【課題】効率よくギ酸銅を製造する方法、その方法を用いて銅粒子を製造する方法、当該銅粒子を分散させた液体材料を用いた配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ギ酸と、銅と、酸化剤とを反応させることによりギ酸銅を得るギ酸銅の製造方法。ギ酸銅を得る第１の工程と、ギ酸銅を脂肪族アミンに溶解することによりギ酸銅錯体を製造する第２の工程と、ギ酸銅錯体の２価の銅が０価の銅に還元されるとともに、ギ酸配位子が二酸化炭素に酸化されるように、ギ酸銅錯体を分解することにより銅粒子を製造する第３の工程とを有する銅粒子の製造方法、ならびに、かかる方法により得られた銅粒子を分散媒に分散させて液体材料を形成する液体材料形成工程と、液体材料を基板に塗布する塗布工程と、塗布工程の後、基板に熱処理を施し基板上に配線を形成する熱処理工程と、を有する配線基板の製造方法に関する。 （もっと読む）

本発明は、金属酸化物で被覆される金属コアを含む少なくとも１つのナノワイヤを含む一次元複合構造体、又はこのようなナノワイヤから構築される少なくとも１つの複合構造体に関する。本発明はさらに、これらの構造体との金属−有機結合体を分解することができる、触媒を用いないＭＯＣＶＤ法に関する。複合構造体はナノ電子、光学又は磁気部品又は材料に好適である。 （もっと読む）

【課題】金属又は金属合金に由来する導電性と強度を維持したまま軽量化を実現でき、配向制御しやすい異方導電材料を得ることのできる、導電性磁性粉体の提供。
【解決手段】導電性磁性粉体は、金属、金属合金又は金属酸化物からなり、上記金属が金を含む。本発明の前記粉体は、（Ａ）繊維状物を形成し得る両性化合物を水に溶解して両性化合物水溶液を調製し、該両性化合物水溶液から繊維状物を形成させ、繊維状物含有水溶液を得る工程；（Ｂ）上記繊維物含有水溶液中の上記繊維状物を金属、金属合金又は金属酸化物で被覆し、金又は金化合物で被覆し、繊維状物で形成された芯材と金属、金属合金又は金属酸化物で形成された外装材とを含有する被覆繊維状物を形成する工程；（Ｃ）上記工程（Ｂ）で得られた被覆繊維状物の芯材を溶解する等して芯材を除去し、金属、金属合金又は金属酸化物と、金又は金化合物とで形成された中空状材料を得る工程により製造する。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ低コストに、銅粒子を製造する方法および当該銅粒子を分散させた液体材料を用いた配線基板の製造方法、ならびに、当該銅粒子を製造するために用いられるギ酸銅錯体を提供すること。
【解決手段】本発明は、下記一般式（１）


（式中、Ｃｕは２価の銅、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ置換基を有していてもよい脂肪族炭化水素基を示す。）で表されるギ酸銅錯体の前記２価の銅が０価の銅に還元されるとともに、前記ギ酸配位子が二酸化炭素に酸化されるように前記ギ酸銅錯体を分解することにより銅粒子を得る銅粒子の製造方法、当該銅粒子を分散させた液体材料を基板に塗布する配線基板の製造方法、上記一般式（１）で表されるギ酸銅錯体を提供することを特徴とする。 （もっと読む）

