【課題】レーザーダイシングにより半導体ウェーハとダイボンディングフィルムとを精度良く切断でき、かつ、レーザーダイシング後に、半導体チップをダイボンディングフィルムごと容易に剥離できるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】レーザーダイシング用のダイシング−ダイボンディングテープであって、ダイボンディングフィルム３と、ダイボンディングフィルム３の一方面３ａに貼付された非粘着フィルム４とを有し、ダイボンディングフィルム３が、熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含み、非粘着フィルム４は、樹脂組成物の架橋体を主成分として含み、２５℃における貯蔵弾性率が１〜１０００ＭＰａの範囲にあり、かつ６０℃における貯蔵弾性率が１ＭＰａ以上であるダイシング−ダイボンディングテープ。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの照射をよりきめ細かに制御し、欠陥をより適切に修正する。
【解決手段】レシピ格納部１２３は、ガラス基板の表面上の複数の積層領域の各々に対して、積層された物質に応じた照射条件を対応づける照射条件画像を格納する。画像処理部１２７は、各種物質がガラス基板上に積層されることで製造されるＦＰＤ基板１０１の表面にある欠陥の範囲を認識し、照射条件画像に基づいて、欠陥の範囲を、どの積層領域と重なるかに応じて照射領域に区分する。主制御部１２２は、レーザ制御部１２５と空間変調制御部１２６を介して、各照射領域に対し、当該照射領域と重なる積層領域に対応づけられた照射条件で当該照射領域にレーザビームが照射されるよう、２次元空間光変調器１０６に１つ以上の空間変調パターンを順次指定しながらレーザユニット１０５を制御する。 （もっと読む）

【課題】順番に重ねた放熱板、回路基板及び半導体素子を２つの半田シートによって互いに所望の位置に接合すると共に、放熱板、回路基板及び半導体素子の各間の接合強度向上を図る。
【解決手段】放熱板３を保持可能な凹部１２を有する第１治具と、その上面に配され、厚さ方向に貫通して回路基板５及び第１半田シート４の側部を挿入状態で支持する基板用位置決め孔２２を有する第２治具２１と、その上面に配され、厚さ方向に貫通して半導体素子７及び第２半田シート６の側部を挿入状態で支持する素子用位置決め孔３２を有する第３治具３１とを備える位置決め治具ユニット１を提供し、放熱板３、回路基板５及び半導体素子７を位置決め治具ユニット１に取り付けた状態において、第２治具２１及び第３治具３１によって２つの半田シート４，６の側部を一括して外方に連通させる連通流路７１が構成されるようにする。 （もっと読む）

【課題】凹部の形状を歪めることなく、点状のパターンを簡易に形成できるパターン形成体の製造方法を提供する。
【解決手段】点状のパターンが配列して形成されたパターン形成体の製造方法である。この製造方法は、ヒートモードの形状変化が可能なフォトレジスト層を有する基板を準備する準備工程と、フォトレジスト層に対しレーザ光を走査させながら照射して前記フォトレジスト層の一部を除去する露光工程と、を有し、前記露光工程において、レーザ光を発光させる時間を、前記フォトレジスト層に形成すべき凹部２１の走査方向におけるピッチに対応する走査時間に対して１０〜４０％とする。 （もっと読む）

本発明は、炭化ケイ素を基本とするロウ付けを用いて、炭素部品を組み立てる方法に関する。本発明は、またこのような方法を利用して組立てた部品にも係る。 （もっと読む）

【課題】電磁ビームでの加工時に飛散物を少なくし、点状のパターンを簡易かつ効率的に形成する。
【解決手段】点状のパターンが配列して形成されたパターン形成体の製造方法である。この製造方法は、ヒートモードの形状変化が可能なフォトレジスト層を有する基板を準備する準備工程と、フォトレジスト層に対し電磁ビームを走査させながら照射してフォトレジスト層の一部を除去する露光工程と、を有する。そして、露光工程において凹部２１を形成するに際し、出力Ｐ２でフォトレジスト層を除去する主発光と、主発光の直前に、主発光よりも低い出力であり、かつ電磁ビームのフォーカスサーボ制御に必要な基準出力よりも高い出力Ｐ１で予備発光を行う。 （もっと読む）

