【課題】広帯域において高い抑圧を得ることが可能なラダーフィルタ、分波器、及びモジュールを提供すること。
【解決手段】本発明は、アンテナ端子Ａｎｔと送信端子Ｔｘとの間に直列接続された直列共振子Ｓ１１〜Ｓｘと、直列共振子Ｓ１１〜Ｓｘと並列接続された並列共振子Ｐ１〜Ｐ３と、直列共振子Ｓｘと並列接続されたインダクタＬｓと、を具備し、直列共振子ＳｘとインダクタＬｓとは、直列共振子Ｓ１１〜Ｓｘと並列共振子Ｐ１〜Ｐ３とにより生成される通過帯域以下の周波数に第１の減衰極Ｂ１を生成し、かつ通過帯域よりも高い周波数に第２の減衰極Ｂ２を生成し、第１の減衰極Ｂ１は、並列共振子Ｐ１〜Ｐ３のうち、最も高い共振周波数を有する並列共振子の共振周波数以上であって、通過帯域の高周波数端以下の周波数に位置するラダーフィルタ、分波器及びモジュールである。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを低下させずに、モジュール化の際の圧力で変形しない中空構造を得ること。
【解決手段】本発明は、圧電基板１０上に設けられた弾性波素子１２上に空洞部１６を有するように設けられた感光性樹脂の第１封止部２６と、第１封止部上に設けられた感光性樹脂の第２封止部２８と、第２封止部上に設けられた外部接続部２２と、第１封止部及び第２封止部を貫通して第１封止部及び第２封止部に直接接し、弾性波素子と外部接続部を電気的に接続させる柱状電極２０と、を具備し、第１封止部は、基板側の幅が反対側の幅よりも広くなる段差を有するように、弾性波素子の機能部分を囲うように設けられた第３封止部３０と、機能部分上に空洞部を形成するように第３封止部上に設けられた第４封止部３２と、を有し、第３封止部の幅が第４封止部の幅よりも広く、第２封止部は、第１封止部の段差の部分を含んで第１封止部に直接接している弾性波デバイス。 （もっと読む）

【課題】広帯域において高い抑圧を得ることが可能なラダーフィルタ、分波器及びモジュールを提供すること。
【解決手段】本発明は、アンテナ端子Ａｎｔと送信端子Ｔｘとの間に直列接続された直列共振子Ｓ１１〜Ｓ５と、直列共振子Ｓ１１〜Ｓ５と並列接続された並列共振子Ｐ１〜Ｐ３と、直列共振子Ｓ１１〜Ｓ５と送信端子Ｔｘ又はアンテナ端子Ａｎｔとの間に直列接続された直列共振子Ｓｘと、直列共振子Ｓｘと直列接続されたインダクタＬｓと、を具備し、直列共振子Ｓｘの共振周波数は、直列共振子Ｓ１１〜Ｓ５各々の反共振周波数より高い、又は直列共振子Ｓｘの反共振周波数は、並列共振子Ｐ１〜Ｐ３各々の共振周波数より低いラダーフィルタ、ラダーフィルタを備える分波器、及びモジュールである。 （もっと読む）

【課題】圧電基板表面の弾性表面波を利用するフィルタや共振子などの弾性表面波デバイスに関して、弾性表面波デバイスの封止と、周波数温度特性の改善とを一度に行うことができる弾性表面波デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実装基板１と、圧電基板５と、前記圧電基板の一方主面に形成されている櫛型電極６と、前記櫛型電極と同一の主面に設けられている電極パッド７とを有し、前記実装基板上にフェイスダウンボンディングにより実装されている弾性表面波素子２と、前記弾性表面波素子の主面及び側面を固定して封止する封止部３とを備える弾性表面波デバイス１０であって、前記封止部は、前記圧電基板よりも線膨張係数の低い材料から構成されている。 （もっと読む）

