弾性表面波装置
【課題】フリップチップ実装時でも低損失・高減衰な特性をもつ弾性表面波装置の提供。
【解決手段】圧電素子上に櫛形電極パターンが形成された弾性表面波フィルタを有し,前記弾性表面波フィルタの入出力用の電極端子が,バンプを介してパッケージの対応する電極パターンに接続されている弾性表面波装置であって,前記櫛形電極パターンは,1組の反射電極と,前記1組の反射電極間に配置された入力用の櫛形電極と出力用の櫛形電極を有し,前記入力用の櫛形電極と出力用の櫛形電極のいずれか一方の電極端子が,引き回し配線により,接地電極を挟んで他方の電極端子と反対側に位置するように配置されている。
【解決手段】圧電素子上に櫛形電極パターンが形成された弾性表面波フィルタを有し,前記弾性表面波フィルタの入出力用の電極端子が,バンプを介してパッケージの対応する電極パターンに接続されている弾性表面波装置であって,前記櫛形電極パターンは,1組の反射電極と,前記1組の反射電極間に配置された入力用の櫛形電極と出力用の櫛形電極を有し,前記入力用の櫛形電極と出力用の櫛形電極のいずれか一方の電極端子が,引き回し配線により,接地電極を挟んで他方の電極端子と反対側に位置するように配置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は,小型化を可能としたフリップチップ実装された弾性表面波装置に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、携帯電話などの無線装置の急速な小型化・高機能化がすすんでいる。その高周波回路にはフィルタが使用されており、重要な役割を果たしている。かかるフィルタは,小型化のために一般に弾性表面波 (SAW: Surface Acoustic Wave) 装置を用いて構成されることが多い。
【0003】
たとえば,PCS(Personal Communications System)携帯電話などの無線装置において,送信(Tx:1850〜1910MHz)信号及び受信(Rx:1930〜1990MHz)信号を分離する役割を持つアンテナデュープレクサの機能を構成する送信(Tx)フィルタ及び,受信(Rx)フィルタを弾性表面波装置で構成する。
【0004】
そして,かかる送信(Tx)フィルタ及び,受信(Rx)フィルタは,バンドパスフィルタであって,例えば,特許文献1に示されるように,反射電極間に発生した複数(2つ)の定在波を利用して複数(2つ)の共振モードを有する多重(2重)モードSAWフィルタ(DMS)を組み合わせて構成される。
【0005】
2重モードSAWフィルタは,一例として特許文献1に示され,図1に示すような櫛形電極(IDT:Interdigital Transducer)パターンが,LiTaO3,LiNbO3,Li2B4O7,水晶などの図示しない圧電素子(圧電基板)上に形成されている。
【0006】
圧電素子に形成されたIDTパターンは,図1に示す例では,1つの入力(出力)IDT1と,2つの出力(入力)IDT2a,2bが交互に配列され,更にそれらの両側に弾性表面波の伝搬方向に位置するグレーティング型の反射器3a,3bを有している。
【0007】
図1に示すIDTパターンの特徴は,入力(出力)IDT1の端子IN(OUT)と,2つの出力(入力)IDT2a,2bの共通接続された端子OUT(IN)が同じ側に配置されていることである。
【0008】
さらに,図1に示すIDTパターンを単位として,目的とする所望のフィルタ特性に対応して,複数のIDTパターンを並列にあるいは,更に直列(カスケード)に接続してフィルタを構成する。
【0009】
図2は,かかる図1に示すIDTパターンを単位として,3並列カスケード接続した2重モードSAWフィルタ(DMS)の平面図であり,圧電素子10上に図1の単位IDTパターンが3並列カスケードに接続されている。
【0010】
図3は,かかる図2に示すIDTパターンの2重モードSAWフィルタ(DMS)をパッケージに収容して弾性表面波(SAW)装置を形成したときの断面図である。この弾性表面波(SAW)装置では,セラミックパッケージ11の内側底面に導電性ペースト12により2重モードSAWフィルタ(DMS)を貼り付けている。2重モードSAWフィルタ(DMS)は,圧電素子10上にIDTパターンが形成され,入力端子IN,出力端子OUT及びGND端子が,ボンディングワイヤ13により,セラミックパッケージ11側の端子に接続されている。さらに,メタルキャップ14が,IDTパターンと所定以上の空間間隔を有して,セラミックパッケージ11の内側を覆うように貼り付けられる。
【0011】
ここで,弾性表面波装置は,ボンディングワイヤ13が,メタルキャップ14及びIDTパターンと所定以上の空間間隔を要するために,小型化に限界を有する。そこで,ボンディングワイヤ13により2重モードSAWフィルタ(DMS)をセラミックパッケージ側の端子に接続する構成に代え,フリップチップ接続によりセラミックパッケージの端子に接続する構成が考えられる。
【0012】
図4は,図2に示すIDTパターンの2重モードSAWフィルタを,フリップチップ接続によりセラミックパッケージに実装する場合の想定される構成例の断面図である。
【0013】
セラミックパッケージ11側に接地端子GND,入力端子IN及び出力端子OUTが形成されている。
【0014】
2重モードSAWフィルタ(DMS)の圧電素子10上に形成されたIDTパターン側を下向きにして,IDTパターン側のIDTパターンの接地端子GND,入力端子IN及び出力端子OUTをセラミックパッケージ11側の接地端子GND,入力端子IN及び出力端子OUTに対応させてバンプ15により接続する。これにより,セラミックパッケージ11に2重モードSAWフィルタ(DMS)を収容する際の面積および高さ方向の低減化が図られる。
【0015】
しかし,図4に示すようにフリップチップ接続によりセラミックパッケージに2重モードSAWフィルタを収容する場合,特性上の劣化が認識された。図5は,同じ構成の,即ち図1に示す入力(出力)IDT1の端子IN(OUT)と2つの出力(入力)IDT2a,2bの共通接続された端子OUT(IN)が同じ側に配置されているIDTパターンを有する2重モードSAWフィルタ(DMS)を,ワイヤボンディングによりセラミックパッケージに収容したときの特性と,フリップチップボンディングによりセラミックパッケージに収容したときの特性を比較して示す図である。
【0016】
すなわち,図5において,グラフ図5(a)は,デュープレクサにおける受信信号をアンテナから受信回路に導くための受信フィルタの通過特性について示している。また,グラフ図5(b)は,デュープレクサにおける送信側から受信側へのアイソレーション特性を示している。
【0017】
一般に,PCSデュープレクサにおける受信アンテナフィルタとしては送信帯域で50dB以上の減衰量が要求される。また,送信帯域のアイソレーションに対する規格値は55dBが要求される。
【0018】
図5(a)に示すように,フリップチップボンディングによりセラミックパッケージに収容したときの受信アンテナフィルタの通過帯域外の減衰特性IIは,ワイヤボンディングによる場合Iに比較して劣化し,50dB以上の減衰量を満たさない領域を有している。
【0019】
さらに,図5(b)に示すように,フリップチップボンディングによりセラミックパッケージに収容したときの受信アンテナフィルタの送信側から受信側へのアイソレーション特性IIは,ワイヤボンディングによる場合Iに比較して,アイソレーションに対する規格値55dBを満たさない領域が生じている。
【0020】
かかるフリップチップボンディングによる場合の特性劣化の原因は,フリップチップボンディングによりセラミックパッケージに収容したときのセラミックパッケージにおける入出力端子間が近づき,これによる入出力間容量が大きくなるためと推定される。
【特許文献1】特開2004−194269号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0021】
かかる推定に基づき,本発明者等は,図1におけるIDTパターンに対し,図6に示すように,IN(OUT)端子とOUT(IN)端子間を広げ,IDTパターンのIN(OUT)端子とOUT(IN)端子間に対応するように,セラミックパッケージの表面層や内層に限らずGNDパターン4を設け,通過帯域特性を測定した。
【0022】
図7は,図6のIDTパターンに対応するセラミックパッケージ側の端子パターンを示す図である。接地GND線(Line)が形成可能なようにIN(OUT)端子とOUT(IN)端子間が広げられている。
【0023】
このように,図6の構成により,GNDパターン4によりIN(OUT)端子とOUT(IN)端子間が分断されるので,対応する入出力間結合容量を低減することが出来る。
【0024】
図8は,かかるGNDパターン4による入出力間結合容量低減の効果を示す通過帯域特性図である。
【0025】
