第１電流がエミッタに流れるようにされた第１トランジスタと、上記第１トランジスタよりも大きな電流密度となるような第２電流がエミッタに流れるようにされた第２トランジスタとのベース，エミッタ間の電圧差を第１抵抗に流して定電流を形成し、それと直列にして第２抵抗を回路の接地電位側に設け、上記第１トランジスタと第２トランジスタのコレクタと電源電圧との間に第３抵抗と第４抵抗とを設け、上記第１と第２トランジスタの両コレクタ電圧とＣＭＯＳ構成の差動増幅回路に供給して、出力出力電圧を形成するとともに、かかる出力電圧を上記第１トランジスタと第２トランジスタのベースに共通に供給する。 （もっと読む）

本明細書の開示はＲＦ出力半導体デバイスに関する。本明細書に開示の一実施形態において、ＲＦ出力プラスチック半導体デバイス（１０）は、半導体（ＲＦ）デバイス（１２）、ＲＦデバイスに電気的に接続されている低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）インピーダンスマッチング構造体（１４）、並びにＲＦデバイス及びインピーダンスマッチング構造体の上方に形成されているプラスチックパッケージ本体（２２）を備える。ＬＴＣＣインピーダンスマッチング構造体は、インピーダンスマッチング構造体の主要本体部分の上方に位置する金属化層（２８，３６）と、金属化層上のパッシベーション層（４４）からなる。パッシベーション層により、金属化層に対するプラスチックパッケージ本体の金型成形コンパウンドの結合強度が増大する。ＬＴＣＣインピーダンスマッチング構造体とＲＦデバイスとの間に電気的な相互接続部が形成されるように、金属化層のうちの一部はパッシベーション層を通じて露出される。好適には、本明細書に開示の実施形態によるＲＦ出力プラスチックパッケージは、従来のＲＦ出力プラスチックパッケージの終端インピーダンスの約２倍以上の終端インピーダンスを示す。
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