本質的に金、スズおよびインジウムの合金から構成される、無鉛はんだ付け材料が開示される。スズは１７．５％〜２０．５％の濃度で存在し、インジウムは２．０％〜６．０％の濃度で存在し、そして残りは金であり、合金は、２９０℃〜３４０℃、好ましくは３００℃〜３４０℃の融点を有する。溶融温度は、後シール加熱を可能にするのに十分高く、そして損傷を生じさせずに半導体のシールを可能にするのに十分低いので、本発明のはんだ付け合金は、特に半導体デバイスを密封してシールするのに有用である。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の裏面において表面のデバイスと対応する領域に電極があっても、ストリートに沿ってレーザを照射して変質層を形成し個々のデバイスに分割することが可能な半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板２０の表面に形成されたデバイス２２と対応する領域に開口４１が形成されストリート２１に対応する領域をマスクするマスク部材４を半導体基板の裏面に貼着するマスキング工程と、マスキング工程が実施された半導体基板の裏面に金属層を積層して半導体基板の裏面におけるデバイスと対応する領域に電極を形成する電極形成工程と、半導体基板の裏面に貼着されたマスク部材を剥離するマスク部材剥離工程と、半導体基板に対して透過性を有するレーザー光線をストリート２１に沿って照射し半導体基板の内部に変質層を形成する変質層形成工程と、半導体基板に外力を付与し半導体基板をストリートに沿って分割する分割工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】加工時間を短縮し、加工効率を下げることのないレーザーダイシング方法を提供すること。
【解決手段】レーザにより複数形成される改質領域のうち最も表面近傍に形成される第１の改質領域２２を形成するのと同時に該ウェーハの表面形状の測定を測定スキャンにより実施し、前記第１の改質領域と同じカットラインであって該第１の改質領域よりも深い位置に形成される改質領域２３，２４，２５，２６の形成の際に、前記測定スキャンにより得られた表面形状のデータに基づいて改質領域形成位置を制御する。 （もっと読む）

【課題】凹部及び残存縁部を有するウエハの加工処理工程の短縮化を図ることができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、半導体ウエハＷを保持するテーブル１１と、半導体ウエハＷに貼付された接着シートＳを剥離する剥離手段１２と、半導体ウエハＷにレーザ光を照射して脆弱部ＷＥを形成する改質手段１３とを備えている。半導体ウエハＷは、凹部Ｗ１と、この凹部Ｗ１の外周に連なる残存縁部Ｗ２とを備えている。改質手段１３は、残存縁部Ｗ２と底面Ｗ１ａの外縁とに脆弱部ＷＥを形成する。接着シートＳを剥離することで、凹部Ｗ１ａの形成領域と残存縁部Ｗ２とを分割しつつ、残存縁部Ｗ２が接着したままの接着シートＳを凹部Ｗ１ａ形成領域から剥離する。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板プロジェクション用液晶表示素子を分断するとき、直接サファイア基板にレーザー照射すると分断面に発生する凸部を、サファイア基板の表面に出さないための製造方法の提供。
【解決手段】２枚のマザー透明基板で構成された液晶表示パネルにおいて、少なくとも一方にサファイアを使用して、マザー透明基板上に複数の液晶表示素子を形成し、個々の液晶表示素子に分断する液晶表示素子の製造方法であって、サファイア基板２の切断は、切断線に沿って、ダイシング装置にて溝１６を形成し、更にその溝上にレーザースクライバーを使用して分断する。 （もっと読む）

【課題】ボール供給部から吸着ヘッドへのボールの供給工程を簡単なものとすることができるボール振込装置を提供する。
【解決手段】ボール２０を搭載する基板２３の所定位置に対応する位置に開口が設けられたマスク２１と、開口にボール２０を振込むヘッド５と、ヘッド５にボール２０を供給するボール供給装置１０とを有するボール振込装置１において、マスク２１に対して、ヘッド５およびボール供給装置１０は一体に移動し、ボール供給装置１０は、ボール２０が貯留されているボール容器１１と、ボール容器１１から供給されるボール２０を計量するボール計量器１２とを有し、ボール供給装置１０は、ボール計量器１２により計量されたボール２０をヘッド５に供給する。 （もっと読む）

【課題】錫またははんだ合金液中の不純物の混入蓄積を防止して、劣化したはんだを頻繁な廃棄更新使用することに伴う資源・作業性・品質安定性上および経済的不効率を改善する。
【解決手段】銀２．５重量％、銅０．５重量％、残部錫からなる鉛フリーはんだ合金を貯槽２に入れ溶融させ、溶融鉛フリーはんだ合金液１をノズル４に移送し、多層プリント回路板表面５の銅ランド部およびスルーボール部に溶融鉛フリーはんだ合金液１を噴流吹付けして、その溢流液６を樋７で受け、該溢流液とパルミチン酸５重量％と残部エステル合成からなる液温２８０℃の溶液８とをそれぞれスタティックミキサー９の上部から内部に送り撹拌混合して、この混合液をパルミチン酸溶液貯槽１０に導入し、比重差により該パルミチン酸溶液貯槽底部に堆積した溶融鉛フリーはんだ液１１を元の溶融鉛フリーはんだ液貯槽２に戻し循環して連続使用した。 （もっと読む）

【課題】効率よく加工用レーザ光の焦点位置を決定することができるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】表面変位測定手段４により、ワーク１０の複数の分割予定ラインのうち、一の分割予定ラインの表面変位を測定し、解析手段５１において、この一の分割予定ラインの表面変位の実測値から、次に加工を行う他の分割予定ラインの表面変位を予測する。そして、レーザ光照射手段３により、実測又は予測した表面変位に基づいてレーザ光の集光点位置を調整しながら、ワーク１０を透過する波長のレーザ光を、ワーク１０の内部に集光点を合わせて照射して、ワーク１０の分割予定ラインに改質領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】 転写された転写材料の温度が大なる温度勾配をもって急激に降温され、その際の大きな熱収縮により、転写された転写材料の被膜が大きく反り返ったり、盛り上がったりして、転写品質を劣化させることを防止し、それにより高品質な転写結果を得ることができる。
【解決手段】 レーザビームの照射に先立って、修復対象物上の少なくとも前記修復予定箇所を予熱することにより、修復予定箇所に転写された前記修復材料の降温勾配を緩和すること。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で一つのレーザ光から複数の横断面細長状のレーザビームを同時に生成可能とし、装置の製造コストを低減する。
【解決手段】方形状の基板５を往復搬送するステージ１と、ステージ１の上面に対向して設けられ、レーザ光源１４より放射されたレーザ光から横断面細長状の複数のレーザビームを生成して基板５に照射する複数のシリンドリカルレンズ１８を設けたレーザヘッド２と、複数のシリンドリカルレンズ１８によるレーザビーム照射位置の搬送方向手前側の位置を撮像するように配設された第１及び第２の撮像手段３Ａ，３Ｂと、第１及び第２の撮像手段３Ａ，３Ｂの撮像画像に基づいてレーザ光源１４から放射するレーザ光の照射タイミング及びレーザビームの照射位置を制御する制御手段４と、を備えたものである。 （もっと読む）