【課題】微細なパターン形成性に優れ、硬化物が高い弾性率を有し、耐湿熱性に優れ、中空構造保持性にも優れる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アクリロイル基及びメタクリロイル基の少なくとも１種を有するウレタン系化合物（Ａ１）を含有する光重合性化合物（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）とを含有してなる感光性樹脂組成物。前記ウレタン系化合物（Ａ１）は、一分子中におけるアクリロイル基及びメタクリロイル基の総数が２〜１５個であり、重量平均分子量が９５０〜２５０００であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】不平衡入力−不平衡出力型のフィルタおよび不平衡入力−平衡出力型のフィルタのいずれにも対応可能なパッケージ構造を有し、挿入損失が小さい表面弾性波装置を提供する。
【解決手段】表面弾性波装置は、不平衡入力−不平衡出力型の受信フィルタおよび不平衡入力−平衡出力型の受信フィルタのいずれにも対応可能な構造を有する。不平衡入力−不平衡出力型の受信フィルタを構成する表面弾性波フィルタチップ３０Ａは、不平衡出力端子として機能するパッド３７ｆと、表面弾性波フィルタ部と接続されないパッド３７ｅとを有する。配線基板の裏面には、パッド３７ｆと接続され、受信端子として機能する単一の電極と、第２のパッド３７ｅと接続され、グラウンド端子として機能する電極とを有する。 （もっと読む）

【課題】圧電薄膜の分離面の欠陥層を選択的にエッチングして平坦化し、均一な膜厚の圧電薄膜を得る圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】まず、圧電単結晶基板１の表面１２側から水素イオンを注入することで、圧電単結晶基板１にイオン注入部分１００を形成する。次に、支持基板５０を圧電単結晶基板１に接合する。そして、圧電単結晶基板１と支持基板５０との接合体を加熱し、イオン注入部分１００を分離面とした分離を行う。ここで、支持基板５０に形成された圧電薄膜１０をアニールする。そして、圧電薄膜１０の分離面における欠陥層１３を選択的にエッチングして結晶層１１を露出させることで、圧電薄膜１０の分離面を平坦化する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光による圧電デバイスへ品名、ロット番号等のマーキングの際の能動素子の焼けによる損傷を防止する。
【解決手段】本発明は、圧電デバイス及びその製造方法に関し、圧電基板２と、該圧電基板２の主面２ｂに形成された櫛歯電極３と、該櫛歯電極３に隣接して配設された素子配線を有する配線電極４と、該配線電極４の外周を囲む開口部８ａを有する外囲壁８と、該外囲壁８の上端面を封止して中空部Ｓを形成する天井壁９と、前記圧電基板２の主面２ｂから裏面２ｄを貫通して配設され、かつ、前記配線電極４と前記圧電基板２の裏面２ｄに配設された端子電極５とを電気的に接続する貫通電極６と、前記圧電基板２の裏面２ｄに有色の液体の硬化層７を形成し、該有色の液体の硬化層７に文字、記号等の表示をしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品素子を覆うように形成された封止樹脂の帯電が防止された電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品は、実装基板１０と、実装基板１０上に実装された弾性表面波素子２０と、実装基板１０上に実装された弾性表面波素子２０を覆うように形成された封止樹脂４０と、封止樹脂４０の表面に形成された導電層５０とを備え、導電層５０は封止樹脂４０よりも電気抵抗値が低い。 （もっと読む）

