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国際特許分類[B24B53/00]の内容

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【目的】 研削バランスを保って効率的な研削処理を行うことができる電解インプロセスドレッシング研削方法を提供すること。
【構成】 回転する導電性砥石を用いてワークを研削しつつ該導電性砥石の電解ドレッシングを並行して行う電解インプロセスドレッシング研削方法において、前記導電性砥石のドレッシング面に該導電性砥石の溶出によって生成される皮膜の厚さを電解ドレッシングのための電流または電圧を利用して検出してこれを予め算出された最適研削能率時における前記皮膜の厚さを示す基準値と比較し、その結果に基づき前記皮膜の厚さが所定値に保持されるよう研削条件を制御して研削バランスを保ちつつ研削を行う電解インプロセスドレッシング研削方法。 (もっと読む)


【目的】 ツルーイングを短時間で完了し、加工初期より高能率で安定した球面創成加工を続けることにより、精度の高い光学素子を安定して得る。
【構成】 電源装置15の(+)極はブラシ1を介して導電性砥石2に、(−)極はドレス電極4に電気的に接続されている。導電性砥石2の加工面3とドレス電極4との隙間に弱電性クーラント5が供給される。 (もっと読む)


【目的】 スライシングマシン内周刃に有効な自動ドレッシングを行なう。
【構成】 センサ32がブレード14の軸方向変位を検知すると、エアパッド30はこの変位を修正する為に変位に応じたエア圧力のエアーを噴出する。このエアパッド30の圧力変化をパラメータとして制御部26、ドレッシング装置駆動部52はモータ44、47、48を作動し、必要なドレッシング処置を行なう。 (もっと読む)



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