ、ダイシングによる端子電極等の切損を阻止可能とする。
【解決手段】圧電部品製造方法は、セラミック基板３にバンプ５付のＳＡＷチップ２をフリップチップ実装する工程と、実装済の集合基板に樹脂シート６を加熱軟化して貼付け、更に加熱硬化にて樹脂封止する工程と、封止・硬化した実装済の集合基板の裏面にダイシング・マークを設け、該ダイシング・マークを用いて集合基板を個片１に切断する工程と、を備え、樹脂封止する工程前の樹脂シート６の厚みが、チップ寸法、表裏ずれ、切断しろ、ＳＡＷデバイス寸法、樹脂封止層厚等間の所定の関係式で規定される。 （もっと読む）

【課題】平衡型端子を有する弾性表面波フィルタに関して、バランス特性が劣化するという課題があった。
【解決手段】圧電基板１０１と、圧電基板上に形成された複数のＩＤＴ電極１０２〜１０４とを備えた弾性表面波フィルタ素子であって、複数のＩＤＴ電極の内、少なくとも一つのＩＤＴ電極１０２は平衡型端子に接続され、他のＩＤＴ電極１０３、１０４は不平衡型端子に接続され、少なくとも一つのＩＤＴ電極１０２に接続された第１、第２の配線電極１０７、１０９は、他のＩＤＴ電極に接続された第３の回路基板上配線電極１１６と異なる平面上に配置されており、ＩＤＴ電極と異なる平面上に設けられた、第３の回路基板上配線電極１１６は、ＩＤＴ電極１０３、１０４の電極指とバンプ又はビアを介して実質的に直接に接続された構成である。 （もっと読む）

【課題】平衡端子を持つ縦結合多重モード型ＳＡＷフィルタを小型化し位相平衡度を改善する。
【解決手段】弾性表面波の伝搬方向に配列した複数のＩＤＴと、平衡又は不平衡端子である第一信号端子と、平衡端子である第二信号端子とを有する縦結合多重モード型フィルタで、前記複数のＩＤＴは、第一ＩＤＴ群と、第二ＩＤＴ群と、両ＩＤＴ群間に配されこれらを音響結合する中央ＩＤＴとを含み、第一ＩＤＴ群の１以上のＩＤＴと、第二ＩＤＴ群の１以上のＩＤＴを第一信号端子に接続し、第一ＩＤＴ群の１以上のＩＤＴと、第二ＩＤＴ群の１以上のＩＤＴを第二信号端子に接続し、中央ＩＤＴを２分割して、これら分割した各ＩＤＴ部を、第二信号端子の一方の端子と他方の端子とに夫々接続する。中央ＩＤＴの２つのＩＤＴ部は共に、それらを構成する一対の櫛形電極のうちの一方の櫛形電極を第二信号端子に接続し、他方の櫛形電極を浮き電極とする。 （もっと読む）

【課題】低背型弾性表面波素子を歩留り良く作製することができる弾性表面素子用ウェーハを生産性高く提供することを目的とする。
【解決手段】弾性表面波用ウェーハであって、少なくとも、該ウェーハの中心部に１Ｎ以下の荷重をかけたときに該ウェーハが撓む単位荷重あたりの変位量と該ウェーハが破断するときの単位荷重あたりの変位量を比較した場合に、１Ｎ以下の低荷重での単位荷重あたりの変位量が破断時の単位荷重あたりの変位量の２倍以上あることを特徴とする弾性表面波用ウェーハ。 （もっと読む）

【課題】球状弾性表面波素子を速やかにセンサーホルダに装着し、薬液や気体中の成分の分析を速やかに行える弾性表面波装置を得る。
【解決手段】球状の圧電体基材の球面における周回領域で、前記圧電体基材の中心を通る結晶のＺ軸に垂直な平面で前記圧電体基材の中心を通る平面との交線に添った前記周回領域の部分に一対の櫛型電極を有し、前記櫛型電極が前記周回領域に弾性表面波を発生させて周回させ、前記圧電体基材の球面に前記櫛型電極に接続する素子電極を有する球状弾性表面波素子を備え、前記素子電極に接した導体バンプを備え、前記圧電体基材の球面における前記結晶のＺ軸から垂直に測った距離が前記圧電体基材の球の半径の３割から８割の範囲の１つの円環状の領域に接して前記導体バンプを設置し、前記導体バンプをセンサーホルダの基板電極に接させる。 （もっと読む）