図8に示すように,入出力間結合容量低減により,通過帯域外減衰量を矢印の方向に大きくすることが出来ることが理解できる。
【0026】
しかし,かかる構成では図6,図7に示すようにGNDパターン4の形成のため,入出力端子間を広げる必要が生じ,このために,平面上に装置構成が広がり,小型化の達成に弊害となる。
【0027】
かかる点から,本願発明の目的は,良好なフィルタ特性を得るための上記弊害を回避し,且つ平面的にも装置構成が大きくならないような,入出力端子配置のレイアウトに特徴を有する弾性表面波装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0028】
上記本発明の目的を達成する,本発明の第1の側面は,圧電素子上に櫛形電極パターンが形成された弾性表面波フィルタを有し,前記弾性表面波フィルタの入出力用の電極端子が,バンプを介してパッケージの対応する電極パターンに接続されている弾性表面波装置であって,前記櫛形電極パターンは,1組の反射電極と,前記1組の反射電極間に配置された入力用の櫛形電極と出力用の櫛形電極を有し,前記入力用の櫛形電極と出力用の櫛形電極のいずれか一方の電極端子が,引き回し配線により,接地電極を挟んで他方の電極端子と反対側に位置するように配置されていることを特徴とする。
【0029】
さらに,前記弾性表面波フィルタは,前記反射電極間に励振された弾性表面波を使用し、前記反射電極間に発生した複数の定在波を利用する多重モード弾性表面波フィルタであることを特徴とする。
【0030】
上記本発明の目的を達成する,本発明の第2の側面は,圧電素子上に櫛形電極パターンが形成され,カスケード接続された第1及び第2の弾性表面波フィルタを有し,前記弾性表面波フィルタの入出力用の電極端子が,バンプを介してパッケージの対応する電極パターンに接続されている弾性表面波装置であって,前記第1及び第2の弾性表面波フィルタの櫛形電極パターンは,それぞれ1組の反射電極と,前記1組の反射電極間に配置された入力用の櫛形電極と出力用の櫛形電極を有し,前記第1及び第2の弾性表面波フィルタのそれぞれについて,前記入力用及び出力用の櫛形電極の電極端子が同じ側から引き出され,前記第1の弾性表面波フィルタの出力(又は入力)用の櫛形電極の電極端子が,前記第2の弾性表面波フィルタの入力(又は出力)用の櫛形電極の電極端子と引き回し配線により接続され,且つ前記第2の弾性表面波フィルタの接地端子を挟んで,前記第1の弾性表面波フィルタの入力用及び出力用の櫛形電極の電極端子が前記第2の弾性表面波フィルタに対向するように構成されていることを特徴とする。
【0031】
また,上記本発明の目的を達成する,本発明の第3の側面は,圧電素子上に櫛形電極パターンが形成され,カスケード接続された第1及び第2の弾性表面波フィルタを有し,前記弾性表面波フィルタの入出力用の電極端子が,バンプを介してパッケージの対応する電極パターンに接続されている弾性表面波装置であって,前記第1及び第2の弾性表面波フィルタの櫛形電極パターンは,それぞれ1組の反射電極と,前記1組の反射電極間に配置された入力用の櫛形電極と出力用の櫛形電極を有し,前記第1及び第2の弾性表面波フィルタのそれぞれについて,前記入力用及び出力用の櫛形電極の電極端子が同じ側から引き出され,前記第1の弾性表面波フィルタの出力(又は入力)用の櫛形電極の電極端子が,前記第2の弾性表面波フィルタの入力(又は出力)用の櫛形電極の電極端子と引き回し配線により接続され,且つ前記第1の弾性表面波フィルタの接地端子と前記第2の弾性表面波フィルタの接地端子が対向するように構成されていることを特徴とする。
【0032】
前記第1の側面において,前記櫛形電極パターンは,所望の合成インピーダンスを得るように,2分割されたフィルタを直列接続する構成してもよい。
【0033】
また,前記第1及び第2の弾性表面波フィルタの少なくとも一つの弾性表面波フィルタの電極パターンは,所望の合成インピーダンスを得るように,2分割されたフィルタを直列接続する構成とすることも可能である。
【0034】
更に前記弾性表面波フィルタが,複数並列接続される構成とすることも可能である。
【0035】
更に前記弾性表面波フィルタが,前記入力(又は出力)端子が,バランス入力(又は出力)であるとすることも可能である。
【0036】
更に前記パッケージの電極パターンを,フィルタを構成するインダクタンス成分としてもよい。
【0037】
上記本発明の目的を達成する,本発明の第4の側面はアンテナデュープレクサであって,前記弾性表面波装置が,送信及び又は受信フィルタとして構成されていることを特徴とする。
【0038】
前記第4の側面において,パッケージ内で,前記送信フィルタに接続する送信(Tx)信号用電極パターンと,前記受信フィルタに接続する受信(Rx)信号用電極パターンとの間に接地パターンが形成されているようにしてもよい。
【発明の効果】
【0039】
本発明に従い,パッケージの表面層や内層に限らず、入出力パターン間に接地GNDパターンを設けることにより、パッケージの入出力間結合容量を減少、つまり弾性表面波装置自身の入出力間結合容量を減少させることが出来る。
【0040】
この効果により、フリップチップ実装での特性劣化が回避出来でき,本発明の適用によりフリップチップ実装時でも低損失・高減衰な特性をもつ弾性表面波装置が提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0041】
以下に,図面に従い,本発明の実施の形態例を説明する。
【0042】
図9A,図9Bは,本発明に従う2重モードSAWフィルタの基本IDTパターンの第1の実施例を示す図である。先に説明したように,かかるIDTパターンが圧電素子上に形成されて,フィルタが構成される。さらに,フィルタは,セラミックパッケージ内に収容されて弾性表面波装置が形成される。図9Aは第1の実施例のIDTパターンを,図9Bはフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す。
【0043】
図9Aに示す2重モードSAWフィルタの基本IDTパターンの特徴は,図1のIDTパターンと比較して,入力IN(又は出力OUT)端子と出力OUT(又は入力)端子が接地GND端子を挟んで,反対側に配置されていることである。これに対応するセラミックパッケージ側の端子配置が図9Bに示される。
【0044】
このように,入力IN端子と出力OUT端子が接地GND端子により分離されることにより,先に図8に示したように入出力間結合容量低減により,通過帯域外減衰量の改善が可能である。さらに,入力IN端子と出力OUT端子を分離する接地GND端子は,基本IDTパターン自身のGND端子であり追加のGND端子を設けるスペースは不要であるから平面的に装置構成が大きくなることが回避出来る。
【0045】
ここで,図9A,図9Bに示されるIDTパターンでは,入力IN端子を,接地GND端子を挟んで出力OUT端子と反対側に配置するために,引き回し配線5の形成が必要である。このとき引き回し配線5の長さにより,信号伝送において抵抗値が大きくなるので,少なくとも引き回し配線5を厚膜で形成して抵抗値を低減することが望ましい。
【0046】
さらに,図9A,図9Bに示す2重モードSAWフィルタの基本IDTパターンを用いて,拡張された2重モードSAWフィルタを用いる本発明に従う弾性表面波装置の実施例を以下に説明する。
【0047】
図10A,図10Bは,第2の実施例であり,図10AはIDTパターンを,図10Bはフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す。
【0048】
図10A,図10Bに示す第2の実施例では,前段の多重モードSAWフィルタ(F1)と後段の多重モードSAWフィルタ(F2)が,カスケード接続されている。前段の多重モードSAWフィルタ(F1)の出力端子が,後段の多重モードSAWフィルタ(F2)の入力端子に引き回し配線5により接続されている。このとき,後段の多重モードSAWフィルタ(F2)について,入力端子と出力端子の配置が,図9の第1の実施例と逆の関係となっている。
【0049】
かかる第2の実施例では,図10Bのパッケージにおける電極配置パターンに示すように,前段の多重モードSAWフィルタ(F1)の入力IN端子と後段の多重モードSAWフィルタ(F2)の出力OUT端子との間に,後段の多重モードSAWフィルタ(F2)の接地GND端子が配置されるので,平面スペースを拡大することなく弾性表面波装置における入出力端子間に接地GND端子を配置することが可能である。
【0050】
図11A,図11Bは,第3の実施例であり,図11AはIDTパターンを,図11Bはフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す。
【0051】
