レーザ加工装置及びレーザ加工装置における光路調整方法
【課題】レーザ加工に使用されるレーザ光が不可視光であっても、容易に当該レーザ光のスリットへの照射方向を調整できるレーザ加工装置及びレーザ加工装置における光路調整方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１において、レーザ発振器１０より不可視域の波長を含む複数の波長を有するレーザ光が出射され、当該レーザ光のうち波長フィルタ３２ａ〜３２ｄの何れかにより所定の波長を有するレーザ光が濾波されて、その濾波されたレーザ光が反射角調整ミラー３３ａ〜３３ｄにより反射して、光路内に配置されたターゲット４２を照射し、ターゲット４２が可視光に変換して反射させることにより当該レーザ光がスリットを照射する位置を可視化できるように構成されている。
【解決手段】レーザ加工装置１において、レーザ発振器１０より不可視域の波長を含む複数の波長を有するレーザ光が出射され、当該レーザ光のうち波長フィルタ３２ａ〜３２ｄの何れかにより所定の波長を有するレーザ光が濾波されて、その濾波されたレーザ光が反射角調整ミラー３３ａ〜３３ｄにより反射して、光路内に配置されたターゲット４２を照射し、ターゲット４２が可視光に変換して反射させることにより当該レーザ光がスリットを照射する位置を可視化できるように構成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工装置及びレーザ加工装置における光路調整方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体や液晶パネル等の微細なデバイスの回路の修正を行うための顕微鏡レーザリペア装置においては、レーザ発振器より出射されるレーザ光が、スリットで形成されるスリット開口を照射して、上記スリット開口を透過したレーザ光をデバイスに照射させることで、スリット形状の範囲のみをデバイス修正することができる。
【０００３】
上記顕微鏡レーザリペア装置としては、例えば、互いに直交する方向に設けられ、それぞれが接近・離間する方向へ移動可能な二対のスリット部材を備え、当該スリット部材で形成されるスリット開口部を透過するレーザ光により、スリット形状のデバイス修正等が実行可能なスリット幅調整装置および顕微鏡レーザリペア装置が知られている（例えば、特許文献1参照）。
【特許文献１】特開２００７−４７６５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、このようなレーザリペア装置においては、修正対象となるデバイスの多様性に対応するために、紫外域、可視域、赤外域、にわたる広範囲な波長域からなるレーザ光から、当該修正に適した波長のレーザ光を、波長フィルタ等を介して選択して使用する、ということが一般的に行われている。
ここで、上記使用されるレーザ光は、その波長によってスリットへの照射方向にずれが生じるため、そのずれを補正するために光路調整を行わなければならない。
【０００５】
しかしながら、紫外域や赤外域の波長からなるレーザ光、つまり不可視光については、ユーザが当該レーザ光を目視しながら光路調整を行うことが出来ないため、実際にデバイスに対して不可視光を照射して、その照射されたデバイスを観察することによってしか光路調整を実行することが出来なかった。そのため、不可視光に対する光路調整には時間的・労力的にユーザの負担が大きいという問題があった。
【０００６】
本発明の課題は、レーザ加工に使用されるレーザ光が不可視光であっても、容易に当該レーザ光のスリットへの照射方向を調整できるレーザ加工装置及びレーザ加工装置における光路調整方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以上の課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、
レーザ光を出射し、光路内に設けられたスリットにより形成されるスリット開口を透過させたレーザ光を、試料に照射して加工するレーザ加工装置において、
不可視域の波長を含む複数の波長を有するレーザ光を出射するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器より出射されたレーザ光を濾波する波長フィルタと、
前記波長フィルタにより濾波されたレーザ光を前記スリットに向けて所定の反射角度で反射させ、前記反射角度が調整可能な反射角調整ミラーと、
前記光路内に配置され、前記反射角調整ミラーにより反射したレーザ光の中で、所定の波長を有する不可視域のレーザ光が前記スリットを照射する位置を可視化する可視化部と、
を備えることを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のレーザ加工装置において、前記波長フィルタと前記反射角調整ミラーを一組とする調整ユニットを、前記波長フィルタにより濾波するレーザ光の波長に応じて複数組備え、前記複数組のうち何れか一つの調整ユニットが前記光路内に配置されるように構成したユニット切換選択部を備えることを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載のレーザ加工装置において、前記可視化部は、不可視域の波長を有するレーザ光が照射されると可視光を反射させる反射板を含んで構成されることを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３の何れか一項に記載のレーザ加工装置において、前記可視化部は、前記スリットが設けられる位置に着脱自在に設けられることを特徴とする。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、請求項２に記載のレーザ加工装置における光路調整方法において、前記ユニット切換選択部における前記複数組の調整ユニットのうち、所望する波長のレーザ光を濾波する調整ユニットを前記光路内に配置するステップと、前記所望する波長のレーザ光を可視化する可視化部を光路内に配置するステップと、前記レーザ発振器によりレーザ光を出射するステップと、前記反射角調整ミラーにより前記反射角を調整する調整ステップと、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によると、レーザ加工装置において、レーザ発振器より不可視域の波長を含む複数の波長を有するレーザ光が出射され、波長フィルタにより濾波されて、その濾波されたレーザ光が反射角調整ミラーにより反射して、光路内に配置された可視化部により、当該レーザ光の中で不可視域のレーザ光がスリットを照射する位置を可視化できるように構成されている。
そのため、ユーザは当該レーザ光がスリットを照射する位置を目視した上で、当該レーザ光のスリットへの照射方向のずれを、反射角調整ミラーの反射角を調整することで容易に修正できる。