Ｘ線回折法により測定された５０ｎｍ未満の結晶サイズを有し、透過型電子顕微鏡法により測定された約１０ナノメートルから１００ナノメートル未満までの質量平均粒径を有し、セラミック材料の連続又は非連続被膜を含む単結晶性金属含有微粒子を含む粉体バッチが記述されている。粉体バッチは、好ましくは火炎溶射により生成される。
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【課題】厚膜ペースト、例えばセラミック積層電子部品を製造するための導体ペーストに用いるのに特に適した、高純度、高密度、高分散性で極めて粒度分布の狭い、微細な球状の高結晶性ニッケル粉末を、原料の粒度や分散条件、反応条件の制御を厳密に行う必要なく、ローコストかつ効率的に得る方法を提供することにある。
【解決手段】硝酸ニッケル水和物の融液を、液滴または液流として加熱した反応容器中に導入し、気相中、１２００℃以上の温度で、かつ前記温度におけるニッケル−酸化ニッケルの平衡酸素分圧以下の酸素分圧下で熱分解を行うことを特徴とする、高結晶性ニッケル粉末の製造する。前記の熱分解時の酸素分圧が好ましくは１０^−２Ｐａ以下であり、また、硝酸ニッケル水和物の融液に、ニッケル以外の金属、半金属またはこれらの化合物を添加することにより、高結晶性ニッケル合金粉末または高結晶性ニッケル複合粉末を製造することもできる。 （もっと読む）

金属カルボニルを誘導プラズマトーチに導入することにより金属ナノパウダーを合成する方法。従来の金属粉フィードの高い融解温度とは対照的なカルボニルのはるかに低い解離温度を利用することによって、トーチ電力が小さくてすむ。さらに、電極ベースのプラズマトーチを利用する現在の粉末製造技法とは対照的に、誘導プラズマトーチは、ナノパウダーに汚染物質を導入しない。
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本発明は電気コンタクト材料のための銀ベースの粉末複合材料の製造方法に関する。本発明はさらにこうした粉末複合材料から形成される電気コンタクト材料に関する。本発明の方法は、湿式銀酸化物Ａｇ_２Ｏおよび付加的な第２の酸化物成分を水性懸濁液に分散させる高エネルギ分散プロセスを含む。高エネルギ分散プロセスは高せん断力ミキシングまたは高エネルギミリングによって行われる。有利には、回転速度５０００ｒｐｍ〜３００００ｒｐｍで回転する高速分散ユニットまたは磨砕機などの高エネルギミルが用いられる。本発明のプロセスは汎用性に富み経済的であって、広汎な種類のコンタクト材料を得ることができる。本発明のプロセスによって形成される銀ベースの粉末複合材料から高度に分散された微細構造および上位材料特性を有するコンタクト材料が形成される。
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【課題】銀ベースの粒子及び電気接点材料の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、微細な、貴金属を含む粒子、とりわけ中間体銀（＋１）酸化物種を経由する銀ベースの粒子の製造方法及び電気接点材料の製造方法に関するものである。本方法は、第一工程において有機分散剤を含む銀塩水溶液に塩基を添加することにより、熱的に不安定な銀（＋１）酸化物種の形成を含む。有機分散剤の存在に起因して、得られた銀（＋１）酸化物種は熱的に不安定であり、従って、前記種は、１００℃未満の温度で金属銀に分解する。本方法は所望により、無機酸化物、金属及び炭素ベースの化合物の群から選択された、粉末状のコンパウンドの添加を含み得る。更に本方法は、分離工程及び乾燥工程を含み得る。本方法は多目的で、コスト効率が高く且つ環境に優しく、そして銀ベースの粒子及び電気接点材料の製造のために使用される。本発明の方法により製造された銀ナノ粒子は、狭い粒径分布により特徴付けられる。本発明の方法により製造された電気接点材料は、改良された接点溶接性を示す。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易でアスペクト比が高く電波吸収特性にも優れ、かつ表面被覆を行なう際の反応性確保にも有利な表面形態を有した鉄系ナノ細線を提供する。
【解決手段】 この発明の鉄系ナノ細線は、線径が５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、かつ、線アスペクト比が２０以上となるように鉄系粒状結晶が列状に連なった細線形態又は該列状に連なった細線部が樹枝状に連結した形態をなす。また、線長手方向において各鉄系金属粒状結晶の線外周面を構成する表面部分の形態が、隣接粒子との接続面位置で線断面積の極小値を形成し、かつ、両側の接続面の途中位置で線断面積の極大値をなす凸湾曲面となる数珠状形態をなす。 （もっと読む）