【課題】レーザ加工に使用されるレーザ光が不可視光であっても、容易に当該レーザ光のスリットへの照射方向を調整できるレーザ加工装置及びレーザ加工装置における光路調整方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１において、レーザ発振器１０より不可視域の波長を含む複数の波長を有するレーザ光が出射され、当該レーザ光のうち波長フィルタ３２ａ〜３２ｄの何れかにより所定の波長を有するレーザ光が濾波されて、その濾波されたレーザ光が反射角調整ミラー３３ａ〜３３ｄにより反射して、光路内に配置されたターゲット４２を照射し、ターゲット４２が可視光に変換して反射させることにより当該レーザ光がスリットを照射する位置を可視化できるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】電極が適正な荷重もしくは圧力で押圧されて、電極と接続配線が良好な接触状態にあり、レーザ接合後に良好な接合状態が得られる接触状態を規定し、規定した接触状態でレーザ接合を実施するためのレーザ接合方法、これを応用した太陽電池の製造方法および太陽電池製造装置を提供する。
【解決手段】レーザ接合方法は、素子が形成され、前記素子に電気的に接続された電極を有する素子基板に、接続配線としてのインターコネクタ２を重ね合わせる工程と、前記重ね合わせる工程の後に、インターコネクタ２のうち窪み部１０を露出させつつその周囲の平坦部を押圧するための押圧治具１３を用いて、窪み部１０を前記電極に重ね合わせた状態で前記平坦部を押圧することによって、前記平坦部を前記素子基板に向けて変形させる工程と、前記変形させる工程の後に、前記窪み部に向けてレーザ光を照射する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板の厚さによらず保護対象部材を損傷させずに適確に基板を分断する方法を提供する。
【解決手段】レーザ光Ｄによって両基板用基材１１０、１２０の分断予定位置Ｃ_CF、Ｃ_TFTに改質領域１６０を形成し、エッチングによって改質領域１６０が形成された部分に溝部を形成する。そのため、両基板用基材１１０、１２０に照射するレーザ光Ｄのエネルギーを低減できる。それゆえ、レーザ光Ｄによって両基板用基材１１０、１２０に改質領域１６０を形成する際に、ＣＦ基板用基材１１０を透過したレーザ光Ｄが外部端子２３等の両基板用基材１１０、１２０間の各種部品に損傷を与えることを防止できる。したがって、液晶パネルを製造する際に、厚さが薄い液晶パネルを対象としても、外部端子２３等を損傷させずに適確に貼り合わせ基材１２を分断することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】照射するレーザ出力を抑えつつ、高品質なウエーハの分割に支障を来たすことなくウエーハをより高速に加工できるようにする。
【解決手段】パルスレーザビームＢの照射によるアブレーション加工によりウエーハ１にレーザ加工溝７を連続的に形成する際に、先行するパルスレーザビームの照射によるレーザ加工溝７の形成に伴い形成される熱歪８を打ち消さない間隔をあけて後続のパルスレーザビームを照射させることで、形成されるレーザ加工溝７が浅めであってもレーザ加工溝７に付随して形成される熱歪８部分が残存しその残留応力によってウエーハ１の抗折強度が低下するようにした。 （もっと読む）

