【課題】 被駆動体の振動による加工精度の低下や運動精度の低下を防止する。
【解決手段】 被駆動体に加速度を検出する加速度検出手段を取り付けておく。前ブロックが位置決め指令であったとき（ａ３）、この位置決め指令の移動指令分配完了後、加速度検出手段で検出される加速度検出値が設定値αｓ以下になるまで待つ（ａ５）。加速度検出値が設定値αｓ以下となると、次ブロックの移動指令の分配を開始する（ａ６）。加速度検出値が設定値αｓ以下となり、振動が停止した後、切削送り等を開始するから、精度が高い加工を行うことができる。また、無駄な待ち時間がなくなり加工時間を短縮できる。また、加減速時等での振動発生を抑制するためにオーバライド値を変えたり、加減速時定数を変えて振動を抑制する。 （もっと読む）

【課題】精密な微細凹凸を創成することのできる微細表面形状切削加工装置を提供すること。
【解決手段】被加工物を搭載し、往復運動をする第１のスライド機構と、第１のスライド機構の運動方向と直角方向に間欠位置決め運動をする第２のスライド機構と、第１および第２のスライド機構の運動軸とそれぞれ直角な方向に切削工具の切込み量を高速かつ微細に制御する工具切込み機構と、第１のスライド機構の運動に従ってパルス信号を発生する位置検出器とを備えた微細表面形状切削加工装置であって、第１のスライド機構の正方向の運動時に位置検出器から発生するパルス信号に同期して工具切込み機構により工具切込み量を高速に変化させ、第１のスライド機構の逆方向運動時には切削工具を待避させ、かつ、第１のスライド機構が一往復する毎に第２のスライド機構を一定量送ることによって加工面上に微細表面形状を創成するので、精密な微細凹凸を創成することができる。 （もっと読む）

【課題】 砥石の切り込み量の調節を適切に行うことができる研削盤を提供する。
【解決手段】 研削盤１０は、支持筒２０と、主軸線２８を中心に回転する主回転体２１と、この回転とともに主軸線２８を中心に回転移動され、主軸線２８に平行なスピンドル軸線３９を中心に回転される砥石３８とを備える。さらに、研削盤１０は、主回転体２１内に配設され、主軸線２８に平行に往復動する移動部材３０と、この往復動によりスピンドル軸線３９を主軸線２８に対して近接または離間させる切り込み機構とを備えている。移動機構は、支持筒２０に設けられた主軸線２８と平行かつ所定距離離間した回転軸線を中心に駆動されて回動する回動軸５６と、回動軸５６の回動を主軸線２８に平行な往復動に変換するボールねじ５７と、変換された往復動を主回転体２１内の移動部材３０に伝達する伝達手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】 鉛直方向に移動する鉛直方向移動体を有する工作機械において、大幅なコストアップをすることなく、移動方向反転時にカウンタバランサの追従遅れによる象限突起を低減させて、加工精度を高めることのできる工作機械を提供する。
【解決手段】 工作機械に、Ｙ軸方向（鉛直方向）に移動可能なＹ軸移動体２０と、Ｙ軸移動体２０にかかる重力の影響を除去するためのカウンタバランサ２４と、カウンタバランサ２４とＹ軸移動体２０との間に配置される緩衝手段２９とを具備させる。 （もっと読む）

【課題】 サブナノメートルで移動させることを可能としつつ、大ストロークで変位させることも可能とする微動ステージ装置を提供すること。
【解決手段】 少なくとも一次元方向に移動可能に支持されたステージ２と、ステージ２に設けられた支点Ｃを中心として回動自在に支持されたテコ５と、テコ５の一端部分に設けられた第１のアクチュエータ６と、支点Ｃに対して第１のアクチュエータ６と反対方向の回転モーメントを付与する第２のアクチュエータ７と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）