【課題】小型で、安価な表面弾性波装置を提供すること。
【解決手段】本発明の表面弾性波装置において、表面弾性波素子４と半導体部品１０が上下方向に重なって配置されるため、絶縁基板１に対する占有面積が小さくなって、小型化が図れると共に、覆い部材９が表面弾性波素子４の密封と半導体部品１０の放熱を兼ねることができて、部品点数が少なく、生産性が良くなって、安価なものが得られる。 （もっと読む）

フィルタ回路を有する電気的素子は、第１の帯域消去フィルタ１および第２の帯域消去フィルタ２とを備えることが明示される。第１の帯域消去フィルタ１は、音響波で作動する少なくとも１つの共振子１１、１２を備え、かつ第１の阻止域を有する。第２の帯域消去フィルタ２は、ＬＣ素子を備え、かつ第１の阻止域よりも少なくとも１オクターブ以上高い第２の阻止域２０１を有する。 （もっと読む）

【課題】機能面にＳＡＷ素子などの振動子または可動部などを持つマイクロデバイスが組み込まれてモジュール化され、不要波の減衰を促進して電気的特性を改善したマイクロデバイスモジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】パッケージ基板１０の凹部１１の底面に第１電極１２が形成され、その外壁に第２電極１３が形成され、機能面に可動部または振動子が形成された機能素子を有するデバイス基板２１と機能面側に形成された突起電極２３とを有するマイクロデバイス２０が、突起電極が第１電極に接続し、機能面が凹部の底面に接しないように、凹部内にマウントされている。機能素子部分を除いてマイクロデバイスを被覆し、機能素子が封止されて中空部分３１が構成されるように、凹部を埋め込んで樹脂層３０が形成されている。第２電極により実装基板に実装される構成のマイクロデバイスモジュールが構成されている。 （もっと読む）

【課題】複数のＳＡＷ素子を備えたＳＡＷ装置の電気特性を向上させる。ＳＡＷ素子間のカップリングを防ぐ。
【解決手段】圧電基板の表面に形成した第一弾性表面波素子部と、これに隣接して前記圧電基板の表面に形成した第二弾性表面波素子部とを備え、第一弾性表面波素子部及び第二弾性表面波素子部が共に、信号入力端子と、信号出力端子と、グランド端子と、信号入力端子及び信号出力端子間を結ぶ信号路と、信号路上に直列に接続された直列腕共振器と、信号路から分岐してグランド端子に至る分岐路と、分岐路上に接続された並列腕共振器とを含む弾性表面波素子で、第一弾性表面波素子部及び第二弾性表面波素子部のうちの少なくとも一方の信号路を当該弾性表面波素子部の中心線より外側に配置する。 （もっと読む）

【課題】基板上にフリップチップ実装され熱硬化性樹脂で被覆された弾性表面波素子と基板との間の気密空間の気密破壊や電極同士の短絡を防止する。
【解決手段】弾性表面波素子２が、複数の誘電体層１１および複数の導体層１２からなる積層構造を有する配線基板１の表面の縁端に近接して環状封止電極２４の内側領域が気密に封止されるようにフリップチップ実装され、表面実装部品が配線基板１の表面に実装される。配線基板１の表面の弾性表面波素子２および表面実装部品を含めた領域が上面の平坦な熱硬化性樹脂層４で被覆され高周波モジュールを構成する。熱硬化性樹脂層４における弾性表面波素子２の周囲には少なくとも環状封止電極２４と熱硬化性樹脂層４とが接触しないように空洞部４１が形成されており、空洞部４１が配線基板１の表面の縁端上で外部空間と連通している。 （もっと読む）