【課題】いかなる形状の検出対象物であっても検出対象物のエッジ位置を高精度に検出することができ、空間フィルタとしての精度が高く、配置の自由度が高いエッジ検出装置を提供する。
【解決手段】複数の波長の光を含む白色光を第１の光路１０９ａへ発する白色光源１０１と、第１の光路１０９ａに発せられた白色光に含まれる波長毎に被加工物１（検出対象物）に向けて光軸上に複数の焦点を形成する色収差集光レンズ１０２と、被加工物１で反射した白色光を第１の光路１０９ａとは異なる第２の光路１０９ｂに導く光ファイバ１０４と、この光ファイバ１０４により第２の光路１０９ｂに導かれた白色光の強度を検出する検出器１０３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】加工対象物の内部に集光されるレーザ光の収差を抑制できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置２００は、レーザ光Ｌを出射するレーザ光源２０２と、レーザ光源２０２で出射されたレーザ光Ｌを変調する反射型空間光変調器２０３と、を備え、レーザ光Ｌの光路においてレーザ光源２０２と反射型空間光変調器２０３との間には、レーザ光Ｌを反射する第１ミラー２０５ａ，２０５ｂが配置されており、第１ミラー２０５ａ，２０５ｂは、レーザ光Ｌの反射方向を調整可能に構成されている。よって、レーザ加工装置２００では、ミラー２０５ａ，２０５ｂのそれぞれにてレーザ光Ｌの反射方向を調整することで、反射型空間光変調器２０３に入射するレーザ光Ｌの位置及び入射角度を所望に調整することができる。従って、反射型空間光変調器２０３にレーザ光Ｌを精度よく入射させることができる。 （もっと読む）

【課題】複数の第１のストリートが連続して設けられ、第１のストリートと直交する方向に形成された複数の第２のストリートが非連続に設けられたウエーハにレーザー光線を照射して変質層を形成する加工方法において、レーザー光線が照射されたストリートと直交する方向にウエーハが僅かに膨張する影響を防止し、ストリートに沿って適正にレーザー光線を照射することができるウエーハのレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を非連続である第２のストリートに沿って照射し、ウエーハの内部に該第２のストリートに沿って非連続の変質層を形成する第１の変質層形成工程と、第１の変質層形成工程が実施されたウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を連続である第１のストリートに沿って照射し、ウエーハの内部に第１のストリートに沿って連続した変質層を形成する第２の変質層形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】２つの基材同士を、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合することができる接合体の形成方法、および、２つの基材同士が高い寸法精度で強固に接合してなる信頼性の高い接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合体の形成方法は、第１の基板（基材）２１および第２の基板（基材）２２上に、それぞれ、化学的気相成膜法を用いて、主として銅で構成される接合膜３１、３２を形成する工程と、接合膜３１、３２同士が対向するようにして、第１の基板２１および第２の基板２２同士を接触させた状態で、第１の基板２１および第２の基板２２間に圧縮力を付与して、接合膜３１、３２同士を結着させることにより接合体を得る工程とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線を照射することにより変質層を形成してダイシングするものであって、一方の方向のストリートに沿ってレーザー光線を照射した後にウエハが膨張しても、正確なダイシングを可能とするレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】第１の方向のストリートと第２の方向のストリートのいずれか一方の方向のストリートに沿ってレーザー光線を照射し、ウエーハの内部に一方の方向のストリートに沿って変質層を形成する第１の変質層形成工程と、第１の変質層形成工程が実施されたウエーハにおける一方の方向のストリートと直交する方向の伸び量Ｄ１を撮像手段７によって計測する伸び量計測工程と、この計測結果に基づいてウエーハの伸び量を補正して他方の方向のストリートに沿ってレーザー光線を照射し変質層を形成する第２の変質層形成工程とを行う。 （もっと読む）

【課題】 汎用性が高く、低コストで省資源である方法で、任意の場所、任意の形状を持ち、導電性と透明性を両立したグラフェン膜、グラファイト膜、もしくはアモルファス膜が形成された半導体装置及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明のグラフェン膜、グラファイト膜、もしくはアモルファス膜は、レーザー照射により、様々な炭素材料基板もしくは炭素材料塗布基板から、それに対面して配置される様々な基板上に形成される。レーザーはアブレーション作用と黒鉛化作用を同時に担う。また、レーザーの相対的な走査により、任意の場所、任意の形状のグラフェン膜、グラファイト膜、もしくはアモルファス炭素膜が形成され、これら炭素膜からなる配線、電極、チャネルを備えた半導体装置が製造される。 （もっと読む）