図11A,図11Bに示す実施例は,前段の多重モードSAWフィルタ(F1)と後段の多重モードSAWフィルタ(F2)のIDTパターンは,それぞれ図9の実施例と同様であるが,一方を反転して接地端子GND1,2を背中合わせに配置して,引き回し配線5によりカスケード接続されている。
【0052】
これにより,前段の多重モードSAWフィルタ(F1)の入力IN端子と後段の多重モードSAWフィルタ(F2)の出力OUT端子が,第1の接地端子GND1及び第2の接地端子GND2によりより強固に分離されるので,入出力間容量によるフィルタ特性の劣化を十分に回避することが可能である。
【0053】
図12A,図12Bは,更に第4の実施例であり,図12AはIDTパターンを,図12Bはフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す。
【0054】
この実施例では,所望のインピーダンス(例えば50Ω)が第1のフィルタFaと第2のフィルタFbの合成インピーダンスとなるように,多重モードSAWフィルタFaとFbを直列接続した構成である。
【0055】
図9Aに示した第1の実施例と同様に,引き回し配線5により出力OUT端子が入力IN端子と反対側に配置されている。これによって弾性表面波装置の入出力間結合容量を減少させることが出来る。
【0056】
加えて本実施例では,デュープレクサやアンテナフィルタの受信フィルタとして適用された場合、特願2004-252644や特願2005-130988で示されているように複数段の直列接続によりIDTにかかる電圧が分散され、IDT面積の拡大により単位面積あたりの弾性表面波の励振強度が小さくなり、混変調レベルの抑制が出来る。またIDTにかかる電圧の分散により、静電耐圧(ESD)や耐電力の向上も可能である。
【0057】
図13A,図13Bは,第5の実施例であり,図13AはIDTパターンを,図13Bはフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す。
【0058】
この実施例は,第2の実施例における前段の多重モードSAWフィルタ(F1)として第4の実施例を適用したものである。このとき前段の多重モードSAWフィルタ(F1)の出力を,後段の多重モードSAWフィルタ(F2)の引き回し配線5に接続している。
【0059】
この実施例においても,図13Bに示すように,入力IN端子と出力OUT端子との間に後段の多重モードSAWフィルタ(F2)の接地GND端子を配置して,入出力間容量を減少させることが出来る。さらに,前段の多重モードSAWフィルタ(F1)に関し,第4の実施例と同様であるので,IDT面積の拡大により単位面積あたりの弾性表面波の励振強度が小さくなり、混変調レベルの抑制が出来るという効果が得られる。
【0060】
図14A,図14Bは,第6の実施例であり,図14AはIDTパターンを,図14Bはフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す。
【0061】
この実施例は,第5の実施例で示した構造を並列接続した構成である。他の実施例と同様に,弾性表面波装置の入出力間結合容量を減少させることが出来ることに加えて、並列接続により電流の分散が可能である。これにより耐電力の向上が期待できる。図14Aには,実施例として前段の多重モードSAWフィルタ(F1)を4並列、後段の多重モードSAWフィルタ(F2)を3並列と異なるように,構成しているが,並列数は同じでも良い。
【0062】
なお,図14Bに示すように,セラミックパッケージ側の電極配置を示す図14Bは,第5の実施例におけるセラミックパッケージ側の電極配置を示す図13Bと同様である。
【0063】
図15A,図15Bは,第7の実施例であり,図15AはIDTパターンを,図15Bはフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す。
【0064】
この実施例は,多重モードSAWフィルタ(F1,F2)をカスケード接続した構成の一例である。後段の多重モードSAWフィルタ(F2)をミラー対称に配置し、カスケード接続してもセラミックパッケージの入力IN端子及び出力OUT端子パターン(図15B参照)間に接地GNDパターン(GND2)を設けることが出来る。しかし,先の特許文献1(特開2004-194269号公報)でも述べられているように、挿入損失や送信側Tx帯域と受信側Rx帯域間の立ち上がりの急峻性(角型)が大幅に劣化してしまう。
【0065】
そこで前段の多重モードSAWフィルタ(F1)のように入出力IDTを同一方向から引き出すように構成する。これによって,挿入損失と角型の劣化を防ぎ、かつ弾性表面波装置の入出力間の結合容量を低減することが出来る。
【0066】
さらに,別の実施例として,図16A,図16Bは,第8の実施例であり,図16AはIDTパターンを,図16Bはフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す。
【0067】
この第8の実施例は,第7の実施例において,後段の多重モードSAWフィルタ(F2)について,バランス出力OUT端子を持つように構成したものである。このバランス出力OUT端子と,前段の多重モードSAWフィルタ(F1)の入力IN端子との間に接地GND端子GND2が配置されるので,弾性表面波装置の入出力間結合容量を減少させることが出来る。
【0068】
次に本発明を適用した弾性表面波装置の適用例における効果を従来構成と比較して説明する。
【0069】
図17A,図17Bは,図14A,図14Bに示した第6の実施例に対応し,後段の多重モードSAWフィルタ(F2)に本発明を適用していない従来構成例である。そして,図17AはIDTパターンを,図17Bはフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す。
【0070】
したがって,図14A,図14Bに示した第6の実施例と,図17A,図17Bに示す本発明を適用しない構成との間で特性を比較する。
【0071】
図18Aにデュープレクサの構成例を示す。図18Bに,本発明に従う第6の実施例と図17A,図17Bの比較例をPCSデュープレクサの受信(Rx)フィルタとして使用した際の送受信間アイソレーション特性を示す。
【0072】
送信フィルタ20と受信フィルタ30を個別パッケージに構成するアンテナフィルタの場合には、本発明に従う受信SAWフィルタ(Rx)のCARの減少によって,受信SAWフィルタの送信(Tx)帯域減衰量を改善することが,送信(Tx)帯域アイソレーション特性の改善につながる。
【0073】
送信Tx及び受信Rxフィルタ20,30を同一パッケージ内に構成するデュープレクサにおいては、CARの抑制に加えて、CTRの抑制が送信(Tx)帯域アイソレーション特性に効いてくる。この為、パッケージ内の送信Tx−受信Rx間に接地GNDパターンを設けることが好ましい。
【0074】
以上のことから、図18Bに示すように,本発明によりPCSデュープレクサの送信Tx帯域アイソレーションに要求される55dBを満足することが出来た。
【0075】
第6の実施例において,CAR減少に効果の有る接地GNDパターンは,受信(Rx)フィルタ30用の接地GNDパターンとして用いている。勿論送信(Tx)フィルタ20用として用いることも可能であるが、共用化はさせていない。
【0076】
CTRの減少に効果の有る送信(Tx)フィルタ20用パターンと受信(Rx)フィルタ用パターンとの間に設けた接地GNDパターンは、受信(Rx)フィルタ30用の接地GNDパターンと送信(Tx)フィルタ20用の接地GNDパターンを設置しており、これらもまた共有化はしていない。
【0077】
ただし接地GNDインダクタンスの調整などの為に共有化(導通)される場合もある。図19Aは,PCS受信フィルタの構成例ブロック図である。図19Bは,図14A,図14Bに示す第6の実施例におけるセラミックパッケージ10の接地GNDインダクタンスL1〜L5の値を変化させた特性(Korean PCS受信フィルタ)である。接地GNDインダクタンスを変化させることにより、減衰帯域を変化させる事が出来る為、送信Tx-受信Rx間隔が変化しても(システムが変わっても)、減衰量を確保することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【0078】
【図1】従来の多重モードSAWフィルタの櫛形電極(IDT:Interdigital Transducer)パターンの一例を示す図である。
【図2】図1に示すIDTパターンを単位として,3並列カスケード接続した2重モードSAWフィルタ(DMS)の平面図を示す図である。
【図3】図2に示すIDTパターンの2重モードSAWフィルタ(DMS)をパッケージに収容して弾性表面波(SAW)装置を形成したときの断面図である。
【図4】図2に示すIDTパターンの2重モードSAWフィルタを,フリップチップ接続によりセラミックパッケージに実装する場合の想定される構成例の断面図である。
