【課題】蒸気による基板処理および処理液による基板処理を同一処理チャンバ（処理ユニット）内で行うことができるようにする。
【解決手段】処理ユニット１１は、基板Ｗを保持して回転させるスピンチャック２１と、基板対向面３６を基板Ｗの表面に接近させることによって基板Ｗ表面付近の空間を制限するとともに、複数の蒸気吹き出し孔３７を有する遮断板３０と、この遮断板３０を上下動させる遮断板昇降駆動機構３１と、遮断板３０に蒸気を供給する蒸気供給源４０と、基板Ｗに処理液を供給する処理液ノズル７５および処理液供給管３５とを備えている。遮断板３０を下降させると、遮断板３０と処理容器６９とによって、基板Ｗを取り囲む実質的な密閉空間が形成される。処理容器６９内の雰囲気は、排気管６２などによって排気される。 （もっと読む）

【課題】リンス処理時における基板の帯電を防止することができる基板処理方法および基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハＷをほぼ水平に保持して回転させるためのスピンチャック１と、スピンチャック１に保持されて回転されているウエハＷの表面に薬液としてのふっ酸を供給するための薬液ノズル２と、スピンチャック１に保持されて回転されているウエハＷの表面にリンス液としての希塩酸を供給するためのリンス液ノズル３とを備えている。スピンチャック１による回転状態のウエハＷの表面に対して、薬液ノズル２からふっ酸が供給されて、そのふっ酸による処理が施された後、リンス液ノズル３から希塩酸が供給されることにより、ウエハＷの表面に付着しているふっ酸を洗い流すためのリンス処理が行われる。リンス処理後は、ウエハＷを高速回転させて乾燥させるスピンドライ処理が行われる。 （もっと読む）

【課題】管の内径が異なっても、キャビテーション気泡の崩壊領域を制御することができる管内部の表面改質または洗浄方法及び該方法に使用される管内部の表面改質または洗浄装置を提供すること。
【解決手段】ノズルから高圧液体を管の内部に噴射して、高圧液体の噴流まわりにキャビテーションを発生させ，キャビテーション気泡の崩壊衝撃力により管内部の表面を改質または洗浄する方法において、前記管内径Ｄと前記ノズル口径ｄに応じて、前記高圧液体の噴射圧力ｐ１と前記管内部の圧力ｐ２を制御することにより前記管内部のキャビテーション気泡の崩壊領域ｘを制御することを特徴とする。この特徴によれば、所定の管内部のキャビテーション気泡の崩壊領域にキャビテーション気泡の崩壊衝撃力を作用させることができるので、効率が良い処理が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 電食の原因となっている指紋や汗等の人体分泌物を含む塵埃を除去し、十分満足の得られる洗浄効果を得ることのできる蒸気噴射ノズル構造を提供すること。
【解決手段】外ノズル２内に噴射口３ａを臨ませて内ノズル３を配設し、前記内ノズル３の外周壁３ｂと外ノズル２の内周壁２ｃとの間に、負圧を生じさせるための間隙空間部４を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板表面におけるウォーターマークの発生を抑制することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、基板Ｗを保持して回転するためのスピンチャックと、基板Ｗに処理液を供給するための処理液ノズル１５と、基板Ｗの上面に対向する遮断板１０とを備える。遮断板１０および回転軸１２には、開口３１が形成されており、この開口３１に挿通された処理液ノズル１５は、基板Ｗの上面に処理液を供給する。また、遮断板１０のテーパ面２３と処理液ノズル１５の外壁面４２との間には、基板Ｗの上面に窒素ガスを供給するための環状の窒素ガス吐出口２６が設けられている。テーパ面２３は、周方向Ｘ１において不均一な形状にされており、基板Ｗ上の環状の窒素ガス吹付け域２７における窒素ガスの圧力は、周方向Ｘ１において不均一にされている。 （もっと読む）

