【課題】変形したワークを破損させることなく保持して、レーザ光を照射してレーザリフトオフ処理をできるようにすること。
【解決手段】サファイア基板１ａと材料層１ｂとサポート基板１ｃが積層された、例えば下に凸に変形したワーク１が、ステージ２０に設けられた支持機構１０の支持棒１２上に３点で支持され載置される。ステージ２０は、コンベヤのような搬送機構２に載置され、搬送機構２によって所定の速度で搬送される。ワーク１は、ステージ２０と共に搬送されながら、基板１ａを通じて、図示しないパルスレーザ源から出射するパルスレーザ光Ｌが照射される。変形したワーク１を平面状に矯正することなく、変形した状態のまま支持して、レーザリフトオフ処理を行うようにしたので、ワークが大きく変形していてもワークを破損させることなく処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】円筒状ワーク切断装置において、ワーク保持部のスムーズな径の拡大縮小がスパッタにより妨げられるのを防止する。
【解決手段】金属製の円筒状ワークを保持手段により保持し、保持手段を回転させながらワークにレーザ光を照射し、ワークを輪切り状に切断して金属リングを形成する円筒状ワーク切断装置において、保持手段を構成する円筒状保持部材１１０の内壁に形成されたスリット１１１、１１２を塞ぐテフロン（登録商標）シート１１４を、保持部材１１０の基端から先端にかけて設ける。これにより、ワークの切断時に生じるスパッタが、保持部材１１０のスリット１１１、１１２より内側に侵入するのを阻止する。 （もっと読む）

【課題】ウェハのレーザー加工時において、該ウェハの裏面に貼付されたフィルム越しにレーザー光を照射しても、ウェハの内部に安定した改質層が形成できるようにする。
【解決手段】金属膜の形成されたウェハ１３の表面に対向する該ウェハ１３の裏面に透明なエキスパンドテープ１５を貼付し、該ウェハ１３の表面を下向きにして液槽１２の所定の位置へ搬送する。その後、液槽１２に液体１１を充填し、ウェハ１３を液体１１の液面で支持する。さらに、レーザーヘッド４０及びコンデンスレンズ２４を含むレーザー照射部を、制御部５０の制御によってＸＹＺθ方向へ駆動させ、ウェハ１３に対してエキスパンドテープ１５越しにレーザー光Ｐを照射して、該ウェハ１３の内部又は表面の改質を行う。ウェハ１３の内部又は表面の改質後に液槽１２から液体１１を排出し、改質層の形成されたウェハ１３の領域で分割離間してチップを生成する。 （もっと読む）

【課題】加工が容易でかつ被加工物を安定して保持可能なレーザー加工装置用のテーブルおよびこれに用いるガラスチャックを提供する。
【解決手段】レーザー加工装置において被加工物が載置固定されるテーブルが、平板状のガラスチャックと、ガラスチャックを外周から保持する保持枠と、を備え、ガラスチャックの、被加工物が載置される被載置面に、被加工物を吸引固定するための吸引用溝が平面視でハニカム状の配置にて形成されてなるようにする。 （もっと読む）

【課題】加工が容易でかつ被加工物を安定して保持可能なレーザー加工装置用のテーブルを提供する。
【解決手段】レーザー加工装置において被加工物が載置固定されるテーブルの製造方法が、平板状のガラス板を用意する工程と、ガラス板の一方主面の吸引用溝の形成予定位置に、サンドブラスト処理にて粗溝を形成する工程と、粗溝の表面をエッチングして吸引用溝を得る工程と、を備えるようにする。吸引用溝の形成予定位置は、平面視でハニカム状に配置された領域を含むようにする。 （もっと読む）

【課題】ウエーハ等の被加工物の外周縁をオーバーランしてレーザー光線が粘着テープに照射されたり、被加工物に完全切断溝が形成されてレーザー光線が粘着テープに照射されても、被加工物が貼着された粘着テープに貫通穴を形成することがないレーザー加工方法。
【解決手段】被加工物を保持する保持テーブルと、保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、保持テーブルと該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを具備するレーザー加工方法であって、被加工物を環状のフレームに貼着する被加工物貼着工程と、保持テーブルの保持面に水の層を形成して水の層上に粘着テープを介して被加工物を支持するとともに、環状のフレームを固定する被加工物支持工程と、レーザー光線照射手段からレーザー光線を照射しつつ加工送りし、保持テーブルに支持された被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 固定ミラーの光学特性の誤差やばらつきによる加工精度の低下を抑制することができ、平らな作業台に載置した際にがたつくのを防止することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザー光Ｌを生成するレーザー発振器４１と、レーザー光Ｌの照射位置を走査させるＸＹスキャナ４７と、ＸＹスキャナ４７の下方に配置され、ＸＹスキャナ４７から入射するレーザー光Ｌの入射角にかかわらず、ワークＷに向けて出射するレーザー光Ｌの出射角を一定にするテレセントリックレンズ４８と、レーザー発振器４１及びＸＹスキャナ４７を収容する筐体フレーム６０と、筐体フレーム６０の下面よりも面積の小さな設置面を有し、テレセントリックレンズ４８及びレーザー発振器４１間の筐体フレーム６０の下面を支持する支持部材６５０により構成される。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工時のワークにおける歪みの発生を抑制する。
【解決手段】ワークにレーザを照射することで前記ワークを加工するレーザ加工装置であって、レーザを照射するレーザ照射部と、前記ワークにレーザビームが照射されるとき、前記ワークの有する面のうち、レーザが照射される面に配置され、複数の窓を有する第１押さえ部材と、複数の窓を有する第２押さえ部材と、前記第１押さえ部材の位置に対して、前記ワークを挟んで前記第１押さえ部材に対向するように、前記第２押さえ部材の位置を固定する固定部材と、を備えるレーザ加工装置。 （もっと読む）

【課題】従来の加工装置で銅箔付のプリント基板のスルーホール加工を行った場合に、レーザ発振器の出力変動やワーク厚さの寸法バラツキ、加工穴の分布密度の大小やワーク上の場所などの要因によって、スルーホール加工の貫通率が低下する課題があった。
【解決手段】レーザ加工中に被加工物を保持する載置部の上にワーク加熱層を設けて、被加工物を吸着固定している間に加熱する。さらに、加工前に被加工物の位置調整を行う調整台の上に加熱板を設けて加工前に待機している間に、被加工物の温度を高める。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの表面に触れることなく加工処理することができるレーザダイシング装置及び方法、割断装置及び方法、並びにウェーハ処理方法を提供する。
【解決手段】ウェーハＷは、裏面に透明なダイシング用テープＴが貼着されて、ダイシング用フレームＦにマウントされる。ダイシング用フレームＦにマウントされたウェーハＷは、裏面を吸引されて、透明なウェーハテーブル２０に保持される。レーザ光は、透明なウェーハテーブル２０及び透明なダイシング用テープＴを通してウェーハＷの裏面に入射される。これにより、ウェーハＷの表面に触れることなくウェーハＷを保持して、ウェーハＷの裏面にレーザ光を入射することができ、ウェーハＷの表面に形成された素子等を破壊することなく、レーザダイシングすることができる。 （もっと読む）