【図5】ワイヤボンディングによりセラミックパッケージに収容したときの特性と,フリップチップボンディングによりセラミックパッケージに収容したときの特性を比較して示す図である。
【図6】IDTパターンのIN端子とOUT端子間に対応するように,セラミックパッケージの表面層や内層に限らずGNDパターンを設ける場合を説明する図である。
【図7】図6のIDTパターンに対応するセラミックパッケージ側の端子パターンを示す図である。
【図8】GNDパターンによる入出力間結合容量低減の効果を示す通過帯域特性図である。
【図9A】第1の実施例のIDTパターンを示す図である。
【図9B】第1の実施例のフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す図である。
【図10A】第2の実施例のIDTパターンを示す図である。
【図10B】第2の実施例のフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す図である。
【図11A】第3の実施例のIDTパターンを示す図である。
【図11B】第3の実施例のフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す図である。
【図12A】第4の実施例のIDTパターンを示す図である。
【図12B】第4の実施例のフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す図である。
【図13A】第5の実施例のIDTパターンを示す図である。
【図13B】第5の実施例のフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す図である。
【図14A】第6の実施例のIDTパターンを示す図である。
【図14B】第6の実施例のフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す図である。
【図15A】第7の実施例のIDTパターンを示す図である。
【図15B】第7の実施例のフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す図である。
【図16A】第8の実施例のIDTパターンを示す図である。
【図16B】第8の実施例のフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す図である。
【図17A】図14A,図14Bに示した第6の実施例に対応し,後段の多重モードSAWフィルタ(F2)に本発明を適用していない従来構成例のIDTパターンを示す図である。
【図17B】図14A,図14Bに示した第6の実施例に対応し,後段の多重モードSAWフィルタ(F2)に本発明を適用していない従来構成例のセラミックパッケージ側の電極配置を示す。
【図18A】デュープレクサの構成例を示す図である。
【図18B】本発明に従う第6の実施例と図17A,図17Bの比較例をPCSデュープレクサの受信(Rx)フィルタとして使用した際の送受信間アイソレーション特性を示す図である。
【図19A】PCS受信フィルタの構成例ブロック図である。
【図19B】図14A,図14Bに示す第6の実施例におけるセラミックパッケージ10の接地GNDインダクタンスL1〜L5の値を変化させた特性(Korean PCS受信フィルタ)を示す図である。
【符号の説明】
【0079】
IN 入力端子
OUT 出力端子
GND 接地端子
5 引き回し配線
10 圧電素子
11 セラミックパッケージ
14 メタルキャップ
15 バンプ
20 送信(Tx)フィルタ
30 受信(Rx)フィルタ
【技術分野】
【0001】
本発明は,小型化を可能としたフリップチップ実装された弾性表面波装置に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、携帯電話などの無線装置の急速な小型化・高機能化がすすんでいる。その高周波回路にはフィルタが使用されており、重要な役割を果たしている。かかるフィルタは,小型化のために一般に弾性表面波 (SAW: Surface Acoustic Wave) 装置を用いて構成されることが多い。
【0003】
たとえば,PCS(Personal Communications System)携帯電話などの無線装置において,送信(Tx:1850〜1910MHz)信号及び受信(Rx:1930〜1990MHz)信号を分離する役割を持つアンテナデュープレクサの機能を構成する送信(Tx)フィルタ及び,受信(Rx)フィルタを弾性表面波装置で構成する。
【0004】
そして,かかる送信(Tx)フィルタ及び,受信(Rx)フィルタは,バンドパスフィルタであって,例えば,特許文献1に示されるように,反射電極間に発生した複数(2つ)の定在波を利用して複数(2つ)の共振モードを有する多重(2重)モードSAWフィルタ(DMS)を組み合わせて構成される。
【0005】
2重モードSAWフィルタは,一例として特許文献1に示され,図1に示すような櫛形電極(IDT:Interdigital Transducer)パターンが,LiTaO3,LiNbO3,Li2B4O7,水晶などの図示しない圧電素子(圧電基板)上に形成されている。
【0006】
圧電素子に形成されたIDTパターンは,図1に示す例では,1つの入力(出力)IDT1と,2つの出力(入力)IDT2a,2bが交互に配列され,更にそれらの両側に弾性表面波の伝搬方向に位置するグレーティング型の反射器3a,3bを有している。
【0007】
図1に示すIDTパターンの特徴は,入力(出力)IDT1の端子IN(OUT)と,2つの出力(入力)IDT2a,2bの共通接続された端子OUT(IN)が同じ側に配置されていることである。
【0008】
さらに,図1に示すIDTパターンを単位として,目的とする所望のフィルタ特性に対応して,複数のIDTパターンを並列にあるいは,更に直列(カスケード)に接続してフィルタを構成する。
【0009】
図2は,かかる図1に示すIDTパターンを単位として,3並列カスケード接続した2重モードSAWフィルタ(DMS)の平面図であり,圧電素子10上に図1の単位IDTパターンが3並列カスケードに接続されている。
【0010】
図3は,かかる図2に示すIDTパターンの2重モードSAWフィルタ(DMS)をパッケージに収容して弾性表面波(SAW)装置を形成したときの断面図である。この弾性表面波(SAW)装置では,セラミックパッケージ11の内側底面に導電性ペースト12により2重モードSAWフィルタ(DMS)を貼り付けている。2重モードSAWフィルタ(DMS)は,圧電素子10上にIDTパターンが形成され,入力端子IN,出力端子OUT及びGND端子が,ボンディングワイヤ13により,セラミックパッケージ11側の端子に接続されている。さらに,メタルキャップ14が,IDTパターンと所定以上の空間間隔を有して,セラミックパッケージ11の内側を覆うように貼り付けられる。
【0011】
ここで,弾性表面波装置は,ボンディングワイヤ13が,メタルキャップ14及びIDTパターンと所定以上の空間間隔を要するために,小型化に限界を有する。そこで,ボンディングワイヤ13により2重モードSAWフィルタ(DMS)をセラミックパッケージ側の端子に接続する構成に代え,フリップチップ接続によりセラミックパッケージの端子に接続する構成が考えられる。
【0012】
図4は,図2に示すIDTパターンの2重モードSAWフィルタを,フリップチップ接続によりセラミックパッケージに実装する場合の想定される構成例の断面図である。
【0013】
セラミックパッケージ11側に接地端子GND,入力端子IN及び出力端子OUTが形成されている。
【0014】
2重モードSAWフィルタ(DMS)の圧電素子10上に形成されたIDTパターン側を下向きにして,IDTパターン側のIDTパターンの接地端子GND,入力端子IN及び出力端子OUTをセラミックパッケージ11側の接地端子GND,入力端子IN及び出力端子OUTに対応させてバンプ15により接続する。これにより,セラミックパッケージ11に2重モードSAWフィルタ(DMS)を収容する際の面積および高さ方向の低減化が図られる。
【0015】
しかし,図4に示すようにフリップチップ接続によりセラミックパッケージに2重モードSAWフィルタを収容する場合,特性上の劣化が認識された。図5は,同じ構成の,即ち図1に示す入力(出力)IDT1の端子IN(OUT)と2つの出力(入力)IDT2a,2bの共通接続された端子OUT(IN)が同じ側に配置されているIDTパターンを有する2重モードSAWフィルタ(DMS)を,ワイヤボンディングによりセラミックパッケージに収容したときの特性と,フリップチップボンディングによりセラミックパッケージに収容したときの特性を比較して示す図である。
【0016】
すなわち,図5において,グラフ図5(a)は,デュープレクサにおける受信信号をアンテナから受信回路に導くための受信フィルタの通過特性について示している。また,グラフ図5(b)は,デュープレクサにおける送信側から受信側へのアイソレーション特性を示している。