【課題】 電気的特性を高精度に測定することができる弾性表面波素子、弾性表面波装置、弾性表面波装置の製造方法、通信装置、送信装置および受信装置を提供する。
【解決手段】 第１出力パッド電極１８ａと第２入力パッド電極３６ａとを、圧電基板１１の第１表面部Ｚ１に、予め定める間隔ｔ１をあけて相互に近接して設け、さらに弾性表面波素子１０を回路基板５０に実装したときに、第１出力パッド電極１８ａと第２入力パッド電極３６ａとが、回路基板５０に形成される共通パッド端子５２に導電部材、たとえば半田バンプ６１によって共通に接続される。 （もっと読む）

【課題】二次実装時において、配線基板上にフリップチップ実装され封止樹脂で被覆された弾性表面波素子と配線基板との間の気密破壊を抑制した高周波モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の高周波モジュールは、圧電基板２１の一方主面上外周に沿って環状封止電極２４が設けられ、環状封止電極２４の内側領域にＩＤＴ電極２２とこのＩＤＴ電極２２に接続する入出力電極２３とが設けられた弾性表面波素子２が、複数の誘電体層１１および複数の導体層１２からなる積層構造を有する配線基板１の表面にフリップチップ実装されるとともに、その他の表面実装部品が配線基板１の表面に実装され、弾性表面波素子２およびその他の表面実装部品を封止するように配線基板１の表面が封止樹脂層４で被覆された高周波モジュールにおいて、封止樹脂層４には、配線基板１における積層方向から見て封止樹脂層４を分割するように弾性表面波素子２に沿って溝状空隙部４１が形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ、ＳＡＷ素子あるいはＦ−ＢＡＲなどの機能面に振動子または可動部を持つ機能素子が形成された半導体チップが気密封止して組み込まれてなり、小型化や高集積化が可能である半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】第１活性面を有し、第１活性面に突起電極１２が形成された第１半導体チップ１０と、第２活性面を有する第２半導体チップ２０とが、第１活性面と第２活性面が対向するようにして突起電極１２を介して接続されており、第１活性面及び第２活性面の間隙部分を除いて第１半導体チップ１０及び第２半導体チップ２０を被覆し、第１活性面及び第２活性面の間隙を封止して中空部分３５を構成するように樹脂層３４が形成されており、中空部分３５の内部において第１活性面と第２活性面の少なくともいずれかに可動部または振動子を有する機能素子１３が形成されている構成とする。 （もっと読む）

【課題】放熱効果が高い弾性表面波フィルタパッケージを提供する。
【解決手段】配線板１１に、導電部材３５を備えた第１のスルーホール４３と、第１の熱伝導部材３７を備えた第２のスルーホール３１とを設ける。気密保持体１５は、配線板１１上の気密保持体搭載領域上に搭載されるとともに弾性表面波フィルタ１３ａの裏面と第２の熱伝導部材１９を介して接続される。さらに、配線板１１の気密保持体搭載領域からフィルタ搭載領域にわたって形成されるとともに、第１のスルーホール４３および第２のスルーホール３１と接続された接地電極５１、５５（図１には示さず）を有する。弾性表面波フィルタ１３ａで発生した熱を、第１の熱伝導部材や第２の熱伝導部材を介して配線板１１に効果的に放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】櫛型電極や弾性表面波の伝搬領域が確実に保護された弾性表面波素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電基板１０上に形成された櫛形電極及び弾性表面波の伝搬領域１２を有する弾性表面波素子において、櫛形電極及び弾性表面波の伝搬領域１２が収容される空間を形成して、櫛形電極及び弾性表面波の伝搬領域１２を覆う蓋体を圧電基板１０上に設けた。蓋体は、例えば、櫛形電極及び弾性表面波の伝搬領域１２が収容される空間を形成して、櫛形電極及び弾性表面波の伝搬領域１２を覆うように跨ぐブリッジ状の第一の蓋体部１４と、第一の蓋体部１４を封止する封止膜１６と、第一の蓋体部１４を覆う第二の蓋体部１８と、からなる二重構造となっている。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、周波数温度特性改善効果が高い弾性表面波素子を安価に提供する。
【解決手段】圧電基板上に弾性表面波または漏洩弾性表面波を励振・検出する電極が形成された弾性表面波素子であって、少なくとも、圧電基板とセラミック基板とを接着剤を介して貼り合わせた複合圧電基板をチップ形状に加工した複合圧電チップと、該複合圧電チップをフリップチップボンディングによって実装する実装基板とを具備し、前記圧電基板表面の弾性表面波または漏洩弾性表面波の伝播方向の膨張係数αｃ（ｐｐｍ／℃）と、前記実装基板の膨張係数αｓ（ｐｐｍ／℃）とが、αｓ＜αｃ＜αｓ＋６なる関係を満たすように実装されたものであることを特徴とする弾性表面波素子。 （もっと読む）

