【課題】高域側フィルタ素子及び低域側フィルタ素子を備え、これらフィルタ素子の帯域外減衰特性を改善する。
【解決手段】本発明の弾性表面波装置は、圧電基板300の一方主面に低域側の送信用フィルタ素子ＴＸ及び高域側の受信用フィルタ素子ＲＸが形成され、送信用フィルタ素子ＴＸ及び受信用フィルタ素子ＲＸは、回路基板200の上面にフェースダウンで実装されている。受信用フィルタ素子ＲＸの接地電極322は回路基板200に形成された３本の直線状貫通導体221′に接続されておりインダクタンスは小さく、送信用フィルタ素子ＴＸの接地電極312は回路基板200に形成されたクランク状貫通導体211′に接続されインダクタンスは大きい。 （もっと読む）

【課題】 送信側フィルタおよび受信側フィルタを同一の圧電基板上に作製した弾性表面波素子ではアイソレーション特性が悪かった。
【解決手段】 圧電基板の一方主面に導体層を形成する工程および多数の弾性表面波素子領域を形成する工程および圧電基板の他方主面に導体層を形成する工程と多数個の弾性表面波素子を得る工程との間に、または実装する工程の後に、圧電基板の他方主面に形成した導体層を全て除去する工程を具備する弾性表面波装置の製造方法である。圧電基板の他方主面の導体層を全て除去することにより、アイソレーション特性を大幅に改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＤＴ電極で発生する熱の放熱性に優れ、耐電力性に優れた弾性表面波装置を提供すること。
【解決手段】 圧電基板１の一方主面にＩＤＴ電極２および電極パッド３が形成され、これらを取り囲むように接地用環状電極４が形成されている弾性表面波素子が回路基板11の上面に一方主面を対向させて実装されており、接地用環状電極４は、回路基板11の下面に形成された接地導体15に、回路基板11の内部に形成された貫通導体14により接続されている弾性表面波装置である。これによりＩＤＴ電極２で発生した熱が接地用環状電極４，貫通導体14および接地導体15を介して外部に逃げやすくなり、熱による悪影響を抑えて弾性表面波装置の耐電力性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 ＧＰＳ受信機のＲＦ用ＳＡＷデバイスの要求規格を満たす手段を得る。
【解決手段】 オイラー角（０°±４°，１４４．１°〜１６０．０°，０°±４°）のタンタル酸リチウム基板の上に少なくとも１つのＩＤＴ電極と該ＩＤＴ電極の両側に配置したグレーティング反射器とを備えたＳＡＷデバイスであって、前記ＩＤＴ電極及びグレーティング反射器をアルミニウムあるいはアルミニウム合金で形成し、その基準化電極膜厚Ｈ／λ（Ｈは電極膜厚、λは波長）を０．１０から０．１４の範囲に設定して構成する。 （もっと読む）

本発明は出力側で受信パスと送信パスに分岐された送受信パスを備えたデュプレクサに関している。この受信パスは有利には入力側が非対称の信号伝送のためにそして出力側が対称性の信号伝送のために構成されている。受信パス内には表面音響波で動作する受信フィルタが設けられており、送信パス内にはバルク音響波で動作する送信フィルタが設けられている。これらのフィルタは有利には別個のチップとして構成され共通の支持体基板上に組み付けられている。
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より一層の小型化を図ることができ、かつ帯域外減衰量の拡大を図ることができ、良好なフィルタ特性を得ることを可能とするバランス型の弾性波フィルタを提供する。
弾性波基板２上において、不平衡端子３と、第１，第２の平衡端子４，５との間に、第１，第２のフィルタ素子７，８が接続されており、フィルタ素子７，８は、少なくとも３個のＩＤＴ７ａ〜７ｃ，８ａ〜８ｃをそれぞれ有する縦結合型の表面波フィルタであって、ＩＤＴ７ａ，７ｃ，８ａ，８ｃの一端同士が共通接続されて、不平衡端子３に接続されており、ＩＤＴ７ａ，７ｃ，８ａ，８ｃの他端同士が第２の接続配線１２により接続されて不平衡側接地部を構成しており、ＩＤＴ７ｂ，８ｂの接地側端部同士が第１の接続配線１１により接続されて共通中点接地部を構成しており、該共通中点接地部と上記不平衡側接地部とが電気的に分離されている、弾性波フィルタ１。
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【課題】 送信側フィルタおよび受信側フィルタを同一の圧電基板上に作製した弾性表面波素子ではアイソレーション特性が悪かった。
【解決手段】 圧電基板２の一方主面にそれぞれ励振電極３と入力パッド部５，７と出力パッド部６，８とを具備する送信側フィルタ領域12および受信側フィルタ領域13が形成され、他方主面に導体層16が形成された弾性表面波素子１を、実装用基体上に一方主面を対面させて実装しており、導体層16は、送信側フィルタ領域12の入力パッド部５および受信側フィルタ領域13の出力パッド部８の少なくとも一方と対向する領域５’，８’を除いて他方主面に形成されている弾性表面波装置である。送信側フィルタ領域12の入力パッド部５および受信側フィルタ領域13の出力パッド部８間に形成されていた寄生容量を低減することができ、アイソレーション特性を改善することができる。 （もっと読む）