【0017】
一般に,PCSデュープレクサにおける受信アンテナフィルタとしては送信帯域で50dB以上の減衰量が要求される。また,送信帯域のアイソレーションに対する規格値は55dBが要求される。
【0018】
図5(a)に示すように,フリップチップボンディングによりセラミックパッケージに収容したときの受信アンテナフィルタの通過帯域外の減衰特性IIは,ワイヤボンディングによる場合Iに比較して劣化し,50dB以上の減衰量を満たさない領域を有している。
【0019】
さらに,図5(b)に示すように,フリップチップボンディングによりセラミックパッケージに収容したときの受信アンテナフィルタの送信側から受信側へのアイソレーション特性IIは,ワイヤボンディングによる場合Iに比較して,アイソレーションに対する規格値55dBを満たさない領域が生じている。
【0020】
かかるフリップチップボンディングによる場合の特性劣化の原因は,フリップチップボンディングによりセラミックパッケージに収容したときのセラミックパッケージにおける入出力端子間が近づき,これによる入出力間容量が大きくなるためと推定される。
【特許文献1】特開2004−194269号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0021】
かかる推定に基づき,本発明者等は,図1におけるIDTパターンに対し,図6に示すように,IN(OUT)端子とOUT(IN)端子間を広げ,IDTパターンのIN(OUT)端子とOUT(IN)端子間に対応するように,セラミックパッケージの表面層や内層に限らずGNDパターン4を設け,通過帯域特性を測定した。
【0022】
図7は,図6のIDTパターンに対応するセラミックパッケージ側の端子パターンを示す図である。接地GND線(Line)が形成可能なようにIN(OUT)端子とOUT(IN)端子間が広げられている。
【0023】
このように,図6の構成により,GNDパターン4によりIN(OUT)端子とOUT(IN)端子間が分断されるので,対応する入出力間結合容量を低減することが出来る。
【0024】
図8は,かかるGNDパターン4による入出力間結合容量低減の効果を示す通過帯域特性図である。
【0025】
図8に示すように,入出力間結合容量低減により,通過帯域外減衰量を矢印の方向に大きくすることが出来ることが理解できる。
【0026】
しかし,かかる構成では図6,図7に示すようにGNDパターン4の形成のため,入出力端子間を広げる必要が生じ,このために,平面上に装置構成が広がり,小型化の達成に弊害となる。
【0027】
かかる点から,本願発明の目的は,良好なフィルタ特性を得るための上記弊害を回避し,且つ平面的にも装置構成が大きくならないような,入出力端子配置のレイアウトに特徴を有する弾性表面波装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0028】
上記本発明の目的を達成する,本発明の第1の側面は,圧電素子上に櫛形電極パターンが形成された弾性表面波フィルタを有し,前記弾性表面波フィルタの入出力用の電極端子が,バンプを介してパッケージの対応する電極パターンに接続されている弾性表面波装置であって,前記櫛形電極パターンは,1組の反射電極と,前記1組の反射電極間に配置された入力用の櫛形電極と出力用の櫛形電極を有し,前記入力用の櫛形電極と出力用の櫛形電極のいずれか一方の電極端子が,引き回し配線により,接地電極を挟んで他方の電極端子と反対側に位置するように配置されていることを特徴とする。
【0029】
さらに,前記弾性表面波フィルタは,前記反射電極間に励振された弾性表面波を使用し、前記反射電極間に発生した複数の定在波を利用する多重モード弾性表面波フィルタであることを特徴とする。
【0030】
上記本発明の目的を達成する,本発明の第2の側面は,圧電素子上に櫛形電極パターンが形成され,カスケード接続された第1及び第2の弾性表面波フィルタを有し,前記弾性表面波フィルタの入出力用の電極端子が,バンプを介してパッケージの対応する電極パターンに接続されている弾性表面波装置であって,前記第1及び第2の弾性表面波フィルタの櫛形電極パターンは,それぞれ1組の反射電極と,前記1組の反射電極間に配置された入力用の櫛形電極と出力用の櫛形電極を有し,前記第1及び第2の弾性表面波フィルタのそれぞれについて,前記入力用及び出力用の櫛形電極の電極端子が同じ側から引き出され,前記第1の弾性表面波フィルタの出力(又は入力)用の櫛形電極の電極端子が,前記第2の弾性表面波フィルタの入力(又は出力)用の櫛形電極の電極端子と引き回し配線により接続され,且つ前記第2の弾性表面波フィルタの接地端子を挟んで,前記第1の弾性表面波フィルタの入力用及び出力用の櫛形電極の電極端子が前記第2の弾性表面波フィルタに対向するように構成されていることを特徴とする。
【0031】
また,上記本発明の目的を達成する,本発明の第3の側面は,圧電素子上に櫛形電極パターンが形成され,カスケード接続された第1及び第2の弾性表面波フィルタを有し,前記弾性表面波フィルタの入出力用の電極端子が,バンプを介してパッケージの対応する電極パターンに接続されている弾性表面波装置であって,前記第1及び第2の弾性表面波フィルタの櫛形電極パターンは,それぞれ1組の反射電極と,前記1組の反射電極間に配置された入力用の櫛形電極と出力用の櫛形電極を有し,前記第1及び第2の弾性表面波フィルタのそれぞれについて,前記入力用及び出力用の櫛形電極の電極端子が同じ側から引き出され,前記第1の弾性表面波フィルタの出力(又は入力)用の櫛形電極の電極端子が,前記第2の弾性表面波フィルタの入力(又は出力)用の櫛形電極の電極端子と引き回し配線により接続され,且つ前記第1の弾性表面波フィルタの接地端子と前記第2の弾性表面波フィルタの接地端子が対向するように構成されていることを特徴とする。
【0032】
前記第1の側面において,前記櫛形電極パターンは,所望の合成インピーダンスを得るように,2分割されたフィルタを直列接続する構成してもよい。
【0033】
また,前記第1及び第2の弾性表面波フィルタの少なくとも一つの弾性表面波フィルタの電極パターンは,所望の合成インピーダンスを得るように,2分割されたフィルタを直列接続する構成とすることも可能である。
【0034】
更に前記弾性表面波フィルタが,複数並列接続される構成とすることも可能である。
【0035】
更に前記弾性表面波フィルタが,前記入力(又は出力)端子が,バランス入力(又は出力)であるとすることも可能である。
【0036】
更に前記パッケージの電極パターンを,フィルタを構成するインダクタンス成分としてもよい。
【0037】
上記本発明の目的を達成する,本発明の第4の側面はアンテナデュープレクサであって,前記弾性表面波装置が,送信及び又は受信フィルタとして構成されていることを特徴とする。
【0038】
前記第4の側面において,パッケージ内で,前記送信フィルタに接続する送信(Tx)信号用電極パターンと,前記受信フィルタに接続する受信(Rx)信号用電極パターンとの間に接地パターンが形成されているようにしてもよい。
【発明の効果】
【0039】
本発明に従い,パッケージの表面層や内層に限らず、入出力パターン間に接地GNDパターンを設けることにより、パッケージの入出力間結合容量を減少、つまり弾性表面波装置自身の入出力間結合容量を減少させることが出来る。
【0040】
この効果により、フリップチップ実装での特性劣化が回避出来でき,本発明の適用によりフリップチップ実装時でも低損失・高減衰な特性をもつ弾性表面波装置が提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0041】
以下に,図面に従い,本発明の実施の形態例を説明する。
【0042】
図9A,図9Bは,本発明に従う2重モードSAWフィルタの基本IDTパターンの第1の実施例を示す図である。先に説明したように,かかるIDTパターンが圧電素子上に形成されて,フィルタが構成される。さらに,フィルタは,セラミックパッケージ内に収容されて弾性表面波装置が形成される。図9Aは第1の実施例のIDTパターンを,図9Bはフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す。
【0043】
図9Aに示す2重モードSAWフィルタの基本IDTパターンの特徴は,図1のIDTパターンと比較して,入力IN(又は出力OUT)端子と出力OUT(又は入力)端子が接地GND端子を挟んで,反対側に配置されていることである。これに対応するセラミックパッケージ側の端子配置が図9Bに示される。
【0044】
このように,入力IN端子と出力OUT端子が接地GND端子により分離されることにより,先に図8に示したように入出力間結合容量低減により,通過帯域外減衰量の改善が可能である。さらに,入力IN端子と出力OUT端子を分離する接地GND端子は,基本IDTパターン自身のGND端子であり追加のGND端子を設けるスペースは不要であるから平面的に装置構成が大きくなることが回避出来る。