【課題】電極部材と配線部材とのレーザ照射による半田接合をフラックスを用いずに行なうことにより、その接合部の信頼性を向上するとともに装置の簡易化を図ることができる、レーザ接合方法を提供する。
【解決手段】電極部材１と配線部材２との間に設けられる半田コート層を介して、電極部材１と配線部材２とを接合する方法であって、電極部材１と配線部材２との互いに接合する位置同士を当接させて押圧する押圧固定ステップと、電極部材１と配線部材２とを押圧固定した状態で、配線部材２または電極部材１のいずれかの側から接合位置上にパルス状のレーザビームを照射して半田コート層を溶融させる、レーザ照射ステップとを備える。 （もっと読む）

ａ）所定の電導パターンを備えた電導性サブストレートを提供すること、ｂ）電導性サブストレート上の所定の相互接続部位へソルダペースト（７）を載置すること、ｃ）電導性サブストレート上へ、ソルダペースト（７）の位置に対応する開口部のパターンを備えた第一の封入層（３）を配置すること、ｄ）電導性サブストレートの電導パターンに背面コンタクト・ソーラ・セルの電導パターンを一致させるよう、背面コンタクト・ソーラ・セル（４）を第一の封入層上に配置すること、ｅ）背面コンタクト・ソーラ・セル（４）上に第二の封入層（５）を配置し、そして第二の封入層（５）上にガラス層（６）を配置すること、ｆ）封入材を流動化させてモノリシック光起電モジュールを形成するために、構成要素（２、３、４、５、６、７）に熱および圧力を加えることからなる光起電モジュール（１）を製造するための方法であって、背面コンタクト・ソーラ・セルと電導性サブストレートとの間で電導相互接続を確立するために、各相互接続部位と背面コンタクト・ソーラ・セル上の対応する接続部位との間でソルダペーストを再流動化するよう、レーザを利用してそのエネルギをガラス層の側からソーラ・セル内へ局所的に結合させることによって相互接続部位を局所的に加熱することを特徴とする。
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【課題】はんだペーストを用いて基板に対して被搭載物を同じ位置および方向となるように接合する方法を提供する。
【解決手段】メタライズ層を形成した基板におけるメタライズ層とメタライズ層を形成した正方形状を有する被搭載物４におけるメタライズ層との間にはんだペースト３を搭載または塗布したのちリフロー処理して基板と正方形状を有する被搭載物４をはんだペーストを用いた基板と正方形状を有する被搭載物を接合する際に、前記基板の表面に形成されるメタライズ層の面積が被搭載物４のメタライズ層の面積よりも小さいメタライズ層本体部分６と前記メタライズ層本体部分６の周囲から突出した少なくとも２個のはんだ誘引部メタライズ層７とからなる平面形状を有していると、リフロー処理中に正方形状の被搭載物４の対角線と前記はんだ誘引部メタライズ層７の突出方向とが一致するように回転してはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】ワークの厚さにかかわらず、レーザービームの集光点位置をリアルタイムで補正することができ、予めワークの表面変位の測定を行うことなく、レーザービーム照射領域の表面変位が一定でないワークに対しても、精度良く加工を施すことができるレーザー加工装置及びレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】表面変位検出手段で検出されたワーク１０の表面変位に基づき、集光点位置調整手段により加工手段に設けられた集光レンズ３３の位置を調整しつつ、保持手段に保持されたワーク１０に対して、加工手段から加工用レーザービームを照射するレーザ加工装置において、表面変位検出手段に設けられる検出用光源４１をレーザービームとは異なる複数波長の光を発振可能なものとし、波長選択部４５において、その複数波長から検出用光として使用する一の波長を選択し、この選択された波長の検出用光を集光レンズ３３で集光してワーク１０に照射する。 （もっと読む）