【課題】熱履歴を加えた場合でも、ベース部やキャップ部の飛び跳ね、及び破損を抑制することが可能な弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】弾性表面波素子３０と、樹脂からなり弾性表面波素子３０を囲むベース部１１と、樹脂からなり弾性表面波素子３０を封止するためのキャビティ２６が形成されるように封止材１３によりベース部１１と接着されているキャップ部２０と、を具備し、キャビティ２６は貫通孔１５によりキャビティ２６の外部と通じている弾性表面波デバイス。 （もっと読む）

【課題】 異なる複数の周波数特性を有すると共に、ＩＤＴ電極の電極指間の短絡等の問題を改善した弾性表面波装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る弾性表面波装置１は、圧電基板７と、圧電基板７上に形成され、第1膜厚を有する第1のＩＤＴ電極９と、圧電基板７上に形成され、第1膜厚より大きい第２膜厚を有する第２のＩＤＴ電極１３と、第１のＩＤＴ電極９及び第２のＩＤＴ電極１３のうち第1のＩＤＴ電極９のみを被覆する絶縁膜２０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷ共振片、ＳＡＷ共振子、及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電基板１４上において、一対のＳＡＷ素子１８（１９）と、前記一対のＳＡＷ素子１８（１９）の出力側にそれぞれ接続した一対の出力端子３２（３３）と、前記一対のＳＡＷ素子１８（１９）のそれぞれ入力側に共通に接続した入力端子２８と、を形成したＳＡＷ共振片１２であって、前記一対のＳＡＷ素子１８（１９）は、入力側を互いに対向させ、ＳＡＷ素子１８、１９の中心位置が前記圧電基板１４のＳＡＷの伝播方向の中心線で線対称となる位置に配置し、前記一対の出力端子３２（３３）は、前記線対称となる位置に形成し、前記入力端子２８は、前記線対称の中心線１６上に形成してなる。 （もっと読む）

【課題】圧電基板に水晶基板を用い、ＳＨ波を利用した、端面反射波の影響が少なく、小型化したＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】ＳＡＷデバイス１０は、水晶基板７１と、水晶基板上に形成されＡｌ又はＡｌを主成分とする合金からなるＩＤＴ電極７２とを備え、水晶基板は、そのカット角θを結晶Ｘ軸を回転軸とした結晶Ｚ軸の回転角度とし、結晶＋Ｚ軸から結晶＋Ｙ軸側へ回転させる方向を前記カット角が負となる回転方向とした時に、カット角を結晶Ｚ軸より−６４．０°＜θ＜−４９．３°の範囲に設定し、且つ、弾性表面波の伝搬方向を結晶Ｘ軸に対し９０°±５°とした水晶平板であり、励振する弾性表面波の波長をλとした時、ＩＤＴ電極の波長で基準化した電極膜厚Ｈ／λを０．０４＜Ｈ／λ＜０．１２とした励振波をＳＨ波としたＳＡＷデバイスであって、弾性表面波の伝搬方向と水晶基板の長辺方向の間のなす傾斜角θ_Eを０°＜θ_E＜３°とする。 （もっと読む）

【課題】素子側パッドにおいて異種金属間の合金発生や保護膜の剥離を防ぎ、接合強度を向上させることができる、弾性波装置を提供する。
【解決手段】実装基板に実装される弾性波素子の素子側パッド７ａは、第１電極部３０と第２電極部４０とを含む。第１電極部３０は、圧電基板５の一方主面５ａに形成され、少なくともＡｌ層３２を含む。第２電極部４０は、第１電極部３０の一方主面３０ａの中心部３０ｓに接して形成され、少なくとも、一方主面４２ｓに露出するＡｕ層４２を含む。保護膜２９ａは、第１電極部３０の外周３０ｋ及び一方主面３０ａの中心部３０ｓの周囲３０ｔに延在し、第１電極部３０の一方主面３０ａの中心部３０ｓの周囲３０ｔに延在する部分２９ｓが、第１電極部３０と第２電極部４０との間に挟まれている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、主として移動体通信機器にて使用される表面実装型の弾性表面波デバイスに関して、耐モールド性および耐熱性を向上させることを目的とする。
【解決手段】本発明の弾性表面波デバイスは、異方性を有する圧電基板１の表面に設けられた櫛形電極２およびパッド電極３と、圧電基板１上に設けられ櫛形電極２を囲む側壁７と、この側壁上に設けられ櫛形電極１の励振空間を覆う天板８と、天板８および圧電基板１表面を覆うフィラー入り封止樹脂５を備え、天板８は側壁７の開口部を覆う金属箔８ａと、この金属箔８ａ上に設けられた金属箔８ａよりも厚いメッキ層８ｂからなり、圧電基板１とメッキ層８ｂで、線膨張率の差が大きくなる方向にメッキ層８ｂを分離させたものである。 （もっと読む）