素子チップを覆っている樹脂シートを加熱しながら押圧する際に大きなボイドが発生することを防止することができる弾性表面波フィルタ及びその製造方法を提供する。 素子チップ１０は、ＩＤＴ１４及びＩＤＴ１４に電気的に接続されたパッド１６を含む配線パターンが形成された圧電基板１１の一方の主要面１１ａが、実装基板２に対向するように配置され、パッド１６が実装基板２のランド３にバンプ４を介して電気的に接続される。樹脂フィルム６は、圧電基板１１の他方の主要面１１ｂ及び実装基板２の他方の主要面を覆って、素子チップ１０を封止する。圧電基板１１は、一方の主要面１１ａが相対的に大きく、他方の主要面１１ｂが相対的に小さい。 （もっと読む）

通常、ＣＳＳＰ（チップサイズ表面弾性波パッケージ）と呼ばれているような封入された電子パッケージ内における熱放散を改善する方法が開示されている。電子パッケージは、ダイ上に製造された一つまたは複数の音響波コンポーネントを有しており、このダイは、導電性バンプにより分離された非導電性のキャリア上に配設されている。電子パッケージの上部は、ラミネートおよびハーメチックシールレイヤによって覆われている。ラミネートの一部を除去した後に電子パッケージ上に熱伝導性材料のレイヤを形成し、かつ、キャリアを貫通して一つまたは複数の熱伝導性経路を形成することにより、熱放散を改善することが可能である。
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樹脂封止部分におけるボイドの発生及び経時的な特性劣化が生じ難く、低コスト化され得る電子部品の製造方法を提供する。
実装集合基板１１上に実装された各ＳＡＷ素子２と樹脂フィルム１２とを、ガスバリア性を備えた袋１３の中に入れ、密封する減圧パック工程を設ける。減圧パックされた実装集合基板１１上に実装された各ＳＡＷ素子２間に樹脂フィルム１２を袋１３の内外の圧力差に基づき浸入させることにより、ＳＡＷ素子２を樹脂フィルム１２由来の封止樹脂部４によって封止する封止工程を設ける。 （もっと読む）

所望でないスプリアスを効果的に抑圧することができ、良好な共振特性やフィルタ特性を得ることを可能とするＳＨタイプの弾性境界波を利用した弾性境界波装置を提供する。 第１の媒質層２と、第１の媒質層２に積層された第２の媒質層６との境界に、インターデジタル電極３、反射器４，５を含む電極が形成されており、第１の媒質層２及び／または第２の媒質層６の境界面とは反対側の面に吸音層７が設けられている、弾性境界波装置１。 （もっと読む）

キャップ付きチップを製造する構造および方法が提供される。キャップ付きチップが、前面と、前面で露出された複数のボンドパッドとを有するチップを含む。キャップ部材が、上面と、上面の反対にある底面と、上面と底面との間に延在する複数の貫通孔とを有する。キャップ部材は、底面がチップに対面し、チップから間隔を置いて設けられてボイドを画定するようにチップに実装される。複数の導電性の配線が、少なくとも部分的に貫通孔を通ってボンドパッドから延在し、配線は、少なくとも部分的に貫通孔を通って延在する流動可能な導電性材料を含む。キャップ付きチップを形成し、複数のキャップ付きチップを同時に形成するさらなる方法が提供される。

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【課題】 生産性に優れた電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 パッケージ１４の三側面をフレーム１１に固定する第１の工程と、次にフレーム１１を接合ステージ１８上に搬送し、この接合ステージ１８に設けた吸引口１９でパッケージ１４の底面を吸引し、接合ステージ１８上に固定する第２の工程と、次いでパッケージ１４の内部にＳＡＷ素子１６を実装する第３の工程と、次にパッケージ１４の開口部をリッド２１で半田封止する第４の工程とを備えたものである。 （もっと読む）