したがって、本発明は、レーザ加工に使用されるレーザ光が不可視光であっても、容易に当該レーザ光のスリットへの照射方向を調整できるレーザ加工装置であるといえる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図を参照して、本発明に係るレーザ加工装置の具体的な態様を詳細に説明する。ただし、発明の範囲は、図示例に限定されない。
【００１４】
図１は、本発明に係るレーザ加工装置１の概略構成を示すもので、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図であり、図２は、本発明に係るレーザ加工装置１における反射角調整ミラー３３ａ〜３３ｄの構造を説明する図であり、（Ａ）はＸＺ平面図、（Ｂ）はＹＺ平面図であり、図３は、本発明に係るレーザ加工装置１において、レーザ発振器１０より出射されたレーザ光の光路とターゲット４２を示す概略構成図であり、（Ａ）はＹＺ平面図であり、（Ｂ）はＹＸ平面図である。
なお、以下の説明では、レーザ加工装置１の左右方向をＸ軸方向として、その前後方向をＹ軸方向とし、上下方向をＺ軸方向とする。
【００１５】
図１に示すように、レーザ加工装置１は、例えば、レーザ光を照射して試料（デバイス）に生じた欠陥等の修正を行う顕微鏡レーザリペア装置であり、レーザ光をＹ軸方向に出射するためのレーザ発振器１０と、レーザ発振器１０より出射されたレーザ光の径を拡大するビームエキスパンダ２０と、ビームエキスパンダ２０を透過したレーザ光を濾波し、当該濾波されたＹ軸方向のレーザ光をＺ軸方向に反射させるユニット切換選択部３０と、ユニット切換選択部３０により反射されたレーザ光の試料への到達範囲を制限するためのスリット部４０と、スリット部４０のＸＹ方向を調整する回転テーブル４５と、試料上にレーザ光を結像させる結像レンズ５０及び対物レンズ部６０と、図示しないステージ上に載置された試料や試料のスリット加工範囲を観察するための観察部７０と、等を備えて構成されている。
【００１６】
レーザ発振器１０は、１０６４（ｎｍ）の波長（基本波長）を有するレーザ光（不可視光）と、５３２（ｎｍ）の波長を有する第二高調波としてのレーザ光（可視光）と、３５５（ｎｍ）の波長を有する第三高調波としてのレーザ光（不可視光）と、２６６（ｎｍ）の波長を有する第四高調波としてのレーザ光（不可視光）と、を含んだレーザ光をビームエキスパンダ２０に向けて出射するレーザ光源である。
なお、レーザ発振器１０は、紫外域〜赤外域にわたる広範な波長域を有するレーザ光を出射するものであっても良いし、上記４つの異なる波長を有するそれぞれのレーザ光を同時に出射できるように構成したものであってもよい。
【００１７】
ビームエキスパンダ２０は、レーザ発振器１０より出力されたレーザ光の径を拡大し、当該拡大した径を有するレーザ光をユニット切換選択部３０に向けて出射している。
【００１８】
ユニット切換選択部３０は、例えば、図１（Ａ）に示されるように、ＸＺ平面視で円形状に形成されており、その円周部にそれぞれ９０度間隔で４つの調整ユニット３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄを備え、Ｙ軸方向を中心軸として９０度ずつ回転するように構成されている。そのため、ユニット切換選択部３０を０度、９０度、１８０度、２７０度と回転させることにより、４つの調整ユニット３１ａ〜３１ｄのうちの何れか一つ（図１では、３１ａ）を光路内に配置することができる。つまり、ユーザはユニット切換選択部３０により、所望する波長のレーザ光を濾波する調整ユニットを光路内に配置することが可能となる。
【００１９】
調整ユニット３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄは、それぞれ、波長フィルタ３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄと、反射角調整ミラー３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄと、を備えて構成される。
【００２０】
波長フィルタ３２ａ〜３２ｄは、それぞれ、ビームエキスパンダ２０を透過したレーザ光から、所定の波長を有するレーザ光を濾波するフィルタである。一例として、本実施形態においては、波長フィルタ３２ａが１０６４（ｎｍ）の波長を有するレーザ光を、波長フィルタ３２ｂが５３２（ｎｍ）の波長を有するレーザ光を、波長フィルタ３２ｃが３５５（ｎｍ）の波長を有するレーザ光を、波長フィルタ３２ｄが２６６（ｎｍ）の波長を有するレーザ光を濾波するフィルタとする。
【００２１】
反射角調整ミラー３３ａ〜３３ｄは、それぞれ、波長フィルタ３２ａ〜３２ｄにて濾波されたレーザ光をスリット部４０（Ｚ軸（下）方向）に向けて反射させている。
また、反射角調整ミラー３３ａ〜３３ｄは、それぞれ、図２（Ａ）（Ｂ）に示すように、ミラー固定部材３６ａ〜３６ｄに固定されており、当該ミラー固定部材３６ａ〜３６ｄの裏面（ＸＺ面）と、ユニット切換選択部３０の本体部３０ａとを、同心円状に配置された３本のネジ部材３４ａ〜３４ｄが貫通し、かつ、双方はネジ部材３４ａ〜３４ｄと同じ位置に配置された、３本のバネ部材３５ａ〜３５ｄに接続されている。
そのため、ユーザは、３本のネジ部材３４ａ〜３４ｄの進退と、３本のバネ部材３５ａ〜３５ｄの弾性変形とによって、ミラー固定部材３６ａ〜３６ｄを所望の角度まで傾斜させることにより、反射角調整ミラー３３ａ〜３３ｄを当該所望の角度に調整することができる。
【００２２】
スリット部４０（スリット）は、固定部４１（可視化部）と、スリット部材４４ａ、４４ｂ、４４ｃ、４４ｄと、を含んで構成される。
【００２３】
固定部４１は、ターゲット４２（反射板）と、固定部材４３と含んで構成される。
【００２４】
ターゲット４２は、例えば、発光物質に不可視域の波長を有するレーザ光を入射するとレーザ光の形状や強弱に応じて可視光を発光するという性質に基づいて、粉末状の発光物質を塗布したシートを一部に貼り付け、当該シートに不可視域の波長を有するレーザ光を入射させ、当該レーザ光を可視光に変換して反射させる反射板として機能するカード式センサである。このカード式センサは、入射されるレーザ光の波長域によって感度が相違するため、波長フィルタ３２ａ〜３２ｄにより濾波するレーザ光の波長に応じて、逐次最適な（高感度を発揮し得る）カード式センサを選択する。
【００２５】
また、上記ターゲット４２には、図３（Ａ）（Ｂ）に示されるように所定の基準位置にマーク４２ａが付されている。ここで、所定の基準位置とは、波長フィルタ３２ａ〜３２ｄにより濾波されたレーザ光が、後述のスリット部材４４ａ〜４４ｄによって形成されるスリット開口を精確に照射するために通過すべき位置である。
つまり、上記ターゲット４２として最適なカード式センサを光路内に配置しておくことにより、波長フィルタ３２ａ〜３２ｄにより濾波されたレーザ光が不可視光（波長フィルタ３２ａ、３２ｃ、３２ｄの何れかにて濾波されたレーザ光）であった場合でも、ターゲット４２にて可視光を発光させることができる。そのため、例えば、図３（Ａ）で示される濾波されたレーザ光が、ターゲット４２上でマーク４２ａとずれて反射する位置（つまり、スリットを照射する位置）を、ユーザは目視によって、図３（Ｂ）における発光位置４２ｂとして把握でき、当該位置とマーク４２ａが付された位置とのずれを確認することが出来る。そして、ユーザは反射角調整ミラー３３ａ〜３３ｄの角度を調整することにより、上記ずれを容易に修正することが出来る。
