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国際特許分類[B23K26/10]の内容

国際特許分類[B23K26/10]に分類される特許

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【課題】被加工物に応じて光の当て具合を適宜調整可能な加工装置を提供する。
【解決手段】撮像手段は、チャックテーブル20に保持された被加工物Wを撮像するカメラ94と、ハーフミラー72と、被加工物Wを照明する第1ストロボ光源70と、環状に配設された複数の光ファイバ112と、該複数の光ファイバ112の他方の端面に光を入射して該チャックテーブル20に保持された被加工物Wをリング照明する第2ストロボ光源98と、該第1ストロボ光源70と該ハーフミラー72との間に配設された第1光量調整器82と、該第2ストロボ光源98と該複数の光ファイバ112の他方の端面との間に配設された第2光量調整器100と、を含み、該第1光量調整器82及び該第2光量調整器100は、回転軸を有する回転板88,106と、開口部とを備え、該開口部は該回転軸の回転角度に応じて透過する光量が連続的に変化するように末広がりに形成されている。 (もっと読む)


【課題】カプセル封入された電極の形成に用いられる構成要素を動かないよう保持しながら、レーザを用いてセパレータ材料を電極の周囲で溶融し切断して、電極をカプセル封入する。
【解決手段】電気化学コンポーネントアセンブリを形成するために、第一のセパレータ、固体電気化学コンポーネント、そして第二のセパレータを、真空プレート1の上面2に積層するステップと、前記電気化学コンポーネントアセンブリに真空を供給するステップと、真空を供給しながら、前記電気化学コンポーネントアセンブリ内の固体電気化学コンポーネントの外周の少なくとも一部の周囲に、第一のレーザビームを照射して、前記第一のセパレータと第二のセパレータとを溶融し接合するステップと、を有する。さらに、真空を供給しながら、前記電気化学コンポーネントアセンブリ内の固体電気化学コンポーネントの外周の周囲に、第二のレーザビームを照射するステップを有する方法。 (もっと読む)


【課題】 搬入装置と搬出装置との間の移動時間をなくして作業効率を向上でき、搬入装置と搬出装置での作業状況を同時に確認、把握できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ加工機と、加工前のワークを積載する搬入側ストッカと、吸着パッドが設けられた前記複数のワークと同数の吸着パッドフレームと、ワークを一時的に保持しておき前記複数のワークより1つ少ない個数の搬入側ワーク載置台と、から構成された搬入部と、加工後のワークを積載する搬出側ストッカと、吸着パッドが設けられた前記複数のワークと同数の吸着パッドフレームと、ワークを一時的に保持しておき前記複数のワークより1つ少ない個数の搬出側ワーク載置台と、から構成された搬出部と、を備え、前記搬入部と前記搬出部を上下に配置し、前記搬入側ストッカと前記搬出側ストッカを前記レーザ加工機に対して一方向に並べて配置した。 (もっと読む)


【課題】薄膜を損傷しないように薄膜の近傍をレーザ光によって加工でき、また、ストレート形状の貫通溝を形成できる、レーザ加工方法及び加工装置を提供する。
【解決手段】表面11、12にそれぞれ薄膜31、32が形成されており、且つ、レーザ光透過可能な材料で構成されている、基板1に対して、薄膜31、32の近傍にレーザ光9を照射して貫通溝を形成する加工を行う、レーザ加工方法であって、レーザ光9の透過光92が薄膜32を照射しない角度となるように、レーザ光9を基板1に対して傾斜した状態で照射する。 (もっと読む)


【課題】シート体に対してカット加工を行う際のクラックの発生を防止しつつ汚れの付着を防止する。
【解決手段】シート体を保持する保持具15を有する本体部2と、保持具15によって保持されているシート体に対してカット加工を行うカット装置3とを備え、カット装置3は、シート体の一面側からシート体に対してレーザーを照射してカット加工を行い、保持具15は、吸気によってシート体の他面を吸着して保持する第1保持部11aおよび第2保持部11bと、シート体の他面に向けて気体を吹き出させる吹き出し部12とを備えて構成され、本体部2は、シート体に対するレーザーの照射によって発生する煙を吸引する吸引部13をさらに備えて構成されている。 (もっと読む)


【課題】脆性材料からなる基板に対して、破断部やクラックを殆ど生成することなく、レーザ加工によって貫通溝を形成することができる、レーザ加工方法及びレーザ加工装置を、提供する。
【解決手段】脆性材料からなる基板1に、レーザ光9を照射して貫通溝を形成する、レーザ加工方法であって、レーザ光9を照射して、前記基板1の両表面11,12の内の一方の表面に、前記貫通溝を形成するための予備加工、例えば有底溝111を形成する加工、を行う、予備工程と、前記基板の他方の表面に、レーザ光9を照射して、前記貫通溝を形成する本加工を行う、本工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】ウエーハ表面にダイシングテープを貼着することなくウエーハ内部にストリートに沿った変質層を形成可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】表面に形成された複数のストリートに沿ってレーザ光を照射し、ウエーハ10の内部に変質層を形成するレーザ加工装置であって、ダイシングテープ12を装着した環状フレーム11に貼着されたウエーハの保持面を有するチャックテーブル6と、ウエーハとダイシングテープに対して透過性を有する波長のレーザ光を照射するレーザ照射手段の集光器72と、チャックテーブルと集光器とを相対的に移動する移動手段とを具備し、ウエーハ保持部は透明部材によって形成され、チャックテーブルはウエーハ保持部の保持面を下側にしてダイシングテープに貼着されたウエーハをに保持し、レーザ光はチャックテーブルのウエーハ保持部の上側からウエーハ保持部およびダイシングテープを通してウエーハに照射される。 (もっと読む)


【課題】 大型の被加工物を精度良く分割可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 加工装置であって、第1及び第2チャックテーブルと、第1及び第2加工手段を含んでいる。第1及び第2チャックテーブルは保持面が連続する合体位置と、離間位置とに位置付け手段により位置付けられる。第1及び第2チャックテーブルを合体位置に位置付けた状態で被加工物を第1及び第2チャックテーブル上に搭載し、分割手段で被加工物を第1及び第2被加工物に分割する。第1被加工物を第1加工手段で加工し、第2被加工物を第2加工手段で加工する。 (もっと読む)


【課題】ストリート幅を大きくすること無く、またウエーハの表面にダイシングテープを貼着することなくウエーハの内部にストリートに沿って変質層を形成することができるウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】表面に複数のストリートが格子状に形成されているとともに複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハの内部に、ストリートに沿って変質層を形成するウエーハのレーザー加工方法であって、ウエーハの裏面を環状のフレームに装着されたダイシングテープに貼着するウエーハ支持工程と、ダイシングテープおよびウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線をダイシングテープ側からウエーハの内部に集光点を位置付けてストリートに沿って照射し、ウエーハの内部にストリートに沿って変質層を形成する変質層形成工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】 チャックテーブルの枠体の高さ位置を被加工物の高さ位置だと誤認識することのないレーザ加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持する保持部と該保持部を囲繞する金属製の枠体とを含むチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の上面に真上から測定用レーザビームを照射し、被加工物の上面で真上に反射した該測定用レーザビームの反射光の受光によって被加工物の上面高さ位置を検出する検出手段と、を備えたレーザ加工装置であって、該金属製の枠体は真上から該測定用レーザビームが照射されても真上への反射を抑制する処理が施されていることを特徴とする。 (もっと読む)


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