【0045】
ここで,図9A,図9Bに示されるIDTパターンでは,入力IN端子を,接地GND端子を挟んで出力OUT端子と反対側に配置するために,引き回し配線5の形成が必要である。このとき引き回し配線5の長さにより,信号伝送において抵抗値が大きくなるので,少なくとも引き回し配線5を厚膜で形成して抵抗値を低減することが望ましい。
【0046】
さらに,図9A,図9Bに示す2重モードSAWフィルタの基本IDTパターンを用いて,拡張された2重モードSAWフィルタを用いる本発明に従う弾性表面波装置の実施例を以下に説明する。
【0047】
図10A,図10Bは,第2の実施例であり,図10AはIDTパターンを,図10Bはフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す。
【0048】
図10A,図10Bに示す第2の実施例では,前段の多重モードSAWフィルタ(F1)と後段の多重モードSAWフィルタ(F2)が,カスケード接続されている。前段の多重モードSAWフィルタ(F1)の出力端子が,後段の多重モードSAWフィルタ(F2)の入力端子に引き回し配線5により接続されている。このとき,後段の多重モードSAWフィルタ(F2)について,入力端子と出力端子の配置が,図9の第1の実施例と逆の関係となっている。
【0049】
かかる第2の実施例では,図10Bのパッケージにおける電極配置パターンに示すように,前段の多重モードSAWフィルタ(F1)の入力IN端子と後段の多重モードSAWフィルタ(F2)の出力OUT端子との間に,後段の多重モードSAWフィルタ(F2)の接地GND端子が配置されるので,平面スペースを拡大することなく弾性表面波装置における入出力端子間に接地GND端子を配置することが可能である。
【0050】
図11A,図11Bは,第3の実施例であり,図11AはIDTパターンを,図11Bはフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す。
【0051】
図11A,図11Bに示す実施例は,前段の多重モードSAWフィルタ(F1)と後段の多重モードSAWフィルタ(F2)のIDTパターンは,それぞれ図9の実施例と同様であるが,一方を反転して接地端子GND1,2を背中合わせに配置して,引き回し配線5によりカスケード接続されている。
【0052】
これにより,前段の多重モードSAWフィルタ(F1)の入力IN端子と後段の多重モードSAWフィルタ(F2)の出力OUT端子が,第1の接地端子GND1及び第2の接地端子GND2によりより強固に分離されるので,入出力間容量によるフィルタ特性の劣化を十分に回避することが可能である。
【0053】
図12A,図12Bは,更に第4の実施例であり,図12AはIDTパターンを,図12Bはフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す。
【0054】
この実施例では,所望のインピーダンス(例えば50Ω)が第1のフィルタFaと第2のフィルタFbの合成インピーダンスとなるように,多重モードSAWフィルタFaとFbを直列接続した構成である。
【0055】
図9Aに示した第1の実施例と同様に,引き回し配線5により出力OUT端子が入力IN端子と反対側に配置されている。これによって弾性表面波装置の入出力間結合容量を減少させることが出来る。
【0056】
加えて本実施例では,デュープレクサやアンテナフィルタの受信フィルタとして適用された場合、特願2004-252644や特願2005-130988で示されているように複数段の直列接続によりIDTにかかる電圧が分散され、IDT面積の拡大により単位面積あたりの弾性表面波の励振強度が小さくなり、混変調レベルの抑制が出来る。またIDTにかかる電圧の分散により、静電耐圧(ESD)や耐電力の向上も可能である。
【0057】
図13A,図13Bは,第5の実施例であり,図13AはIDTパターンを,図13Bはフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す。
【0058】
この実施例は,第2の実施例における前段の多重モードSAWフィルタ(F1)として第4の実施例を適用したものである。このとき前段の多重モードSAWフィルタ(F1)の出力を,後段の多重モードSAWフィルタ(F2)の引き回し配線5に接続している。
【0059】
この実施例においても,図13Bに示すように,入力IN端子と出力OUT端子との間に後段の多重モードSAWフィルタ(F2)の接地GND端子を配置して,入出力間容量を減少させることが出来る。さらに,前段の多重モードSAWフィルタ(F1)に関し,第4の実施例と同様であるので,IDT面積の拡大により単位面積あたりの弾性表面波の励振強度が小さくなり、混変調レベルの抑制が出来るという効果が得られる。
【0060】
図14A,図14Bは,第6の実施例であり,図14AはIDTパターンを,図14Bはフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す。
【0061】
この実施例は,第5の実施例で示した構造を並列接続した構成である。他の実施例と同様に,弾性表面波装置の入出力間結合容量を減少させることが出来ることに加えて、並列接続により電流の分散が可能である。これにより耐電力の向上が期待できる。図14Aには,実施例として前段の多重モードSAWフィルタ(F1)を4並列、後段の多重モードSAWフィルタ(F2)を3並列と異なるように,構成しているが,並列数は同じでも良い。
【0062】
なお,図14Bに示すように,セラミックパッケージ側の電極配置を示す図14Bは,第5の実施例におけるセラミックパッケージ側の電極配置を示す図13Bと同様である。
【0063】
図15A,図15Bは,第7の実施例であり,図15AはIDTパターンを,図15Bはフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す。
【0064】
この実施例は,多重モードSAWフィルタ(F1,F2)をカスケード接続した構成の一例である。後段の多重モードSAWフィルタ(F2)をミラー対称に配置し、カスケード接続してもセラミックパッケージの入力IN端子及び出力OUT端子パターン(図15B参照)間に接地GNDパターン(GND2)を設けることが出来る。しかし,先の特許文献1(特開2004-194269号公報)でも述べられているように、挿入損失や送信側Tx帯域と受信側Rx帯域間の立ち上がりの急峻性(角型)が大幅に劣化してしまう。
【0065】
そこで前段の多重モードSAWフィルタ(F1)のように入出力IDTを同一方向から引き出すように構成する。これによって,挿入損失と角型の劣化を防ぎ、かつ弾性表面波装置の入出力間の結合容量を低減することが出来る。
【0066】
さらに,別の実施例として,図16A,図16Bは,第8の実施例であり,図16AはIDTパターンを,図16Bはフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す。
【0067】
この第8の実施例は,第7の実施例において,後段の多重モードSAWフィルタ(F2)について,バランス出力OUT端子を持つように構成したものである。このバランス出力OUT端子と,前段の多重モードSAWフィルタ(F1)の入力IN端子との間に接地GND端子GND2が配置されるので,弾性表面波装置の入出力間結合容量を減少させることが出来る。
【0068】
次に本発明を適用した弾性表面波装置の適用例における効果を従来構成と比較して説明する。
【0069】
図17A,図17Bは,図14A,図14Bに示した第6の実施例に対応し,後段の多重モードSAWフィルタ(F2)に本発明を適用していない従来構成例である。そして,図17AはIDTパターンを,図17Bはフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す。
【0070】
したがって,図14A,図14Bに示した第6の実施例と,図17A,図17Bに示す本発明を適用しない構成との間で特性を比較する。
【0071】
図18Aにデュープレクサの構成例を示す。図18Bに,本発明に従う第6の実施例と図17A,図17Bの比較例をPCSデュープレクサの受信(Rx)フィルタとして使用した際の送受信間アイソレーション特性を示す。
【0072】
送信フィルタ20と受信フィルタ30を個別パッケージに構成するアンテナフィルタの場合には、本発明に従う受信SAWフィルタ(Rx)のCARの減少によって,受信SAWフィルタの送信(Tx)帯域減衰量を改善することが,送信(Tx)帯域アイソレーション特性の改善につながる。
【0073】
