【課題】 パワー半導体素子のダイボンディングや各種電子部品の組立て等に好適であり、接合したチップの割れや剥れをなくし、高い接合信頼性を確保できるＺｎ系の高温鉛フリーはんだペーストを提供する。
【解決手段】 Ｚｎを７０質量％以上含有するＺｎ合金はんだ粉と、Ｎｉ又はＣｕを主成分とする金属粉と、残部のフラックスとからなるＺｎ系の高温鉛フリーはんだペーストであり、金属粉は平均粒径１〜１００μｍのＮｉ粉又はＣｕ粉、その表面にＡｕ又はＡｇからなる膜厚１μｍ以下の皮膜を設けた被覆Ｎｉ粉又は被覆Ｃｕ粉であって、金属粉とＺｎ合金はんだ粉の合計を１００質量％としたとき、金属粉の合計が５〜６５質量％である。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導性を有すると同時に高い接合信頼性を確保でき、パワー半導体素子のダイボンディング等に好適な、Ｂｉ系の高温鉛フリーはんだペーストを提供する。
【解決手段】 Ｂｉ粉及びＢｉ合金粉から選ばれた少なくとも１種のＢｉはんだ粉と、Ｃｕ金属粉と、残部のフラックスとからなるＢｉ系の高温鉛フリーはんだペーストであり、該Ｃｕ金属粉は純度９７.５質量％以上、平均粒径１〜８０μｍのＣｕ粉及びＣｕ粉表面にＡｇ、Ａｕ、Ｎｉの少なくとも1元素からなる膜厚１μｍ以下の皮膜を設けた被覆Ｃｕ粉の少なくとも１種からなり、Ｃｕ金属粉とＢｉはんだ粉の合計を１００質量％としたとき、Ｃｕ金属粉の合計が８〜６０質量％である。 （もっと読む）

【課題】洋上風力発電用鉄塔の基礎部分を建設するのに最適な、母材、熱影響部、及び、溶融金属部の破壊靱性が適度にバランスした電子ビーム溶接用鋼材と、該鋼材に形成した電子ビーム溶接継手を提供する。
【解決手段】所定の鋼成分を有し、下記（１）式で定義する電子ビーム溶融部焼き入れ性指標ＣeEBWが０．４２〜０．６５であり、かつ、インサートメタルを溶接部に挟持して形成した電子ビーム溶接継手の溶融金属部のＣＴＯＤ値δ_WM、熱影響部のＣＴＯＤ値δ_HAZ、及び、母材のＣＴＯＤ値δ_BMが、下記（２）式と（３）式を満足することを特徴とする電子ビーム溶接用鋼材。ＣeEBW＝Ｃ＋１／４Ｍｎ＋１／１５Ｃｕ＋１／１５Ｎｉ＋１／５Ｃｒ＋１／５Ｍｏ＋１／５Ｖ・・・（１）、０．８≦δ_BM／δ_WM≦１．２５・・・（２）、０．１５≦δ_HAZ／δ_WM≦１．１・・・（３） （もっと読む）

【課題】軟鋼、高張力鋼等からなる鋼板の片面突合せ継手溶接の初層溶接部で問題となる耐高温割れ性に優れるとともに、靭性などの機械的性質に優れた溶接金属を提供することにある。
【解決手段】耐高温割れ性に優れた溶接金属は、鋼製外皮内にフラックスが充填されたフラックス入りワイヤにより溶接された溶接金属であって、Ｃ：０．０３〜０．１０質量％、Ｓｉ：０．７質量％以下、Ｍｎ：０．５〜３．０質量％、Ｔｉ：０．０５〜０．５０質量％、Ａｌ：０．０２〜０．１０質量％、Ｏ：０．０３〜０．１０質量％、Ｐ：０．０２質量％以下、Ｓ：０．０２質量％以下、Ｎ：０．０１０〜０．０３質量％、Ｂ：０．０００３〜０．００５質量％、を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】洋上風力発電用鉄塔の基礎部分を建設するのに最適な、母材、熱影響部、及び、溶融金属部の破壊靱性が適度にバランスした電子ビーム溶接用鋼材と、該鋼材に形成した電子ビーム溶接継手を提供する。
【解決手段】所定の鋼成分を有し、下記（１）式で定義する電子ビーム溶融部焼入れ性指標ＣeEBWが０．４２〜０．６５であり、かつ、インサートメタルを溶接部に挟持して形成した電子ビーム溶接継手の溶融金属部のＣＴＯＤ値δ_WM、熱影響部のＣＴＯＤ値δ_HAZ、及び、母材のＣＴＯＤ値δ_BMが、下記（２）式と（３）式を満足することを特徴とする電子ビーム溶接用鋼材。ＣeEBW＝Ｃ＋１／４Ｍｎ＋１／１５Ｃｕ＋１／１５Ｎｉ＋１／５Ｃｒ＋１／５Ｍｏ＋１／５Ｖ・・・（１）、０．８≦δ_BM／δ_WM≦１．２５・・・（２）、０．３≦δ_HAZ／δ_WM≦１．１・・・（３） （もっと読む）