【００２６】
また、ターゲット４２は固定部材４３に対して着脱自在に設けられており、試料に対するレーザ加工を実行する際は、ターゲット４２を取り外し、集光レンズを固定部材４３で固定する。そして、反射角調整ミラー３３ａ〜３３ｄの何れかによって反射したレーザ光をスリット開口に集光する。そのため、ターゲット４２は固定部材４３による着脱を容易にするために、集光レンズと同径を有する円盤状に形成されている。
【００２７】
固定部材４３は、例えば、ターゲット４２（又は集光レンズ）の側面を固定して支持するためのレンズホルダーである。
【００２８】
スリット部材４４ａ、４４ｂは、平面視矩形板状に形成され、互いに対向する先端部がテーパ刃状に形成されている。そして、スリット部材４４ａ、４４ｂは、図示しないステッピングモータ等により駆動力が付与されて、互いに接近・離間するようにＸ軸方向に可動するので、Ｘ軸方向に任意の隙間を形成することが可能となる。
スリット部材４４ｃ、４４ｄは、スリット部材４４ａ、４４ｂの下方に設けられ、平面視矩形板状に形成され、互いに対向する先端部がテーパ刃状に形成されている。そして、スリット部材４４ｃ、４４ｄは、図示しないステッピングモータ等により駆動力が付与されて、互いに接近・離間するようにＹ軸方向に可動するので、Ｙ軸方向に任意の隙間を形成することが可能となる。
したがって、スリット部材４４ａ〜４４ｄによって形成される隙間（スリット開口）のみをレーザ光が透過するように制限することによって、試料の加工範囲を調整することが可能となる。
【００２９】
回転テーブル４５は、スリット部４０を載置しており、回転用ステッピングモータ等により駆動力が付与されることで、Ｚ軸方向を中心として回転可能なテーブルである。そのため、回転テーブル４５を回転させることにより、スリット部４０のスリット部材４４ａ、４４ｂにより形成される隙間の向きと、スリット部材４４ｃ、４４ｄにより形成される隙間の向きを、精確にＸ，Ｙ軸方向に一致させるように調整することが出来る。
【００３０】
結像レンズ５０は、スリット部４０のスリット開口及び回転テーブル４５を透過したレーザ光を結像させ、後述の対物レンズ部６０と組み合わせることにより当該レーザ光を試料に照射させる。
【００３１】
対物レンズ部６０は、各波長域（紫外域、近紫外域、可視光域、近赤外域）ごとに設けけられた、倍率の異なる複数の対物レンズと、その複数の対物レンズをＸ軸方向に所定間隔で搭載し、例えば、モータ等により駆動力を付与されてＸ軸方向に直線駆動する対物レンズ切換え部６１と、等を備えて構成されている。そして、加工する試料の種類や大きさに応じて、対物レンズ切換え部６１をＸ軸方向に所定量移動させ、対物レンズを、ユニット切換選択部３０によって濾波されるレーザ光の波長域と倍率に適したレンズ（例えば、対物レンズ６２）に切換えて光路内に配置し、スリット形状のレーザ光を試料に照射出来るようになっている。
なお、対物レンズ切換え部６１は、各波長域ごとに倍率の異なる複数の対物レンズを搭載し、光路内に配置される調整ユニット３１ａ〜３１ｄの種類に応じて（つまり、濾波されるレーザ光の波長に応じて）、自動的に適切な波長域と倍率を有する対物レンズに切換えられるように制御してもよい。
【００３２】
観察部７０は、スリット照明用光源７２と、このスリット照明用光源７２から発せられたＸ軸（左）方向の光を光路方向（Ｚ軸（下）方向）に向けて反射させるためのハーフミラー７２ａと、落射照明用光源７３と、この落射照明用光源７３から発せられたＸ軸（左）方向の光を光路方向（Ｚ軸（下）方向）に向けて反射させるためのハーフミラー７３ａと、観察用ＣＣＤカメラ７４及びオートフォーカス用ＣＣＤカメラ７６と、観察用の反射光を取得するためのハーフミラー７４ａと、チューブレンズ７４ｂと、ミラー７４ｃと、ビームスプリッタ７４ｄと、等を備えて構成される。
【００３３】
スリット照明用光源７２は、光路と交差する方向（例えば、Ｘ軸（左）方向）に照明光を発し、この照明光は、光路上に設けられたハーフミラー７２ａによって光路方向（Ｚ軸（下）方向）に反射し、スリット４０のスリット開口部を透過して、結像レンズ５０、対物レンズ部６０を介して試料に照射される。
落射照明用光源７３は、光路と交差する方向（例えば、Ｘ軸（左）方向）に照明光を発し、この照明光は、光路上に設けられたハーフミラー７３ａによって光路方向（Ｚ軸（下）方向）に反射し、結像レンズ５０、対物レンズ部６０を介して試料に照射される。
【００３４】
観察用ＣＣＤカメラ７４とオートフォーカス用ＣＣＤカメラ７６は、試料から反射された落射照明用光源７３又はスリット照明用光源７２の照明光を受光して、試料と試料上のスリット加工を行う範囲の投影とフォーカス調整を各々行う。
つまり、試料から反射された落射照明用光源７３又はスリット照明用光源７２の照明光は、対物レンズ部６０の対物レンズ６２を通過して平行光となり、ハーフミラー７４ａで光路と交差する方向（Ｘ軸（右）方向）に反射する。そして、当該反射光は、上記平行光をチューブレンズ７４ｂで中間結像し、ミラー７４ｃにて光路と平行な方向（Ｚ軸（上）方向）に反射し、ビームスプリッタ７４ｄによって直線透過する光と、光路と交差する方向（Ｘ軸（右）方向）に反射する光に分離され、それぞれ、観察用ＣＣＤカメラ７４とオートフォーカス用ＣＣＤカメラ７６にて受光される。
そのため、スリット照明用光源７２及び落射照明用光源７３より試料に照射された照明光の反射光を受光することで、ユーザは、オートフォーカス用ＣＣＤカメラ７６によりフォーカシングされた状態で、観察用ＣＣＤカメラ７４を介して試料及び試料上のレーザ加工を行う範囲を精確に観察できるようになっている。
したがって、観察用ＣＣＤカメラ７４で視認しながら、事前にスリット部４０及び回転テーブル４５によりレーザ加工を行う範囲を調整することが可能となる。
【００３５】
次いで、本実施形態におけるレーザ発振器１０より出射されるレーザ光の光路調整方法について、図４の工程フローチャートを用いて説明する。
【００３６】
まず、ユーザは、ユニット切換選択部３０を回転させることにより、所望する波長のレーザ光を濾波する調整ユニット３１ａ〜３１ｄのうちの何れか一つを光路内に配置する（ステップＳ１）。
次いで、ユーザは、ステップＳ１にて配置した調整ユニットにより濾波されるレーザ光の波長に対応する最適なターゲット４２を、固定部材４３に固定して光路内に配置する（ステップＳ２）。
なお、ステップＳ２における処理を実施した後にステップＳ１の処理を行っても勿論良い。つまり、所定のターゲット４２を選択して固定部材４３に固定し、ユニット切換選択部３０を回転させて、そのターゲット４２に対応する調整ユニット３１ａ〜３１ｄのうちの何れか一つを光路内に配置する工程も可能である。
【００３７】
