【課題】板状若しくは管状の工作物２２の選択的な加工のためのレーザー加工機械１であって、移動装置８を含み、移動装置に、板状の工作物の支持のためのワークテーブル７が、ワークテーブルを加工領域２内へ移動させかつ加工領域内から外側へ移動させるために、連結され、管状の工作物の加工時における管状の工作物２２の操作のための操作装置３，４，５，６を含み、操作装置は、管状の工作物の支えのための少なくとも１つの支持装置４，５，６を有している形式のものにおいて、管材加工時のフレキシビリティーを高める。
【解決手段】支持装置５は、管状の工作物の長手方向（Ｘ）に加工領域の少なくとも２０％に亘って、有利には少なくとも半分に亘って、制御した状態で移動させられるようになっている。 （もっと読む）

【課題】加工精度を向上できるレーザ加工機および保持装置を提供すること。
【解決手段】レーザ加工機１の保持装置１０は、薄板Ｗが載上される受部材３２と、受部材３２の載上面３２ａの後端側に立設される壁部３２ｂと、載上面３２ａと段差状に形成される上段部３２ｃに配設される付勢部材３５と、付勢部材３５により上向きに付勢されつつ載上面３２ａと対向する長尺の押圧面３３ａを有する押え部材３３とを備えているので、締付具３４を用いて押え部材３３と受部材３２との間で、薄板Ｗに歪みが生じることなく挟持でき、薄板Ｗの弾性変形量にばらつきが生じることを防ぎ加工精度を向上できる。さらに、第１挟持部２０及び第２挟持部３０の壁部間の距離は、薄板Ｗの寸法公差の最大値よりも大きく設定されているので、薄板Ｗが壁部３２ｂに突き当たることを防止でき、薄板Ｗに十分な張力を付与することができる。よって、加工精度を向上できる。 （もっと読む）

【課題】レーザー光を用いたフィルムの切断において、ビード状の隆起物の発生を抑制する切断機を提供する。
【解決手段】本発明に係る切断機は、フィルム９を吸引する吸引ロール５と、フィルム９にレーザー光を照射してフィルムを切断する照射装置６とを備え、吸引ロール５には複数の吸引孔１６が形成されており、照射装置６のレーザー光の照射方向は、吸引孔１６に向かっており、吸引ロール５には、吸引孔１６を介して空気を吸引することによってフィルム９を吸引ロール５の表面１５に向かって吸引する空気吸引装置を備える。 （もっと読む）

【課題】操作部を設けた一側面に直交する奥行寸法を犠牲にして、一側面側の幅寸法を小さくすることによって、工場等で横並びに複数配置されたときのオペレータにかかる負担を軽減することができる加工装置を提供すること。
【解決手段】一側面に操作パネル１５が設けられた筐体フレーム２と、筐体フレーム２内において、ワークＷを保持した保持テーブル５と加工機構４とを、筐体フレーム２の一側面に対して略平行な左右方向及び略直交する前後方向に相対的に移動させる移動機構と、を備え、加工機構４は、ワークＷを加工する加工ヘッド５１及びワークＷを撮像する撮像部５２とを、加工ヘッド５１による撮像箇所Ａ１と撮像部５２による撮像箇所Ａ２とが前後方向に並ぶように設ける構成とした。 （もっと読む）

【課題】操作部を設けた一側面に直交する奥行寸法を犠牲にして、一側面側の幅寸法を小さくすることによって、工場等で横並びに複数配置されたときのオペレータにかかる負担を軽減することができる加工装置を提供すること。
【解決手段】一側面に操作パネル１５が設けられた筐体フレーム２と、筐体フレーム２内において、ワークＷを保持した保持テーブル５と加工機構４とを、筐体フレーム２の一側面に対して略平行な左右方向及び略直交する前後方向に相対的に移動させる移動機構と、筐体フレーム２内に延出された配線３６を保護する配線保護機構４１とを備え、配線保護機構４１は、移動機構に対して前後方向に並んで配置され、配線３６と共に移動機構の前後方向の移動に追従する構成とした。 （もっと読む）

