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国際特許分類[B23C3/04]の内容

国際特許分類[B23C3/04]に分類される特許

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【課題】作業効率が良く、自動的に、かつ低コストで金属製円盤状ワークの面取り又は開先加工方法及び装置を開発する。
【解決手段】ワーク保持ローラ2a、側面ガイドローラ、ワーク旋回駆動ローラ、周縁ガイドローラ、面取り又は開先加工を行うワークカッター1を配置すると共に、ワークを垂直に立てた状態で側面ガイドローラで挟持し、ワーク保持ローラ上に載せてワーク加工位置方向へ移動させ、ワーク両面に配置したワーク旋回駆動ローラ間に押し込むと同時に旋回させつつワークカッター1方向への送り込む。次にワークカッター1へ押付けて切り込みを開始し、所定量の深さまで切り込みが入った時点で周縁ガイドローラに接触させて切り込み量を一定に制限させ、全周の切り込みが終了した時点でワーク旋回駆動ローラを逆回転させ、ワーク保持ローラ2aに載せて、ワーク加工位置から取り出す。 (もっと読む)


【課題】加工スピードが速く高能率で、表面粗度の細かい加工を行う。
【解決手段】ワークヘッド部13と、ワーク回転手段14と、切削工具25と、切削工具揺動手段と、切削工具回転手段と、切削工具25をX軸方向及びZ軸方向に移動する第1移動手段及び第2移動手段と、ワークヘッド部13の回転角度を検知する回転角度検知手段と、切削工具揺動手段による揺動位置を検知する揺動位置検知手段と、ピストン素材40の回転軸中心から切削工具25までの距離を検知する第1移動位置検知手段と、ピストン素材40の回転軸方向に対する切削工具25の位置を検知する第2移動位置検知手段と、ピストン素材40の外周面40aに対し切削工具25によって荒削り切削と仕上げ切削を行い、荒削り切削と仕上げ切削では切削工具25の切削面がピストン素材40の面に対して異なる領域で接触するよう切削工具揺動手段の駆動を制御する制御部とを備えた。 (もっと読む)


【課題】ワークの円筒状外面を高精度を確保するように加工する。
【解決手段】Z軸方向にのびた軸線を有しかつ軸線周りに回転させられるワークWの円筒状外面を、先端に刃先22を有しかつ回転軸線Crを有する工具18によって加工する装置は、ワーク軸線C1を通ってZ軸方向に直交するX軸方向にのびたX軸軸線Cxから工具回転軸線CrがY軸方向に刃先回転半径R以上隔てられ、かつワーク軸線C1を通ってZ軸方向およびX軸方向に直交するY軸方向にのびたY軸軸線Cyから刃先22がX軸方向にワーク仕上寸法半径Dに相当する距離だけ隔てられる位置から、工具回転中心線CrがX軸軸線Cxを超える位置まで工具18を回転させながらY軸方向に移動させる移動手段を備えている。 (もっと読む)


【課題】表面精度の高い弾性層を備えた弾性ローラを高い生産性で製造する弾性ローラ製造方法及び表面精度の高い弾性層を高い生産性で形成する弾性成形体の切削方法の提供。
【解決手段】円筒状の弾性成形体5を、刃先角θが10〜20°である両刃形状の円盤状切削刃10を条件(1)〜(3)を満足するように移動させて、切削する弾性成形体5の切削方法、及び、軸体2の外周面に円筒状に成形された弾性成形体5を前記切削方法によって切削する切削工程を有する弾性ローラ1の製造方法。条件(1):円盤状切削刃10の軸線C2を弾性成形体5上に投影したときの投影点P及び弾性成形体5の軸線C1を結ぶ仮想線L1と軸線C2を通る垂線L2との交差角Aが60°以下、条件(2):軸線C2と軸線C1との交差角Bが(刃先角θ+90°)よりも大きく115°以下、条件(3):弾性成形体5と円盤状切削刃10との相対的な周速度が20〜60m/sであること (もっと読む)


工作物をフライカッティングする方法が開示され、この方法において、フライカッティングヘッド又はその関連する切削要素の位置は、時間の関数として既知である。円筒形ロールなどの工作物に、溝又は溝区分などの形状特徴を形成する方法も開示される。形状特徴はまた、1つ以上の開示されるパターンに従って提供され得る。いくつかの有益な特性を呈するポリマーフィルム又はシートなど、記載される方法で機械加工される工具を使用して作製される物品も提供される。
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【課題】従来のカップホイールダイヤモンド砥石のように目詰まりを起こすことなく、複数のMEMSデバイス又はNEMSデバイスを製造する過程の半導体ウエハにCuメッキされたメッキ層である金属層を高効率で研削加工ができるようにする。
【解決手段】本発明は、チャックプレート4にチャックされて研削加工される半導体ウエハWと、フライカッタープレート9の下面にフライカッター刃10とを備え、スピンドルケーシング7とスピンドル軸8とはエアベアリング11を介装すると共に、フライカッター刃10は外側フライカッター刃10aと同高又は若干高くした1又は2の内側フライカッター刃10b.10cを環状に植設させ、半導体ウエハWを多数のMEMSデバイス又はNEMSデバイスに製造する過程で形成される金属層Mを研削する。 (もっと読む)


【課題】正確、精密な加工が可能なポリゴン加工装置を提供する。
【解決手段】ポリゴン加工装置は、ワーク把持するチャックを備える主軸と、ワークWをポリゴン加工するポリゴンカッタ201が回転可能に取り付けられた回転工具台200と、ポリゴンカッタ201を回転駆動する回転モータと、回転工具台200に設定された原点Oとポリゴンカッタ201とが相対的に所定の配置関係となるように、前記回転モータを駆動制御する制御手段と、を備える。この制御手段による制御は、一旦ポリゴン加工を行った後、他の加工工程を経て、第2のポリゴン加工を行う場合、当該第2のポリゴン加工の前に行うとよい。 (もっと読む)


【課題】難削材からなる微小ワークを切削によって鏡面加工する。
【解決手段】中心軸線回りに回転する高硬度材料からなる工具本体2の略円板状の拡径部3外周面に複数の切刃部10を所定間隔で周方向に突出して形成する。切刃部10は、工具本体2の外周側に略V字状に突出して外径φ6mm以下の外周刃5と、工具本体の回転方向前方を向く外周刃のすくい面6と、外周刃に沿って工具本体の回転方向後方に延びている逃げ面7とを有する。ワークW1に対して回転する工具本体2を横移動することで外周刃5が断続的に加工面20を切削して鏡面からなる細溝21を加工する。 (もっと読む)


【課題】 被加工物の外周部を周方向に沿って略均等な切削幅で切削することが可能な切削方法を提供すること。
【解決手段】
スピンドル26に装着された切削ブレード22を用いて,被加工物保持手段30に保持された略円板状の被加工物12の外周部を周方向に沿って切削する切削方法が提供される。この切削方法は,被加工物保持手段30に保持された被加工物12の中心位置O’を測定する測定工程と;測定された被加工物12の中心位置O’と被加工物保持手段30の回転中心位置Oとの位置ずれ量d,φを算出する算出工程と;被加工物保持手段30を回転させながら,位置ずれ量d,φと被加工物保持手段30の回転角度θとに基づいて,切削ブレード22をスピンドル26の回転軸方向であるY軸方向に移動させて,被加工物12の外周部を被加工物12の中心位置O’から略同一の距離で周方向に切削する切削工程と;を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


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