【課題】特性劣化がなく、ウェハ工程にて一括に形成することができ、小型で低背な弾性表面波装置の製造方法を提供する。
【解決手段】弾性表面波装置は、圧電基板１と、前記圧電基板１の一方主面の上に形成され、櫛歯状電極を少なくとも１つ備えるＩＤＴ２と、前記一方主面の上において前記ＩＤＴ２を覆うことによって前記一方主面とともに中空の収容空間７を形成する保護カバー６と、を備え、前記保護カバー６は、貫通穴１５を有し、少なくとも一部がフッ素を含む酸発生材を含有する光硬化性材料からなる。貫通孔穴１５は、保護カバー６の蓋部のうちＩＤＴ２と対向する位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】設計変更が容易な弾性波分波器を提供する。
【解決手段】弾性波分波器１は、チップ部品２０と、プリント配線基板４０とを備えている。チップ部品２０は、弾性波フィルタチップ２１と、セラミック基板２２とを有する。弾性波フィルタチップ２１には、送信フィルタ部１３及び受信フィルタ部１４の少なくとも一部が設けられている。チップ部品２０には、アンテナ端子１０と、送信側信号端子１１と、受信側信号端子１２とが設けられている。プリント配線基板４０は、第１及び第２の主面４１ａ、４１ｂを有する一つの樹脂層４１と、第１の主面４１ａの上に設けられた第１の電極層４２と、第２の主面４１ｂの上に設けられた第２の電極層４３と、第１の電極層４２と第２の電極層４３とを接続する接続電極とからなる。 （もっと読む）

【課題】位相反転用のインダクタからなる直列腕と減衰域に対応する周波数で直列共振を起こす素子部からなる並列腕とを備えたノッチフィルタにおいて、これら直列腕及び並列腕を基板上に実装した場合であっても、減衰域における特性の劣化を抑えること。
【解決手段】内部領域に導電路３４の形成されたパッケージ基板５上にインダクタ１１及びＳＡＷ共振子１２（圧電基板４）を配置して、この導電路３４を介してＳＡＷ共振子１２を接地する。そして、前記ＳＡＷ共振子１２と前記接地ポート３との間に、前記減衰域に対応する周波数において前記導電路３４のインダクタ成分と直列共振が起こるように容量値の設定された容量成分３７を接続して直列共振回路２１を構成する。 （もっと読む）

【課題】分波器の低背化を実現しつつ、送信線路パターンと受信線路パターンとの間のアイソレーション特性を改善すること。
【解決手段】本発明は、複数の層が積層されたパッケージ基板２４と、複数の層のうちダイアタッチ層２６の上面に実装された弾性波フィルタである送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４と、ダイアタッチ層２６の上面に送信フィルタ１２及び受信フィルタ１４を囲んで設けられたシールリング３８と、複数の層のうちダイアタッチ層２６より下層にある線路パターン／フットパッド層２８の上面に設けられ、送信フィルタ１２と送信端子７８との間を電気的に接続する送信線路パターン６０と、線路パターン／フットパッド層２８の上面に設けられ、受信フィルタ１４と受信端子８０との間を電気的に接続する受信線路パターン６２と、を備え、ダイアタッチ層２６の厚さｔ１は線路パターン／フットパッド層２８の厚さｔ２よりも厚い分波器である。 （もっと読む）

【課題】線形性能の高い分波器を提供すること。
【解決手段】受信端子Ｔｒｘとアンテナ端子Ｔａｎｔとの間に接続され、弾性波共振器である１または複数の直列共振器を含む、受信帯域を有する受信用フィルタ１０と、送信端子Ｔｔｘと前記アンテナ端子との間に接続され、弾性波共振器を含む、送信帯域を有する送信用フィルタ２０と、を具備し、前記受信用フィルタの前記１または複数の直列共振器のうち前記アンテナ端子に最も近い直列共振器Ｓ１１の共振周波数は、前記受信帯域の上端周波数より高い分波器。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、絶縁性基板１１と、弾性波を励振する振動部２２を有し、振動部２２が絶縁性基板１１と対向し、かつ振動部２２が空隙５１に露出するように、絶縁性基板１１の上面に実装された弾性波デバイスチップ２０と、振動部２２を囲むように設けられ、絶縁性基板１１と弾性波デバイスチップ２０とを接合する接合部と、を具備し、接合部は、半田３２と、半田３２より高い融点を有しかつ絶縁性基板１１の上面のコプラナリティより大きな厚さを有する金属層４２と、を積層して形成されている弾性波デバイスである。 （もっと読む）