【課題】本発明は小型化が図れるよう構造の改善されたＳＡＷデバイスウェハレベルパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ＳＡＷ素子１１２がデバイスウェハ１１１の上面に形成されたＳＡＷデバイス１１２と、ＳＡＷデバイスの上部に接合し、上下に貫通するビアホール（Ｈ）を有するキャップウェハ１２１と、ビアホールの一部を充填するように設けられた導電部材１２５と、を含み、ビアホールは、キャップウェハの下面から所定の深さまで内径が次第に狭くなる第１ビア部（Ｈ１）と、第１ビア部からキャップウェハの上面まで内径が次第に広がる第２ビア部（Ｈ２）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、長期信頼性に優れたアンテナ共用器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】セラミックパッケージまたはセラミック基板と、このセラミックパッケージまたはセラミック基板の上面に設けられたバンプ１２と、このバンプ１２の上面に設けられ、かつ前記バンプ１２と電気的に接続された複数の櫛形電極を下面に有する弾性表面波素子１４とを備え、前記複数の櫛形電極は電波の送信側に前記バンプ１２を介して接続された第１の櫛形電極１３ａと、電波の受信側に前記バンプ１２を介して接続された第２の櫛形電極１３ｂからなり、かつ前記セラミックパッケージまたはセラミック基板と前記弾性表面波素子１４との間に前記複数の櫛形電極と電気的に接続されないダミーバンプ１８を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】相手帯域の減衰特性を向上させることが可能な分波器を提供すること。
【解決手段】本発明は、共通端子（Ａｎｔ）と送信端子（Ｔｘ）との間に接続され、ラダー型フィルタである送信フィルタ（１０）と、共通端子（Ａｎｔ）と受信端子（Ｒｘ）との間に接続され、ラダー型フィルタである受信フィルタ１２と、を具備し、送信フィルタ（１０）の並列共振器（Ｐ１１、Ｐ１２）は１つの送信インダクタンスＬ１１を介し接地され、受信フィルタ（１２）の複数の並列共振器（Ｐ２１、Ｐ２２、Ｐ２３、Ｐ２４）のうち一部の並列共振器（Ｐ２１、Ｐ２２）は第１受信インダクタンス（Ｌ２１）を介し接地され、その他の並列共振器（Ｐ２３、Ｐ２４）は第２受信インダクタンス（Ｌ２２）を介し接地されていることを特徴とする分波器である。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品素子を基板上に実装した場合でも、モールド時の樹脂の流入圧力に対して破損の低減が図れる電子部品パッケージを提供する。
【解決手段】部品基板１と、この部品基板１上に所定間隔にて配置された複数の電子部品素子２と、これら複数の電子部品素子２を接続する配線と、前記複数の電子部品素子２および配線を覆うように前記部品基板１に設けた部品カバー３を備え、前記複数の電子部品素子２を仕切るように前記部品基板１に向けて仕切り壁４を前記部品カバー３に設けた。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装時でも低損失・高減衰な特性をもつ弾性表面波装置の提供。
【解決手段】圧電素子上に櫛形電極パターンが形成された弾性表面波フィルタを有し，前記弾性表面波フィルタの入出力用の電極端子が，バンプを介してパッケージの対応する電極パターンに接続されている弾性表面波装置であって，前記櫛形電極パターンは，１組の反射電極と，前記１組の反射電極間に配置された入力用の櫛形電極と出力用の櫛形電極を有し，前記入力用の櫛形電極と出力用の櫛形電極のいずれか一方の電極端子が，引き回し配線により，接地電極を挟んで他方の電極端子と反対側に位置するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】フェースダウン実装された弾性表面波装置において、大きな信号が入力されても耐電力性、放熱性に優れた弾性表面波装置を提供すること。
【解決手段】圧電基板１上にＩＤＴ電極２から成る弾性表面波共振子を複数配設して互いに接続し、前記弾性表面波共振子の間の領域に、少なくとも１つの放熱用パッド電極１６ａ，１６ｂを配置している。放熱用パッド電極１６ａ，１６ｂは、回路基板の導体パターンとバンプ接続体１３で接続される。
【効果】放熱用パッド電極１６ａ，１６ｂを通して熱を集めることができ、放熱性が向上する。 （もっと読む）