次いで、ユーザは、レーザ発振器１０よりレーザ光を出射させ（ステップＳ３）、ターゲット４２により反射光を発生させることにより、ステップＳ１にて配置した調整ユニットにより濾波されるレーザ光のターゲット４２上の照射位置を確認する（ステップＳ４）。
【００３８】
次いで、ユーザは、上記レーザ光の照射位置と基準位置としてのマーク４２ａの位置とのずれを確認する（ステップＳ５）。
そして、ユーザは、上記ずれがあると判断する場合（ステップＳ５；Ｙｅｓ）、反射角調整ミラー３３ａ〜３３ｄの反射角を調整し（ステップＳ６）、ステップＳ３以降の処理を繰り返す。
一方で、ユーザは、上記ずれがないと判断する場合（ステップＳ５；Ｎｏ）、本処理を終了し、ターゲット４２に換えて集光レンズを固定部材４３に固定することで、試料に対する精確な加工処理を実行できるようになる。
【００３９】
以上のように、本発明に係るレーザ加工装置１において、レーザ発振器１０より不可視域の波長を含む複数の波長を有するレーザ光が出射され、当該レーザ光のうち波長フィルタ３２ａ〜３２ｄの何れかにより所定の波長を有するレーザ光が濾波されて、その濾波されたレーザ光が反射角調整ミラー３３ａ〜３３ｄにより反射して、光路内に配置されたターゲット４２を照射し、ターゲット４２が可視光を発光させることにより当該レーザ光がスリットを照射する位置を可視化できるように構成されている。
そのため、ユーザは上記位置を目視した上で、当該レーザ光のスリットへの照射方向のずれを、反射角調整ミラー３３ａ〜３３ｄの反射角を調整することで容易に修正できる。
したがって、本発明は、レーザ加工に使用されるレーザ光が不可視光であっても、容易に当該レーザ光のスリットへの照射方向を調整できるレーザ加工装置であるといえる。
【００４０】
また、レーザ加工装置１は、それぞれが波長フィルタ３２ａ〜３２ｄと反射角調整ミラー３３ａ〜３３ｄで構成される調整ユニット３１ａ〜３１ｄを備えたユニット切換選択部３０を有し、そのユニット切換選択部３０を回転させることにより、調整ユニット３１ａ〜３１ｄのうち何れか一つの調整ユニットが光路内に配置されるように構成されている。
そのため、ユーザはレーザ加工装置１によるレーザ加工の対象となる試料の種類や加工内容に応じて、逐次所望される波長を有するレーザ光を濾波し、当該レーザ光の光路調整を行うことが可能となる。
【００４１】
また、レーザ加工装置１におけるターゲット４２は、不可視域の波長を有するレーザ光を入射させると、当該レーザ光を可視光に変換して反射させる反射板としての性質を備えたカード式センサを用いている。
そのため、ユーザは、波長フィルタ３２ａ〜３２ｄにより濾波するレーザ光の波長に応じて、逐次最適なカード式センサを選択するだけで、容易に可視域の波長を有するレーザ光を可視化することが可能となる。
【００４２】
また、ターゲット４２は固定部材４３に対して着脱自在に設けられている。
そのため、上記反射角調整ミラー３３ａ〜３３ｄによる反射角の調整を終え、試料に対するレーザ加工を実行する際は、ターゲット４２を取り外し、集光レンズを固定部材４３で固定しておくことで、レーザ光をスリット開口に集光し、そのスリット開口を透過したレーザ光によって試料に対するレーザ加工を実施することができる。
【００４３】
なお、上記実施形態において、可視化部の配置位置は固定部４１としたが、当該位置に限定されるものではなく、例えば、光路内で固定部４１よりもＺ軸方向上方に配置しても勿論良い。
また、ユニット切換選択部３０において、波長フィルタ３２ａ〜３２ｄにより濾波されたレーザ光が可視光（波長フィルタ３２ｂにて濾波されたレーザ光）であった場合、ターゲット４２は、上記カード式センサである必要は無く、普通紙のような拡散面を有するものであれば足りる。
また、本発明に係る対物レンズ切換え部６１は、複数の対物レンズを搭載し、所定の対物レンズを光路内に切換えて配置出来るものであればよく、例えば、回転式レボルバ等であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係るレーザ加工装置の概略構成を示すもので、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。
【図２】本発明に係るレーザ加工装置における反射角調整ミラーの構造を説明する図であり、（Ａ）はＸＺ平面図、（Ｂ）はＹＺ平面図である。
【図３】本発明に係るレーザ加工装置において、レーザ発振器より出射されたレーザ光の光路とターゲットを示す概略構成図であり、（Ａ）はＹＺ平面図であり、（Ｂ）はＹＸ平面図である。
【図４】本発明における光路調整方法を説明する工程フローチャートである。
【符号の説明】
【００４５】
１ レーザ加工装置
１０ レーザ発振器
３０ ユニット切換選択部
３１ａ〜３１ｄ 調整ユニット
３２ａ〜３２ｄ 波長フィルタ
３３ａ〜３３ｄ 反射角調整ミラー
４０ スリット部（スリット）
４１ 固定部（可視化部）
４２ ターゲット（反射板）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工装置及びレーザ加工装置における光路調整方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体や液晶パネル等の微細なデバイスの回路の修正を行うための顕微鏡レーザリペア装置においては、レーザ発振器より出射されるレーザ光が、スリットで形成されるスリット開口を照射して、上記スリット開口を透過したレーザ光をデバイスに照射させることで、スリット形状の範囲のみをデバイス修正することができる。
【０００３】
上記顕微鏡レーザリペア装置としては、例えば、互いに直交する方向に設けられ、それぞれが接近・離間する方向へ移動可能な二対のスリット部材を備え、当該スリット部材で形成されるスリット開口部を透過するレーザ光により、スリット形状のデバイス修正等が実行可能なスリット幅調整装置および顕微鏡レーザリペア装置が知られている（例えば、特許文献1参照）。
【特許文献１】特開２００７−４７６５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、このようなレーザリペア装置においては、修正対象となるデバイスの多様性に対応するために、紫外域、可視域、赤外域、にわたる広範囲な波長域からなるレーザ光から、当該修正に適した波長のレーザ光を、波長フィルタ等を介して選択して使用する、ということが一般的に行われている。
ここで、上記使用されるレーザ光は、その波長によってスリットへの照射方向にずれが生じるため、そのずれを補正するために光路調整を行わなければならない。
【０００５】
しかしながら、紫外域や赤外域の波長からなるレーザ光、つまり不可視光については、ユーザが当該レーザ光を目視しながら光路調整を行うことが出来ないため、実際にデバイスに対して不可視光を照射して、その照射されたデバイスを観察することによってしか光路調整を実行することが出来なかった。そのため、不可視光に対する光路調整には時間的・労力的にユーザの負担が大きいという問題があった。
【０００６】
