【課題】電子部品用パッケージにおいて、金属カバーをベースに半田接合して封止する際、溶融した半田がパッケージ内部に金属カバーの内壁を伝わって流入するのを防止し、半田玉によるパッケージ内で発生する内部音の発生を回避する。
【解決手段】電子部品用パッケージにおいて、平面視略正方形のベース２と、該ベース２に直立して固定された複数のリードピン端子５と、該リードピン端子５に浮いた状態で保持された印刷回路基板３と、該印刷回路基板３の主面上に設けられた圧電振動子４と、前記ベース２に嵌合された金属カバー６とからなる電子部品用パッケージにおいて、前記ベース２の外周部周縁に鍔状に突出した枠部２ａを設け、該枠部２ａの外周側面２ｃに前記金属カバー６の内周壁６ａを嵌合した後、両者を半田付けＳして封止する。 （もっと読む）

【課題】 良好な振動特性が得られ、水晶ブランクの厚みに関わらず水晶ブランクを確実に支持することができ、更にコストを低減することができる水晶振動子を提供する。
【解決手段】 丸型の水晶ブランク１をサポータ３０によってベース５に垂直に支持して、水晶ブランク１とサポータ３０とを接着した水晶振動子であり、２本のサポータ３０が水晶ブランク１の直径より狭い間隔で配置され、各サポータ３０が、水晶ブランク１と重なる部分において、水晶ブランク１の外周部に向かって外側方向に突出し、更に先端がＬ字状に折れ曲がって形成された突起部３２を備え、水晶ブランク１の外周部付近と突起部３２とが導電性接着剤で接合された水晶振動子としている。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイスの経年変化を軽減する。
【解決手段】 圧電デバイス１００は、平板形状の圧電振動素子３０と、ろう材４０を介して前記圧電振動素子３０の側面を支持する保持部２０ａをそれぞれ有しており、前記圧電振動素子３０を挟むようにして支持している複数の支持部材２０とを備えており、前記ろう材４０は、平面視において前記圧電振動素子３０から前記支持部材２０の前記保持部２０ａに向かって狭まるように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 接合安定性のよい錫を主成分とした低融点金属ろう材を用いながら、低融点金属ろう材の錫の成分の拡散を抑制し、電極膜の膜食われや励振電極への流れ出しを抑制することができるより信頼性の高い電極構造が得られる鉛フリー対応した圧電振動子を提供する。
【解決手段】 リード端子２１，２２が植設された気密端子用のベース２と、励振電極１３，１４と電極パッド１６，１７とこれらを接続する引出電極とが形成された圧電振動片１とを有し、前記リード端子の先端部分に対して圧電振動片の電極パッドを錫が含有された鉛フリー低融点金属ろう材により電気機械的に接合してベースに圧電振動片を搭載してなる圧電振動子であって、前記電極パッドには、前記引出電極と比較して錫が拡散しやすい拡散電極部１７２，１８２を形成し、当該拡散電極部を前記引出電極の形成領域外に形成した。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および実装基板との導電接合性が良好な鉛フリー対応した電子部品用ベースおよび圧電振動子を提供する。
【解決手段】電子部品用のベース１は、金属製のシェル１０と、当該シェル内に充填された絶縁ガラス１３（絶縁材）と、当該絶縁ガラス１３に貫通固定されたリード端子１１、１２とからなる。シェル基体およびリード端子基体の各表面には、Ｃｕ層の下地層が形成され、その上面にはＳｎ−Ｃｕ層が１０μｍの厚さで形成される。前記Ｓｎ−Ｃｕ層の表面にＳｎフラッシュメッキ層０．５μｍの厚さで形成している。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑制し、安定した外部端子の形成が可能な表面実装型水晶振動デバイスを提供する。
【解決手段】音叉型水晶振動子１は円柱状の本体１ａと本体の底面から平行に伸長した２本のリード端子からなる構成で、台座２は全体として凸形状のブロック体である。台座は凸条の突出部２１とその両側に突出部より低い平坦部２０を有している。台座２の中央領域からデバイス端面２４にかけて金属膜からなる電極が形成されている。これら電極は接続電極２ａ，２ｂと端子電極とからなる。リード端子１１，１２は、それぞれの間に台座２の突出部２１が介在する状態で各々接続電極に接続される。 （もっと読む）