【課題】高い気密性を保持し、かつ通過帯域における挿入損失の増大やアイソレーション特性の劣化を抑制することが可能な弾性波デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２と、圧電基板１１を備え、基板２の上面にフリップチップ実装されたデバイスチップ１０と、デバイスチップ１０が備える圧電基板１１の誘電率より低い誘電率を有し、デバイスチップ１０の基板２と対向する面とは反対の面に設けられた第１絶縁層２４と、デバイスチップ１０と第１絶縁層２４とを封止する封止金属部１６とを具備する弾性波デバイス及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】アンテナ共用器のアイソレーション特性を改善する。
【解決手段】圧電基板１の第１の面に受信用帯域通過フィルタ２００と送信用帯域通過フィルタ３００とが形成される。受信用帯域通過フィルタ２００の出力端子１６は、回路基板２のビア導体５７，７６及び配線導体６３を含む受信給電線を介して受信回路接続端子４７に接続され、送信用帯域通過フィルタ３００の入力端子２０は、回路基板２のビア導体５９，８０及び配線導体６４を含む送信給電線を介して送信回路接続端子４９に接続される。受信用帯域通過フィルタ２００と送信用帯域通過フィルタ３００とは、共通のグランド導体６１を介して接地される。受信給電線とグランド導体６１との間に、当該受信給電線に流れる無線受信信号の電流の向きに実質的に直交する軸を有するように、輪状導体３１に設けられる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い弾性表面波デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、弾性波素子１２および電極パッド１４が形成された圧電基板１０と、弾性波素子１２の弾性波が励振する機能領域上に形成された第１開口部２２および電極パッド１４上に形成された第２開口部２４を有する第１樹脂部２０と、第１樹脂部２０上に、第１開口部２２を覆い第２開口部２４上に第３開口部３４を有するように形成された第２樹脂部３０と、第２開口部２４内の電極パッド１４上に形成された金属層４０と、を具備し、第１樹脂部２０の第１開口部２２および第２開口部２４に接する面は逆テーパであることを特徴とする弾性波デバイスおよびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 圧電部品の信頼性の改善、ならびにその製造方法の簡略化及び製造コストを低減することである。
【解決手段】 本発明は、圧電基板２と、該圧電基板２の主面に形成された櫛歯電極４と、該櫛歯電極４と前記圧電基板２の主面に配設した端子電極６とを接続するための素子配線を有する配線電極９からなる圧電素子と、前記櫛歯電極４の周囲に中空部Ｃが形成されるよう、前記圧電基板２の主面に加圧接着される樹脂層３と、該樹脂層３の貫通孔５ａに形成した、前記端子電極６と電気的に接続される、貫通電極５と、からなる圧電部品及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】高い抑圧度を持つフィルタを実現する。
【解決手段】フィルタ２５は、シングル型の共通端子Ａｎｔとバランス型の２つの端子２４ａ、２４ｂを備え、平衡線路と不平衡線路を変換する変換回路２３と、変換回路２３の２つの出力端子２４ａ、２４ｂにそれぞれ接続され、通過帯域の信号を通過させる２つのフィルタ部１７ａ、１７ｂと、２つのフィルタ部１７ａ、１７ｂのいずれか一方および変換回路２３をまたいで設けられる橋絡容量ＣＢとを備える。橋絡容量ＣＢがまたがるフィルタ部１７ａの変換回路２３と逆側の線路におけるインダクタンスＬ_p4と、橋絡容量ＣＢがまたがるフィルタ部１７ａではない他方のフィルタ部１７ｂと変換回路２３を接続する線路におけるインダクタンスＬ_p3とは電磁的に結合している。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減するとともに、チップサイズを小型にすることができる弾性波デバイスを提供する。
【解決手段】圧電基板１上に弾性波の励振電極２ａおよび反射器２ｂを備え、その上を少なくとも一層の媒質で被覆された弾性波デバイスであって、媒質から露出し、励振電極２ａの一部と電気的に接続された端子電極３ａ及び３ｂを備え、端子電極３ａ及び３ｂは、その一部が、媒質を挟んで少なくとも反射器２ｂと重なる位置に配されている。 （もっと読む）

【課題】 圧電部品の小型化、高性能化及び低価格化である。
【解決手段】 本発明は、圧電基板２と、該圧電基板２の主面２ａに形成された櫛歯電極７と該櫛歯電極に隣接して配設された素子配線を有する配線電極８とからなる第１圧電素子と、前記圧電基板２に形成された端子電極９と、該端子電極９に接触するはんだ電極１１と、櫛歯電極７ａ及び配線電極８ａとを主面に有する複数の第２圧電素子４，５とからなり、該第２圧電素子４，５が前記第１圧電素子と前記第２圧電素子の主面とが対向して両主面間に中空部Ｃが形成されるように、感光性樹脂シートからなる樹脂封止層３により封止され、かつ、該樹脂封止層３を貫通して前記端子電極９とその上端部が接触する貫通電極６と、からなることを特徴とする圧電部品及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