本発明の課題は、レーザ加工に使用されるレーザ光が不可視光であっても、容易に当該レーザ光のスリットへの照射方向を調整できるレーザ加工装置及びレーザ加工装置における光路調整方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以上の課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、
レーザ光を出射し、光路内に設けられたスリットにより形成されるスリット開口を透過させたレーザ光を、試料に照射して加工するレーザ加工装置において、
不可視域の波長を含む複数の波長を有するレーザ光を出射するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器より出射されたレーザ光を濾波する波長フィルタと、
前記波長フィルタにより濾波されたレーザ光を前記スリットに向けて所定の反射角度で反射させ、前記反射角度が調整可能な反射角調整ミラーと、
前記光路内に配置され、前記反射角調整ミラーにより反射したレーザ光の中で、所定の波長を有する不可視域のレーザ光が前記スリットを照射する位置を可視化する可視化部と、
を備えることを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のレーザ加工装置において、前記波長フィルタと前記反射角調整ミラーを一組とする調整ユニットを、前記波長フィルタにより濾波するレーザ光の波長に応じて複数組備え、前記複数組のうち何れか一つの調整ユニットが前記光路内に配置されるように構成したユニット切換選択部を備えることを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載のレーザ加工装置において、前記可視化部は、不可視域の波長を有するレーザ光が照射されると可視光を反射させる反射板を含んで構成されることを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３の何れか一項に記載のレーザ加工装置において、前記可視化部は、前記スリットが設けられる位置に着脱自在に設けられることを特徴とする。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、請求項２に記載のレーザ加工装置における光路調整方法において、前記ユニット切換選択部における前記複数組の調整ユニットのうち、所望する波長のレーザ光を濾波する調整ユニットを前記光路内に配置するステップと、前記所望する波長のレーザ光を可視化する可視化部を光路内に配置するステップと、前記レーザ発振器によりレーザ光を出射するステップと、前記反射角調整ミラーにより前記反射角を調整する調整ステップと、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によると、レーザ加工装置において、レーザ発振器より不可視域の波長を含む複数の波長を有するレーザ光が出射され、波長フィルタにより濾波されて、その濾波されたレーザ光が反射角調整ミラーにより反射して、光路内に配置された可視化部により、当該レーザ光の中で不可視域のレーザ光がスリットを照射する位置を可視化できるように構成されている。
そのため、ユーザは当該レーザ光がスリットを照射する位置を目視した上で、当該レーザ光のスリットへの照射方向のずれを、反射角調整ミラーの反射角を調整することで容易に修正できる。
したがって、本発明は、レーザ加工に使用されるレーザ光が不可視光であっても、容易に当該レーザ光のスリットへの照射方向を調整できるレーザ加工装置であるといえる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図を参照して、本発明に係るレーザ加工装置の具体的な態様を詳細に説明する。ただし、発明の範囲は、図示例に限定されない。
【００１４】
図１は、本発明に係るレーザ加工装置１の概略構成を示すもので、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図であり、図２は、本発明に係るレーザ加工装置１における反射角調整ミラー３３ａ〜３３ｄの構造を説明する図であり、（Ａ）はＸＺ平面図、（Ｂ）はＹＺ平面図であり、図３は、本発明に係るレーザ加工装置１において、レーザ発振器１０より出射されたレーザ光の光路とターゲット４２を示す概略構成図であり、（Ａ）はＹＺ平面図であり、（Ｂ）はＹＸ平面図である。
なお、以下の説明では、レーザ加工装置１の左右方向をＸ軸方向として、その前後方向をＹ軸方向とし、上下方向をＺ軸方向とする。
【００１５】
図１に示すように、レーザ加工装置１は、例えば、レーザ光を照射して試料（デバイス）に生じた欠陥等の修正を行う顕微鏡レーザリペア装置であり、レーザ光をＹ軸方向に出射するためのレーザ発振器１０と、レーザ発振器１０より出射されたレーザ光の径を拡大するビームエキスパンダ２０と、ビームエキスパンダ２０を透過したレーザ光を濾波し、当該濾波されたＹ軸方向のレーザ光をＺ軸方向に反射させるユニット切換選択部３０と、ユニット切換選択部３０により反射されたレーザ光の試料への到達範囲を制限するためのスリット部４０と、スリット部４０のＸＹ方向を調整する回転テーブル４５と、試料上にレーザ光を結像させる結像レンズ５０及び対物レンズ部６０と、図示しないステージ上に載置された試料や試料のスリット加工範囲を観察するための観察部７０と、等を備えて構成されている。
【００１６】
レーザ発振器１０は、１０６４（ｎｍ）の波長（基本波長）を有するレーザ光（不可視光）と、５３２（ｎｍ）の波長を有する第二高調波としてのレーザ光（可視光）と、３５５（ｎｍ）の波長を有する第三高調波としてのレーザ光（不可視光）と、２６６（ｎｍ）の波長を有する第四高調波としてのレーザ光（不可視光）と、を含んだレーザ光をビームエキスパンダ２０に向けて出射するレーザ光源である。
なお、レーザ発振器１０は、紫外域〜赤外域にわたる広範な波長域を有するレーザ光を出射するものであっても良いし、上記４つの異なる波長を有するそれぞれのレーザ光を同時に出射できるように構成したものであってもよい。
【００１７】
ビームエキスパンダ２０は、レーザ発振器１０より出力されたレーザ光の径を拡大し、当該拡大した径を有するレーザ光をユニット切換選択部３０に向けて出射している。
【００１８】
ユニット切換選択部３０は、例えば、図１（Ａ）に示されるように、ＸＺ平面視で円形状に形成されており、その円周部にそれぞれ９０度間隔で４つの調整ユニット３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄを備え、Ｙ軸方向を中心軸として９０度ずつ回転するように構成されている。そのため、ユニット切換選択部３０を０度、９０度、１８０度、２７０度と回転させることにより、４つの調整ユニット３１ａ〜３１ｄのうちの何れか一つ（図１では、３１ａ）を光路内に配置することができる。つまり、ユーザはユニット切換選択部３０により、所望する波長のレーザ光を濾波する調整ユニットを光路内に配置することが可能となる。
【００１９】
