【課題】 加工ユニットや搬送機構のバリエーションに合わせて、対応しやすい構造のレーザスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 加工ユニットＡとレーザユニットＢとからなり、加工ユニットＡは直方体の外観を構成するように組成された加工ユニットフレーム１により囲まれ、レーザユニットＢは加工ユニットフレーム１の上面と同形となる底面形状を有する直方体の外観を構成するように組成されたレーザユニットフレーム２２により囲まれ、加工ユニットＡは、加工ユニットフレーム１に囲まれた内側空間で支持される石定盤３、移動ステージ１３、テーブル１５を備え、レーザユニットＢは、レーザユニットフレーム２２に支持されるレーザ光源１６およびレーザ光照射部１７を備え、レーザユニットフレーム２２と加工ユニットフレーム１とは着脱できるようにユニット化する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工機を提供することを課題とする。
【解決手段】チャンバーとレーザシステムと少なくとも１個の加工ステージと少なくとも１個の上部運動ステージとを含むレーザ加工機であって、レーザシステムはチャンバー内部の下方に設けられ、進行方向が重力方向と反対するレーザ光の出力に用いられる。加工ステージがチャンバー内部の上方に設けられ、対向する吸着面と連結面とを備える。且つ、吸着面は連結面の下方に位置し、加工物を吸着するために用いられる。上部運動ステージがチャンバー内部の上方に設けられ、加工ステージの連結面に対応して連結し、加工ステージを運動するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】加工対象となる基板の加工機への搬入、及び／または、基板の加工機からの搬出を速やかに行い得る、好適な加工機用搬送装置を提供する。
【解決手段】基板９に対し加工を行う際に基板９を下方から支持する支持機構４と、支持機構４に設けられて基板９の下面が載置される摩擦軽減体４２と、摩擦軽減体４２に載置される基板９の側端面に当接して当該基板９を移送する搬送機構２とを具備し、搬送機構２が、回転駆動されて摩擦軽減体４２に載置される基板９の側端面を搬送方向に沿って送り出す駆動輪２１と、駆動輪２１を支持するとともに駆動輪２１を前記搬送方向とは交差する内外方向に変位させることができ、駆動輪２１を摩擦軽減体４２に載置される基板９の側端面に向けて押圧する支持部材２２とを備えている搬送装置２を構成した。 （もっと読む）

【課題】脆性材料で形成された被加工物をレーザビームのビームパターンによらずに安定して分割加工できる分割加工方法を得ること。
【解決手段】分割加工方法は、脆性材料で形成された被加工物に対しレーザビームを相対的に走査して局部的に溶融し蒸発させることにより、前記被加工物を分割する分割加工方法において、湾曲機構を備えたステージ台に、前記被加工物が分割予定線に沿って破壊応力未満の応力で前記湾曲機構により曲げられるように、前記被加工物を固定する固定ステップと、前記湾曲機構により曲げられた前記被加工物の前記分割予定線に沿ってレーザビームを相対的に走査させる切断ステップとを備えている。 （もっと読む）

【課題】走行方向に延伸する溝と、当該走行方向とは交差するピッチ送り方向に延伸する溝とをともに速やかに形成できる加工機を実現する。
【解決手段】レーザ加工時に基板９を動かないよう保定する保定機構５と、走行方向に走行しかつその走行方向とは交差したピッチ送り方向にも移動可能な加工ノズル３と、基板９を下方から支持しながらレーザ加工時に固定の基板９及び架台７に対してピッチ送り方向に相対移動しレーザ光軸との干渉を回避可能な支持機構４とを具備する加工機１において、支持機構４に、走行方向に沿って延伸する複数の走行方向開口４１と、ピッチ送り方向に沿って延伸するピッチ送り方向開口４５とをともに設けた。 （もっと読む）

