【課題】立体配線部が設けられた基板を好適に封止できる弾性波装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 主面３ａに凹部６を有する基板３と、基板３の主面上に配置されたＩＤＴ電極２ａ、４ａを有する励振電極と、前記凹部内に位置する第１領域２９ａを有し、且つ前記励振電極と電気的に接続される第１配線２９と、第１配線２９の第１領域２９ａを覆うようにして凹部内に設けられる絶縁体２１と、第１配線２９の第１領域２９ａと絶縁体２１を介して立体的に交差する第２領域３３ａを有し、且つ前記励振電極と電気的に接続される第２配線３３と、基板３の主面上に配置され、前記励振電極を保護するカバー５と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】アイソレーション特性を改善することができる弾性波デュプレクサを提供する。
【解決手段】基板１２の主面１２ｓに、受信用弾性波フィルタ素子１４と送信用弾性波フィルタ素子１５とがフリップチップ実装される。基板１２の主面１２ｓ上に少なくとも一方の素子１４，１５を覆い、封止する封止部１６が設けられる。封止部１６は、受信用弾性波フィルタ素子１４に関して基板１２とは反対側において受信用弾性波フィルタ素子１４に対向する受信素子上領域１４ｋと、送信用弾性波フィルタ素子１５に関して基板とは反対側において送信用弾性波フィルタ素子１５に対向する送信素子上領域１５ｋとにおいて、厚みが異なる。 （もっと読む）

【課題】 不要な弾性表面波を確実に吸収するとともに、小型化に寄与する。
【解決手段】 弾性表面波素子１は、圧電性基板２上に形成された入力電極部３、出力電極部４、及び遮蔽用電極部５と、中空部６を残して圧電性基板２を覆うとともにその一部が吸収部７，８として機能するモールド樹脂層９とを備えている。ここで、中空部６には、入力電極部３、出力電極部４、及び遮蔽用電極部５と、弾性表面波の伝搬領域とが収容されている。吸収部７（８）は、不要な弾性表面波を吸収する機能と、樹脂モールドとしての機能とがともに十分果たされるように、その弾性表面波の伝搬方向に沿った幅が、所定値以上となるように形成される。 （もっと読む）

【課題】アイソレーション特性を改善することができる弾性波デュプレクサを提供する。
【解決手段】基板１２の主面１２ｓにフリップチップ実装された送信用弾性波フィルタ素子１４及び受信用弾性波フィルタ素子１４が、封止部１５ａで封止されている。封止部１５ａは、（ｉ）第１の誘電材料を用いて、基板１２の主面１２ｓに接するように形成された基部１６ａと、（ii）第１の誘電材料の誘電率よりも低い誘電率を有する第２の誘電材料を用いて、少なくとも、封止部１５ａのうち送信用弾性波フィルタ素子１４に関して基板１２とは反対側において送信用弾性波フィルタ素子１４に対向する領域と、封止部１５ａのうち受信用弾性波フィルタ素子１４に関して基板１２とは反対側において受信用弾性波フィルタ素子１４に対向する領域との一方の一部に形成された低誘電率部１８ａを含む。 （もっと読む）

【課題】耐モールド圧力性に優れ、かつ、低背化・小型化された圧電部品を低コストで製造する。
【解決手段】圧電基板２と、該圧電基板の主面に形成された櫛歯電極３と、該櫛歯電極及び該櫛歯電極に隣接して配設された配線電極の上面に形成された絶縁層８と、該絶縁層の上面に形成された再配線層９と、該再配線層の上面から、前記櫛歯電極を除き、その全面を覆う無機材料からなる保護膜層と、該保護膜層上にナノフィラーを添加した感光性樹脂フィルムを積層して形成した外囲壁部４と、該外囲壁部の開口先端部にナノフィラーまたはマイカフィラーを添加した感光性樹脂フィルムを積層して形成した天井部５と、該外囲壁部及び天井部を貫通して形成した電極柱６と、からなり、ここで、ナノフィラーを添加した前記感光性樹脂フィルムが、平均粒径が１．０ｎｍ以下の無機材料からなるナノフィラーが添加され、かつ弾性率が３．０ＧＰａ以上である感光性樹脂からなる。 （もっと読む）