調整ユニット３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄは、それぞれ、波長フィルタ３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄと、反射角調整ミラー３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄと、を備えて構成される。
【００２０】
波長フィルタ３２ａ〜３２ｄは、それぞれ、ビームエキスパンダ２０を透過したレーザ光から、所定の波長を有するレーザ光を濾波するフィルタである。一例として、本実施形態においては、波長フィルタ３２ａが１０６４（ｎｍ）の波長を有するレーザ光を、波長フィルタ３２ｂが５３２（ｎｍ）の波長を有するレーザ光を、波長フィルタ３２ｃが３５５（ｎｍ）の波長を有するレーザ光を、波長フィルタ３２ｄが２６６（ｎｍ）の波長を有するレーザ光を濾波するフィルタとする。
【００２１】
反射角調整ミラー３３ａ〜３３ｄは、それぞれ、波長フィルタ３２ａ〜３２ｄにて濾波されたレーザ光をスリット部４０（Ｚ軸（下）方向）に向けて反射させている。
また、反射角調整ミラー３３ａ〜３３ｄは、それぞれ、図２（Ａ）（Ｂ）に示すように、ミラー固定部材３６ａ〜３６ｄに固定されており、当該ミラー固定部材３６ａ〜３６ｄの裏面（ＸＺ面）と、ユニット切換選択部３０の本体部３０ａとを、同心円状に配置された３本のネジ部材３４ａ〜３４ｄが貫通し、かつ、双方はネジ部材３４ａ〜３４ｄと同じ位置に配置された、３本のバネ部材３５ａ〜３５ｄに接続されている。
そのため、ユーザは、３本のネジ部材３４ａ〜３４ｄの進退と、３本のバネ部材３５ａ〜３５ｄの弾性変形とによって、ミラー固定部材３６ａ〜３６ｄを所望の角度まで傾斜させることにより、反射角調整ミラー３３ａ〜３３ｄを当該所望の角度に調整することができる。
【００２２】
スリット部４０（スリット）は、固定部４１（可視化部）と、スリット部材４４ａ、４４ｂ、４４ｃ、４４ｄと、を含んで構成される。
【００２３】
固定部４１は、ターゲット４２（反射板）と、固定部材４３と含んで構成される。
【００２４】
ターゲット４２は、例えば、発光物質に不可視域の波長を有するレーザ光を入射するとレーザ光の形状や強弱に応じて可視光を発光するという性質に基づいて、粉末状の発光物質を塗布したシートを一部に貼り付け、当該シートに不可視域の波長を有するレーザ光を入射させ、当該レーザ光を可視光に変換して反射させる反射板として機能するカード式センサである。このカード式センサは、入射されるレーザ光の波長域によって感度が相違するため、波長フィルタ３２ａ〜３２ｄにより濾波するレーザ光の波長に応じて、逐次最適な（高感度を発揮し得る）カード式センサを選択する。
【００２５】
また、上記ターゲット４２には、図３（Ａ）（Ｂ）に示されるように所定の基準位置にマーク４２ａが付されている。ここで、所定の基準位置とは、波長フィルタ３２ａ〜３２ｄにより濾波されたレーザ光が、後述のスリット部材４４ａ〜４４ｄによって形成されるスリット開口を精確に照射するために通過すべき位置である。
つまり、上記ターゲット４２として最適なカード式センサを光路内に配置しておくことにより、波長フィルタ３２ａ〜３２ｄにより濾波されたレーザ光が不可視光（波長フィルタ３２ａ、３２ｃ、３２ｄの何れかにて濾波されたレーザ光）であった場合でも、ターゲット４２にて可視光を発光させることができる。そのため、例えば、図３（Ａ）で示される濾波されたレーザ光が、ターゲット４２上でマーク４２ａとずれて反射する位置（つまり、スリットを照射する位置）を、ユーザは目視によって、図３（Ｂ）における発光位置４２ｂとして把握でき、当該位置とマーク４２ａが付された位置とのずれを確認することが出来る。そして、ユーザは反射角調整ミラー３３ａ〜３３ｄの角度を調整することにより、上記ずれを容易に修正することが出来る。
【００２６】
また、ターゲット４２は固定部材４３に対して着脱自在に設けられており、試料に対するレーザ加工を実行する際は、ターゲット４２を取り外し、集光レンズを固定部材４３で固定する。そして、反射角調整ミラー３３ａ〜３３ｄの何れかによって反射したレーザ光をスリット開口に集光する。そのため、ターゲット４２は固定部材４３による着脱を容易にするために、集光レンズと同径を有する円盤状に形成されている。
【００２７】
固定部材４３は、例えば、ターゲット４２（又は集光レンズ）の側面を固定して支持するためのレンズホルダーである。
【００２８】
スリット部材４４ａ、４４ｂは、平面視矩形板状に形成され、互いに対向する先端部がテーパ刃状に形成されている。そして、スリット部材４４ａ、４４ｂは、図示しないステッピングモータ等により駆動力が付与されて、互いに接近・離間するようにＸ軸方向に可動するので、Ｘ軸方向に任意の隙間を形成することが可能となる。
スリット部材４４ｃ、４４ｄは、スリット部材４４ａ、４４ｂの下方に設けられ、平面視矩形板状に形成され、互いに対向する先端部がテーパ刃状に形成されている。そして、スリット部材４４ｃ、４４ｄは、図示しないステッピングモータ等により駆動力が付与されて、互いに接近・離間するようにＹ軸方向に可動するので、Ｙ軸方向に任意の隙間を形成することが可能となる。
したがって、スリット部材４４ａ〜４４ｄによって形成される隙間（スリット開口）のみをレーザ光が透過するように制限することによって、試料の加工範囲を調整することが可能となる。
【００２９】
回転テーブル４５は、スリット部４０を載置しており、回転用ステッピングモータ等により駆動力が付与されることで、Ｚ軸方向を中心として回転可能なテーブルである。そのため、回転テーブル４５を回転させることにより、スリット部４０のスリット部材４４ａ、４４ｂにより形成される隙間の向きと、スリット部材４４ｃ、４４ｄにより形成される隙間の向きを、精確にＸ，Ｙ軸方向に一致させるように調整することが出来る。
【００３０】
結像レンズ５０は、スリット部４０のスリット開口及び回転テーブル４５を透過したレーザ光を結像させ、後述の対物レンズ部６０と組み合わせることにより当該レーザ光を試料に照射させる。
【００３１】
対物レンズ部６０は、各波長域（紫外域、近紫外域、可視光域、近赤外域）ごとに設けけられた、倍率の異なる複数の対物レンズと、その複数の対物レンズをＸ軸方向に所定間隔で搭載し、例えば、モータ等により駆動力を付与されてＸ軸方向に直線駆動する対物レンズ切換え部６１と、等を備えて構成されている。そして、加工する試料の種類や大きさに応じて、対物レンズ切換え部６１をＸ軸方向に所定量移動させ、対物レンズを、ユニット切換選択部３０によって濾波されるレーザ光の波長域と倍率に適したレンズ（例えば、対物レンズ６２）に切換えて光路内に配置し、スリット形状のレーザ光を試料に照射出来るようになっている。
なお、対物レンズ切換え部６１は、各波長域ごとに倍率の異なる複数の対物レンズを搭載し、光路内に配置される調整ユニット３１ａ〜３１ｄの種類に応じて（つまり、濾波されるレーザ光の波長に応じて）、自動的に適切な波長域と倍率を有する対物レンズに切換えられるように制御してもよい。
【００３２】
