【課題】第１金属層の平坦化効率、均一性、および除去速度を最大に、第２層の平坦化を最小にして、第１金属層の中低そり、表面の欠陥、下部層の損傷のような望ましくない結果を最小にするような形で、第１金属層と第２層を含む基板をポリッシングするためのシステム、組成物および／または方法の必要性を満たす。
【解決手段】本発明は、液体キャリヤー、ポリッシングパッドおよび／または研磨材、および少なくとも１種のアミン含有ポリマーを含み、そのアミン含有ポリマーが、アミノ官能基の窒素原子を区別する５個以上の連続した原子を有するもの、または１種以上のアミン官能基を含む少なくとも１種のポリマーブロックといかなるアミン官能基も含まない少なくとも１種のポリマーブロックを有するブロックコポリマーである、化学的−機械的ポリッシングシステムおよび方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】研磨装置において、従来は、研磨用流体中の微生物の存在の有無、微生物の繁殖傾向、および微生物汚染防止手段の駆動による実際の効果を、常に迅速に把握、確認することができないため、研磨装置でのウエハの安定した研磨に課題があり、常に安定した研磨を維持することができるスラリー供給装置を提供することを目的とする。
【解決手段】研磨原液の供給ライン７から前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置３４、３７への供給ライン３２、３５に至るいずれかの部位に、微生物を検出する微生物検出手段２００を備えたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハのより好ましい研磨条件が得られるスラリーを供給するスラリー供給装置を提供すると共に、そのスラリー供給装置を用いた半導体ウェーハの研磨方法を提供する。
【解決手段】スラリー中に分散するコロイダルシリカの凝集を制御しつつ、コロイダルシリカを含むスラリーを希釈した希釈スラリーを供給するスラリー供給装置を提供する。そして、希釈時のコロイダルシリカの凝集を制御することにより、得られる希釈スラリーの研磨特性を制御して、望ましい表面形状及び性状を有する半導体ウェーハを得るための研磨方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの化学的機械的研磨において、高い研磨速度、低ディッシングならびにディフェクトの低減を可能とする金属用研磨液を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物、酸化剤、および有機酸を含有することを特徴とする金属用研磨液（一般式（１）中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、およびＲ^６は、それぞれ独立に、水素原子、脂肪族炭化水素基、アリール基、またはヘテロ環基を表す。但し、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、およびＲ^６の全てが水素原子となることはない。）。
（もっと読む）

【課題】半導体集積回路の作製において、ポリシリコン又は変性ポリシリコンを含む層を有する被研磨体に対する化学的機械的研磨に用いることができ、ポリシリコン又は変性ポリシリコン以外のケイ素系材料を含む層の研磨速度が迅速であり、且つ、ポリシリコン又は変性ポリシリコンを含む層の研磨を選択的に抑制しうる研磨液、及びそれを用いた研磨方法を提供する。
【解決手段】ポリシリコン又は変性ポリシリコンを含む第１層と、酸化ケイ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、炭窒化ケイ素、酸化炭化ケイ素、及び酸窒化ケイ素から選択された１種を含む第２層と、を有した被研磨体の化学的機械的研磨に用いられ、（１）表面の珪素原子の一部または全部をアルミニウム原子に置き換えたコロイダルシリカ粒子、および（２）有機酸の各成分を含有し、ｐＨが１．５〜７．０であり、且つ、前記第１層に対して前記第２層を選択的に研磨しうる研磨液。 （もっと読む）

【課題】発泡構造を均一化することができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッド１は発泡構造のポリウレタンシート２を有している。ポリウレタンシート２は、イソシアネート基含有化合物を主成分とし、研磨加工時に被研磨物にスラリを介して当接する研磨面Ｐを有している。ポリウレタンシート２には、半球体状で樹脂製の外殻を有する微粒子３が略均等、略均一に分散されている。外殻の中央部には中空状の窪みが形成されている。微粒子３の窪みには発泡成分が配されている。ポリウレタンシート２の内部には、微粒子３の窪みに配した発泡成分により気孔６が略均等かつ略均一に形成されている。微粒子３は気孔６に内包されている。発泡成分が発生するガスの分で気孔６が形成される。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）平均粒子径（Ｄａ）４〜１５０ｎｍのシリカ微粒子１００質量部と（Ｂ）平均粒子径（Ｄｂ）２〜５０ｎｍ（ただし、Ｄａ／Ｄｂ≧２）の無機酸化物微粒子１〜３０質量部とがヘテロ凝集してなる平均粒子径０．５〜５０μｍの（Ｃ）研磨用粒子が分散媒に分散してなる研磨用粒子分散液、およびこれを含む研磨用組成物、ならびにこれらを用いた研磨方法。
【効果】本発明に係る研磨用粒子分散液または研磨用組成物を用いれば、まず研磨用粒子の崩壊が生じない研磨圧力にて、高研磨レートの研磨処理（一次研磨処理）を行うことができ、その後、研磨用粒子の崩壊が生じる研磨圧力にて、研磨用粒子の崩壊により生成した比較的微小な粒子による精密な研磨処理（二次研磨処理）を行うことができる。つまり本発明に係る研磨用粒子分散液または研磨用組成物によれば、１種類の研磨粒子により、一次研磨処理および二次研磨処理を連続的に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】低濃度でも高い研磨速度が達成され、金属イオン汚染が実質的になく、使用される化学薬品が環境上優しくまた容易に回収可能であり、ポットライフの長い１成分系である研磨組成物を提供する。
【解決手段】活性化剤によって少なくとも部分的にコーティングされた表面を持つ少なくとも一つの研磨剤粒子を含み、活性化剤は、第４（ｂ）族、第５（ｂ）族、または第６（ｂ）族の金属以外の金属を含み、さらに、少なくとも一つの酸化剤を含み、研磨剤粒子の表面にコーティングされた活性化剤と酸化剤の総合作用によって活性化剤表面にフリーラジカルを形成する研磨組成物。 （もっと読む）

【課題】発泡構造を均一化し良好な研磨特性を保持することができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッドは発泡構造のポリウレタンシートを有している。ポリウレタンシートは、イソシアネート基含有化合物を主成分とし、研磨加工時に被研磨物にスラリを介して当接する研磨面を有している。ポリウレタンシートには、半球体状の微粒子３が略均等、略均一に分散されている。微粒子３は、樹脂製の外殻３ａに開口が形成されており、中央部に窪み３ｂが形成されている。外殻３ａには研磨成分５ａが含有されている。ポリウレタンシートは研磨面側が表面研削処理されている。研磨面には開孔が形成されており、外殻３ａの断面が露出している。ポリウレタンシート２の摩耗により外殻３ａに含有された研磨成分５ａが溶出ないし放出される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、荒研磨(ラップ)した化学的に安定な炭化珪素単結晶ウェハ表面から加工変質層を除去して仕上げ研磨(ポリッシュ)することで、高品質な表面を得る効果的な方法を提供する。
【解決手段】ダイヤモンド機械研磨で荒研磨(ラップ)した炭化珪素単結晶ウェハ表面を、酸化した後に仕上げ研磨(ポリッシュ)で表面の酸化膜を除去することで、ダイヤモンド機械研磨で発生した加工変質層を除去して高品質な表面を効率的に創成する研磨方法である。 （もっと読む）