【課題】合わせガラスを切断する際の工程数を削減する。
【解決手段】マトリクス状に配置された複数のセルを区画するシーリング材５により張り合わされた第１ガラス基板Ｇ１と第２ガラス基板Ｇ２を含むディスプレイパネルのマザーガラス基板１を切断する方法が提供される。第１工程では、隣接するセルのシーリング材５の間隙に加工予定線Ｌ１を配置し、加工予定線Ｌ１に沿って、第１ガラス基板Ｇ１にレーザを照射し、第１ガラス基板Ｇ１にスクライブラインを形成する。第２工程では、加工予定線Ｌ１に沿って、第２ガラス基板Ｇ２にレーザを照射するとともに、レーザが照射される領域４０の近傍を冷却し、第２ガラス基板Ｇ２を割断する。第２ガラス基板Ｇ２が割断する際に発生する応力がシーリング材５を介して第１ガラス基板Ｇ１に伝わることにより、第２ガラス基板Ｇ２の割断と実質的に同時に、第１ガラス基板Ｇ１をスクライブラインに沿って割断する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの接合時に形成される半田層の厚みを適度な厚みに容易に設定することができる半導体チップ位置決め治具ユニットを提供する。
【解決手段】半導体チップ位置決め治具ユニットにより半導体チップ１２が位置決めされた後、半導体チップ１２の接合が行われる。まず半田シート１１が溶融されることにより、半田用の隙間に溶融状態の半田が流れ込んで第２の治具３が沈み込む。このときに、第２の治具３の規制部３２が第１の治具２の上面に当接して第２の治具３の移動が止められる。次に、溶融された半田が冷却されて固まることにより、基板１０の上面に半田層１１０が形成される。この半田層１１０の厚み１１０ｔは、基板１０の上面から、半導体チップ１２の接合前の半田シート１１の上面までであり、半田層１１０が半導体チップ１２と基板１０との接合強度を適度な大きさに確保しつつ、適度な熱伝導性を有する厚みである。 （もっと読む）

【課題】被処理対象物が大面積であっても可能な設備や、プロセスと共に、大幅なコスト削減が可能なレーザーによる被処理対象物の処理装置及びその処理方法の開発。
【解決手段】複数のローラーを有する被処理対象物搬送用ローラー搬送手段と、被処理対象物を処理するためのレーザー加工装置とからなり、レーザー加工装置が、レーザー発振器とオートフォーカス機構とを有し、レーザー発振器にオートフォーカス機構が接続されて、レーザー発振器から発振されるレーザービームをオートフォーカス機構を介して被処理対象物の表面へ照射せしめて処理できるように構成されていること。この製造装置を用いて被処理対象物を処理する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工時のデブリによる悪影響を防止するためのレーザ加工前の保護膜の形成工程およびレーザ加工後の保護膜の除去工程に要する時間を短縮して、品質を確保しながら製造速度の高速化を図る。
【解決手段】レーザ加工前にウェーハ１の表面に水溶性樹脂Ｐを塗布して保護膜Ｐ１を形成する際、塗布した樹脂Ｐに温風を吹き付けて樹脂Ｐの硬化を速める。また、レーザ加工後に保護膜Ｐ１を除去して洗浄する際には、洗浄水を温水に加熱して保護膜Ｐ１に供給し除去作用を促進させ、保護膜Ｐ１の除去後には、ウェーハ１に温風を吹き付けて乾燥を速める。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板のような透明体基板を分割できるだけの加工溝を確実に形成しつつ、チップ断面の溶融層を低減させて品質の低下を最小限に抑える。
【解決手段】ウエーハ１のストリート４に対して加工溝２１０が形成される加工領域Ｇと加工溝２１０より浅い浅溝２１１が形成される加工起点領域Ｈとを交互に設定し、ストリート４に沿ってレーザビームの照射点Ｐを走査させて加工溝２１０と浅溝２１１とを連続的に形成するようにした。 （もっと読む）

【解決手段】 レーザ加工装置１は、レーザ光Ｌを発振するレーザ発振器２と、高圧の液体を供給する液体供給手段１４と、上記液体を液柱Ｗにして噴射するとともに該液柱Ｗにレーザ光を導光して被加工物Ｐに照射する加工ヘッド３と、上記加工ヘッド３と被加工物Ｐとを相対移動させる移動手段としての加工テーブル５とを備えている。
上記レーザ発振器２が発振したレーザ光Ｌは、上記ビームホモジナイザ７を透過してから、上記噴射ノズル１２より噴射される液柱Ｗに導光され、該液柱Ｗを導光路として上記被加工物Ｐに照射されるようになっている。
【効果】 光起電用パネルを構成する薄膜にレーザ光を照射しても、発電に寄与しない熱影響部分の形成される範囲を小さくするとともに、分割溝の幅を狭くすることが可能である。 （もっと読む）

【課題】基板表面に凹凸がある場合でも、基板を損傷することなく１０μｍ以下の微細なパターンを容易に修正することが可能なパターン修正方法を提供する。
【解決手段】このパターン修正方法では、配線２のオープン欠陥部２ａに応じた形状の貫通孔３ａをフィルム３に形成し、貫通孔３ａを覆うようにして修正ペースト４を供給し、フィルム３の裏面と基板１とを隙間を開けて対峙させ、フィルム３の表面に気体を噴射して貫通孔３ａを基板１に接触させ、貫通孔２ａを介して修正ペースト４をオープン欠陥部２ａに塗布し、気体の噴射を停止してフィルム３を基板１から剥離させる。したがって、基板１の表面に凹凸がある場合でも、基板１を局部的に強く押圧することなく修正ペースト４を塗布できる。 （もっと読む）

【課題】発塵や変形などの、ガラス物体の外側への影響がないように、ガラス物体の内部の任意の範囲を改質して強化する。
【解決手段】クラック修正装置１００は、超短パルスレーザ光を射出するレーザーユニット１０２と、レーザ光をガラス基板１の内部に集光する集光光学系１０４を備える。クラック修正装置１００は、レーザ光を照射すべき照射範囲２が決定すると、集光光学系１０４の焦点が照射範囲２に位置するように、集光光学系１０４とガラス基板１との相対位置を制御する。レーザーユニット１０２は、照射範囲２においてガラス基板１の内部が溶融するように、上記のようにして相対位置が制御された状態で、レーザ光を照射する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの回路面側にダイシングシートを貼付し、シート側からの短波長のレーザー光照射によりウエハを回路毎に個片化し、半導体チップを作成する際に使用されるレーザーダイシングシートを提供すること。
【解決手段】 本発明に係るレーザーダイシングシートは、基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなるレーザーダイシングシートであって、３００〜４００ｎｍの波長領域における全光線透過率が６０％以上であり、ヘイズが２０％以下であり、光学くしの幅が０．２５ｍｍにおける透過鮮明度が３０以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】レーザーダイシングにより半導体ウェーハとダイボンディングフィルムとを精度良く切断でき、かつ、レーザーダイシング後に、半導体チップをダイボンディングフィルムごと容易に剥離できるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】レーザーダイシング用のダイシング−ダイボンディングテープであって、ダイボンディングフィルム３と、ダイボンディングフィルム３の一方面３ａに貼付された非粘着フィルム４とを有し、ダイボンディングフィルム３が、熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含み、非粘着フィルム４は、樹脂組成物の架橋体を主成分として含み、２５℃における貯蔵弾性率が１〜１０００ＭＰａの範囲にあり、かつ６０℃における貯蔵弾性率が１ＭＰａ以上であるダイシング−ダイボンディングテープ。 （もっと読む）