本発明は、基板と、対応する電極構造物とを有する電子音響部品（１）、特に、表面音波またはバルク音波で動作する部品に誘電体層（３）を形成する製造方法に関し、多重部品システムとしてのホウケイ酸ガラスなどの蒸着ガラス材料や、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化アルミニウムなどの単部品システムからなる、蒸着材料のグループから選ばれる少なくとも一つの蒸着材料が、熱蒸着により析出するので、上記誘電体層（３）が、少なくとも部分的に形成される。本発明は、さらに、電子音響部品に関する。
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【課題】 圧電部品の小型化及びその製造コストの低減である。
【解決手段】 本発明は、圧電基板２と、該圧電基板２の主面に形成された櫛歯電極３と、該櫛歯電極に隣接して配設された素子配線を有する配線電極とからなる圧電素子と、前記圧電基板２の主面に形成された開口部を有する感光性樹脂フィルムからなる外囲壁部４と、該外囲壁部の上端面に積層された感光性樹脂フィルムからなる天井部５と、からなり、前記外囲壁部４と前記天井部５との間に前記櫛歯電極３を囲む気密な中空部Ｃが形成され、かつ、前記外囲壁部４と前記天井部５とを貫通して配設され、かつ、前記配線電極と前記天井部５の裏面に配設された端子電極７とを電気的に接続する電極柱６とからなり、さらに、前記圧電基板２の主面には、ＳｉＯ₂層、絶縁層及び密着層（Ｃｒ）と電極層（Ｃｕ）とからなる再配線層が、順次形成されている圧電部品及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】フィルタに用いた場合に通過帯域外の減衰量を十分に大きくでき、かつ小型な共振器、それを備えるフィルタ及びデュプレクサを提供する。
【解決手段】共振器Ｓ４は、直列に接続された複数の共振子Ｓ４ａ、Ｓ４ｂを備えている。共振子Ｓ４ａには、インダクタＬ５とキャパシタＣ２とが並列に接続されている。共振子Ｓ４ｂには、インダクタとキャパシタとが並列に接続されていない。 （もっと読む）

【課題】 整合回路を内蔵しながら、小型低背で、且つ、送受信間のアイソレーション特性を改善した分波器を提供する。
【解決手段】 圧電基板１００と、圧電基板１０１の一主面に併設された、ラダー型フィルタ回路を構成する送信用弾性表面波フィルタ５及び縦多重モード型フィルタ回路を構成する受信用弾性表面波フィルタ６と、上面に圧電基板１０１を実装する回路基板１００と、送信用弾性表面波フィルタ５と受信用弾性表面波フィルタ６とをインピーダンス整合させる整合回路を構成し、且つ回路基板１００の厚み方向おいて受信用弾性表面波フィルタ６と重なる第１部分４８’を有するように回路基板１００の内部に形成されるインダクタパターン４８と、回路基板１００の厚み方向においてインダクタパターン４８の第１部分４８’と受信用弾性表面波フィルタ６との間に配置された受信側遮蔽導体３１と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構造で、高精度な実装精度で実装することが出来る、小型、軽量な共振器を提供する。
【解決手段】励振電極１を有する圧電基板２と、圧電基板２に対し空間１７を介して対向するように配置される保護基体１４と、空間１７を封止する封止材１２と、励振電極１と電気的に接続される引き出し電極１３と、を備え、引き出し電極１３は保護基体１４を貫通して外部に引き出されており、封止材１２は圧電基板２および保護基体１４間に介在されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体部材の傾きを防止し、半導体部材および基板の接続端子の短絡を防止する電子部品を提供する。
【解決手段】 半導体部材２の基板３と対向する面と、基板３の半導体部材２と対向する面との間隔を保持するために、半導体部材２と基板３との間にそれぞれ離間した複数のスペーサ８を設ける。このスペーサ８は、半導体部材２を複数箇所で支持するように設けられる。具体的には、複数のスペーサは、前記半導体部材の平面視において、それぞれを直線で結んだ場合に前記半導体部材の重心を含む少なくとも３つの仮想点を含むように、それぞれ配置される。 （もっと読む）

【課題】アイソレーション特性が良好で小型のデュプレクサを提供する。
【解決手段】ラダー型フィルタからなる高域側フィルタ４と低域側フィルタ３とを共通の圧電基板１１上に設けたデュプレクサは、これらのフィルタの一方側に含まれる第１の弾性波共振子３１ａと、他方側のフィルタに含まれる第２の弾性波共振子４２ｃと、これらの共振子３１ａ、４２ｃの間に設けられ、第１の弾性波共振子３１ａのグレーティング反射器より漏洩した弾性波を反射する第１の追加グレーティング反射器８６ａと、を備え、第１の弾性波共振子３１ａにおける第２の弾性波共振子４２ｃの反対側には、追加グレーティング反射器が設けられていない。 （もっと読む）