【課題】切断された加工対象物の切断面において少なくとも可視光および近赤外光に対して不透明な領域の形成を低減でき、上記加工対象物の、切断のためのレーザ光の入射面において、該レーザ光に起因する熱源の発生を抑制することが可能なレーザによる割断方法、レーザ割断装置、およびレーザ光発生装置を提供すること。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るレーザによる割断方法は、加工対象物３４の内部に割断予定線に沿って、改質領域を形成し（ステップＳ４１）、加工対象物３４の内部において、フェムト秒レーザにより、光吸収率増加領域を形成し（ステップＳ４２）、光吸収散る増加領域が元に戻る前に、加工対象物３４に対して透明なナノ秒レーザを加工対象物３４に照射し、光吸収率増加領域にナノ秒レーザを吸収させて、割断予定線に沿って加工対象物３４を切断する（ステップＳ４３）。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板の表面にバファー層を介して積層された光デバイス層に移設基板を接合した後、光デバイス層を損傷させることなくバファー層を確実に破壊してサファイア基板を確実に剥離することができる光デバイスウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】サファイア基板２０の表面にバファー層２２を介して光デバイス層２１が積層された光デバイスウエーハ２に移設基板３を接合する移設基板接合工程と、サファイア基板側からパルスレーザー光線を照射して前記バファー層を破壊するバファー層破壊工程と、バファー層が破壊された光デバイスウエーハのサファイア基板を剥離して光デバイス層を移設基板に移し替えるサファイア基板剥離工程とを含み、バファー層破壊工程において照射するパルスレーザー光線は、波長がサファイア基板の吸収端よりも長く、バファー層の吸収端よりも短く、かつ熱拡散長が２００nm以下となるパルス幅のものを用いる。 （もっと読む）

【課題】製造ロットが相違したり製造メーカーが異なるサファイア基板であっても適正な改質層を形成することができるサファイア基板の加工方法を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光線を照射し、サファイア基板の内部に改質層を形成する加工方法であって、サファイア基板の特性に対応して少なくとも２種類の加工条件を設定する加工条件設定工程と、加工条件が設定されたサファイア基板を判別するための判別条件設定工程と、設定された判別条件に基づいてサファイア基板を判別し、サファイア基板の該加工条件設定工程において設定された少なくとも２種類の加工条件から一つの加工条件を決定する加工条件決定工程と、加工条件決定工程において決定された加工条件に従ってレーザー光線の集光点をサファイア基板の内部に位置付けて分割予定ラインに沿って照射し、サファイア基板の内部に分割予定ラインに沿って改質層を形成する改質層形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】脆性材料で形成された被加工物をレーザビームのビームパターンによらずに安定して分割加工できる分割加工方法を得ること。
【解決手段】分割加工方法は、脆性材料で形成された被加工物に対しレーザビームを相対的に走査して局部的に溶融し蒸発させることにより、前記被加工物を分割する分割加工方法において、湾曲機構を備えたステージ台に、前記被加工物が分割予定線に沿って破壊応力未満の応力で前記湾曲機構により曲げられるように、前記被加工物を固定する固定ステップと、前記湾曲機構により曲げられた前記被加工物の前記分割予定線に沿ってレーザビームを相対的に走査させる切断ステップとを備えている。 （もっと読む）

【課題】III−Ｖ族化合物半導体層を有するウェハを高精度かつ効率よく切断する。
【解決手段】発光素子の製造方法は、基板の表面上にIII−Ｖ族化合物半導体からなる半導体層が積層されたウェハの基板の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより改質領域を形成し、この改質領域によって、ウェハをチップ状に切断するための切断予定ラインに沿って基板のレーザ光入射面から所定距離内側に切断起点領域を形成し、切断起点領域に沿ってウェハを切断する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】被加工物にレーザビームによるダメージを与えることなく精度良くバリを除去するバリ除去方法を提供する。
【解決手段】レーザ照射装置のレーザ照射範囲にバリ２および表面部１ａが含まれるように被加工物１を載置するとともに、レーザ照射装置から照射するレーザビームＬの焦点位置Ｐをバリ２よりも遠い位置に設定し、バリ２および表面部１ａに対してレーザ照射装置からレーザビームＬを照射する。レーザビームＬを確実にバリ２に照射して当該バリ２を精度良く除去することができ、また、表面部１ａではレーザビームＬが乱反射しレーザビームＬの強度が適度に弱められるので、被加工物１にレーザビームＬによるダメージが与えられない。 （もっと読む）

【課題】 レーザビームの照射によって煙が発生しても集光器の対物レンズが汚染されることのないレーザ加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に対して透過性を有する波長のレーザビームを照射するレーザビーム照射手段と、該チャックテーブルと該レーザビーム照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを備えたレーザ加工装置であって、該レーザビーム照射手段は、レーザ発振器と、該レーザ発振器が発振したレーザビームを集光し被加工物の内部に集光点を位置付けて被加工物の内部に改質層を形成する集光器とを含み、該集光器に隣接して配設され、該チャックテーブルに保持された被加工物のレーザビームが照射される領域に向けてガスを噴射するノズルを有するガス噴射手段を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 レーザビームの照射によって煙が発生して集光器の対物レンズにコンタミが付着しても、コンタミを容易に除去可能なレーザ加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に対して透過性を有する波長のレーザビームを照射するレーザビーム照射手段と、該チャックテーブルと該レーザビーム照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを備えたレーザ加工装置であって、該レーザビーム照射手段は、レーザ発振器と、該レーザ発振器が発振したレーザビームを集光し被加工物の内部に集光点を位置付けて被加工物の内部に改質層を形成する集光器とを含み、該集光器の対物レンズにガスを噴射して対物レンズを洗浄する噴射ノズルと、該噴射ノズルを該集光器と対向する位置に位置付ける噴射ノズル位置付け手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被加工物の分割がより確実化される被分割体の加工方法を提供する。
【解決手段】パルス幅がｐｓｅｃオーダーのパルスレーザー光を出射する光源からステージに至る光路を途中で第１と第２の光路に部分分岐させ、個々の単位パルス光について、前者を進む第１の半パルス光に対し後者を進む第２の半パルス光が単位パルス光の半値幅の１／３倍以上で１０ｎｓｅｃ以下の遅延時間だけ遅延するように第２の光路の光路長を設定し、第１の半パルス光と第２の半パルス光の被照射領域が同一となり、かつ、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を生じさせることで、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】強化ガラスに初亀裂となる傷を確実に入れることができ、スクライブが確実に形成され、ブレイクが真っ直ぐに走るようにすることができる割断方法および割断装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板１１の割断予定線１２に沿って可視領域から紫外領域の波長を有するレーザビーム５３をその焦点位置がガラス基板１１の端部から割断予定線に沿った内側の位置の表面に位置するように集光させてスクライブの起点である表面亀裂１７を形成するとともに、レーザビーム５３の焦点をガラス基板１１の内部に設定してレーザビーム５３をガラス基板１１に対して相対的に移動させて、表面亀裂１７からガラス基板１１の内部を通り、ガラス基板１１の端面に延びる内部亀裂１６を形成する。 （もっと読む）