【課題】表面の平滑性に優れ、かつ、欠陥のない同厚のアルミニウム接合板を安価に提供する。
【解決手段】Ｍｇ：１．５ｍａｓｓ％以下を含有し残部Ａｌ及び不可避的不純物からなるＡｌ合金で構成され、厚さ０．５〜３．０ｍｍを有する複数枚の同厚のアルミニウム板材を、被溶接材として用意し、隣接するアルミニウム板材の端面同士を突合せてこの突合せ部を直流正極性ティグ溶接法によって溶接することにより平滑板を製造する方法において、タングステン電極と被溶接材であるアルミニウム板材との距離を１．０ｍｍ以下とし、純度７５〜１００％で流量５〜１５リットル／分のＨｅをシールドガスとして用い、溶加材を用いず、溶接時における単位板厚当たりの入熱量を２５００〜１００００（Ｊ／ｃｍ^２）とすることを特徴とするアルミニウム板材の接合方法。 （もっと読む）

【課題】特殊な潤滑剤ではなく汎用の潤滑油を使用して、接合のまま、プレス成形をすることができる、温間プレス成形用アルミニウム合金テーラードブランク材を提供する。
【解決手段】板厚ｔ_ｉ１の薄板と、板厚ｔ_ｉ２の厚板とを接合したｉ個の接合継手Ｊ_ｉについて、接合金属部の、中心部高さｈ_ｉと幅Ｗ_ｉが、｛（ｔ_ｉ１＋ｔ_ｉ２）／２｝≦ｈ_ｉ≦ｔ_ｉ２、１．５×ｔ_ｉ１＜Ｗ＜２．５×ｔ_ｉ２、薄板の熱影響部の硬さＶ_{ｉＨＡＺ１}と接合金属部の硬さＶ_ｉＷとの差をΔＶ_ｉＷ１、厚板の熱影響部の硬さＶ_{ｉＨＡＺ２}と接合金属部の硬さＶ_ｉＷとの差をΔＶ_ｉＷ２、としたとき、０＜ΔＶ_ｉＷ１＜２０、０＜ΔＶ_ｉＷ２＜２０、の関係を満足する。 （もっと読む）

【目的】押出冷媒通路管の強度、押出性、及び耐食性を向上させ、且つ生産性向上と低コスト化を実現させるための材料構成からなるアルミニウム合金製熱交換器の製造方法を提供する。
【構成】、アルミニウム合金押出材からなる偏平多穴状の冷媒通路管の表面に、Ｓｉ粉末とフラックス粉末とバインダを混合した塗料を塗布し、アルミニウム合金ベアフィンを組み付けてろう付け接合してなるアルミニウム合金製熱交換器を製造する方法であって、前記冷媒通路管は、質量％で、Ｍｎ：０．５〜１．７％を含有し、Ｓｉを０．１０％未満、Ｃｕを０．１０％未満に制限し、残部Ａｌと不可避的不純物からなるアルミニウム合金押出材により構成され、前記フィンはＡｌ−Ｍｎ−Ｚｎ系合金材を成形してなるコルゲートフィンであり、前記塗料はＳｉ粉末とＺｎを含有する化合物系フラックス粉末とＺｎを含有しない化合物系フラックス粉末とバインダを混合してなり、Ｓｉ粉末の塗布量を１〜４ｇ／ｍ^２とするもので、ろう付け接合により製造される熱交換器の冷媒通路管深部が最も電位が貴で、冷媒通路管表面、フィン接合部フィレット、フィンの順に電位が卑になることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
Ａｌ部材同士のろう付接合部及びその周辺部の耐食性に優れたろう付接合済Ａｌ部材の製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明によれば、複数のＡｌ部材をＡｌ合金ろう材ワイヤを用いて接合する工程を備えるろう付接合済Ａｌ部材の製造方法であって、前記Ａｌ合金ろう材ワイヤは、Ｓｉ：９．０〜１４．０ｍａｓｓ％、Ｚｎ：０．５〜６．０ｍａｓｓ％、Ｃｕ：０．５ｍａｓｓ％以下、Ｆｅ：０．１〜０．９ｍａｓｓ％を含有し、残部Ａｌ及び不可避的不純物からなり、前記ワイヤを用いたろう付後のフィレットと周辺のＡｌ部材との孔食電位の関係が、（フィレットの孔食電位）−（Ａｌ部材の孔食電位）＝−１５０〜２００ｍＶであることを特徴とするろう付接合済Ａｌ部材の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】押出冷媒通路管の強度、押出性、及び耐食性を向上させ、腐食によるフィンの剥がれを抑制し、且つ生産性向上と低コスト化を図るためのアルミニウム合金製熱交換器の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム合金押出材からなる偏平管の表面にアルミニウム合金フィンを組み付けてろう付け接合してなるアルミニウム合金製熱交換器を製造する方法であって、前記扁平管は、質量％で、Ｍｎ：０．５〜１．７％を含有し、Ｓｉを０．１０％未満、Ｃｕを０．１０％未満に制限し、残部Ａｌと不可避的不純物からなるアルミニウム合金押出材により構成され、前記フィンはＡｌ−Ｍｎ−Ｚｎ系合金材を成形してなるコルゲートフィンであり、前記塗料はＳｉ粉末とＺｎを含有する化合物系フラックス粉末とＺｎを含有しない化合物系フラックス粉末とバインダを混合してなり、Ｓｉ粉末の塗布量を４ｇ／ｍ^２を超え７ｇ／ｍ^２以下とした。 （もっと読む）