【課題】 金属ろう材が励振電極へ拡散することの悪影響をなくし、金属ろう材を用いて金属サポートと水晶振動板を接合する際の接合性が良好で、エージング特性が良好なより信頼性の高い高安定向け水晶振動子を提供する。
【解決手段】 金属リード端子１１，１２を有するベース１と、前記金属リード端子に設けられた金属サポート１３，１４と、前記金属サポートに接合される電極形成された板状の水晶振動板２とからなる水晶振動子であって、前記金属サポートは低熱膨張性の金属材料からなり、前記金属サポートと金属ろう材３とが接合され、前記金属ろう材の融点より耐熱温度の高い導電性樹脂接着剤４と前記水晶振動板２とが接合されてなるとともに、前記金属ろう材と前記水晶振動板の電極とが接触しない状態で前記金属ろう材と前記導電性樹脂接着剤が接合され、金属サポートに水晶振動板が接合されている。 （もっと読む）

【課題】気密端子をベース部材に用いて機械的強度の向上と、低コスト化を図る小型・低背化の電子素子用フラットパッケージを提供する。
【解決手段】円形状気密端子のベース部材１０は貫通するリード部材１６が偏心した位置にあり、電子素子の水晶片１３の水平マウント化を容易にしている。垂直に延びたインナーリード１７と直交して電子素子の水晶片１３をリード部材１６にはんだにより接合させマウント体１２を構成する。マウント体１２は、金属キャップ１１を金属外環１４に圧入封着して気密封止するパッケージに収められる。それにより、気密端子自体の有する高信頼性と低コストを維持して、小型・低背化を図るものである。また、そのようなパッケージの製造方法。 （もっと読む）

【課題】圧電素子を用いた製品を製造するときに、取り付ける対象物から容易に取り外しできる、製造時に破損しにくくする、電極を引き出すことを容易にする。
【解決手段】圧電振動体１００は、圧電体を第１電極と第２電極で挟んだ圧電素子１１０と、把持部１２０を備える。把持部１２０は、当該圧電振動体１００を取り付ける対象物を把持する把持手段と、前記圧電素子１１０と接着する接着部とを有する。また、把持部１２０を導電性とし、接着部を導電性の接着剤によって第１電極に接着させてもよい。圧電振動体１００が対象物のいずれかの面上に配置される場合には、圧電素子１１０は、接着部の対象物と反対側の面に接着すればよい。さらに、把持部が複数ある構造としてもよい。 （もっと読む）

【課題】真空封止を確実に行うことができるパッケージおよびこのパッケージを用いた圧電振動子を提供する。
【解決手段】電子部品２が接続されるリード端子４５，４５と、リード端子４５，４５の中間部に固着されたプラグ本体４と、を備えた気密端子５と、電子部品２を収容する有底筒状のケース３と、を備え、ケース３の開口部がプラグ本体４の外周面４３に圧入固定されたパッケージ１であって、ケース３の軸Ｃ方向に伸びる凹部３ａまたは凸部３ｂが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】露光位置精度を厳しく追い込むことをせずに、断線の可能性が低く、安定した作動の信頼性が確保された圧電振動片を提供すること。
【解決手段】振動腕部３、４と、振動腕部の基端部を固定する基部５と、振動腕部の主面上に形成された溝部６と、振動腕部を振動させる励振電極１０、１１と、を備え、励振電極が、主面電極部２０と側面電極部２１と接続電極部２２と、を有し、主面電極部が、又部１５寄りの振動腕部の主面上に空き領域Ｓを確保するように、振動腕部の基端部側の横幅Ｗ１が他の部分の横幅Ｗ２よりも幅狭に形成され、接続電極部が、振動腕部の主面上において、空き領域を利用して溝部の開口端側に接近するように幅広に形成されている圧電振動片１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスをパッド部に搭載する際に高精度な位置決めを行うことができるリードフレーム及びリードタイプの電子部品を提供する。
【解決手段】電子デバイス４を搭載するための搭載面（Ｘ−Ｙ平面）をそれぞれ備えた第１パッド部７、第２パッド部８及び第３パッド部９と、第１パッド部７から延設された第１リード端子１、第２パッド部８から延設された第２リード端子２、第３パッド部９から延設された第３リード端子３と、電子デバイス４を搭載する位置を決定するための位置決め部（例えば、切り欠き部７１及び切り欠き部９１）とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】平面視略矩形の圧電振動片をワイヤボンディングさせた圧電デバイスの小型化を図る。
【解決手段】本発明の圧電デバイス１０は、励振電極４６が形成された振動部４２と、振動部４２と一体に形成され振動部４２より厚く形成された厚肉部を備えた支持部とを有する圧電振動片４０と、実装面に、圧電振動片４０が実装され、接続端子３２が形成された実装基板と、を備え、実装基板の実装面から厚肉部の上部までの最大高さよりも低い位置に励振電極４６と電気的に接続された接続電極４８が設けられ、接続電極４８と実装基板の接続端子３２とがワイヤ５８により接続されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】高融点ハンダを用いた場合であっても、圧電振動片とパッケージとの接合性を向上させることができ、信頼性の高い圧電振動片、圧電振動子、及び圧電振動子の製造方法、並びに前記圧電振動子を有する発振器、電子機器、電波時計を提供する。
【解決手段】実装領域の表面に、第１クロム層１８ａ及び第１金層１８ｂを順に積層した第１積層体１８を有する圧電振動片であって、マウント電極１５，１６の第１積層体１８上に、第２クロム層３３ａ及び第２金層３３ｂを順に積層した第２積層体３３を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】仕上金属層の表面を良好な状態に保つことで、圧電振動片とパッケージとの接合性を向上させることができる圧電振動子の製造方法並びにこの製造方法により製造された圧電振動子、前記圧電振動子を有する発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】圧電振動片２をマウントする工程の前に、水酸化カリウム水溶液からなる第１エッチャントを用いて圧電振動片２の表面を処理する第１エッチング工程と、フェリシアン化カリウム及び水酸化カリウムの水溶液からなる第２エッチャントを用いて圧電振動片２の表面を処理する第２エッチング工程とを有することを特徴とする （もっと読む）