【課題】耐モールド圧力性に優れ、かつ低背化された圧電部品を提供する。
【解決手段】圧電基板２と、その主面２ａに形成された素子３と素子配線部と端子電極６とを有し、配線部上面に形成された絶縁膜と、その上面に形成された電極の配線部に接続された再配線層と、再配線層上面の素子３を除く全面を被う無機材料からなる緩衝層と、緩衝層上面に形成された感光性樹脂フィルムからなる外囲壁層４と、その上面に形成されたマイカフィラーを添加した感光性樹脂フィルムからなる第１天井層５ａと、その上面に搭載された絶縁性材料からなる網状部材８と、網状部材８の上面を被って形成された第２天井層５ｂと、第１及び第２天井層５ａ，５ｂ、外囲壁層４、網状部材８を貫通して形成された貫通電極７からなり、外囲壁層４と第１天井層５ａと基板２の主面２ａの間に素子３を収容する中空部Ｃを形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、圧電基板のクラックの発生を抑制し、弾性波デバイス及びこれを用いたフィルタ、デュプレクサの信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、圧電基板９と、圧電基板９の上に設けられたＩＤＴ電極１０と、圧電基板９の上にＩＤＴ電極１０を覆うように設けられた誘電体層１１と、誘電体層１１の上に設けられた応力緩和層１２と、ＩＤＴ電極１０と接続されると共に応力緩和層１２の上に引き出された引き出し電極１３と、引き出し電極１３の上に設けられたバンプ１４と、を備え、応力緩和層１２の弾性率は誘電体層１１の弾性率よりも小さい構成とする。 （もっと読む）

【課題】平衡型端子を有する弾性表面波フィルタに関して、バランス特性が劣化するという課題があった。
【解決手段】圧電基板（１０１）上に形成された複数のインターディジタルトランスデューサ電極（ＩＤＴ電極）とを備えた弾性表面波フィルタ素子であって、前記複数のＩＤＴ電極の内、少なくとも一つのＩＤＴ電極は平衡型端子に接続され、他のＩＤＴ電極は平衡型端子または不平衡型端子または接地電極に接続され、前記少なくとも一つのＩＤＴ電極に接続された第１の配線電極手段は、前記他のＩＤＴ電極に接続された第２の配線電極手段と異なる平面上に配置されており、前記弾性表面波フィルタ素子は、前記第１の配線電極手段と前記第２の配線電極手段との間に保護膜（１９０２）を備えると共に、前記弾性表面波フィルタ素子の上方からみて、前記第１及び第２の配線電極手段は交差する部分を有する。 （もっと読む）

【課題】スマートカット法で圧電複合基板を製造する際に、圧電基板の周囲の数箇所を固定治具で固定してイオン注入層を形成しても、圧電基板から圧電薄膜を問題なく分離できる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電単結晶基板の周囲を固定治具で固定後に、水素イオンを注入して圧電単結晶基板内にイオン注入層を形成後に、圧電単結晶基板表面を固定治具で固定していた部分以外に絶縁膜を形成する。そして、この絶縁膜に支持体を接合し、イオン注入層が形成された圧電基板を加熱する。このとき、圧電基板は、加熱によりイオン注入層に沿ってマイクロキャビティが発生し、またイオン注入層の端部では、イオン注入領域と非注入領域との境界部と、絶縁膜と絶縁膜の非形成領域である凹部の境界部との間にクラックが発生して分離面が生成される。これにより、圧電基板や支持体が割れることなく圧電薄膜を分離できる。 （もっと読む）