【課題】絶縁板と金属層との剥離を防止しうるとともにコストの安い絶縁積層材のろう付方法を提供する。
【解決手段】絶縁積層材のろう付方法は、パワーモジュール用ベースにおける絶縁積層材としての絶縁回路基板４と応力緩和部材８とのろう付に適用される。絶縁回路基板４は、絶縁板５、絶縁板５の一面に形成されたアルミニウム製配線層、および絶縁板５の他面に形成されたアルミニウム製伝熱層７とからなる。絶縁回路基板４の伝熱層７をＡｌ−Ｍｇ合金で形成し、伝熱層７の周囲に、溶融したフラックスと反応して溶融フラックスの流れを止めるフラックス流動防止物を存在させておく。この状態で、絶縁回路基板４の伝熱層７と応力緩和部材８とを、フラックスを使用して炉中でろう付する。伝熱層７をＡｌ−Ｍｇ合金で形成しておき、伝熱層７の周面7aの表層部をフラックスと反応させる。 （もっと読む）

【課題】通常のアルミニウム材同士の接合温度より低い３８０〜５００℃という低温度で接合しても、その接合界面に発生するボイドを極めて少なくすることができるアルミニウム材の接合方法を提供する。
【解決手段】ろう材として、Ａｌ濃度が０．５〜１０質量％のＺｎ−Ａｌ系合金ろう材を用い、フラックスとして、ＣｓＦ−ＡｌＦ_３系共晶系フラックスを用い、そのフラックスを加えたろう材を５０Ｐａ以下の減圧下で３８０〜４７０℃に加熱して溶融後、冷却して、アルミニウム材１，１同士、或いは、アルミニウム材１とアルミニウム・セラミックス複合体２を接合する。 （もっと読む）

【課題】フラックスを使用しない不活性ガス中でのろう付けにおいて、接合部の隙間のろう材充填性を改善し、密閉性の高いろう付け方法提供する。
【解決手段】アルミニウム合金製ブレージングシートから構成される第１の部材とアルミニウムあるいはアルミニウム合金から構成される第２の部材とをろう付けする方法であって、前記アルミニウム合金製ブレージングシートを構成する少なくとも一つの部位にＭｇを含有し、前記第１の部材と第２の部材との隙間に、Ａｌ−Ｓｉ系アルミニウム合金の置きろうを配置し、フラックスを塗布しないで不活性ガス中において加熱して両部材をろう付けし、ろう付後において隙間に充填されるろう材のＭｇ含有量が隙間以外のろう材のＭｇ含有量の７５％以下となることを特徴とするアルミニウム部材のろう付方法。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム材同士、或いは、アルミニウム材とアルミニウム・セラミックス複合体を、３５０℃超、６００℃未満の温度で接合することができるアルミニウム材の接合方法を提供することを課題とする。
【解決手段】ろう材として、Ａｌ濃度が０．５〜１３質量％のＺｎ−Ａｌ系合金ろう材、或いは、Ｃｕ濃度が０．５〜８質量％のＺｎ−Ｃｕ系合金ろう材を用い、フラックスとして、ＣｓＦ−ＡｌＦ_３系共晶系フラックスを用い、フラックスを加えたろう材を大気圧下で溶融、冷却して、０．０２〜０．２ｍｍの厚みのろう付け接合層３を間に形成することで、アルミニウム材１同士、或いは、アルミニウム材１とアルミニウム・セラミックス複合体２を接合する。 （もっと読む）

【課題】熱交換器の、特にチューブ材に適用されて、ろう付け性および耐エロージョン性に優れるアルミニウム合金ブレージングシートを提供する。
【解決手段】Ａｌ−Ｍｎ系合金からなる心材と、その片面または両面にＦｅの含有量が０．４５質量％以下のＡｌ−Ｓｉ系合金からなるろう材とを備えるアルミニウム合金ブレージングシートであって、６００℃で３分間のろう付け処理後において、凝固したろうの断面におけるろう流動通路である共晶Ｓｉの面積率が３５％以下であり、かつ前記心材の板厚方向中心部の結晶粒径が圧延方向で８０μｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）