【課題】薄いガラス基板を使用しても、割れや欠けが生じにくいインターポーザ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）第１および第２の表面を有するガラス基板を準備する工程と、（ｂ）前記ガラス基板の第１の表面側に、第１の固定部材を配置し、第２の表面側に、第２の固定部材を配置する工程であって、前記第１の固定部材は、前記ガラス基板の第１の表面と当接する第１の当接部分、および前記ガラス基板の第１の表面と当接しない第１の非当接部分を有し、前記第２の固定部材は、前記ガラス基板の第２の表面と当接する第２の当接部分、および前記ガラス基板の第２の表面と当接しない第２の非当接部分を有する、工程と、（ｃ）第１の非当接部分および第２の非当接部分を通るようにして、前記ガラス基板にレーザ光を照射し、前記ガラス基板に、少なくとも一つの貫通孔を形成する工程と、を含む製造方法。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの反りを矯正することができウエーハ保持手段を備え、ウエーハの裏面を保持してウエーハの裏面側からレーザー加工を施すことができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】ウエーハを仮置きする仮置きテーブル７と、仮置きテーブル７に仮置きされたウエーハ１０を吸引保持するウエーハ保持手段６と、ウエーハ保持手段６に保持されたウエーハ１０にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段８と、ウエーハ保持手段６とレーザー光線照射手段８とを加工送り方向に相対的に加工送りする加工送り手段３０と、ウエーハ保持手段６とレーザー光線照射手段８とを加工送り方向と直交する割り出し送り方向に相対的に割り出し送りする割り出し送り手段５０とを具備し、ウエーハ保持手段６は、加工送り方向に沿って形成された複数のスリット６２１と、該複数のスリット６２１間に設けられた吸引部６２２を有する保持プレート６２を備えている。 （もっと読む）

【課題】被加工素材に対してレーザ光を照射し、肉厚方向に貫通した貫通加工を実施する場合であっても、被加工素材固定用治具の損傷を防止でき、精度の高いレーザ加工を実施することが可能な被加工素材固定用治具、この被加工素材固定用治具を備えたレーザ加工装置、及び、スリーブ印刷版の製造方法を提供する。
【解決手段】被加工素材に対してレーザ加工を行う際に、この被加工素材を支持する被加工素材固定用治具１０であって、前記被加工素材は、前記レーザ加工によって肉厚方向に貫通するように加工される貫通加工予定部を備えており、前記被加工素材を支持する支持面１１には、前記被加工素材の前記貫通加工予定部に対応する位置に凹部１５が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被加工基板にレーザを照射して開口を形成する際に、レーザ照射による熱を逃がし、被加工基板の損傷を抑制する。
【解決手段】回路基板の製造方法では、加工テーブル１１０と、被加工基板（例えば、金属張り積層板１０）における開口形成領域と、の間に、被加工基板に面する空間１０２を形成した状態で、加工テーブル１１０上に被加工基板を保持する。そして、その保持した状態で、被加工基板を基準として加工テーブル１１０とは反対側から、開口形成領域にレーザを照射して開口（貫通孔１９）を形成する。 （もっと読む）

【課題】可動部が比較的早い速度で移動中であってもチャックテーブルに保持された被加工物の撮像すべき領域を確実に撮像できる加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を撮像するカメラと、該カメラの撮像領域にストロボ光を照射するストロボ光源と、該位置検出部から出力される信号に基づき該ストロボ光源を駆動する制御手段とを含み、該制御手段は、被加工物の撮像すべき領域の座標が記憶された座標記憶部と、該ストロボ光源を駆動する照射指示部とを含み、該照射指示部は、該位置検出部から出力される位置信号と該座標記憶部に記憶された座標とが一致したときからストロボ光が照射されるまでの遅れ時間を（Ｓ）とし、該可動部の移動速度を（Ｖ）としたとき、該座標記憶部に記憶された座標から（ＶＳ）を減じた値と該位置検出部から出力される信号とが一致した際、該ストロボ光源を駆動する駆動信号を出力することを特徴とする。 （もっと読む）