【課題】コストアップにつながる犠牲層を必要としないウエハーレベルパッケージを製造する方法を提供する。
【解決手段】ウエハーレベルパッケージは、光限定性重合体を部分硬化状態に維持しながら、該重合体を装置ウエハー上に配置された装置１６の周囲に枠組構造に成形して製造される。別の重合体材料を用いて担体ウエハー上に冠構造３０を形成する。冠構造は、装置を穴内に配置するように枠組構造に固着させ、部分硬化した光限定性重合体の結合力により枠組構造を保持するため、冠構造に十分な圧力を適用する。光限定性重合体の結合力は冠構造を担体ウエハーに固定する接着強度よりも大きい。冠構造を枠組構造に固着させた状態で、担体ウエハー２４を、冠構造から担体ウエハーを分離するのに十分な力で装置ウエハー１４から分離する。 （もっと読む）

【課題】 電気特性の変化を抑制することが可能な電子装置を提供すること。
【解決手段】 電子素子22および電子素子22が第１主面21Ａに搭載され、第１主面21Ａと対向しており、かつ第１主面21Ａに比して平面視での面積が大きい第２主面21Ｂを有する基板を有するチップ部品２と、チップ部品２が第１主面21Ａを第１空間Ｓ１を介して対向させた状態で搭載される配線基板31と、基板21の第２主面21Ｂから配線基板31の表面にかけて設けられる樹脂層４とを備え、基板31と基板31の側方に位置する樹脂層４との間に、第１空間Ｓ１に通じる第２空間Ｓ２が設けられている電子装置１である。 （もっと読む）

【課題】端子に加えられる引張力が弾性波装置の信頼性低下に及ぼす影響を好適に抑制可能な弾性波装置を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ装置１は、基板３と、基板３の上面３ａに配置された励振電極１３と、励振電極１３を覆うカバー５と、励振電極１３と電気的に接続され、カバー５の上面５ａに露出する端子７とを有する。端子７の上面７ａは、導電性を有する第１領域７ａａと、第１領域７ａａに比較して、端子７の上面７ａに配置された半田１０５に及ぼす引張応力を低減可能な第２領域７ａｂとを有している。 （もっと読む）

【課題】挿入損失の劣化を抑制し、かつ特定周波数帯域の抑圧を高めることができる。
【解決手段】入力端子と出力端子との間に接続され、通過帯域を有するフィルタ部１０と、前記入力端子と前記出力端子との間に、前記フィルタ部に並列に接続された経路１２と、を具備し、前記経路は、前記入力端子から入力され前記経路を通過して前記出力端子に出力される第１信号の位相と、前記入力端子から入力され前記フィルタ部を通過して前記出力端子から出力される第２信号の位相と、が前記通過帯域外の周波数帯域において逆位相となり、かつ前記第１信号の振幅と、前記第２信号の振幅と、が前記周波数帯域において同一となるようなインピーダンスを有するフィルタ回路。 （もっと読む）

【課題】送信端子と受信端子との間の電磁的な結合の影響を低減し、アイソレーション特性を向上させること。
【解決手段】本発明は、四角形の裏面を有する多層基板１０と、多層基板の裏面に、四角形を構成する第１の辺５８の中央部に近接して設けられたアンテナ端子５０と、第１の辺に交差する第２の辺６０の中央部よりもアンテナ端子から離れた側で第２の辺に近接して設けられた送信端子５２と、第２の辺に対向する第３の辺６２の中央部よりもアンテナ端子から離れた側で第３の辺に近接して設けられた第１受信端子５４と、線路パターン／フットパッド層３０に設けられ、送信端子又は第１受信端子を投影させた領域の少なくとも一方を囲む第１導体４６と、第１導体の下側に位置し、送信端子と第１の辺に対向する第４の辺６４との間又は第１受信端子と第４の辺との間の少なくとも一方に少なくとも設けられたグランド端子５６と、を備える分波器である。 （もっと読む）