【課題】小型で安定した周波数特性を有する高性能な水晶振動片及びその製造方法、振動子、発振器、電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の音叉型水晶振動片１は、基部１１０と基部１１０から互いに平行に延出された一対の音叉腕１２１，１２２とを有する振動片本体１０２と、音叉腕１２１，１２２の両主面に形成された励振電極１２３ａ，１２４ａと音叉腕１２１，１２２の両側面に形成された駆動電極１２３ｂ，１２４ｂとを有し、水晶とは異なる組織構造を有する変質部１５１，１５２が、音叉腕１２１，１２２の少なくとも一部に形成されている。 （もっと読む）

【課題】クロムからなる下地金属が仕上金属層上に析出することを抑制し、圧電振動片とパッケージとの接合性を向上させることができる圧電振動片、圧電振動子、及び圧電振動子の製造方法、並びに前記圧電振動子を有する発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】実装領域Ｐの表面に、クロムからなる下地金属層１８ａ及び金からなる仕上金属層１８ｃを積層した電極層１８を有する圧電振動片２であって、実装領域Ｐにおける下地金属層１８ａと仕上金属層１８ｃとの間に、下地金属層１８ａの仕上金属層１８ｃへの拡散を防止するためのバリアメタル層１８ｂが配されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】封止缶の内周面に発生する皺を抑制して、封止缶の気密性を維持することができる封止缶の製造方法及び圧電振動子、発振器、電子機器、並びに電波時計を提供する。
【解決手段】圧電振動片を内部に気密封止した状態で収納するケースの製造方法であって、ケースに加工すべき板材５０をダイス６１にセットし、パンチ６２によってダイス６１のダイ穴６３内に押し込む絞り工程を複数段有し、各絞り工程では、前段の絞り工程よりもダイ穴６３の内径及びパンチ６２の外径が小さく設定され、各絞り工程では、パンチ６２の側面とダイ穴６３の内周面との間のクリアランスを、当該絞り工程における絞り前の板材５０の板厚よりも狭く設定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型で安定した周波数特性を有する水晶振動片及びその製造方法、振動子、発振器、電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の音叉型水晶振動片１は、基部１１０と基部１１０から互いに平行に延出された一対の音叉腕１２１，１２２とを有する振動片本体１０２と、音叉腕１２１，１２２の両主面に形成された励振電極１２３ａ，１２４ａと、音叉腕１２１，１２２の両側面に形成された駆動電極１２３ｂ，１２４ｂとを有し、音叉腕１２１，１２２に沿って延び、水晶とは異なる組織構造を有する変質部１５１，１５２が少なくとも音叉腕１２１，１２２の長さ方向全体に亘って形成されている。 （もっと読む）

【課題】高さ寸法を小さくして作業性を良好にし、温度分布を均一にする恒温型発振器を提供する。
【解決手段】水晶片を密閉封入した水晶振動子１と、発振段及び緩衝段を有する発振出力回路と、温度補償回路と、水晶振動子１と発振出力回路及び温度補償回路の回路素子４とを配設する回路基板５を備え、温度補償回路は発熱用のチップ抵抗と、パワートランジスタと、温度感応素子とを有し、回路基板５の一側板面には第１熱伝導性樹脂１５ａを介在させて水晶振動子１の主面が対向して配設されると共に、チップ抵抗は水晶振動子１に隣接して配設され、水晶振動子１と第２熱伝導性樹脂１５ｂによって熱的に結合した恒温型水晶発振器に於いて、水晶振動子１はフランジ１４を回路基板５の溝１６に挿入し、加熱抵抗は水晶振動子１の一対のリード線間を含んでリード線１２を挟み込み、水晶振動子１の外周を取り囲んで回路基板５の一側板面に配設された構成とする。 （もっと読む）