【課題】バルク波の放射損を低減し、通過帯域内における挿入損失を小さくし、通過帯域幅が広く、平衡信号出力に対応可能な弾性表面波フィルタとそれを備えた通信装置とを提供すること。
【解決手段】弾性表面波素子部Ａ，Ｂを有する弾性表面波フィルタ１であって、弾性表面波素子部Ａは、櫛歯状の電極指を有したＩＤＴ電極３，２，４と、反射器電極７，８とが配設されている。弾性表面波素子部Ｂは、櫛歯状の電極指を有するＩＤＴ電極１６と、ＩＤＴ電極１６の外側のＩＤＴ電極１３，１５と、反射器電極１７，１８とが配設されている。ＩＤＴ電極１６は、電極指の片方が２分割され、それぞれに出力端子１１，１２が接続されている。電極指ピッチＬ₁は、ＩＤＴ電極１６の電極指間隔の平均値よりも大きな値となるように規定されている。 （もっと読む）

【課題】機能面に振動子などを持つ機能素子が組み込まれ、機能素子の気密封止が可能であり、小型化や薄型化に対応可能である半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０に第１絶縁層（１５，２２，２５）が形成されており、少なくとも第１絶縁層にキャビティ用開口部Ｐが形成されており、キャビティ用開口部内において機能面に可動部または振動子が形成された機能素子を有するマイクロデバイスＭが、機能面がキャビティ用開口部内における他の部材から所定の距離をもって離間するようにしてマウントされ、少なくともマイクロデバイスＭの側面及び／または機能面の外周端部と、キャビティ用開口部の内壁面とを封止して、機能面が封止されたキャビティの内面を構成するように封止層３２が形成されており、マイクロデバイスの機能面を除く面を被覆して、マイクロデバイスと第１絶縁層の上層に第２絶縁層４０が形成されている構成とする。 （もっと読む）

【課題】通過帯域内において、入出力インピーダンスに対する挿入損失特性に表されるうねりを低減することができ、ＶＳＷＲを向上することができる弾性表面波フィルタを提供すること。
【解決手段】弾性表面波フィルタ１は、圧電基板２上に、弾性表面波の伝搬方向に沿って複数の共振子が結合している弾性表面波素子１０，２０が、複数段、縦続接続されて配設されている。弾性表面波素子１０は、ＩＤＴ電極１１，１４ａ，１４ｂと、挿入反射器電極１３ａ，１３ｂとを含み、弾性表面波素子２０は、ＩＤＴ電極２１，２４ａ，２４ｂと、挿入反射器電極２３ａ，２３ｂとを含んでいる。ＩＤＴ電極１４ａ，１４ｂとＩＤＴ電極２４ａ，２４ｂとは、配線パターン３２ａ，３２ｂで接続され、挿入反射器電極１３ａ，１３ｂと挿入反射器電極２３ａ，２３ｂとは、接地パターン３１ａ，３１ｂで接続されている。 （もっと読む）