【課題】弾性波素子の歩留まりを向上。
【解決手段】弾性波素子であって、圧電基板と、圧電基板上に設けられたＩＤＴ電極と、圧電基板上に設けられ、ＩＤＴ電極に電気的に接続された内部電極と、内部電極上であって、ＩＤＴ電極の周囲に設けられた側壁と、側壁上に、ＩＤＴ電極上の空間を覆うように設けられた蓋体と、内部電極上であって、側壁の外側に設けられた電極下地層と、電極下地層上に設けられた接続電極とを備え、接続電極は、電極下地層上に設けられた第一接続電極と、第一接続電極上に設けられた第二接続電極とを有し、第二接続電極の水平断面形状が非円形状である。 （もっと読む）

【課題】気密性および信頼性が高く、かつ小型化が可能な高周波モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明は、絶縁体からなり、キャビティ１４を有する基板１０と、キャビティ１４内に実装されたチップ部品２０と、キャビティ１４を覆うように基板１０の上面にフリップチップ実装されたＳＡＷデバイスチップ２４と、基板１０の上面に設けられ、ＳＡＷデバイスチップ２４とチップ部品２０とを封止する封止半田２８と、を具備する高周波モジュールである。 （もっと読む）

【課題】圧電素子の周波数を調整した後、減圧雰囲気から常圧（大気状態）に戻されることによる、圧電素子の周波数変化を抑制する。または、アニール処理により、発生してしまうアウトガスが圧電素子に付着することによる、圧電素子の周波数変化を抑制することが可能な周波数精度の優れた弾性圧電波デバイスを提供する。
【解決手段】ＳＡＷ素子１は接続端子としての金属パッド２３により、収納室２０内の基板５上に固定されるので、気圧の変化による金属パッド２３の膨張または収縮によるＳＡＷ共振子１０の共振周波数の変化を抑制し、共振周波数の精度の優れたＳＡＷ共振子１０を提供することができる。また、接続端子としての金属パッド２３は、アニール処理などによりアウトガスが発生しないので、アウトガスの付着などによる共振周波数の変化を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】フィルタの損失を抑えた分波器を提供する。
【解決手段】分波器は、共通端子に接続される、通過帯域の異なる２以上のフィルタＦ１，Ｆ２を備え、フィルタＦ１、Ｆ２の少なくとも１つは、フィルタの入力端子および出力端子を繋ぐ線路に直列に接続された複数の直列共振器Ｓ１〜Ｓｎと、前記線路に並列に接続された並列共振器Ｐ１〜Ｐｍを含み、直列共振器の少なくとも１つには、インダクタンスＬ１が並列接続されており、インダクタンスＬ１が並列接続された直列共振器Ｓ１は、直列に接続された複数の共振器Ｓ１１〜Ｓ１３に分轄されている。 （もっと読む）

【課題】弾性波素子の耐湿性を向上すること。
【解決手段】本発明の弾性波素子１は、圧電基板２と、この圧電基板２の上に設けられたＩＤＴ電極３と、圧電基板２の上であってＩＤＴ電極３の周囲に設けられた樹脂からなる側壁５と、この側壁５の上にＩＤＴ電極上の空間を覆うように設けられた蓋体７と、この蓋体７の上に設けられたメッキ金属からなる蓋体補強層１４と、側壁５の外側面を覆うように設けられたメッキ金属からなると共に蓋体補強層１４と電気的に接続された側壁補強層１５とを備えることを特徴とする。この弾性波素子１は、上記側壁補強層１５がメッキ金属から構成されるので、弾性波素子１の外部から側壁を介して湿気が侵入することを抑制する。 （もっと読む）