観察部７０は、スリット照明用光源７２と、このスリット照明用光源７２から発せられたＸ軸（左）方向の光を光路方向（Ｚ軸（下）方向）に向けて反射させるためのハーフミラー７２ａと、落射照明用光源７３と、この落射照明用光源７３から発せられたＸ軸（左）方向の光を光路方向（Ｚ軸（下）方向）に向けて反射させるためのハーフミラー７３ａと、観察用ＣＣＤカメラ７４及びオートフォーカス用ＣＣＤカメラ７６と、観察用の反射光を取得するためのハーフミラー７４ａと、チューブレンズ７４ｂと、ミラー７４ｃと、ビームスプリッタ７４ｄと、等を備えて構成される。
【００３３】
スリット照明用光源７２は、光路と交差する方向（例えば、Ｘ軸（左）方向）に照明光を発し、この照明光は、光路上に設けられたハーフミラー７２ａによって光路方向（Ｚ軸（下）方向）に反射し、スリット４０のスリット開口部を透過して、結像レンズ５０、対物レンズ部６０を介して試料に照射される。
落射照明用光源７３は、光路と交差する方向（例えば、Ｘ軸（左）方向）に照明光を発し、この照明光は、光路上に設けられたハーフミラー７３ａによって光路方向（Ｚ軸（下）方向）に反射し、結像レンズ５０、対物レンズ部６０を介して試料に照射される。
【００３４】
観察用ＣＣＤカメラ７４とオートフォーカス用ＣＣＤカメラ７６は、試料から反射された落射照明用光源７３又はスリット照明用光源７２の照明光を受光して、試料と試料上のスリット加工を行う範囲の投影とフォーカス調整を各々行う。
つまり、試料から反射された落射照明用光源７３又はスリット照明用光源７２の照明光は、対物レンズ部６０の対物レンズ６２を通過して平行光となり、ハーフミラー７４ａで光路と交差する方向（Ｘ軸（右）方向）に反射する。そして、当該反射光は、上記平行光をチューブレンズ７４ｂで中間結像し、ミラー７４ｃにて光路と平行な方向（Ｚ軸（上）方向）に反射し、ビームスプリッタ７４ｄによって直線透過する光と、光路と交差する方向（Ｘ軸（右）方向）に反射する光に分離され、それぞれ、観察用ＣＣＤカメラ７４とオートフォーカス用ＣＣＤカメラ７６にて受光される。
そのため、スリット照明用光源７２及び落射照明用光源７３より試料に照射された照明光の反射光を受光することで、ユーザは、オートフォーカス用ＣＣＤカメラ７６によりフォーカシングされた状態で、観察用ＣＣＤカメラ７４を介して試料及び試料上のレーザ加工を行う範囲を精確に観察できるようになっている。
したがって、観察用ＣＣＤカメラ７４で視認しながら、事前にスリット部４０及び回転テーブル４５によりレーザ加工を行う範囲を調整することが可能となる。
【００３５】
次いで、本実施形態におけるレーザ発振器１０より出射されるレーザ光の光路調整方法について、図４の工程フローチャートを用いて説明する。
【００３６】
まず、ユーザは、ユニット切換選択部３０を回転させることにより、所望する波長のレーザ光を濾波する調整ユニット３１ａ〜３１ｄのうちの何れか一つを光路内に配置する（ステップＳ１）。
次いで、ユーザは、ステップＳ１にて配置した調整ユニットにより濾波されるレーザ光の波長に対応する最適なターゲット４２を、固定部材４３に固定して光路内に配置する（ステップＳ２）。
なお、ステップＳ２における処理を実施した後にステップＳ１の処理を行っても勿論良い。つまり、所定のターゲット４２を選択して固定部材４３に固定し、ユニット切換選択部３０を回転させて、そのターゲット４２に対応する調整ユニット３１ａ〜３１ｄのうちの何れか一つを光路内に配置する工程も可能である。
【００３７】
次いで、ユーザは、レーザ発振器１０よりレーザ光を出射させ（ステップＳ３）、ターゲット４２により反射光を発生させることにより、ステップＳ１にて配置した調整ユニットにより濾波されるレーザ光のターゲット４２上の照射位置を確認する（ステップＳ４）。
【００３８】
次いで、ユーザは、上記レーザ光の照射位置と基準位置としてのマーク４２ａの位置とのずれを確認する（ステップＳ５）。
そして、ユーザは、上記ずれがあると判断する場合（ステップＳ５；Ｙｅｓ）、反射角調整ミラー３３ａ〜３３ｄの反射角を調整し（ステップＳ６）、ステップＳ３以降の処理を繰り返す。
一方で、ユーザは、上記ずれがないと判断する場合（ステップＳ５；Ｎｏ）、本処理を終了し、ターゲット４２に換えて集光レンズを固定部材４３に固定することで、試料に対する精確な加工処理を実行できるようになる。
【００３９】
以上のように、本発明に係るレーザ加工装置１において、レーザ発振器１０より不可視域の波長を含む複数の波長を有するレーザ光が出射され、当該レーザ光のうち波長フィルタ３２ａ〜３２ｄの何れかにより所定の波長を有するレーザ光が濾波されて、その濾波されたレーザ光が反射角調整ミラー３３ａ〜３３ｄにより反射して、光路内に配置されたターゲット４２を照射し、ターゲット４２が可視光を発光させることにより当該レーザ光がスリットを照射する位置を可視化できるように構成されている。
そのため、ユーザは上記位置を目視した上で、当該レーザ光のスリットへの照射方向のずれを、反射角調整ミラー３３ａ〜３３ｄの反射角を調整することで容易に修正できる。
したがって、本発明は、レーザ加工に使用されるレーザ光が不可視光であっても、容易に当該レーザ光のスリットへの照射方向を調整できるレーザ加工装置であるといえる。
【００４０】
また、レーザ加工装置１は、それぞれが波長フィルタ３２ａ〜３２ｄと反射角調整ミラー３３ａ〜３３ｄで構成される調整ユニット３１ａ〜３１ｄを備えたユニット切換選択部３０を有し、そのユニット切換選択部３０を回転させることにより、調整ユニット３１ａ〜３１ｄのうち何れか一つの調整ユニットが光路内に配置されるように構成されている。
そのため、ユーザはレーザ加工装置１によるレーザ加工の対象となる試料の種類や加工内容に応じて、逐次所望される波長を有するレーザ光を濾波し、当該レーザ光の光路調整を行うことが可能となる。
【００４１】
また、レーザ加工装置１におけるターゲット４２は、不可視域の波長を有するレーザ光を入射させると、当該レーザ光を可視光に変換して反射させる反射板としての性質を備えたカード式センサを用いている。
そのため、ユーザは、波長フィルタ３２ａ〜３２ｄにより濾波するレーザ光の波長に応じて、逐次最適なカード式センサを選択するだけで、容易に可視域の波長を有するレーザ光を可視化することが可能となる。
【００４２】
また、ターゲット４２は固定部材４３に対して着脱自在に設けられている。
そのため、上記反射角調整ミラー３３ａ〜３３ｄによる反射角の調整を終え、試料に対するレーザ加工を実行する際は、ターゲット４２を取り外し、集光レンズを固定部材４３で固定しておくことで、レーザ光をスリット開口に集光し、そのスリット開口を透過したレーザ光によって試料に対するレーザ加工を実施することができる。
【００４３】
なお、上記実施形態において、可視化部の配置位置は固定部４１としたが、当該位置に限定されるものではなく、例えば、光路内で固定部４１よりもＺ軸方向上方に配置しても勿論良い。
また、ユニット切換選択部３０において、波長フィルタ３２ａ〜３２ｄにより濾波されたレーザ光が可視光（波長フィルタ３２ｂにて濾波されたレーザ光）であった場合、ターゲット４２は、上記カード式センサである必要は無く、普通紙のような拡散面を有するものであれば足りる。