送信Tx及び受信Rxフィルタ20,30を同一パッケージ内に構成するデュープレクサにおいては、CARの抑制に加えて、CTRの抑制が送信(Tx)帯域アイソレーション特性に効いてくる。この為、パッケージ内の送信Tx−受信Rx間に接地GNDパターンを設けることが好ましい。
【0074】
以上のことから、図18Bに示すように,本発明によりPCSデュープレクサの送信Tx帯域アイソレーションに要求される55dBを満足することが出来た。
【0075】
第6の実施例において,CAR減少に効果の有る接地GNDパターンは,受信(Rx)フィルタ30用の接地GNDパターンとして用いている。勿論送信(Tx)フィルタ20用として用いることも可能であるが、共用化はさせていない。
【0076】
CTRの減少に効果の有る送信(Tx)フィルタ20用パターンと受信(Rx)フィルタ用パターンとの間に設けた接地GNDパターンは、受信(Rx)フィルタ30用の接地GNDパターンと送信(Tx)フィルタ20用の接地GNDパターンを設置しており、これらもまた共有化はしていない。
【0077】
ただし接地GNDインダクタンスの調整などの為に共有化(導通)される場合もある。図19Aは,PCS受信フィルタの構成例ブロック図である。図19Bは,図14A,図14Bに示す第6の実施例におけるセラミックパッケージ10の接地GNDインダクタンスL1〜L5の値を変化させた特性(Korean PCS受信フィルタ)である。接地GNDインダクタンスを変化させることにより、減衰帯域を変化させる事が出来る為、送信Tx-受信Rx間隔が変化しても(システムが変わっても)、減衰量を確保することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【0078】
【図1】従来の多重モードSAWフィルタの櫛形電極(IDT:Interdigital Transducer)パターンの一例を示す図である。
【図2】図1に示すIDTパターンを単位として,3並列カスケード接続した2重モードSAWフィルタ(DMS)の平面図を示す図である。
【図3】図2に示すIDTパターンの2重モードSAWフィルタ(DMS)をパッケージに収容して弾性表面波(SAW)装置を形成したときの断面図である。
【図4】図2に示すIDTパターンの2重モードSAWフィルタを,フリップチップ接続によりセラミックパッケージに実装する場合の想定される構成例の断面図である。
【図5】ワイヤボンディングによりセラミックパッケージに収容したときの特性と,フリップチップボンディングによりセラミックパッケージに収容したときの特性を比較して示す図である。
【図6】IDTパターンのIN端子とOUT端子間に対応するように,セラミックパッケージの表面層や内層に限らずGNDパターンを設ける場合を説明する図である。
【図7】図6のIDTパターンに対応するセラミックパッケージ側の端子パターンを示す図である。
【図8】GNDパターンによる入出力間結合容量低減の効果を示す通過帯域特性図である。
【図9A】第1の実施例のIDTパターンを示す図である。
【図9B】第1の実施例のフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す図である。
【図10A】第2の実施例のIDTパターンを示す図である。
【図10B】第2の実施例のフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す図である。
【図11A】第3の実施例のIDTパターンを示す図である。
【図11B】第3の実施例のフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す図である。
【図12A】第4の実施例のIDTパターンを示す図である。
【図12B】第4の実施例のフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す図である。
【図13A】第5の実施例のIDTパターンを示す図である。
【図13B】第5の実施例のフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す図である。
【図14A】第6の実施例のIDTパターンを示す図である。
【図14B】第6の実施例のフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す図である。
【図15A】第7の実施例のIDTパターンを示す図である。
【図15B】第7の実施例のフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す図である。
【図16A】第8の実施例のIDTパターンを示す図である。
【図16B】第8の実施例のフリップチップ実装するセラミックパッケージ側の電極配置を示す図である。
【図17A】図14A,図14Bに示した第6の実施例に対応し,後段の多重モードSAWフィルタ(F2)に本発明を適用していない従来構成例のIDTパターンを示す図である。
【図17B】図14A,図14Bに示した第6の実施例に対応し,後段の多重モードSAWフィルタ(F2)に本発明を適用していない従来構成例のセラミックパッケージ側の電極配置を示す。
【図18A】デュープレクサの構成例を示す図である。
【図18B】本発明に従う第6の実施例と図17A,図17Bの比較例をPCSデュープレクサの受信(Rx)フィルタとして使用した際の送受信間アイソレーション特性を示す図である。
【図19A】PCS受信フィルタの構成例ブロック図である。
【図19B】図14A,図14Bに示す第6の実施例におけるセラミックパッケージ10の接地GNDインダクタンスL1〜L5の値を変化させた特性(Korean PCS受信フィルタ)を示す図である。
【符号の説明】
【0079】
IN 入力端子
OUT 出力端子
GND 接地端子
5 引き回し配線
10 圧電素子
11 セラミックパッケージ
14 メタルキャップ
15 バンプ
20 送信(Tx)フィルタ
30 受信(Rx)フィルタ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
圧電素子上に櫛形電極パターンが形成された弾性表面波フィルタを有し,前記弾性表面波フィルタの入出力用の電極端子が,バンプを介してパッケージの対応する電極パターンに接続されている弾性表面波装置であって,
前記櫛形電極パターンは,1組の反射電極と,前記1組の反射電極間に配置された入力用の櫛形電極と出力用の櫛形電極を有し,
前記入力用の櫛形電極と出力用の櫛形電極のいずれか一方の電極端子が,引き回し配線により,接地電極を挟んで他方の電極端子と反対側に位置するように配置されていることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項2】
請求項1において,
前記弾性表面波フィルタは,前記反射電極間に励振された弾性表面波を使用し、前記反射電極間に発生した複数の定在波を利用する多重モード弾性表面波フィルタであることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項3】
圧電素子上に櫛形電極パターンが形成され,カスケード接続された第1及び第2の弾性表面波フィルタを有し,前記弾性表面波フィルタの入出力用の電極端子が,バンプを介してパッケージの対応する電極パターンに接続されている弾性表面波装置であって,
前記第1及び第2の弾性表面波フィルタの櫛形電極パターンは,それぞれ1組の反射電極と,前記1組の反射電極間に配置された入力用の櫛形電極と出力用の櫛形電極を有し,
前記第1及び第2の弾性表面波フィルタのそれぞれについて,前記入力用及び出力用の櫛形電極の電極端子が同じ側から引き出され,
前記第1の弾性表面波フィルタの出力(又は入力)用の櫛形電極の電極端子が,前記第2の弾性表面波フィルタの入力(又は出力)用の櫛形電極の電極端子と引き回し配線により接続され,且つ前記第2の弾性表面波フィルタの接地端子を挟んで,前記第1の弾性表面波フィルタの入力用及び出力用の櫛形電極の電極端子が前記第2の弾性表面波フィルタに対向するように
構成されていることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項4】
圧電素子上に櫛形電極パターンが形成され,カスケード接続された第1及び第2の弾性表面波フィルタを有し,前記弾性表面波フィルタの入出力用の電極端子が,バンプを介してパッケージの対応する電極パターンに接続されている弾性表面波装置であって,
前記第1及び第2の弾性表面波フィルタの櫛形電極パターンは,それぞれ1組の反射電極と,前記1組の反射電極間に配置された入力用の櫛形電極と出力用の櫛形電極を有し,
前記第1及び第2の弾性表面波フィルタのそれぞれについて,前記入力用及び出力用の櫛形電極の電極端子が同じ側から引き出され,
前記第1の弾性表面波フィルタの出力(又は入力)用の櫛形電極の電極端子が,前記第2の弾性表面波フィルタの入力(又は出力)用の櫛形電極の電極端子と引き回し配線により接続され,且つ前記第1の弾性表面波フィルタの接地端子と前記第2の弾性表面波フィルタの接地端子が対向するように