【課題】ＩＤＴ電極を覆うように絶縁体を圧電基板上に形成する弾性波素子において、メッキ液による内部電極の断線を抑制すること。
【解決手段】本発明の弾性波素子１は、内部電極４と側壁５との間に設けられかつ側壁５の外側に突出すると共に内部電極４よりもメッキ液溶解性の低い材質からなる腐食防止層１５を備える。この腐食防止層１５により、たとえ側壁５と内部電極４との間に隙間が生じ、側壁５と内部電極４との境界部分に電極下地層９が十分に付着しなくとも、内部電極４と側壁５との間の腐食防止層１５により、電解メッキ処理工程における内部電極４の腐食を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 アイソレーション特性および減衰特性を改善することができる分波器およびそれを用いた通信装置を提供する。
【解決手段】 アンテナ端子４、第１端子１、および第２端子２，３を有し、アンテナ端子４と第１端子１との間に配置され、ラダー型フィルタ回路を構成するための並列共振子を含む第１フィルタ５と、アンテナ端子４と第２端子２との間に配置され、且つ第１フィルタ５の通過周波数帯域よりも高い通過周波数帯域を有する第２フィルタ６と、第１フィルタ５の並列共振子とグランド部Ｇとの間に配置され、且つアンテナ端子４と電磁界結合する電磁界結合素子８と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプを用いて実装する際に中空空間の内部へのフラックスの流入を抑制し、中空空間の液密性が高い弾性波装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る弾性波装置は、基板１１と、基板１１の一方の主面１１ａに形成されている振動部１４と、振動部１４の電極１２と電気的に接続されているパッド１３と、振動部１４の周囲を囲むように設けられる支持層２０と、振動部１４を覆うように設けられ、振動部１４の周囲に中空空間１９を形成しており、合成ゴムと樹脂とを少なくとも含み、前記合成ゴムの全体に対する重量比が１０ｗｔ％〜２５ｗｔ％である、シート状のカバー層２２と、フラックス耐性を有する樹脂からなる保護層２４と、保護層２４、カバー層２２及び支持層２０を貫通し、パッド１３に接続されるビア導体１６と、ビア導体１６の保護層２４側の端部に設けられ、はんだバンプからなる外部電極１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】リフトオフ法により保護膜を圧電素子の表面全部またはその表面の任意の部位に形成して電気特性及び耐候性に優れた圧電部品を製造する。
【解決手段】本発明は、集合圧電基板と、該集合圧電基板の主面に形成された少なくとも１個の振動部と、該振動部に接続される配線電極とを有する圧電素子と、該圧電素子の表面に形成された保護膜と、前記圧電素子の電極部を除く前記圧電基板の主面上に形成された層間絶縁膜と、前記圧電素子の上面を囲むように設けた中空構造部を有し、かつ、前記配線電極に接続する端子電極、及び該端子電極上に形成したはんだボール電極を有する圧電部品の製造方法において、前記保護膜の形成の際に圧電素子の全面にフォトレジストを塗布した後、リソグラフィーによりパターニングしてから絶縁膜を形成し、所望の部位のフォトレジストと、その上に形成した絶縁膜とをリフトオフ法により除去（剥離）することを特徴とする圧電部品の製造方法及びこれにより製造される圧電部品に関する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の機能素子を実装し、封止した電子部品で機能素子に加わる応力を低減させる。
【解決手段】電子部品１００は、一方の基板Ｐ上にバンプ２０を介して接続される機能素子が配置された他方の基板１を備え、一方の基板Ｐと他方の基板１との間に形成された封止空間Ｋ内に機能素子が配置され、封止空間Ｋ内の環境を維持するため、他方の基板１が配置された基板Ｐ上に他方の基板１を覆って形成される封止薄膜２を備えている。 （もっと読む）

【課題】はんだボール電極の形成の際、マスク及びその位置決めを不要にする圧電部品の製造方法及びこれにより製造される圧電部品を提供する。
【解決手段】集合圧電基板と、該集合圧電基板の主面に形成された振動部と、該振動部に接続される配線電極とを有する圧電素子と、該圧電素子の表面に形成された絶縁層と、前記圧電素子の電極部を除く前記圧電基板の主面上に形成された絶縁保護層と、前記圧電素子の上面を囲むように設けた中空構造部を有し、かつ、前記配線電極に接続する端子電極及び該端子電極上に形成された、はんだボール電極を有する圧電部品の製造方法において、前記中空構造部の形成の際に、該中空構造部の任意の位置に凹状の仕切り部を形成して、該仕切り部に、はんだペーストを塗布した後、スキージングにより平坦化し、加熱溶解することにより前記端子電極上に、はんだボール電極を形成し、個々の圧電部品への切断時に前記仕切り部を除去する。 （もっと読む）