【課題】透明体からなる板状物であっても輪郭を明確に特定する形状認識装置を提供する。
【解決手段】板状物１０の輪郭を検出する形状認識装置６であって、板状物１０を保持する保持テーブル３と、保持テーブル３上に保持され板状物１０を撮像する撮像手段６１と、撮像手段６１下側に配設された照明手段６２と、照明手段６２によって照射され保持テーブル３上に保持された板状物１０で反射した反射光のうち撮像手段６１による撮像領域の正反射光を遮蔽する遮蔽手段６３とを具備している。 （もっと読む）

【課題】大型のガラス基板に対して正確で高速かつ効率的にスクライブ線加工を施すことができるようにする。
【解決手段】基板にレーザ光を照射する加工処理としては、ガラス基板上に金属層、半導体層、透明電極層を順次形成し、形成後の各工程で各層をレーザ光を用いて短冊状に加工してソーラパネルを作成するソーラパネル製造などが該当する。前段の成膜装置は、このガラス基板上に透明電極層、半導体層又は金属層を形成するものである。これらの成膜装置から搬送されてくるガラス基板に対してレーザ加工を行なう場合、ガラス基板に対してアライメント処理を行い、その後にガラス基板を搬送方向に沿った両辺で保持してエア浮上させながら移動させている。レーザ加工が終了したらその基板を排出準備位置までエア浮上させながら移動させるて排出している。上述のような一連の処理によって大型のガラス基板に対して正確で高速かつ効率的にスクライブ線加工を施す。 （もっと読む）

【課題】実際にレーザ加工の行なわれる場所において基板の曲がり（反り）、歪み、捩じれ（うねり）等などの状態を検査できるようにする。
【解決手段】基板１にレーザ加工を施す前にレーザ加工を行なう実際の場所で基板を移動させながら基板の表面変位を測定して基板の曲がり（反り）、歪み、捩じれ（うねり）等の状態を検出する。これによって、基板の状態が許容範囲内にあるのか、この許容範囲よりも大きくずれているかを判定し、大きくずれている場合にはその状態を表示したり、アラームを発生したり、矯正不可能な基板としてラインから除去したりすることができるようになり、基板の品質を管理することができるようになる。 （もっと読む）

【課題】ワークＷの加工による歩留まりの低下を抑えられ、また、タクトタイムを短くでき、更には装置全体を小型化できるレーザ加工機を実現する。
【解決手段】ローラ７２を、加工テーブル４に対向して配置する。加工テーブル４は、ワーク載置面４１と平行に移動自在である。ローラ７２は、移動方向と直角方向の回転軸７３を中心として回転自在である。この構成で、ローラ７２をワーク載置面４１に載置されたワークＷの表面に当接させつつ、加工テーブル４を移動させて、ローラ７２をワークＷの表面上を転動させることにより、ワークＷのしわを除去する。 （もっと読む）

【課題】レーザビームによる処置を高い精度で処理するために、検査位置と加工位置とを往復搬送可能な処理システム。
【解決手段】共通ベース５３、検査または処理のための対象物を保持するように構成された対象物台１０１、対象物台に設けられ、少なくとも一つの開口を有する少なくとも一つの開口板、共通ベースに設けられ走査領域１３上をレーザビーム１７で走査するように構成されたレーザ機１５、共通ベースに対して対象物台を第１の位置から第２の位置に移動させ対象物台が第１の位置にあるときに対象物台と少なくとも一つの開口をレーザ機の走査領域内に配置させる変位器１０３、対象物台に設けられ少なくとも一つの開口によって与えられる受入口と取出口とを有する少なくとも一つのライトガイド、および共通ベースに対して帝位位置に設けられライドガイドの取出口から出射する光を検出するように構成された少なくとも一つの光検出器を備える。 （もっと読む）