【課題】グリーンシート積層体に分割溝をレーザで形成する際に発生するセラミック成分または金属成分からなる塵埃を極力外部へ排出できる溝加工装置、および該加工装置を用いた高歩留まりの多数個取り配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】主面３に導体層５が形成されたグリーンシート積層体２を載置する載置部１３を有し、且つ平面視で該積層体２を縦横方向に沿って移動させるテーブル１０と、該テーブル１０の主面１１の上方において、軸方向が該テーブル１０の主面１１に対して直交する垂直方向に沿って配置されたレーザ照射ヘッド２０と、該ヘッド２０の先端２０ａ側の周囲に配置され、平面視の軸方向がテーブル２０の移動方向と逆向きで、且つ側面視の軸方向とレーザ照射ヘッド２０の軸方向との間が鋭角θ１であるガス吹き付けノズル２６，２８と、レーザ照射ヘッド２０の周囲において、該ヘッド２０を囲むように配置されたガス吸引口２２と、を含む、グリーンシートの溝加工装置１。 （もっと読む）

【課題】長尺材のワークの先端部側を基端部側を切断分離するレーザ切断加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】長尺材の基端部側を把持したメインチャックによって長尺材Ｗを回転する工程と、前記メインチャック５に対して接近離反する方向であって、前記長尺材Ｗの長手方向へ移動自在なキャリッジ７に当該キャリッジ７の移動方向に対して直交する方向へ移動自在に備えたレーザ加工ヘッド９によって前記長尺材Ｗのレーザ加工を行うとき、前記長尺材Ｗを支持するサポートチャック１１を前記キャリッジ７と一体的に長尺材Ｗの長手方向へ移動する工程と、前記長尺材Ｗの先端部側ＷＡを前記レーザ加工ヘッド９によってレーザ加工を行う工程と、レーザ加工を行った長尺材の先端部側を前記基端部側から切断分離するときに、互いに直交する方向から長尺材を把持自在かつ長尺材と一体的に回転自在な回転クランプを備えると共に長尺材の長手方向へ移動自在な一対の製品サポートによって前記長尺材の先端部側を支持する工程、の各工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】 基板分断時に発生した端材を簡単でコンパクトな機構により確実に除去し、定位置に設置したボックスに集積破棄することのできる端材除去機能を備えた分断装置を提供する。
【解決手段】 スクライブ形成手段６によりブレイク予定ラインに沿って亀裂若しくは切溝を生じさせて脆性材料基板Ｍを分断する分断装置であって、基板を載置するテーブルが主テーブル２と回動テーブル３とからなり、回動テーブル３がスクライブ形成手段６の近傍に配置されていて分断時に生じた脆性材料基板Ｍの端材Ｍ１を載置できるように形成され、前記回動テーブル３は、水平な姿勢から端材Ｍ１を付着させたまま傾倒姿勢まで回動できるように形成され、回動テーブル３の傾倒姿勢で回動テーブル３に付着した端材Ｍ１を突き落とす押し出しバー１２が設けられている構成とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を大形の加工対象物の所要の箇所に照射して加工を行うレーザ加工機に関し、ガルバノスキャナを採用する場合の問題を回避する。
【解決手段】加工対象となる基板０を支持しながら所定の回転軸Ａ回りに基板０を回動させることが可能な支持体１と、前記支持体１に支持させた基板０の被加工面に向けてレーザ光を照射するとともにそのレーザ光軸を前記回転軸Ａと略平行な軸Ｂ回りに回動させることが可能なレーザ照射装置２とを具備するレーザ加工機を構成した。基板０の被加工面に向かうレーザ光の光軸の鉛直方向に対する角度θ₁と、支持体１に支持させた基板０の被加工面の水平方向に対する角度θ₂とは、θ₂≒θ₁／２の関係に維持する。 （もっと読む）

【課題】棒状部材で基板を湾曲させるレーザ割断装置において、レーザビームが棒状部材に直接照射されても、棒状部材の温度上昇を抑えて棒状部材が変形したり組成変化するのを抑制する。
【解決手段】棒状部材１２で基板５０を湾曲させた後、基板５０に対してレーザビームＬＢを相対移動させて、レーザビームＬＢを基板５０に照射して溶融温度未満に加熱し、基板５０に生じた熱応力によって垂直クラック５３を形成して基板５０を割断する際、棒状部材１２の、基板５０の端部から露出し、レーザビームＬＢが直接照射された部分を冷却ノズル３７から噴霧する冷却媒体で冷却する。 （もっと読む）

【課題】薄い基板であっても平坦状態を保って安定に基板の支持が行えるレーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザー加工装置１００は、架台１上に設けられ、架台１に設けられ、ワーク９を下面から接触支持するフリーボールベアリングでなる接触支持部３と、ワーク９へエアを吹き付けることによりワーク９の撓みを軽減させる気体浮上部２ａ、２ｂと、レーザービーム照射手段と、ワーク９をｘ方向に搬送するための加工送り手段７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】可撓性基板に形成された薄膜を、歩留まり良くレーザパターニング可能なレーザパターニング装置及びレーザパターニング方法を提供する。
【解決手段】薄膜が表面に形成された可撓性基板１が配置される加工基準面３３を備える加工ステージ３０と、可撓性基板１の加工領域の外周を、幅方向の両側外方と、搬送方向の前後外方とのそれぞれに張力がかかるように引っ張る手段で構成されている皺取り装置４０と、可撓性基板１に形成された薄膜にレーザ光を照射して所定のラインに沿ってレーザ光を走査させるレーザ光走査手段２０とを備えたレーザパターニング装置を用いて可撓性基板に形成された薄膜をレーザパターニングする。 （もっと読む）

【課題】レーザによる被加工物の貫通穴あけ加工に対し、レーザ加工装置の加工テーブルを保護すると共に、安定かつ良好な穴あけ加工ができる装置及び方法を提供する。
【解決手段】板状の被加工物をレーザによって加工するレーザ加工装置において、複数の吸引用の貫通孔を設けた加工テーブルと、前記加工テーブル上に置載され，前記吸引用の貫通孔に対応する位置に吸着用の貫通孔を設けた板状の治具と、前記板状の治具の上に難燃性多孔質シートを設け、前記被加工物を前記難燃性多孔質シート上に設置し、吸引保持し、レーザによって加工する。 （もっと読む）

【課題】透明基板に形成された機能層の加工予定部分を透明基板から効率よく除去することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板８１に積層された機能層８２を有する太陽電池基板８を非接触で支持するエア吹き出しプレート２と、レーザービーム照射手段５と、レーザービームを発振するレーザー光発振器５３と、発振されたレーザービームをガラス基板８１側からガラス基板８１と機能層８２との境界面に集光点を合わせて集光させる対物レンズ５１と、を有し、太陽電池基板８をレーザービーム照射手段５に対して相対的に加工送りするようにした。 （もっと読む）

【課題】棒状部材で基板を湾曲させるレーザ割断装置において、レーザビーム照射方向から見て、レーザビーム照射予定ラインと棒状部材とが重なるように迅速且つ正確に基板を位置決めできるようにする。
【解決手段】基板５０の位置を検知するＣＣＤカメラ３８，３９と、固定台１１を回転させる回転機構２５とＸ方向に移動させるスライドテーブル２６とを設け、レーザビーム照射方向から見て、レーザビーム照射予定ライン５１と棒状部材１２とが重なるように、ＣＣＤカメラ３８，３９からの検知情報に基づいて、基板５０を固定した固定台１１の位置を回転機構２５及びスライドテーブル２６によって調整する。 （もっと読む）