構成されていることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項5】
請求項1において,
前記櫛形電極パターンは,所望の合成インピーダンスを得るように,2分割されたフィルタを直列接続する構成であることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項6】
請求項3又は4において,
前記第1及び第2の弾性表面波フィルタの少なくとも一つの弾性表面波フィルタの電極パターンは,所望の合成インピーダンスを得るように,2分割されたフィルタを直列接続する構成であることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項7】
請求項1,3又は4において,
更に前記弾性表面波フィルタが,複数並列接続されて構成されていることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項8】
請求項1,3又は4において,
更に前記弾性表面波フィルタが,前記入力(又は出力)端子が,バランス入力(又は出力)であることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項9】
請求項1,3又は4において,
更に前記パッケージの電極パターンを,フィルタを構成するインダクタンス成分とすることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項10】
請求項1乃至9の弾性表面波装置が,送信及び又は受信フィルタとして構成されていることを特徴とするアンテナデュープレクサ。
【請求項11】
請求項10において,
パッケージ内で,前記送信フィルタに接続する送信(Tx)信号用電極パターンと,前記受信フィルタに接続する受信(Rx)信号用電極パターンとの間に接地パターンが形成されていることを特徴とするアンテナデュープレクサ。
【請求項1】
圧電素子上に櫛形電極パターンが形成された弾性表面波フィルタを有し,前記弾性表面波フィルタの入出力用の電極端子が,バンプを介してパッケージの対応する電極パターンに接続されている弾性表面波装置であって,
前記櫛形電極パターンは,1組の反射電極と,前記1組の反射電極間に配置された入力用の櫛形電極と出力用の櫛形電極を有し,
前記入力用の櫛形電極と出力用の櫛形電極のいずれか一方の電極端子が,引き回し配線により,接地電極を挟んで他方の電極端子と反対側に位置するように配置されていることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項2】
請求項1において,
前記弾性表面波フィルタは,前記反射電極間に励振された弾性表面波を使用し、前記反射電極間に発生した複数の定在波を利用する多重モード弾性表面波フィルタであることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項3】
圧電素子上に櫛形電極パターンが形成され,カスケード接続された第1及び第2の弾性表面波フィルタを有し,前記弾性表面波フィルタの入出力用の電極端子が,バンプを介してパッケージの対応する電極パターンに接続されている弾性表面波装置であって,
前記第1及び第2の弾性表面波フィルタの櫛形電極パターンは,それぞれ1組の反射電極と,前記1組の反射電極間に配置された入力用の櫛形電極と出力用の櫛形電極を有し,
前記第1及び第2の弾性表面波フィルタのそれぞれについて,前記入力用及び出力用の櫛形電極の電極端子が同じ側から引き出され,
前記第1の弾性表面波フィルタの出力(又は入力)用の櫛形電極の電極端子が,前記第2の弾性表面波フィルタの入力(又は出力)用の櫛形電極の電極端子と引き回し配線により接続され,且つ前記第2の弾性表面波フィルタの接地端子を挟んで,前記第1の弾性表面波フィルタの入力用及び出力用の櫛形電極の電極端子が前記第2の弾性表面波フィルタに対向するように
構成されていることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項4】
圧電素子上に櫛形電極パターンが形成され,カスケード接続された第1及び第2の弾性表面波フィルタを有し,前記弾性表面波フィルタの入出力用の電極端子が,バンプを介してパッケージの対応する電極パターンに接続されている弾性表面波装置であって,
前記第1及び第2の弾性表面波フィルタの櫛形電極パターンは,それぞれ1組の反射電極と,前記1組の反射電極間に配置された入力用の櫛形電極と出力用の櫛形電極を有し,
前記第1及び第2の弾性表面波フィルタのそれぞれについて,前記入力用及び出力用の櫛形電極の電極端子が同じ側から引き出され,
前記第1の弾性表面波フィルタの出力(又は入力)用の櫛形電極の電極端子が,前記第2の弾性表面波フィルタの入力(又は出力)用の櫛形電極の電極端子と引き回し配線により接続され,且つ前記第1の弾性表面波フィルタの接地端子と前記第2の弾性表面波フィルタの接地端子が対向するように
構成されていることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項5】
請求項1において,
前記櫛形電極パターンは,所望の合成インピーダンスを得るように,2分割されたフィルタを直列接続する構成であることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項6】
請求項3又は4において,
前記第1及び第2の弾性表面波フィルタの少なくとも一つの弾性表面波フィルタの電極パターンは,所望の合成インピーダンスを得るように,2分割されたフィルタを直列接続する構成であることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項7】
請求項1,3又は4において,
更に前記弾性表面波フィルタが,複数並列接続されて構成されていることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項8】
請求項1,3又は4において,
更に前記弾性表面波フィルタが,前記入力(又は出力)端子が,バランス入力(又は出力)であることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項9】
請求項1,3又は4において,
更に前記パッケージの電極パターンを,フィルタを構成するインダクタンス成分とすることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項10】
請求項1乃至9の弾性表面波装置が,送信及び又は受信フィルタとして構成されていることを特徴とするアンテナデュープレクサ。
【請求項11】
請求項10において,
パッケージ内で,前記送信フィルタに接続する送信(Tx)信号用電極パターンと,前記受信フィルタに接続する受信(Rx)信号用電極パターンとの間に接地パターンが形成されていることを特徴とするアンテナデュープレクサ。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9A】
【図9B】
【図10A】
【図10B】
【図11A】
【図11B】
【図12A】
【図12B】
【図13A】
【図13B】
【図14A】
【図14B】
【図15A】
【図15B】
【図16A】
【図16B】
【図17A】
【図17B】
【図18A】
【図18B】
【図19A】
【図19B】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9A】
【図9B】
【図10A】
【図10B】
【図11A】
【図11B】
【図12A】
【図12B】
【図13A】
【図13B】
【図14A】
【図14B】
【図15A】
【図15B】
【図16A】
【図16B】
【図17A】
【図17B】
【図18A】
【図18B】
【図19A】
【図19B】
【公開番号】特開2007−124085(P2007−124085A)
【公開日】平成19年5月17日(2007.5.17)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2005−310901(P2005−310901)
【出願日】平成17年10月26日(2005.10.26)
【出願人】(398067270)富士通メディアデバイス株式会社 (198)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成19年5月17日(2007.5.17)
【国際特許分類】
【出願日】平成17年10月26日(2005.10.26)
【出願人】(398067270)富士通メディアデバイス株式会社 (198)
【Fターム(参考)】
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