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国際特許分類[B05D5/12]の内容

国際特許分類[B05D5/12]に分類される特許

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【課題】微細な形状を有し、基材との密着性や形状精度、信頼性に優れ、複雑、高価な設備、工程を必要とせずに形成する導電膜パターン及びその導電膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】基材5001と、前記基材上に絶縁性インクを配置することにより形成された絶縁層5002と、前記絶縁層上に、インクジェット装置によって導電性のインクを所定のパターンに配置することにより形成された導電層5004と、を少なくとも有する導電膜パターンにおいて、前記絶縁層上に、フッ素原子を含有しないシランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコニアカップリング剤、およびアルミニウムカップリング剤から選択される少なくとも一種のカップリング剤により形成されたカップリング剤膜5003を有することを特徴とする導電膜パターン。 (もっと読む)


【課題】塗布厚が調整された塗膜に気泡の巻込みに起因する塗布欠点を抑制すること、詳しくは、塗工バーの下流に形成されるメニスカスにおいて、メニスカスを変形させずに、塗布端部で噛み込んだ気泡がフィルム中央部へ移動することを抑制する電気絶縁性シートの塗布方法を提供することにある。さらには、端部からの気泡の巻き込みに起因する塗布欠点が出にくい安定した品質のコーティング済み電気絶縁性シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】走行する電気絶縁性シートの表面に塗液を塗布する塗布方法において、塗布した膜の厚みを調整する塗工バーの下流側に形成するメニスカスに対して、前記電気絶縁性シートの幅方向に垂直な方向から不平等電界を形成することを特徴とする電気絶縁性シートの塗布方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、銅微粒子を低温かつ短時間で焼結できる方法を提供、その方法により基材上に銅膜を製造することを目的とする。
【解決手段】銅微粒子を含有する組成物を基材上に塗布して塗膜を形成する工程と、該塗膜の上方に形状追随性を有する遮蔽物を配置して、該塗膜を加熱プレスして該銅微粒子を焼結する工程とを含む銅膜の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】塗布により透明基板に透明導電膜を形成するに際し、透明基板にダメージを与えずに透明導電膜を形成し、良好な導電性と透明性を兼ね備えた透明導電性シートを得る透明導電性シートの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の透明導電性シート10の製造方法は、透明基板11と、透明基板11の上に形成された透明導電膜12とを含む透明導電性シートの製造方法であって、透明基板11の上に透明導電性粒子を含む塗布液を塗布して透明導電膜12を形成する工程と、透明導電膜12のみを選択的に加熱処理する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】組成物を塗布する基材の材質及び形状を制限することなく、また基材の形状や組成物の性状に応じた乾燥条件を調整することなく、真空プロセスやスピンコーティング法と同等以上の低比抵抗、反射率、表面粗さ及び密着性を有する電極を、効率良く連続的に基材表面に形成する。
【解決手段】先ず75重量%以上の銀ナノ粒子を含有する金属ナノ粒子を分散媒に分散させて30mPa・s以下の粘度の組成物を調製する。次に組成物をスプレー塗工法により基材表面に塗布して薄膜を形成する。上記スプレー塗工法による組成物の基材表面への塗布時に、体積比で組成物の流量1に対し液滴破砕用ガスを大気雰囲気中で5000倍以上かつ100000倍以下の流量で通気して組成物の液滴を微細化しながら基材表面に塗布して薄膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】高い帯電防止能のほか、透明性・溶解性(相溶性)・耐熱性・耐湿性を併せ持ち、ブリードアウトが抑制され、金属や金属イオンを含まず、必要添量の少ない帯電防止剤及びこれを用いた樹脂、ワニス、塗液、樹脂造形品等の製造方法を提供する。
【解決手段】下記式で表される化合物からなる重合性基を有することを特徴とする帯電防止剤。


(式中、R1〜R4は、アルキル基等を表すが、R1〜R4の少なくとも一つは重合性基を有する。) (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れ、且つ、良好な絶縁性を示す絶縁性積層体および、絶縁性積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】例えば、金属イオン溶液に、結晶性の金属酸化物粒子を配合し、これを金属基板上に塗布して塗膜を形成し、該塗膜中に含有される記金属イオンを非晶質な状態に酸化させる程度の適切な温度で加熱することによって、金属基板にダメージを与えず、且つ、上記金属酸化物粒子を該金属基板上に固着させるなどの方法により、金属基板上に、非晶質の金属酸化物及び結晶性の金属酸化物粒子を含有する絶縁性層を積層することによって、絶縁性積層体を形成する。 (もっと読む)


電子装置形成用に適した導電性ポリマー組成物が開示される。組成物は、約250℃未満の温度で熱硬化できる。無溶剤でもよいために、溶剤回収の懸念なく、処理や製造工程に用いることができる組成物を提供する。該組成物は、(i)脂肪酸変性エポキシ化されたアクリレートおよび/またはメタクリレートのモノマーおよび/またはオリゴマー、または(ii)脂肪酸変性ポリエステル化されたアクリレートおよび/またはメタクリレートのモノマーおよび/またはオリゴマー、または(i)と(ii)の組み合わせ、を用いる。また、さまざまな組成物および関連する方法を用いた太陽電池などの電子組立品が記載されている。
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【課題】接着精度および強度を向上する。
【解決手段】導電性を有する部材1,2同士を接着接合するにあたって、一方の部材1の接着面1aに対して、ディスペンサ6,7によって、導電性を有する第1の接着剤4を仮止め用としてスポット形成するとともに、所望の接着強度を得るために接着範囲の全面に亘って、本接着用に、熱硬化性を有する第2の接着剤5を塗布する(a)。続いて、両方の部材1,2を貼り合せ、部材2から部材1へ電流を流し、第1の接着剤4を硬化させて仮止めを行ない、その後、加熱によって前記第2の接着剤5を硬化させて本接着を行う(b)。したがって、極めて簡単な手法で、複数の仮止め箇所を同時に接着接合させることができ、該仮止め用の接着剤4の収縮に伴う歪みの発生を抑え、第2の接着剤5による最終的な接着を、高い精度および強度で実現することができる。 (もっと読む)


【課題】金属微粒子と溶剤とから構成される金属微粒子分散液を用いて塗膜を形成する際、顔料として使用する場合、乾燥後に表面に割れがなく金属光沢があり、耐久性に優れた塗膜が得られ、また、導電膜形成用材料として使用する場合、乾燥後に低温焼成することにより、焼成膜の体積抵抗率が低下され、低抵抗の塗膜が得られる塗膜形成方法と、それを用いた意匠用、又は電子部品の回路形成用として好適な塗膜を提供する。
【解決手段】下記の(イ)及び(ロ)の要件を満足する金属微粒子分散液に、ヒドロキシカルボン酸を添加して、(ハ)の要件を満足する塗布液を調製し、これを塗布した後、室温〜120℃の温度で乾燥処理に付すことを特徴とする。
(イ)前記金属微粒子は、その平均粒径が10〜100nmである。
(ロ)前記溶剤は、極性溶剤である。
(ハ)前記塗布液は、その溶剤中のヒドロキシカルボン酸の含有量が5〜40質量%である。 (もっと読む)


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