【課題】薄型化及び小型化を維持したまま，信頼性の高いパッケージ構造を有した弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】電子機能素子チップと，該電子機能素子チップを搭載する絶縁基板と，前記電子機能素子チップを収納する凹部を有するキャップと，前記絶縁基板と前記キャップとを接着する接着層を有するパッケージデバイスにおいて，前記電子機能素子チップ及び，前記電子機能素子チップと前記絶縁基板との電気的接続領域を含む領域を囲む周辺部に金属箔が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 肩特性が急峻で、且つ、通過帯域近傍の高周波側に減衰極を設けた弾性表面波装置を提供すること。
【解決手段】 弾性表面波装置は、ラダー型フィルタ回路を構成する第１の弾性表面波フィルタ１と、第１の弾性表面波フィルタ１の通過帯域よりも高い周波数に通過帯域を有する第２の弾性表面波フィルタ２と、を有し、第１の弾性表面波フィルタ１は、ラダー型フィルタ回路の直列腕に接続された、ＩＤＴ電極を含む少なくとも１つの直列腕弾性表面波共振子７ａ〜７ｄと、ラダー型フィルタ回路の並列腕に接続された、ＩＤＴ電極を含む並列腕弾性表面波共振子８ａ〜８ｃと、直列腕弾性表面波共振子７ａ〜７ｄに並列接続されているとともに第２の弾性表面波フィルタ２の通過帯域よりも高い周波数に共振周波数を有する、ＩＤＴ電極を含む弾性表面波共振子１５ａと、を有する。 （もっと読む）

キャリア基板（１）およびその上に装着されたチップ（２）を備える安定な電気部品が特定される。部品はリアクタンス素子および支持素子を有し、それらは少なくとも部分的にキャリア基板（１）とチップ（２）の間に配置される。リアクタンス素子は、少なくとも1つの導体路（３１）によって、少なくとも部分的に実現される。リアクタンス素子は、少なくとも一つのコイル、少なくとも一つのコンデンサおよび少なくとも一つの伝送線より選択される、少なくとも一つの素子を備える。前記伝送線は、部品の通過周波数において少なくとも３０度の位相シフトを引き起こす線を意味するものとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、主として無線通信機器にて使用される弾性表面波デバイスに関して、弾性表面波デバイスの小型化を目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために本発明は、弾性表面波デバイスを構成するＳＡＷチップ２のアース接続を要する接地パッド１０を圧電基板５の外周端部分に配置するとともにＳＡＷチップ２を覆う封止体４と電気的に接続する構成としたことにより、弾性表面波デバイスを小型化することができるものである。 （もっと読む）

【課題】より一層の低背化及び小型化を進めることが可能な電子部品を提供する。
【解決手段】ベース基板７上に、電子部品素子８が実装されており、蓋材２及び枠状側壁４からなる金属キャップとベース基板７とにより、弾性表面波素子８が気密封止されており、上記金属キャップが金属箔からなる蓋材２と蓋材２の一方面において電解メッキにより形成された枠状側壁４とを有する電子部品１１。 （もっと読む）

【課題】圧電基板に貫通孔を形成しても、容易に小型化することができる、弾性表面波素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】弾性表面波素子１０ａは、（ａ）圧電基板１２と、（ｂ）圧電基板１２の一方主面１２ａに配置された金属膜により形成された、ＩＤＴ電極２２及び該ＩＤＴ電極２２に接続された素子配線２６と、（ｃ）圧電基板１２を貫通する貫通孔１８に配置され、素子配線２６に接続されたビア電極４６とを備える。少なくとも貫通孔１８の上に、素子配線２６に接続される導電層１６が配置される。導電層１６は、貫通孔１８の直上部分の貫通孔１８側にへこみ１６ｘを有し、あるいは貫通孔１８の直上部分が貫通孔側とは反対側にたわみんでいる。 （もっと読む）

【課題】送信側通過帯域及び受信側通過帯域よりも高周波側における減衰量を改善することができ、かつ小型化を図ることが可能な弾性表面波分波器を提供する。
【解決手段】アンテナ端子に接続された送信側弾性表面波フィルタ及び受信側弾性表面波フィルタを有し、送信側弾性表面波フィルタ及び受信側弾性表面波フィルタがパッケージ材に搭載されている弾性表面波分波器であって、送信側弾性表面波フィルタ及び受信側弾性表面波フィルタに接続されており、かつ少なくとも送信側通過帯域及び受信側通過帯域よりも高周波側に２つのトラップ減衰極を有する高周波素子がさらに備えられている、弾性表面波分波器。 （もっと読む）