また、本発明に係る対物レンズ切換え部６１は、複数の対物レンズを搭載し、所定の対物レンズを光路内に切換えて配置出来るものであればよく、例えば、回転式レボルバ等であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係るレーザ加工装置の概略構成を示すもので、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。
【図２】本発明に係るレーザ加工装置における反射角調整ミラーの構造を説明する図であり、（Ａ）はＸＺ平面図、（Ｂ）はＹＺ平面図である。
【図３】本発明に係るレーザ加工装置において、レーザ発振器より出射されたレーザ光の光路とターゲットを示す概略構成図であり、（Ａ）はＹＺ平面図であり、（Ｂ）はＹＸ平面図である。
【図４】本発明における光路調整方法を説明する工程フローチャートである。
【符号の説明】
【００４５】
１ レーザ加工装置
１０ レーザ発振器
３０ ユニット切換選択部
３１ａ〜３１ｄ 調整ユニット
３２ａ〜３２ｄ 波長フィルタ
３３ａ〜３３ｄ 反射角調整ミラー
４０ スリット部（スリット）
４１ 固定部（可視化部）
４２ ターゲット（反射板）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を出射し、光路内に設けられたスリットにより形成されるスリット開口を透過させたレーザ光を、試料に照射して加工するレーザ加工装置において、
不可視域の波長を含む複数の波長を有するレーザ光を出射するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器より出射されたレーザ光を濾波する波長フィルタと、
前記波長フィルタにより濾波されたレーザ光を前記スリットに向けて所定の反射角度で反射させ、前記反射角度が調整可能な反射角調整ミラーと、
前記光路内に配置され、前記反射角調整ミラーにより反射したレーザ光の中で、所定の波長を有する不可視域のレーザ光が前記スリットを照射する位置を可視化する可視化部と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
請求項１に記載のレーザ加工装置において、
前記波長フィルタと前記反射角調整ミラーを一組とする調整ユニットを、前記波長フィルタにより濾波するレーザ光の波長に応じて複数組備え、前記複数組のうち何れか一つの調整ユニットが前記光路内に配置されるように構成したユニット切換選択部を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のレーザ加工装置において、
前記可視化部は、不可視域の波長を有するレーザ光が照射されると可視光を反射させる反射板を含んで構成されることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一項に記載のレーザ加工装置において、
前記可視化部は、前記スリットが設けられる位置に着脱自在に設けられることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項５】
請求項２に記載のレーザ加工装置における光路調整方法において、
前記ユニット切換選択部における前記複数組の調整ユニットのうち、所望する波長のレーザ光を濾波する調整ユニットを前記光路内に配置するステップと、
前記所望する波長のレーザ光を可視化する可視化部を光路内に配置するステップと、
前記レーザ発振器によりレーザ光を出射するステップと、
前記反射角調整ミラーにより前記反射角を調整する調整ステップと、
を備えるレーザ加工装置における光路調整方法。
【請求項１】
レーザ光を出射し、光路内に設けられたスリットにより形成されるスリット開口を透過させたレーザ光を、試料に照射して加工するレーザ加工装置において、
不可視域の波長を含む複数の波長を有するレーザ光を出射するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器より出射されたレーザ光を濾波する波長フィルタと、
前記波長フィルタにより濾波されたレーザ光を前記スリットに向けて所定の反射角度で反射させ、前記反射角度が調整可能な反射角調整ミラーと、
前記光路内に配置され、前記反射角調整ミラーにより反射したレーザ光の中で、所定の波長を有する不可視域のレーザ光が前記スリットを照射する位置を可視化する可視化部と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
請求項１に記載のレーザ加工装置において、
前記波長フィルタと前記反射角調整ミラーを一組とする調整ユニットを、前記波長フィルタにより濾波するレーザ光の波長に応じて複数組備え、前記複数組のうち何れか一つの調整ユニットが前記光路内に配置されるように構成したユニット切換選択部を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のレーザ加工装置において、
前記可視化部は、不可視域の波長を有するレーザ光が照射されると可視光を反射させる反射板を含んで構成されることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一項に記載のレーザ加工装置において、
前記可視化部は、前記スリットが設けられる位置に着脱自在に設けられることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項５】
請求項２に記載のレーザ加工装置における光路調整方法において、
前記ユニット切換選択部における前記複数組の調整ユニットのうち、所望する波長のレーザ光を濾波する調整ユニットを前記光路内に配置するステップと、
前記所望する波長のレーザ光を可視化する可視化部を光路内に配置するステップと、
前記レーザ発振器によりレーザ光を出射するステップと、
前記反射角調整ミラーにより前記反射角を調整する調整ステップと、
を備えるレーザ加工装置における光路調整方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１０−１３１６１４（Ｐ２０１０−１３１６１４Ａ）
【公開日】平成２２年６月１７日（２０１０．６．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３０８４８７（Ｐ２００８−３０８４８７）
【出願日】平成２０年１２月３日（２００８．１２．３）
【出願人】（０００１３７６９４）株式会社ミツトヨ (979)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年６月１７日（２０１０．６．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１２月３日（２００８．１２．３）
【出願人】（０００１３７６９４）株式会社ミツトヨ (979)
【Ｆターム（参考）】
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