【課題】洋上風力発電用鉄塔の基礎部分を建設するのに最適な、母材、熱影響部、及び、溶融金属部の破壊靱性値が適度にバランスした電子ビーム溶接用鋼材と、該鋼材に形成した電子ビーム溶接継手を提供する。
【解決手段】所定の成分組成を有し、下記（１）式で定義する電子ビーム溶融部焼入れ性指標ＣeEBWが０．４２〜０．６５であり、かつ、インサートメタルを溶接部に挟持して形成した電子ビーム溶接継手の溶融金属部のＣＴＯＤ値δ_WM、熱影響部のＣＴＯＤ値δ_HAZ、及び、母材のＣＴＯＤ値δ_BMが、下記（２）式と（３）式を満足することを特徴とする電子ビーム溶接用鋼材。ＣeEBW＝Ｃ＋１／４Ｍｎ＋１／１５Ｃｕ＋１／１５Ｎｉ＋１／５Ｃｒ＋１／５Ｍｏ＋１／５Ｖ・・・（１）、０．８≦δ_BM／δ_WM≦１．２５・・・（２）、０．１５≦δ_HAZ／δ_WM≦１．１・・・（３） （もっと読む）

【課題】補修溶接の作業姿勢に制約がある中でも溶接不良の発生を有効に回避して良好に補修溶接を行うことができ、また溶接まま硬さをアルミダイカスト金型の硬さに対して適正な硬さとすることができ、コストも安価な金型補修溶接材料を提供する。
【解決手段】JIS SKD61で構成されたアルミダイカスト金型の補修部の少なくとも最終盛に用いられる、溶接金属の溶接ままの硬さがＨＶ４２０〜５５０となる金型補修溶接材料を、質量％でＣ：0.15〜0.30％，Si：0.20〜1.00％，Mn；0.30〜1.50％，Cr：3.6〜6.0％，Mo：0.8〜1.5％，Ｖ：0.10〜0.80％，残部Fe及び不可避的元素から成る組成とする。 （もっと読む）

【課題】広い溶接条件範囲でプライマ塗装鋼板の水平すみ肉溶接に使用して優れた耐ピット性、溶接作業性を得る。
【解決手段】水平すみ肉ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤにおける、ワイヤ全質量に対する質量％で、Ｚｒ酸化物のＺｒＯ₂換算値：１．０〜２．０％、Ｓｉ酸化物のＳｉＯ₂換算値：０．５〜２．０％、ＡｌおよびＡｌ酸化物の一方または両方のＡｌ₂Ｏ₃換算値ならびにＭｇおよびＭｇ酸化物の一方または両方のＭｇＯ換算値の１種または２種の合計：０．１〜１．０％、ただし、ＭｇおよびＭｇ酸化物の一方または両方のＭｇＯ換算値：０．５％、Ｆｅ酸化物のＦｅＯ換算値およびＭｎ酸化物のＭｎＯ換算値の１種または２種の合計：０．２〜０．７％、Ｎａ化合物およびＫ化合物のＮａ₂Ｏ換算値およびＫ₂Ｏ換算値の合計：０．０５〜０．２０％を含有し、ＴｉおよびＴｉ酸化物のＴｉＯ₂換算値：０．１％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｃａの含有量が多くなった場合でも、アークを安定させて、スパッタ発生を抑制できる溶接ワイヤを提供する。
【解決手段】Ｃａを高い量まで含む溶接ソリッドワイヤに対して、Ｎｂ、Ａｌの１種または２種および／またはＣｕを、前記Ｃａ含有量との関係で特定量含有させた低炭素鋼とし、スパッタの起点となりやすいＣａ酸化物をＮｂやＡｌを含む複合酸化物として、溶接ワイヤのＣａの含有量が多くなった場合でも、スパッタ発生を抑制し、ガスシールドアーク溶接における溶接作業性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】低融点化を図ることにより、大気中でもフラックスを用いないで接合温度を低く設定することができる大気接合用ろう材、そのろう材を用いることにより接合され、良好な気密性や接合強度を有することができる接合体および集電材料を供給する。
【解決手段】大気接合用ろう材は、ＡｇとＢを必須成分とし、体積比でＡｇが５０％以上９２％未満の範囲内、Ｂが８％超５０％以下の範囲内とし、これらの合計が不可避不純物を含めて１００％となるように調整されている。Ｂは約３００℃以上で酸化し、その酸化物の融点も比較的低い温度（約５７７℃）である低融点材料である。Ｂを必須成分として含有することにより、ろう材の低融点化を図ることができる。たとえば図４から判るように、接合試験片の接合層１３には、Ｂ粉末（符号１４）および溶融Ａｇ（符号１５）が観察され、大気接合用ろう材が溶融したことを確認した。 （もっと読む）