【課題】ノズルが処理位置と待機位置との間を移動する際にノズルから落下する処理液によって生じる不具合を良好に防止することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】可動バット７０Ａがノズルバット４５の処理空間ＰＳ側上端部に軸支されて可動バット７０Ａのノズルバット４５側端部を回動中心として回動自在となっている。薬液ノズル４が隙間領域ＧＲの直上を移動する際には、ドラム６が上位置Ｐ６２とされ隙間領域ＧＲに移動され、可動バット７０Ａが橋渡姿勢Ｐ７１をとって移動中の薬液ノズル４から落下した薬液を受け止めノズルバット４５に案内する。その一方で、ドラム６がメンテナンス位置Ｐ６３とされ隙間領域ＧＲを越えて上方に移動される際には、ノズルの移動が禁止されるとともに可動バット７０Ａが退避姿勢Ｐ７２をとる。 （もっと読む）

ここに開示されるのは、板状物品の流体処理用の装置であって、板状物品を保持しかつこれを実質的に垂直方向の回転軸線まわりに回転させるための回転ヘッド；回転ヘッドのまわりの放射状に配列され非接触で回転ヘッドを懸架しかつ駆動するための駆動手段；回転軸線と実質的に同心であり、かつ回転ヘッドと駆動手段との間に配置されそして回転ヘッドと駆動手段との間の間隙に挿入された実質的に円筒状の側壁；回転ヘッドと壁とを互いに昇降させるための持上げ手段を備えた装置である。
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【課題】処理終了から時間が経っても、基板の表面にパーティクルカウンタの計数対象となるパーティクルが発生するおそれのない基板処理方法および基板処理装置を提供すること。
【解決手段】まず、基板の表面にＳＰＭが供給されることにより、基板の表面の不要なレジストが除去される。その後、基板の表面に純水が供給されることにより、基板の表面からＳＰＭが洗い流される。そして、基板に付着している純水が一旦除去された後、基板の表面に純水が再び供給される。たとえ純水によるＳＰＭ除去後の基板の表面に硫酸成分が残留していても、その純水が一旦除去されたときに、基板の表面に残留している硫酸成分が乾燥する。乾燥した硫酸成分は、水分を急速に吸い込むことにより、粒径が一気に成長し、基板の表面から剥がれやすくなる。そのため、基板の表面に純水が再び供給されると、基板の表面に残留する硫酸成分が容易に排除される。 （もっと読む）

【課題】基板裏面に対する処理液の無駄をはぶき、かつ、基板表面の処理に悪影響をおよぼす恐れを低減するスピン洗浄装置の提供を目的とする。
【解決手段】フォトマスク基板８を洗浄するスピン洗浄装置１において、フォトマスク基板８の裏面に処理液を吹き付ける裏面シャワー手段７が、基板の回転中心から異なる距離だけ離れた位置に設けられ、基板の裏面方向に処理液を噴出させる複数の裏面用ノズル７１１などと、複数の裏面用ノズルに処理液を供給する超純水製造装置７６と、基板のサイズに応じて、回転中の基板の裏面に処理液を吹き付ける位置に設けられた裏面用ノズルに、処理液を供給する裏面シャワー制御手段（三方弁７３など）を備えた構成としてある。 （もっと読む）

【課題】大幅なコスト増加を招くことなく、複数の保持ローラの同期回転を保証することができ、これにより、基板のダメージおよび保持ローラの摩耗を低減できる基板保持回転装置を提供する。
【解決手段】第１基板保持回転装置１は、基板Ｗを保持して回転させるための４本の保持ローラ６〜８を備えている。４本の保持ローラ６〜８は、基板Ｗの周端面に沿って互いに所定間隔をあけて配置されている。保持ローラ６は、ベルト３３を介して保持ローラ駆動モータ３２からの駆動力が与えられるただ１つの駆動ローラである。４本の保持ローラ６〜８が基板Ｗを保持した状態で、保持ローラ駆動モータ３２が保持ローラ６を回転させることにより、基板Ｗが回転する。残り３本の保持ローラ７，８は、基板Ｗの回転に伴って、保持ローラ６と同期して従動回転する。また、保持ローラ６〜８は、いずれも、弾性材料であるゴムで形成されている。 （もっと読む）